• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International news18. 05. 2020 | Rolf Sylvester-Hvid

Wireless MCU Family with New Devices Featuring Enhanced Bluetooth Capabilities for Automotive and Industrial Markets

International news18. 05. 2020 By Rolf Sylvester-Hvid

NXP Semiconductors N.V. announces the availability of new devices within its KW3x family of microcontrollers (MCUs). The new KW39/38/37 MCUs add Bluetooth 5.0 long-range capabilities and expanded Bluetooth advertising channels. These enhancements are made while offering seamless migration with hardware, software and tools compatibility with the previous generation of devices, KW34/35/36. The connectivity MCUs allow Bluetooth LE devices to communicate at distances of more than a mile and increase the amount of Bluetooth advertising channels and advertising data within the Bluetooth standard, the predominant IoT protocol. The new wireless MCU solutions allow developers to address emerging use cases within automotive and industrial digitization.

The KW39/38/37 wireless MCUs are designed with automotive and industry-grade hardware and software, along with robust serial communications with CAN-FD peripherals. The new devices are ideally suited for automotive applications, such as keyless entry, sensors and wireless onboard diagnostic functions. Additionally, they enable industrial applications such as building control and monitoring, fire and safety, home and institutional healthcare, asset management and monitoring and a range of other industrial use cases.

Delivering best-in-class RF performance, the KW39/38/37 family features extreme RX sensitivity to allow for the long range Bluetooth Low Energy connections. The new devices achieve -105 dBM RX sensitivity with LE-coded 125 kbits/s data rate, for example, allowing for connections in harsh environments and at extended distances. In addition, the radio conveniently supports up to 8 simultaneous secure connections in any master/slave combination, allowing multiple authorized users to communicate with the device. The MCU’s innovative data stream buffer allows the capture of radio parameters without stalling processor or DMA operations, enabling high-accuracy measurements needed for distance and angle approximations.

NXP’s MCUXpresso Tool Suite features a certified Bluetooth Low Energy software stack with application programming interface calls. The new KW39/38/37 MCUs extend the previous generation of devices with hardware and software compatibilities for faster design cycles. In addition, the KW38 MCU integrated FlexCAN, enables seamless integration into an industrial CAN communication network or an automobile’s in-vehicles network. The FlexCAN module can support CAN’s flexible data rate (CAN FD) for increased bandwidth and lower latency. In addition, the KW38 MCU integrated FlexCAN, enables seamless integration into an industrial CAN communication network or an automobile’s in-vehicles network. The FlexCAN module can support CAN’s flexible data rate (CAN FD) for increased bandwidth and lower latency.

New features underscore NXP’s commitment to delivering quality and performance in the market

  • Integrating the long-range capability with Bluetooth Low Energy version 5.0 and generic FSK radio, the KW39/38/37 wireless MCUs feature AEC-Q100 Grade 2 and industrial qualifications for exceptional durability and performance for safety-critical applications
  • RF transmit power and receive sensitivity enhancements, including: (1) -105 dBm typical Bluetooth LE sensitivity in 125 kbit/s; (2) -98 dBm typical Bluetooth LE sensitivity in 1 Mbit/s; (3) -101 dBm typical generic FSK (at 250 kbit/s) sensitivity; and (4) +5 dBm maximum Transmit output power provide an advanced link budget that helps ensure long range of communication and a high immunity to interference
  • AES-128 accelerator: True random number generator for fast encryption/decryption, utilizing hardware security algorithms for network commissioning and transmissions of supported protocols
  • 7 x 7 mm “wettable” flanks 48HVQFN package with up to 512 kB flash memory with ECC and 64 kB SRAM, allowing plenty of space for protocol stacks, application profiles and custom user firmware

The KW39/38/37 devices are available now from NXP and its distribution partners. Learn more at http://www.nxp.com

Skrevet i: International news

Seneste nyt fra redaktionen

Referencedesigns til trefasede invertere for Rohms nye SiC-effektmoduler

Design & udviklingPower20. 03. 2026

Rohm har udgivet referencedesignene "REF68005", "REF68006" og "REF68004" til trefasede inverterkredsløb med de EcoSiC-mærkede SiC-indstøbte moduler "HSDIP20", "DOT-247" og "TRCDRIVE pack" på Rohms hjemmeside. Designere kan bruge dataene i disse referencedesigns til at oprette drevkredsløbskortene.

Ultrakompakte fotorelæer til udvidet temperaturområde fra Toshiba

Komponenter & konnektorer20. 03. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH lancerer fire nye spændingsstyrede fotorelæer, TLP3407SRB, TLP3412SRB, TLP3412SRHB og TLP3412SRLB, der er designet til at imødekomme de behov, som designere, der arbejder på næste generation af test- og måleudstyr, måtte have. De nye fotorelæer tåler nominelt drift

AU-professor leder udvikling af nyt EU-kodeks til synliggørelse af AI-skabt indhold

TopWireless & data20. 03. 2026

2. august 2026 træder nye regler for mærkning af AI-genereret indhold i kraft. En arbejdsgruppe nedsat af Europa-Kommissionen med professor ved Medievidenskab Anja Bechmann som formand arbejder på et adfærdskodeks, der skal hjælpe indholdsproducenter med at leve op til lovgivningen. Forskningen

Fransk designekspertise i pålidelig mikroelektronik

AktueltDesign & udviklingEvents20. 03. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen På IRPS 2026 (International Reliability Physics Symposium ) konferencen i næste uge, 22.-26. marts i Tucson, Arizona, USA, vil CEA-Leti præsentere sin omfattende forskning inden for pålidelighed i mikroelektronikken. Med syv indlæg vil instituttet belyse sin ekspertise

ODU tilslutter sig FN’s Global Compact

Branchenyt20. 03. 2026

En af verdens førende producenter af konnektorsystemer, ODU, har netop tilsluttet sig FN's Global Compact (UNGC) - verdens største initiativ for bæredygtig og ansvarlig forretningspraksis. Global Compact samler over 26.000 virksomheder og organisationer fra mere end 160 lande, som forpligter sig til

Højt placeret dansker får ny toppost i IFS

Branchenyt20. 03. 2026

Christian Pedersen er tiltrådt som Chief Innovation Officer i IFS, hvor han får ansvaret for at drive virksomhedens målrettede arbejde med Industrial AI. Den erfarne danske techprofil har siden 2018 været en del af topledelsen i IFS, senest som Chief Product Officer med ansvar for udviklingen af IFS

PCB-seminar: Få styr på design, produktion og pålidelighed

AktueltDesign & udviklingEvents20. 03. 2026

Icape Denmark A/S inviterer til et inspirerende PCB-seminar i samarbejde med Altoo og Circle Consult, hvor de tre virksomheder samlet dykker ned i best practice, design pitfalls og de nyeste teknologier inden for elektronikudvikling. Icapes Henrik Jensen er en af keynote foredragsholderne ved dette

SDU tester redningsdroner i Arktis

Design & udviklingTop18. 03. 2026

Enhver, der har set DR-dokumentarserien ”De arktiske reddere”, ved, at redningsaktioner i Grønland er relativt hyppige, ekstremt alvorlige, og at det kan være overraskende svært at finde dem, der har brug for hjælp, på verdens største ø.   Inden for en årrække kan redderne måske få

Ingeniørforeningen, IDA: It-kriminelle står på spring når årsopgørelsen frigives

AktueltEventsWireless & data18. 03. 2026

Danskerne skal passe på med ikke at falde i de it-kriminelles kløer i forbindelse med, at SKAT den kommende weekend åbner op for den digitale adgang til årsopgørelsen. Det har nemlig udviklet sig til en begivenhed på højde med juleaften, hvor danskerne gladeligt sidder i kø i timevis, og det kan

Danisense udstiller på APEC 2026i San Antonio, Texas, USA, 22. – 26. marts

AktueltEventsTest & mål18. 03. 2026

Danisense udstiller på APEC 2026, der finder sted i San Antonio mellem 22. og 26. marts, 2026 i Henry B. Gonzalez Convention Center. Besøgende kan finde Danisense på stand 2155 hos sin solide distributionspartner i USA gennem mange år, GMW Associates. På messen vil Danisense lancere MK500ID, en

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Elektronikmessen

    Oplev Team Precision Public Company Limited på Elektronikmessen 2026

  • Metronic ApS

    Comet Transmitterer med output til enhver Applikation.

  • InnoFour

    Siemens accelerates integrated circuit design & verification

  • Microchip Technology Inc.

    New BZPACK mSiC® Power Modules Are Designed for Demanding Applications in Harsh Environments

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    Gratis Power seminar i Aarhus 14. april 2026

  • ODU Denmark

    Når præcision gør forskellen…

  • Mouser Electronics

    Engineers Look to Mouser Electronics for Wide Selection of STMicroelectronics Products

  • ODU Denmark

    ODU leverer kabelkonfektionering i højeste kvalitet 

  • Elektronikmessen

    Besøg Hamamatsu Photonics Norden AB på Elektronikmessen 2026

  • SynFlex A/S

    Alsidig indstøbningsløsning til krævende elektronikmiljøer

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

International News (in English)

  • 800W robust and reliable power supplies

    31.08.2022

  • Embedded Flash Memory Products for Consumer Applications

    31.08.2022

  • New advanced multilayer inductors

    31.08.2022

  • SEGGER’s open BigFAT specification breaks FAT’s 4GB per file barrier

    29.08.2022

  • Telit’s LN920 LTE data card

    29.08.2022

  • Digitalisation processes for Industry 4.0 and IIoT

    29.08.2022

  • High-Voltage Power Film Capacitor for DC Filtering Applications

    26.08.2022

More news in English ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik