Aktuelt
Nye BZPACK mSiC effektmoduler er designet til krævende applikationer
(illustration: Microchip) Microchip Technology lancerer sine BZPACK mSiC effektmoduler designet til at opfylde de strengeste High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias (HV‑H3TRB) standarder.
Danske særkrav lammer solcellemarkedet
(foto: Dansk Solcelleforening via Ritzau) Nye tekniske særkrav til solcelleanlæg håndteret af Energinet og Green Power Denmark har sat store dele af det danske solcellemarked
Robot-uge – Week of Robotics – fra 5. til 8. maj
(foto: Odense Robotics) Fra den 5.-8. maj 2026 samles det globale robotsamfund i Odense til Robotikkens Uge – en uge dedikeret til innovation, videndeling og
Vellykket wafer udveksling er en milepæl for FAMES Pilot Line projektet
Franske CEA-Leti og tyske Fraunhofer IPMS har med succes gennemført deres første udveksling af ferroelektrisk hukommelses wafere inden for FAMES Pilot Line initiativet og markerer
Renesas afslører branchens første tovejs 650V GaN-switch
(illustration: Renesas) Renesas Electronics Corporation introducerer branchens første tovejs-switch, der bruger GaN-teknologi i depletion-mode (d-mode) procesteknologi, og som er i stand til at blokere både
Systematic henter endnu en topprofil fra Forsvaret
(foto: Forsvaret / Systematic via Ritzau) Efter 38 år med nøgleposter i Forsvaret skifter brigadegeneral Susanne Kiholm Lund til en stilling som Senior Director i
Fransk designekspertise i pålidelig mikroelektronik
(illustration: IRPS) Af Jørgen Sarlvit Larsen På IRPS 2026 (International Reliability Physics Symposium ) konferencen i næste uge, 22.-26. marts i Tucson, Arizona, USA, vil CEA-Leti præsentere
PCB-seminar: Få styr på design, produktion og pålidelighed
Henrik Jensen, Icape Denmark A/S(foto: Icape) Icape Denmark A/S inviterer til et inspirerende PCB-seminar i samarbejde med Altoo og Circle Consult, hvor de tre virksomheder
Ingeniørforeningen, IDA: It-kriminelle står på spring når årsopgørelsen frigives
(foto: IDA via Ritzau) Danskerne skal passe på med ikke at falde i de it-kriminelles kløer i forbindelse med, at SKAT den kommende weekend åbner
Danisense udstiller på APEC 2026i San Antonio, Texas, USA, 22. – 26. marts
Danisense udstiller på APEC 2026, der finder sted i San Antonio mellem 22. og 26. marts, 2026 i Henry B. Gonzalez Convention Center. Besøgende kan
Optisk interposer med hidtil mindste nanolaser på 300mm wafer
Billedtekst: III-V halvleder chips bonded på 300 mm wafer ved brug af direkte bonding og højpræcisions opretning (kilde: Aubert/CEA) Af Jørgen Sarlvit Larsen Franske CEA-Leti
IDA: Stor søgning til ingeniørstudierne
Stadig flere unge vælger at søge mod ingeniøruddannelserne, når de skal vælge deres uddannelse. Det viser opgørelsen over kvote 2-ansøgningerne til de videregående uddannelser for
Distributionsaftale mellem Farnell og Same Sky
(logo: Farnell / Same Sky) Same Sky fortæller, at virksomheden har indgået en global distributionsaftale med Farnell, en af verdens førende distributører af elektroniske komponenter.
EU-chip pilotlinie åbner adgang for anden runde af avanceret halvlederteknologi
(foto: CEA-Leti) Af Jørgen Sarlvit Larsen Det europæiske FAMES Pilot Line initiativ, der koordineres af franske CEA-Leti i Grenoble, har pr. 9. marts, 2026 åbnet
Arrow Electronics og NXP tilpasser risikoanalyse, sikkert design og levering efter CRA
Philipp Mai fra Arrow fortæller om samarbejdet med NXP om CRA-compliance, hvilket også vil kunne opleves "live" under Embedded World i denne uge (foto: Arrow)
Recom satser på diskrete PSU-komponenter
(illustration: Recom) Recom lancerer en ny serie af effekt-IC'er og SMD-transformere, der giver kunderne mulighed for at bygge deres egne diskrete DC/DC-isolerede strømforsyninger. Sortimentet omfatter
Hent flere
