Jackson Huang med et board, der er loddet ved 190°C. Alle Winbonds flash-produkter – også dem til root-of-trust applikationer – kan loddes ved en temperatur, der kan spare 57 tons CO2 pr. montagelinje – og det kan man stole på!
Somme tider skal der så lidt til for at gøre en stor forskel. Tag nu for eksempel det blyfri loddetin. Historisk var det nok en ret dum idé, da EU-kommissionen krævede blyet fjernet fra tinnet. Lodningerne var i periode dårligere, der var ingen kendte dødsfald eller sygdomsforløb i forbindelse med lodning med blyholdigt tin, og loddetemperaturen røg i vejret med en rundt regnet 10 procents forøgelse af CO2-emissionen til følge. I mellemtiden har loddetinnet udviklet sig, så kvaliteten er nu helt i orden, men loddetemperaturen er fortsat rigeligt høj. Det har en virksomhed som taiwanesiske Winbond undret sig over:
– Vi omsætter for mere end to milliarder USD årligt af memory-produkter, som primært er flash og DRAM, men også med fokus på root-of-trust komponenter – typisk drevet af de embeddede applikationer på IoT- og Big Data markederne. I praksis betyder det, at vi hos Winbond fremstiller mere 10 millioner flash-komponenter dagligt, så det har en miljømæssig betydning, når vores flash-produkter skal loddes på printet. Det har fået til at overveje, om ikke vores komponenter ville kunne monteres ved en lavere loddetemperatur. Og efter en række forsøg er konklusionen, at vi kan sagtens lodde vores flash-komponenter på printet ved 190°C. Konsekvensen er, at vi nu har valideret alle vores flash-komponenter uanset kapsling – balls eller leads – til pålodning ved denne lavere temperatur, siger Jackson Huang, der er marketingdirektør hos Winbond, som under Electronica-messen fortalte om resultaterne fra Winbond.
Intel har kalkuleret med, at en SMT-linje, der lodder ved kun 190°C vil kunne spare miljøet for omtrent 57 tons CO2-udledning årligt, og det er i sig selv en glimrende motivationsfaktor. Ud over det lavere energiforbrug, så betyder en lavere temperatur, at man kan lettere kan lodde dobbeltsidet med to rund gennem reflow-ovnene ved henholdsvis høj og lav temperatur. Endelig vil en generel reduktion af loddetemperaturen til 190°C betyde, at man kan bruge billigere print og materialer i sit design. Alt i alt en meget lille ændring af en proces med meget store mulige positive konsekvenser for miljøet.
Læs hele rapporten fra Electronica i Aktuel Elektronik 12/2022, som udkommer 13. december.
