• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International news18. 05. 2020 | Rolf Sylvester-Hvid

Wireless MCU Family with New Devices Featuring Enhanced Bluetooth Capabilities for Automotive and Industrial Markets

International news18. 05. 2020 By Rolf Sylvester-Hvid

NXP Semiconductors N.V. announces the availability of new devices within its KW3x family of microcontrollers (MCUs). The new KW39/38/37 MCUs add Bluetooth 5.0 long-range capabilities and expanded Bluetooth advertising channels. These enhancements are made while offering seamless migration with hardware, software and tools compatibility with the previous generation of devices, KW34/35/36. The connectivity MCUs allow Bluetooth LE devices to communicate at distances of more than a mile and increase the amount of Bluetooth advertising channels and advertising data within the Bluetooth standard, the predominant IoT protocol. The new wireless MCU solutions allow developers to address emerging use cases within automotive and industrial digitization.

The KW39/38/37 wireless MCUs are designed with automotive and industry-grade hardware and software, along with robust serial communications with CAN-FD peripherals. The new devices are ideally suited for automotive applications, such as keyless entry, sensors and wireless onboard diagnostic functions. Additionally, they enable industrial applications such as building control and monitoring, fire and safety, home and institutional healthcare, asset management and monitoring and a range of other industrial use cases.

Delivering best-in-class RF performance, the KW39/38/37 family features extreme RX sensitivity to allow for the long range Bluetooth Low Energy connections. The new devices achieve -105 dBM RX sensitivity with LE-coded 125 kbits/s data rate, for example, allowing for connections in harsh environments and at extended distances. In addition, the radio conveniently supports up to 8 simultaneous secure connections in any master/slave combination, allowing multiple authorized users to communicate with the device. The MCU’s innovative data stream buffer allows the capture of radio parameters without stalling processor or DMA operations, enabling high-accuracy measurements needed for distance and angle approximations.

NXP’s MCUXpresso Tool Suite features a certified Bluetooth Low Energy software stack with application programming interface calls. The new KW39/38/37 MCUs extend the previous generation of devices with hardware and software compatibilities for faster design cycles. In addition, the KW38 MCU integrated FlexCAN, enables seamless integration into an industrial CAN communication network or an automobile’s in-vehicles network. The FlexCAN module can support CAN’s flexible data rate (CAN FD) for increased bandwidth and lower latency. In addition, the KW38 MCU integrated FlexCAN, enables seamless integration into an industrial CAN communication network or an automobile’s in-vehicles network. The FlexCAN module can support CAN’s flexible data rate (CAN FD) for increased bandwidth and lower latency.

New features underscore NXP’s commitment to delivering quality and performance in the market

  • Integrating the long-range capability with Bluetooth Low Energy version 5.0 and generic FSK radio, the KW39/38/37 wireless MCUs feature AEC-Q100 Grade 2 and industrial qualifications for exceptional durability and performance for safety-critical applications
  • RF transmit power and receive sensitivity enhancements, including: (1) -105 dBm typical Bluetooth LE sensitivity in 125 kbit/s; (2) -98 dBm typical Bluetooth LE sensitivity in 1 Mbit/s; (3) -101 dBm typical generic FSK (at 250 kbit/s) sensitivity; and (4) +5 dBm maximum Transmit output power provide an advanced link budget that helps ensure long range of communication and a high immunity to interference
  • AES-128 accelerator: True random number generator for fast encryption/decryption, utilizing hardware security algorithms for network commissioning and transmissions of supported protocols
  • 7 x 7 mm “wettable” flanks 48HVQFN package with up to 512 kB flash memory with ECC and 64 kB SRAM, allowing plenty of space for protocol stacks, application profiles and custom user firmware

The KW39/38/37 devices are available now from NXP and its distribution partners. Learn more at http://www.nxp.com

Skrevet i: International news

Seneste nyt fra redaktionen

Videnskløft bremser AI i dansk produktion

AktueltProduktion17. 12. 2025

Der er en tydelig kløft mellem potentialet og den faktiske anvendelse af kunstig intelligens, AI i danske produktionsvirksomheder. Mange SMV'er har endnu ikke omsat AI til målbar værdi, hvilket udgør en strategisk risiko for Danmarks konkurrenceevne. Det viser den nye analyse fra Teknologisk

Først i Danmark til at præcertificere cybersikre IoT-produkter og radioudstyr

AktueltBranchenytTest & mål17. 12. 2025

Alexandra Instituttet er som de første i landet blevet akkrediteret af DANAK, Den Danske Akkrediteringsfond, til at udføre præcertificeringer i henhold til EN 18031. Standarden er udviklet for at understøtte de nye cybersikkerhedskrav i Radioudstyrsdirektivet (RED). EN 18031 omsætter lovens krav til

AAU-studerendes projekt sendes til Månen

Design & udviklingTop17. 12. 2025

Danmark skal på mission til Månen. En dansk satellit skal kortlægge overfladen, så man i fremtiden kan vælge sikre landingssteder for astronauter og robotter. Det er en milepæl for dansk rumfart og første gang, at Danmark leder en rummission, der sendes ud af Jordens kredsløb. Det samlede budget for

Systematic fordobler overskud: Forsvarssoftware og kunstig intelligens driver væksten

BranchenytWireless & data15. 12. 2025

Det mærker den danske softwarevirksomhed Systematic, der fejrer 40-års jubilæum med sit stærkeste regnskab nogensinde: En omsætning på 2,2 milliarder kroner og et resultat (EBIT) på 803 millioner kroner, hvilket er mere end en fordobling i forhold til året før. Når en dansk fregat skal koordinere

Mangler virksomheden dygtige ingeniører?

BranchenytEvents15. 12. 2025

Danske virksomheder har lige nu en unik mulighed for at komme helt tæt på næste generation af DTU-talenter:DSE Messen 2026 finder sted den 25.–26. marts på DTU Lyngby, og vi har stadig enkelte ledige stande. Messen er Danmarks største karriereevent for studerende og nyuddannede inden for STEM

Nye standarder for termisk inspektion

Test & mål15. 12. 2025

Flir i65 fra Elma Instruments er fremtidens termiske kamera, der sætter nye standarder for termisk inspektion. Kameraet har en termisk detektor på 480x640 pixel, og er opbygget med en intuitiv app-baseret brugerflade, skarp billedkvalitet, indbygget mobilkommunikation (LTE) og cloud-integration –

AI presser virksomhedernes infrastruktur uden moderne datalagring

Wireless & data15. 12. 2025

Den globale AI-æra betyder, at virksomheder i dag står midt i et teknologisk paradigmeskifte, hvor kunstig intelligens flytter sig fra pilotprojekter til at være en reel konkurrencefaktor, men it-infrastrukturen er i mange tilfælde ikke fulgt med. Konsekvensen er et voksende “AI readiness gap”, hvor

Industrivirksomheder bør tage ved lære af datacentre om risikovurdering

AktueltPower15. 12. 2025

I disse måneder er en ny virkelighed ved at gå op for ledelser i landets mange små og store industrivirksomheder – årtiers stabil elforsyning er ved at vige for et stort antal fluktueringer – udsving i spændingen – i elnettet. For almindelige husejere vil det måske opleves ved et glimt i pæren,

Dansk drone med edge AI er klar til kamp

Design & udviklingTop15. 12. 2025

AI er de seneste år rykket ud af forskermiljøet og ind i hverdagen, men de fleste løsninger kræver adgang til skyen og stor infrastruktur. Det er en udfordring i områder uden netværk eller strøm, hvor off-grid-løsninger er nødvendige. Sådan lyder det fra CEO Jacob Hesselballe, der ejer

FAMES CMOS-gennembrud for lav procestemperatur i 3D chip-stacking

AktueltDesign & udvikling15. 12. 2025

Af Jørgen Sarlvit Larsen, illustrationer: CEA Leti På IEDM 2025 konferencen i San Francisco primo december kunne CEA-Leti rapportere om en væsentlig milepæl for næste generation af 3D chip-stacking, nemlig fuldt funktionsdygtige 2,5 V SOI CMOS-komponenter fremstillet ved 400ºC. Komponenterne

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Elektronikmessen

    Glædelig jul fra Elektronikmessen!

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Highlights Energy-Efficient Designs With Power Management Resource Centre

  • InnoFour

    6 reasons why Jira users will love Polarion

  • Mouser Electronics

    The Latest News from Mouser Electronics

  • InnoFour

    What’s new in Xpedition, HyperLynx and Valor 2510 release?

  • RODAN Technologies A/S

    Glædelig jul fra alle os hos RODAN

  • Elma Instruments A/S

    Nye standarder for termisk inspektion med FLIR i65 og Elma Instruments

  • Mouser Electronics

    Explore the Evolution of Robotics to Autonomy in New eBook from Mouser Electronics and onsemi

  • InnoFour

    Polarion ALM 2512 – What’s new and noteworthy

  • Phoenix Contact A/S

    Berøringsbeskyttede printkortstik med skruetilslutning

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

International News (in English)

  • 800W robust and reliable power supplies

    31.08.2022

  • Embedded Flash Memory Products for Consumer Applications

    31.08.2022

  • New advanced multilayer inductors

    31.08.2022

  • SEGGER’s open BigFAT specification breaks FAT’s 4GB per file barrier

    29.08.2022

  • Telit’s LN920 LTE data card

    29.08.2022

  • Digitalisation processes for Industry 4.0 and IIoT

    29.08.2022

  • High-Voltage Power Film Capacitor for DC Filtering Applications

    26.08.2022

More news in English ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik