• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International news12. 02. 2020 | Rolf Sylvester-Hvid

IEC 63171-6 published: Standard industrial interface for SPE set

International news12. 02. 2020 By Rolf Sylvester-Hvid

IEC 63171-6 specifies the Single Pair Ethernet (SPE) interface “Industrial Style” as proposed by the HARTING Technology Group and is the future standard interface for industrial SPE applications.

On January 23, 2020 the international standard for Single Pair Ethernet interfaces in industrial applications was published with IEC 63171-6. The editor is the IEC committee SC 48B copper connectors. The mating face standard IEC 63171-6 T1 Industrial Style was the first standard submitted by HARTING to SC 48B for a Single Pair Ethernet mating face as early as 2016. “This early initiative is now paying off and 2020 users finally have a reliable investment basis for future-proof IIoT networks based on Single Pair Ethernet”, explains Ralf Klein, Managing Director of HARTING Electronics.

IEC 63171-6 (Industrial Style) is a complete standard document with all necessary specifications and test sequences, which is incorporated into current SPE cabling standards of the ISO/IEC 11801-x series of standards for structured cabling. The implementation of SPE in the ISO/IEC 11801 documents is very important because only in this standard, the cabling channels are described with all necessary parameters (length, number of connections, bandwidth and the complete set of transmission parameters including NEXT, FEXT, shielding properties etc.) with relation to the environment – MICE and can therefore be metrologically verified after installation. This connection of component standards to connectors and cables provides all users of SPE with clear guidelines for the construction and testing of appropriate transmission links.

The use of cabling components other than those described in ISO/IEC 11801-3 Amd.1, for example, is possible in principle, but then they no longer conform to the standard and carry the risk of incompatibility and loss of function. For this reason, ISO/IEC JTC 1/SC 25/WG 3 and TIA TR-42 launched international selection processes at the beginning of 2018 to define uniform interfaces. These two selection processes were co-initiated by IEEE 802.3, which requested a recommendation for a SPE Media Depended Interface (MDI) from ISO/IEC and TIA. More than 20 national expert committees participated in this selection process. As a result of this selection process, a mating face for industrial applications has become generally accepted:

– For industrial and industry-related applications (M2I2C2E2 and M3I3C3E3) the mating face according to IEC 63171-6, which is based on the proposal of HARTING T1 Industrial.

The selection process for TIA TR-42 has confirmed the results of ISO/IEC; there is thus a high level of global agreement on the SPE interfaces. These selected mating faces will now be incorporated into the respective international cabling standards. IEEE802.3 has also defined this SPE interface in the IEEE802.3cg as a recommended Media Dependent Interface (MDI).

Consistent standardization pays off. With IEC 63171-6, the last building block for a consistently standardized SPE infrastructure has now been set. IEC 63171-6, IEEE 802.3cg, ISO/IEC JTC 1/SC 25/WG 3 and TIA TR-42 stand for the T1 Industrial Style as industrial SPE interface.

The SPE Industrial Partner Network, founded in 2019 and made up of 17 well-known technology leaders to date, is fully committed to the IEC 63171-6 standard and offers the emerging Single Pair Ethernet user group a broad investment basis for IIoT networks based on SPE.

http://www.HARTING.com

 

Skrevet i: International news

Seneste nyt fra redaktionen

Compact Class – et testinterface i en klasse for sig

Komponenter & konnektorerTest & mål01. 12. 2025

Den nye ODU-MAC Black-Line Compact Class er et modulært Mass Interconnect-system, udviklet til applikationer, der kræver maksimal fleksibilitet, høj kontakt-tæthed og pålidelighed på begrænset plads. Black-Line interfacet byder på mange forskellige overførsler. Sammenligning herunder af de

European Energy og grøn investor skyder millioner nyt dansk brintbatteri

Design & udviklingPower01. 12. 2025

ShipTown udvikler H-Battery – en brintbaseret energilagringsteknologi, der lagrer overskydende grøn strøm som brint og leverer den tilbage som el til nettet, eller energiintensive anlæg som fx datacentre og PtX-anlæg. Med en samlet investering på omkring 5 mio. kr. går European Energy og investor

IFS og Siemens baner vejen for fremtidens intelligente elnet

IoT & embeddedPower01. 12. 2025

To førende aktører inden for Industrial AI går nu sammen om at transformere energisektoren. IFS og Siemens er begge store leverandører til energisektoren og har samtidig begge et stærkt bagkatalog af kompetencer og erfaringer med AI-løsninger til industrielle miljøer. Sammen vil de to nye

Optimeret drift med intelligente løsninger fra Grundfos

Power01. 12. 2025

Da energipriserne steg markant i 2022, valgte mange borgere i Skagen at skifte fra naturgas til fjernvarme. Det øgede antallet af tilslutninger betydeligt på kort tid, og presset blev hurtigt mærkbart i fjernvarmenettet. Byens hovedpumper kørte på maksimal belastning, og kapaciteten blev

SEMI Europe offentliggør 30 anbefalinger til en fremadskuende europæisk chiplov

AktueltBranchenytDesign & udvikling01. 12. 2025

Efter den officielle godkendelse fra SEMI European Advisory Board offentliggør ​​SEMI ”Europe Chips Act-rapport”, En omfattende vurdering af implementeringen af ​​den europæiske chiplov og dens indvirkning på Europas halvlederøkosystem. Rapporten konsoliderer resultaterne af SEMI Europes omfattende

NATO og Google Cloud indgår aftale om AI-aktiveret suveræn cloud

AktueltBranchenytWireless & data01. 12. 2025

Google Cloud annonceret en kontrakt til flere millioner dollar med NATO's Communication and Information Agency (NCIA) om at levere højsikrede, suveræne cloud-kapaciteter. Dette strategiske partnerskab er et vigtigt skridt i at styrke NATO's digitale infrastruktur, forbedre datastyringen og gøre det

Space Inventor skal bygge satellitten til Danmarks første månemission

Design & udviklingTop01. 12. 2025

Den danske regering gør nu alvor af planerne om at sende en dansk satellit til Månen som led i Danmarks nye rumstrategiske ambitioner. Med et budget på 130 mio. kr. bliver det Space Inventor i Aalborg, der efter planen skal udvikle og bygge satellitten, som får til opgave at undersøge Månens

100V-kompatibel strømfølerforstærker til højpræcise målinger

Komponenter & konnektorer27. 11. 2025

STMicroelectronics' TSC240 er en højpræcisions strømføleforstærker med forhøjet spændingstolerance og 120dB PWM-afvisning til præcis og pålidelig overvågning i bilindustrien, fabriksautomation og robotteknologi samt servere. TSC240 håndterer common-mode-spændinger fra -4V til 100V og er

3D scanning giver nye muligheder i arbejdet med 3D print og digital kvalitetskontrol

BranchenytEventsTest & mål27. 11. 2025

Et team af R&D-ingeniører fra Teknologisk Institut har netop besøgt målespecialisten Zebicon for at få et opdateret indblik i mulighederne med moderne 3D scanning. Besøget satte fokus på, hvordan optisk måleteknologi kan styrke både udvikling, genskabelse og validering af komponenter – særligt i

Ingeniører burde vide bedre: De IT-kriminelle er klar til at plukke os på Black Friday

Events27. 11. 2025

Med udsigt til enorme besparelser på både Black Friday og den efterfølgende Cyber Monday, sænkes paraderne, og det ved de it-kriminelle, der ligger mere på lur, end på noget andet tidspunkt af året.Det vurderer it-sikkerhedsekspert fra Ingeniørforeningen, IDA Jørn Guldberg, der advarer om, at de

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Mouser Electronics

    New eBook from Mouser and YAGEO Explores How New Passive Solutions are Powering Automotive Electrification

  • ODU Denmark

    Compact Class – et nyt testinterface i en klasse for sig

  • ODU Denmark

    USB-C forbindelser til ekstreme driftsforhold i industri og forsvar

  • InnoFour

    Revolutionizing Electronics Design

  • Mouser Electronics

    The Latest News from Mouser Electronics 

  • Phoenix Contact A/S

    Præmonterede M12 push-pull stik til Ethernet applikationer

  • Phoenix Contact A/S

    Enkel signalkabling med M12 push-pull stik

  • Mouser Electronics

    Mouser Amplifies Listening Experience with Extensive Audio/Video Resource Centre

  • InnoFour

    6 reasons why Jira users will love Polarion

  • RODAN Technologies A/S

    Fra ESG-arbejde til kabel-adventskrans

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

International News (in English)

  • 800W robust and reliable power supplies

    31.08.2022

  • Embedded Flash Memory Products for Consumer Applications

    31.08.2022

  • New advanced multilayer inductors

    31.08.2022

  • SEGGER’s open BigFAT specification breaks FAT’s 4GB per file barrier

    29.08.2022

  • Telit’s LN920 LTE data card

    29.08.2022

  • Digitalisation processes for Industry 4.0 and IIoT

    29.08.2022

  • High-Voltage Power Film Capacitor for DC Filtering Applications

    26.08.2022

More news in English ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik