• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

BranchenytInternational news27. 01. 2021 | Rolf Sylvester-Hvid

STMicroelectronics Joins ZETA Alliance

BranchenytInternational news27. 01. 2021 By Rolf Sylvester-Hvid

STMicroelectronics has joined the ZETA Alliance, the industry body promoting ZETA Low-Power Wide Area Network (LPWAN) technology for low-cost long-range IoT connectivity.

ZETA technology is quickly becoming established throughout China, Japan, and beyond, bringing together innovative wireless technologies that enable low-power, low-cost devices to rely on robust connections over extended distances. In addition, native support for mesh networking, which allows peer-to-peer communication among the network nodes, boosts network coverage and resilience.

Joining the Alliance as a Promoter member, ST expects ZETA technology to further accelerate the spread of IoT in all territories worldwide. The standard lets developers create high-value IoT-based solutions to challenges that face extreme cost constraints.

“ZETA has a strong value proposition and is taking its place among established LPWAN technologies, boosting choice and flexibility for solution developers and enabling the IoT to deliver even greater benefits to more end users,”said Hakim Jaafar, STM32 Wireless Marketing Director, STMicroelectronics. “ST is actively engaged with the industry bodies for all leading LPWAN standards for IoT connectivity and offers a portfolio of solutions that help developers bring their innovations to market quickly and cost-effectively.”

Welcoming ST to the ZETA Alliance, Dr. Zhuoqun Li, CEO of Zifisense, a major contributor to the ZETA technology and a founding member of the ZETA Alliance, said, “We believe ST will greatly strengthen the ZETA developer ecosystem chain and promote further evolution and deployment of ZETA technology. We look forward to working with ST to create a broader LPWAN 2.0 global IoT eco-system.”

ST is working with ZiFiSense to port the technology to the highly integrated STM32WL wireless System-on-Chip (SoC) devices, which combine ultra-low-power microcontroller functionality with a wireless stage certified to international radio-equipment regulations on the same chip.

ZETA leverages an advanced M-FSK modulation and coding scheme created by ZiFiSense that allows the system to detect and demodulate signals from transmitters of extremely low power. M-FSK receiver sensitivity can get as low as -150dBm. Hence ZETA can achieve extremely long wireless-communication range with low transmitter output power.

The STM32WL SoC provides a convenient, power-efficient, and secure platform on which to develop IoT devices to leverage LPWAN connectivity. In addition to integrating the low-power microcontroller and radio front end on the same silicon die, which reduces the solution footprint and lowers the bill of materials, these devices permit further savings by requiring only a single crystal to synchronize the high-speed external (HSE) clock and radio. The SoC delivers up to 22dBm RF output power without an external power amplifier. An alternative energy-optimized power output can deliver up to 15dBm. Such dual power output and a linear frequency range from 150MHz to 960MHz make the chip suitable for any geographic market.

As a worldwide compatible open platform, the STM32WL supports LoRa modulation scheme, as well as (G)FSK, (G)MSK and BPSK modulation used by ZETA, Sigfox, wireless Meter-Bus (wM-Bus), and many other proprietary protocols. ST enables a rich ecosystem of hardware development tools, software tools, and embedded software packages including LoRaWAN and Sigfox protocol stacks, ready to run out of the box on STM32WL SoCs.

Skrevet i: Branchenyt, International news

Seneste nyt fra redaktionen

Fra forskning til impact: DTU bliver partner i nyt innovationsdistrikt i København

BranchenytDesign & udvikling04. 02. 2026

En bred kreds bestående af 17 partnere, heriblandt DTU, står bag en ny forening med navnet Innovation District Copenhagen. Foreningen skal realisere visionerne for initiativet af samme navn og udnytte hovedstadsområdets koncentration af forskning og talent til at skabe en internationalt orienteret

DI: Små virksomheder sakker bagud digitalt – store virksomheder driver it-boomet i 2026

Wireless & data04. 02. 2026

Der er ellers kæmpe interesse for ny teknologi som f.eks. kunstig intelligens i erhvervslivet. Op mod 1000 virksomhedsledere og eksperter deltager i dag i konferencen AI for alle i DI, hvor erfaringer og nye trends med AI er på dagsordenen. - Men når det gælder om at skyde penge i den nyeste

AI-drevet ransomware er nu en realitet, viser ny ESET-rapport

Wireless & data04. 02. 2026

ESET Research har offentliggjort sin seneste Threat Report, der opsummerer de vigtigste tendenser i trusselslandskabet baseret på ESETs globale telemetridata samt analyser og vurderinger fra ESETs eksperter inden for trusselsdetektion og forskning. AI-drevet malware: Fra teori til

DIN-skinne 240W AC/DC-strømforsyning med kompakt formfaktor

Power04. 02. 2026

Den omkostningseffektive og pålidelige Recom RACPRO1-S240E DIN-skinne AC/DC-strømforsyningsserie måler kun 125mm x 139mm x 39mm (bred), men leverer alligevel 240W ud fra -40°C til +60°C konvektionskølet - og til +70°C med derating. Under visse forhold er der endnu højere effekt til rådighed med op

Kom med til virksomhedsbesøg og DIRA Årsmøde 2026 hos Normal

AktueltBranchenytEvents04. 02. 2026

DIRA-medlemmer inviteres hermed til virksomhedsbesøg hos Normal den 4. marts kl. 12.00 til 15.15 i Hedensted. Efter virksomhedsbesøget afholdes DIRA Årsmøde kl. 15.15 til 17.00. Tilmelding er nødvendig og forbeholdt DIRA-medlemmer. Få et sjældent kig ind i driften på Normals hovedlager og hør,

FAMES Pilot Line indviet med nyt renrum i verdensklasse

AktueltDesign & udviklingProduktion04. 02. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen Det europæiske pilotlinie projekt, FAMES Pilot Line, der koordineres af franske CEA-Leti i Grenoble, er nu officielt indviet 30. januar 2026 to år efter starten af dette unikke initiativ, som skal være med til at sikre europæisk suverænitet på halvlederområdet. FAMES

Endelig solid vækst igen i den europæiske komponentdistribution

BranchenytTop04. 02. 2026

De seneste markedstal indikerer en bemærkelsesværdig tilbagevenden til vækst i den europæiske sektor for elektronikkomponenter. Selvom det er et velkomment signal om bedring, skal det ses i lyset af det forholdsvis svage udgangspunkt i 4. kvartal 2024, samt de vedvarende geopolitiske spændinger og

Cybersikkerhedsbranchen går sammen om at løfte SMV’er i ny millionsatsning

AktueltWireless & data02. 02. 2026

Danske små og mellemstore virksomheder får nu en håndsrækning til bedre digital sikkerhed. Det er en realitet med offentliggørelsen af den nye satsning “Cybersikker virksomhed”.  I alt 23 virksomheder inden for cybersikkerhed bidrager med ydelser svarende til en værdi af 33,5 millioner

Kan AI-baserede systemer GxP valideres?

Design & udviklingTop02. 02. 2026

Life Science-industrien er for alvor gået i gang med at samle de muligheder op, som AI baserede systemer byder på. Kunstig intelligens (AI) er ikke længere en fremtidsvision. Den er en realitet, der transformerer måden, vi udvikler, tester og validerer systemer på. - En udvikling, som skaber

TouchConn ApS: Det starter med et touch hvor detaljen betyder alt

BranchenytDesign & udviklingProduktion02. 02. 2026

Markedet har fået en ny ambitiøs aktør. Touchconn ApS går ind i branchen for kundetilpassede betjeningspaneler med målet om at forene teknisk præcision, fleksibilitet og en kundeoplevelse i særklasse. - Det starter med et touch, den rigtige forbindelse og ét stærkt globalt samarbejde.Hos

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Microchip Technology Inc.

    New Power Module Enhances AI Data Center Power Density and Efficiency

  • Microchip Technology Inc.

    PIC32CM PL10 MCUs Expand Microchip’s Arm® Cortex®-M0+ Portfolio

  • Eltraco Automation

    Inline vapor phase-maskine fra IBL åbner op for større volumen

  • ACTEC A/S

    Pålidelig energi til el-, vand-, gas- og varmefordelingsmålere

  • Rohde & Schwarz Danmark A/S

    Rohde & Schwarz invites the EMC community to the virtual DEMC 2026 conference.

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands maXTouch® M1 Touchscreen Controller Series for Broader Display Size Coverage

  • HIN A/S

    Stäubli’s MCS charging system sætter nye standarder for EV-megawatt ladning

  • ACTEC A/S

    Batteriløsninger til fremtidens sporings- og logistiksystemer

  • HIN A/S

    Mærkning af kabler er også grøn tankegang

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands PolarFire® FPGA Smart Embedded Video Ecosystem with New SDI IP Cores and Quad CoaXPress™ Bridge Kit

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

International News (in English)

  • 800W robust and reliable power supplies

    31.08.2022

  • Embedded Flash Memory Products for Consumer Applications

    31.08.2022

  • New advanced multilayer inductors

    31.08.2022

  • SEGGER’s open BigFAT specification breaks FAT’s 4GB per file barrier

    29.08.2022

  • Telit’s LN920 LTE data card

    29.08.2022

  • Digitalisation processes for Industry 4.0 and IIoT

    29.08.2022

  • High-Voltage Power Film Capacitor for DC Filtering Applications

    26.08.2022

More news in English ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik