• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International news18. 05. 2020 | Rolf Sylvester-Hvid

Wireless MCU Family with New Devices Featuring Enhanced Bluetooth Capabilities for Automotive and Industrial Markets

International news18. 05. 2020 By Rolf Sylvester-Hvid

NXP Semiconductors N.V. announces the availability of new devices within its KW3x family of microcontrollers (MCUs). The new KW39/38/37 MCUs add Bluetooth 5.0 long-range capabilities and expanded Bluetooth advertising channels. These enhancements are made while offering seamless migration with hardware, software and tools compatibility with the previous generation of devices, KW34/35/36. The connectivity MCUs allow Bluetooth LE devices to communicate at distances of more than a mile and increase the amount of Bluetooth advertising channels and advertising data within the Bluetooth standard, the predominant IoT protocol. The new wireless MCU solutions allow developers to address emerging use cases within automotive and industrial digitization.

The KW39/38/37 wireless MCUs are designed with automotive and industry-grade hardware and software, along with robust serial communications with CAN-FD peripherals. The new devices are ideally suited for automotive applications, such as keyless entry, sensors and wireless onboard diagnostic functions. Additionally, they enable industrial applications such as building control and monitoring, fire and safety, home and institutional healthcare, asset management and monitoring and a range of other industrial use cases.

Delivering best-in-class RF performance, the KW39/38/37 family features extreme RX sensitivity to allow for the long range Bluetooth Low Energy connections. The new devices achieve -105 dBM RX sensitivity with LE-coded 125 kbits/s data rate, for example, allowing for connections in harsh environments and at extended distances. In addition, the radio conveniently supports up to 8 simultaneous secure connections in any master/slave combination, allowing multiple authorized users to communicate with the device. The MCU’s innovative data stream buffer allows the capture of radio parameters without stalling processor or DMA operations, enabling high-accuracy measurements needed for distance and angle approximations.

NXP’s MCUXpresso Tool Suite features a certified Bluetooth Low Energy software stack with application programming interface calls. The new KW39/38/37 MCUs extend the previous generation of devices with hardware and software compatibilities for faster design cycles. In addition, the KW38 MCU integrated FlexCAN, enables seamless integration into an industrial CAN communication network or an automobile’s in-vehicles network. The FlexCAN module can support CAN’s flexible data rate (CAN FD) for increased bandwidth and lower latency. In addition, the KW38 MCU integrated FlexCAN, enables seamless integration into an industrial CAN communication network or an automobile’s in-vehicles network. The FlexCAN module can support CAN’s flexible data rate (CAN FD) for increased bandwidth and lower latency.

New features underscore NXP’s commitment to delivering quality and performance in the market

  • Integrating the long-range capability with Bluetooth Low Energy version 5.0 and generic FSK radio, the KW39/38/37 wireless MCUs feature AEC-Q100 Grade 2 and industrial qualifications for exceptional durability and performance for safety-critical applications
  • RF transmit power and receive sensitivity enhancements, including: (1) -105 dBm typical Bluetooth LE sensitivity in 125 kbit/s; (2) -98 dBm typical Bluetooth LE sensitivity in 1 Mbit/s; (3) -101 dBm typical generic FSK (at 250 kbit/s) sensitivity; and (4) +5 dBm maximum Transmit output power provide an advanced link budget that helps ensure long range of communication and a high immunity to interference
  • AES-128 accelerator: True random number generator for fast encryption/decryption, utilizing hardware security algorithms for network commissioning and transmissions of supported protocols
  • 7 x 7 mm “wettable” flanks 48HVQFN package with up to 512 kB flash memory with ECC and 64 kB SRAM, allowing plenty of space for protocol stacks, application profiles and custom user firmware

The KW39/38/37 devices are available now from NXP and its distribution partners. Learn more at http://www.nxp.com

Skrevet i: International news

Seneste nyt fra redaktionen

Grinn sender Synaptics Coral Dev Board på markedet

Design & udviklingIoT & embedded16. 03. 2026

Grinn, specialist inden for embeddede systemer og IoT-designs, er stolt af at kunne annoncere sin rolle i hardwaredesign og -udvikling af det nye Synaptics Coral Dev Board i begrænset udgave, der er designet til at bringe AI-accelererede, multimodale applikationer til live. Synaptics Coral Dev

Strømforsyningen tager spidsbelastningerne i stiv arm

Power16. 03. 2026

RepComp introducerer den nyeFSP240-P37P enhed fra taiwanesiske FSP.  Det er den første i en serie af tre forskellige AC/DC strømforsyninger, der kombinerer kompakt design med høj peak-effekt og bredt temperaturområde, hvilket gør den velegnet til krævende industrielle styre- og

AI overrasker virksomhed: “Genkender selv de mindste detaljer”

Design & udvikling16. 03. 2026

Hvordan kan robotter med AI-baserede kameraer genkende og håndtere emner med forskellige former? Det spørgsmål har flere danske industrivirksomheder undersøgt sammen med Teknologisk Institut i et MADE-projekt. Og svaret overraskede:Håndtering af emner med robotter fungerer bedst, når emnerne har

AI-optimeret motorstyring med machine-learning software

Design & udviklingIoT & embedded16. 03. 2026

STMicroelectronics har udgivet motorstyringssoftware for at forenkle forbedring af drev med AI til optimering og forudseende vedligeholdelse, klar til at blive indlæst på EVLSPIN32G4-ACT evalueringskortet. FP-IND-MCAI1 funktionspakken hjælper designere med at navigere i arbejdsgangen og værktøjer

Optisk interposer med hidtil mindste nanolaser på 300mm wafer

AktueltDesign & udvikling16. 03. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen Franske CEA-Leti har bl.a. som ét af sine hovedformål at overføre højteknologiske forskningsresultater til industrien. Og i den forbindelse indleder instituttet nu et samarbejde med det højteknologiske Paris-baserede opstartsfirma NcodiN, som vil udvikle optisk interposer

IDA: Stor søgning til ingeniørstudierne

AktueltBranchenyt16. 03. 2026

Stadig flere unge vælger at søge mod ingeniøruddannelserne, når de skal vælge deres uddannelse. Det viser opgørelsen over kvote 2-ansøgningerne til de videregående uddannelser for 2026 fra Uddannelses- og Forskningsministeriet. I forhold til 2025 er søgningen til civilingeniøruddannelsen steget

13 procent vækst i antal af udstillere og besøgende på dette års Embedded World

EventsTop16. 03. 2026

Fra den 10. til den 12. marts 2026 samledes det internationale embeddede community i Messe Nürnberg til den 24. udgave af Embedded World Exhibition & Conference. Med omtrent 36.000 besøgende fra tæt på 90 lande registrerede messen en betydelig stigning på mere end 13 procent i forhold til året

ODU investerer i fremtiden med nyt automatiseret logistikcenter

BranchenytKomponenter & konnektorer12. 03. 2026

ODU åbner et nyt logistikcenter i sit hovedsæde i Mühldorf am Inn nær München. Logistikcenteret repræsenterer en markant investering i endnu mere effektiv produktion og distribution. Byggeriet er samtidig et initiativ, der rækker langt ind i fremtiden. Det fem-etagers byggeri indeholder bl.a.

Distributionsaftale mellem Farnell og Same Sky

AktueltBranchenyt12. 03. 2026

Same Sky fortæller, at virksomheden har indgået en global distributionsaftale med Farnell, en af verdens førende distributører af elektroniske komponenter. Som en del af aftalen vil Farnell distribuere og markedsføre Same Skys omfattende produktportefølje inklusive audio, interconnects, termiske

EU-chip pilotlinie åbner adgang for anden runde af avanceret halvlederteknologi

AktueltDesign & udvikling12. 03. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen Det europæiske FAMES Pilot Line initiativ, der koordineres af franske CEA-Leti i Grenoble, har pr. 9. marts, 2026 åbnet anden runde af sin Open-Access Call for nye chiparkitekturer. Projektet skal booste den europæiske halvlederindustri, og interessenter i denne branche

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • ODU Denmark

    Strømlinet test-setup og stabile forbindelser

  • Mouser Electronics

    Mouser Now Shipping New Renesas Electronics RA8D2 Microcontrollers for IoT and Industrial Applications

  • Microchip Technology Inc.

    Mythic® Selects memBrain™ Technology from Silicon Storage Technology® for its Next Generation of Ultra-Low-Power Analog Processing Units

  • HIN A/S

    Oplev ny teknologi til elektronikproduktion på Elektronikmässan

  • HIN A/S

    HIN styrker serviceområdet med ny servicechef

  • Elektronikmessen

    Mød FORCE Technology på Elektronikmessen

  • InnoFour

    Polarion X 2512 Release

  • Elektronikmessen

    Elektronikmontage i miniformat: Nye kombimaskiner vises på Elektronikmessen

  • Elma Instruments A/S

    Nyhed – Professionel fugtmåling med dokumentation i én løsning

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    Variable DC/DC strømforsyninger i micropackage

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

International News (in English)

  • 800W robust and reliable power supplies

    31.08.2022

  • Embedded Flash Memory Products for Consumer Applications

    31.08.2022

  • New advanced multilayer inductors

    31.08.2022

  • SEGGER’s open BigFAT specification breaks FAT’s 4GB per file barrier

    29.08.2022

  • Telit’s LN920 LTE data card

    29.08.2022

  • Digitalisation processes for Industry 4.0 and IIoT

    29.08.2022

  • High-Voltage Power Film Capacitor for DC Filtering Applications

    26.08.2022

More news in English ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik