• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International news12. 02. 2020 | Rolf Sylvester-Hvid

IEC 63171-6 published: Standard industrial interface for SPE set

International news12. 02. 2020 By Rolf Sylvester-Hvid

IEC 63171-6 specifies the Single Pair Ethernet (SPE) interface “Industrial Style” as proposed by the HARTING Technology Group and is the future standard interface for industrial SPE applications.

On January 23, 2020 the international standard for Single Pair Ethernet interfaces in industrial applications was published with IEC 63171-6. The editor is the IEC committee SC 48B copper connectors. The mating face standard IEC 63171-6 T1 Industrial Style was the first standard submitted by HARTING to SC 48B for a Single Pair Ethernet mating face as early as 2016. “This early initiative is now paying off and 2020 users finally have a reliable investment basis for future-proof IIoT networks based on Single Pair Ethernet”, explains Ralf Klein, Managing Director of HARTING Electronics.

IEC 63171-6 (Industrial Style) is a complete standard document with all necessary specifications and test sequences, which is incorporated into current SPE cabling standards of the ISO/IEC 11801-x series of standards for structured cabling. The implementation of SPE in the ISO/IEC 11801 documents is very important because only in this standard, the cabling channels are described with all necessary parameters (length, number of connections, bandwidth and the complete set of transmission parameters including NEXT, FEXT, shielding properties etc.) with relation to the environment – MICE and can therefore be metrologically verified after installation. This connection of component standards to connectors and cables provides all users of SPE with clear guidelines for the construction and testing of appropriate transmission links.

The use of cabling components other than those described in ISO/IEC 11801-3 Amd.1, for example, is possible in principle, but then they no longer conform to the standard and carry the risk of incompatibility and loss of function. For this reason, ISO/IEC JTC 1/SC 25/WG 3 and TIA TR-42 launched international selection processes at the beginning of 2018 to define uniform interfaces. These two selection processes were co-initiated by IEEE 802.3, which requested a recommendation for a SPE Media Depended Interface (MDI) from ISO/IEC and TIA. More than 20 national expert committees participated in this selection process. As a result of this selection process, a mating face for industrial applications has become generally accepted:

– For industrial and industry-related applications (M2I2C2E2 and M3I3C3E3) the mating face according to IEC 63171-6, which is based on the proposal of HARTING T1 Industrial.

The selection process for TIA TR-42 has confirmed the results of ISO/IEC; there is thus a high level of global agreement on the SPE interfaces. These selected mating faces will now be incorporated into the respective international cabling standards. IEEE802.3 has also defined this SPE interface in the IEEE802.3cg as a recommended Media Dependent Interface (MDI).

Consistent standardization pays off. With IEC 63171-6, the last building block for a consistently standardized SPE infrastructure has now been set. IEC 63171-6, IEEE 802.3cg, ISO/IEC JTC 1/SC 25/WG 3 and TIA TR-42 stand for the T1 Industrial Style as industrial SPE interface.

The SPE Industrial Partner Network, founded in 2019 and made up of 17 well-known technology leaders to date, is fully committed to the IEC 63171-6 standard and offers the emerging Single Pair Ethernet user group a broad investment basis for IIoT networks based on SPE.

http://www.HARTING.com

 

Skrevet i: International news

Seneste nyt fra redaktionen

Robotter i Danmark giver flere medarbejdere i både ind- og udland samt øget omsætning

AktueltBranchenytProduktion22. 04. 2026

Danske virksomheder med omkring 15 medarbejdere, der investerer i én robot, har i gennemsnit 10 procent højere omsætning, tre procent højere produktivitet og får i gennemsnit én ekstra medarbejder. Sådan lyder konklusionen i et nyt forskningsprojekt fra Copenhagen Business School, der er støttet af

Kompakte 1.250VDC inverter-designs med nye spoler fra TDK

Komponenter & konnektorerPower22. 04. 2026

TDK Corporation lancerer B82722V6*B040-serien af ​​nye, kompakte højvolt, strømkompenserede ringkernespoler. De kompakte common-mode spoler (23mm x 15,5mm x 24mm) er primært designet til nominelle DC-spændinger på op til 1.250VDC (630VAC), og de undertrykker effektivt støj i næste generation af

Gymnasier vil styrke AI i undervisningen

BranchenytWireless & data22. 04. 2026

I dag kan en gymnasieelev potentielt blive student med overfladisk viden og hjælp fra ChatGPT. De nye AI platforme rummer faldgruber for både fagligt stærke og svagere elever, som alle kan være i risiko for at få svækket deres læring, hvis AI bruges forkert. Men AI er også et vilkår, og derfor er 29

Robotstartup sikrer investering til teknologi, der kan inspicere farlige miljøer

Design & udvikling22. 04. 2026

En blød robot, der kan "vokse" ind i aflukkede rum og føre sensorer frem, hvor traditionelle inspektionsmetoder kommer til kort, lyder næsten umulig - men det er netop, hvad XiniX AI har udviklet. Virksomheden, som har base i Odense, har nu sikret sig en pre-seed-investering, der skal bringe

IDA: Erfaring gør danskere mere positive over for sundhedsteknologi

Design & udviklingWireless & data22. 04. 2026

En ny undersøgelse fra IDA viser, at danskere, der bruger en app eller sensor med forbindelse til deres læge, er 76 procent positive over for teknologier, der deler sundhedsdata med sundhedspersonale. Blandt de adspurgte uden kendskab er kun 28 procent positive. Derfor er der brug for at styrke

Upgrid A/S vil levere solceller og batteri-backups til erhverv og offentlige bygninger

AktueltBranchenytPower22. 04. 2026

Et stigende pres på elnettet og behovet for stabile, fleksible energiløsninger skaber efterspørgsel efter nye, kompetente aktører i markedet. Med lanceringen af Upgrid A/S går Jysk Elteknik A/S og Jesper Stilling nu sammen om at levere gennemtænkte og driftssikre energiløsninger til virksomheder og

Terma styrker space-divisionen

BranchenytDesign & udviklingTop22. 04. 2026

Terma styrker sin ledelse af space-divisionen med udnævnelsen af ​​Mats Warstedt som senior vicepræsident, hvilket understøtter virksomhedens ambition om at accelerere væksten og positionere forretningen til den næste fase. Space-markedet undergår en hurtig transformation, drevet af stigende

Fuldt booket: International Drone Show melder udsolgt på udstillerstande

AktueltDesign & udviklingEventsProduktion22. 04. 2026

International Drone Show finder sted den 3.-4. juni 2026 på HCA Airport i Odense og har i år udvidet fra 100 til 158 standpladser - som alle nu er reserveret. Dermed tegner årets udgave til at blive den største til dato. Årets konference er udvidet i både omfang og indhold for at afspejle den

Toshiba lancerer 40V, 0,67mΩ N-kanal MOSFET

Komponenter & konnektorerPower22. 04. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH introducerer TPHR6704RL, en 40V N-kanal effekt-MOSFET fremstillet i den nyeste generation af U-MOS11-H processen. Komponenten er optimeret til switch-mode strømforsyninger til brug i datacentre samt i industrielt udstyr som højeffektive DC/DC-konvertere, switchede

Rohm udvikler 5. generations SiC-teknologi

Design & udviklingPower22. 04. 2026

Rohm har udviklet den nyeste enhed i sin EcoSiC-serie: 5. generations SiC MOSFET'er, der er optimeret til højeffektive strømforsyningsapplikationer. Denne teknologi er ideelt egnet til elektriske drivlinjer i biler – såsom traktionsinvertere til elbiler (xEV'er) – samt strømforsyninger til

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Elektronikmessen

    Nye 3D-designs og trykt elektronik i fokus på Elektronikmessen

  • Elektronikmessen

    Mød Eurochannels på Elektronikmessen 2026

  • Microchip Technology Inc.

    Programmable Logic Redefined for Simpler, Smarter, Fully Integrated Designs

  • HIN A/S

    Fleksibel SMT-produktion i fokus: Oplev Essemtec FOX VDS T på Elektronikmessen

  • Elektronikmessen

    Besøg ODU Denmark på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    Questa One Smart Verification Solution

  • Transfer Multisort Elektronik Sp. Z.o.o.

    RECOM RACPRO1-S industrial power supplies – small size, huge possibilities

  • Elektronikmessen

    Mød Bolls ApS på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    Seamless Digital Continuity: Xpedition EDM and Teamcenter Integration

  • EKTOS A/S

    EKTOS Expands Electronics Engineering Capacity with New Development Office in Lviv

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

International News (in English)

  • 800W robust and reliable power supplies

    31.08.2022

  • Embedded Flash Memory Products for Consumer Applications

    31.08.2022

  • New advanced multilayer inductors

    31.08.2022

  • SEGGER’s open BigFAT specification breaks FAT’s 4GB per file barrier

    29.08.2022

  • Telit’s LN920 LTE data card

    29.08.2022

  • Digitalisation processes for Industry 4.0 and IIoT

    29.08.2022

  • High-Voltage Power Film Capacitor for DC Filtering Applications

    26.08.2022

More news in English ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik