• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

AU-professor leder udvikling af nyt EU-kodeks til synliggørelse af AI-skabt indhold

2. august 2026 træder nye regler for mærkning af AI-genereret indhold i kraft. En arbejdsgruppe nedsat af Europa-Kommissionen med professor ved Medievidenskab

Fransk designekspertise i pålidelig mikroelektronik

Aktuelt20. 03. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen På IRPS 2026 (International Reliability Physics Symposium ) konferencen i næste uge, 22.-26. marts i Tucson, Arizona, USA, vil CEA-Leti præsentere sin omfattende forskning inden for pålidelighed i mikroelektronikken. Med syv indlæg vil instituttet belyse sin ekspertise inden for device-fysik, procesintegration, RF teknologier, FD-SOI waferteknologi, GaN og BEOL pålidelighed, samt lavtemperatur platforme til […]

PCB-seminar: Få styr på design, produktion og pålidelighed

Aktuelt20. 03. 2026

Icape Denmark A/S inviterer til et inspirerende PCB-seminar i samarbejde med Altoo og Circle Consult, hvor de tre virksomheder samlet dykker ned i best practice, design pitfalls og de nyeste teknologier inden for elektronikudvikling. Icapes Henrik Jensen er en af keynote foredragsholderne ved dette event. Uanset om man arbejder med hardwaredesign, kvalitet, udvikling eller produktion, […]

Design & udvikling Power 20. 03. 2026

Referencedesigns til trefasede invertere for Rohms nye SiC-effektmoduler

Rohm har udgivet referencedesignene “REF68005”, “REF68006” og “REF68004” til trefasede inverterkredsløb med de EcoSiC-mærkede SiC-indstøbte moduler “HSDIP20”, “DOT-247” og “TRCDRIVE pack” på Rohms hjemmeside. Designere kan bruge dataene i disse

Komponenter & konnektorer 20. 03. 2026

Ultrakompakte fotorelæer til udvidet temperaturområde fra Toshiba

Toshiba Electronics Europe GmbH lancerer fire nye spændingsstyrede fotorelæer, TLP3407SRB, TLP3412SRB, TLP3412SRHB og TLP3412SRLB, der er designet til at imødekomme de behov, som designere, der arbejder på næste generation af

Top Wireless & data 20. 03. 2026

AU-professor leder udvikling af nyt EU-kodeks til synliggørelse af AI-skabt indhold

2. august 2026 træder nye regler for mærkning af AI-genereret indhold i kraft. En arbejdsgruppe nedsat af Europa-Kommissionen med professor ved Medievidenskab Anja Bechmann som formand arbejder på et adfærdskodeks,

Aktuelt Design & udvikling Events 20. 03. 2026

Fransk designekspertise i pålidelig mikroelektronik

Af Jørgen Sarlvit Larsen På IRPS 2026 (International Reliability Physics Symposium ) konferencen i næste uge, 22.-26. marts i Tucson, Arizona, USA, vil CEA-Leti præsentere sin omfattende forskning inden for pålidelighed i

Branchenyt 20. 03. 2026

ODU tilslutter sig FN’s Global Compact

En af verdens førende producenter af konnektorsystemer, ODU, har netop tilsluttet sig FN’s Global Compact (UNGC) – verdens største initiativ for bæredygtig og ansvarlig forretningspraksis. Global Compact samler over 26.000

Hent flere

/Brochurer
/White papers

  • ODU-MAC Black-Line interfaces til end-of-line testing
  • White Paper: Apacer CoreVolt2 Technology
  • Brochure: Apacer Industrial SSD and DRAM Solutions 2025
  • Rohde & Schwarz launches high-flexibility EMI test receivers
  • ODU MAC Black-Line Mass Interconnect System – Compact
  • ODU-MAC Blue-Line Modular Connectors brochure
Se alle ›

Tilmeld Nyhedsbrev

Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  •  06-03-2026

    Push-X in the TME offer – tool-free wiring of the new generation ›

    Transfer Multisort Elektronik Sp. Z.o.o.
  •  06-03-2026

    Mouser Brings Intelligence from the Cloud with Edge Computing Online Resource Hub for Engineers ›

    Mouser Electronics
  •  06-03-2026

    Besøg Thomsen Electronics på Elektronikmessen 2026 ›

    Elektronikmessen
  •  06-03-2026

    Velkommen til Jette Madsen ›

    RODAN Technologies A/S
  •  06-03-2026

    Scalable PCB design for growing teams ›

    InnoFour
  •  05-03-2026

    Mouser Electronics Announces Distribution Agreement with iC-Haus to Expand Advanced Semiconductor and Sensor Solutions ›

    Mouser Electronics
  •  05-03-2026

    New LX4580 is a Highly Integrated 24‑Channel Mixed‑Signal IC for Aviation and Defense Actuation Systems ›

    Microchip Technology Inc.
  •  05-03-2026

    Koaksialkonnektorer til kabler ›

    Würth Elektronik Danmark A/S
  •  04-03-2026

    Mouser Explores the Challenges of Powering AI in New Interactive eBook from Renesas Electronics ›

    Mouser Electronics
  •  04-03-2026

    Oplev Mirit Glas på Elektronikmessen 2026 ›

    Elektronikmessen
Hent flere

Seneste Nyheder

  • Referencedesigns til trefasede invertere for Rohms nye SiC-effektmoduler

    20.03.2026

  • Ultrakompakte fotorelæer til udvidet temperaturområde fra Toshiba

    20.03.2026

  • AU-professor leder udvikling af nyt EU-kodeks til synliggørelse af AI-skabt indhold

    20.03.2026

  • Fransk designekspertise i pålidelig mikroelektronik

    20.03.2026

  • ODU tilslutter sig FN’s Global Compact

    20.03.2026

  • Højt placeret dansker får ny toppost i IFS

    20.03.2026

  • PCB-seminar: Få styr på design, produktion og pålidelighed

    20.03.2026

  • SDU tester redningsdroner i Arktis

    18.03.2026

  • Ingeniørforeningen, IDA: It-kriminelle står på spring når årsopgørelsen frigives

    18.03.2026

  • Danisense udstiller på APEC 2026i San Antonio, Texas, USA, 22. – 26. marts

    18.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik