• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International news12. 02. 2020 | Rolf Sylvester-Hvid

IEC 63171-6 published: Standard industrial interface for SPE set

International news12. 02. 2020 By Rolf Sylvester-Hvid

IEC 63171-6 specifies the Single Pair Ethernet (SPE) interface “Industrial Style” as proposed by the HARTING Technology Group and is the future standard interface for industrial SPE applications.

On January 23, 2020 the international standard for Single Pair Ethernet interfaces in industrial applications was published with IEC 63171-6. The editor is the IEC committee SC 48B copper connectors. The mating face standard IEC 63171-6 T1 Industrial Style was the first standard submitted by HARTING to SC 48B for a Single Pair Ethernet mating face as early as 2016. “This early initiative is now paying off and 2020 users finally have a reliable investment basis for future-proof IIoT networks based on Single Pair Ethernet”, explains Ralf Klein, Managing Director of HARTING Electronics.

IEC 63171-6 (Industrial Style) is a complete standard document with all necessary specifications and test sequences, which is incorporated into current SPE cabling standards of the ISO/IEC 11801-x series of standards for structured cabling. The implementation of SPE in the ISO/IEC 11801 documents is very important because only in this standard, the cabling channels are described with all necessary parameters (length, number of connections, bandwidth and the complete set of transmission parameters including NEXT, FEXT, shielding properties etc.) with relation to the environment – MICE and can therefore be metrologically verified after installation. This connection of component standards to connectors and cables provides all users of SPE with clear guidelines for the construction and testing of appropriate transmission links.

The use of cabling components other than those described in ISO/IEC 11801-3 Amd.1, for example, is possible in principle, but then they no longer conform to the standard and carry the risk of incompatibility and loss of function. For this reason, ISO/IEC JTC 1/SC 25/WG 3 and TIA TR-42 launched international selection processes at the beginning of 2018 to define uniform interfaces. These two selection processes were co-initiated by IEEE 802.3, which requested a recommendation for a SPE Media Depended Interface (MDI) from ISO/IEC and TIA. More than 20 national expert committees participated in this selection process. As a result of this selection process, a mating face for industrial applications has become generally accepted:

– For industrial and industry-related applications (M2I2C2E2 and M3I3C3E3) the mating face according to IEC 63171-6, which is based on the proposal of HARTING T1 Industrial.

The selection process for TIA TR-42 has confirmed the results of ISO/IEC; there is thus a high level of global agreement on the SPE interfaces. These selected mating faces will now be incorporated into the respective international cabling standards. IEEE802.3 has also defined this SPE interface in the IEEE802.3cg as a recommended Media Dependent Interface (MDI).

Consistent standardization pays off. With IEC 63171-6, the last building block for a consistently standardized SPE infrastructure has now been set. IEC 63171-6, IEEE 802.3cg, ISO/IEC JTC 1/SC 25/WG 3 and TIA TR-42 stand for the T1 Industrial Style as industrial SPE interface.

The SPE Industrial Partner Network, founded in 2019 and made up of 17 well-known technology leaders to date, is fully committed to the IEC 63171-6 standard and offers the emerging Single Pair Ethernet user group a broad investment basis for IIoT networks based on SPE.

http://www.HARTING.com

 

Skrevet i: International news

Seneste nyt fra redaktionen

STMicroelectronics’ multiplikatorfri PFC-controller til pris- og energifølsomme applikationer

Komponenter & konnektorerPower19. 06. 2026

STMicroelectronics' L6462A transition-mode (TM) PFC-controller reducerer BOM’en og forbedrer effektiviteten, hvilket gør det muligt for forbrugerprodukter og strømforsyninger op til 250W at opfylde strenge miljøvenlige designnormer. L6462A bruger en kurveformsgenerator til at producere en

HIN lancerer ny generation af manuel PCB-depaneling fra Piergiacomi

Produktion19. 06. 2026

Piergiacomi DPF-300EVO er udviklet til skånsom og fleksibel separation af printkort i mindre og mellemstore produktionsserier, hvor behovet for kvalitet og hurtige omstillinger er højt – men hvor investering i en fuldautomatisk router ikke nødvendigvis giver mening. Den nye EVO-version byder

Konfigurer, kombiner og tilpas med Sick Nova og Visionary‑T Mini

IoT & embeddedWireless & data19. 06. 2026

Sicks kompakte 3D‑snapshot-kamera, Visionary‑T Mini med Sick Nova-integration tilbyder med sin enkle betjening og høje datakvalitet en løsning til stort set alle behov inden for 3D Machine Vision. Takket være den fremtidsorienterede 3D time‑of‑flight‑teknologi leverer hver enkelt pixel præcise

Betydelig vækst i datacentre øger efterspørgslen efter energieffektive løsninger

PowerWireless & data19. 06. 2026

Den kraftige vækst skaber et øget behov for løsninger, der kan understøtte en effektiv drift af fremtidens datacentre. Her spiller energieffektive pumpesystemer og intelligente styringsløsninger en stadig vigtigere rolle, fordi selv mindre optimeringer kan have stor betydning i anlæg med et højt

Ny AI-platform giver danske virksomheder kraftig AI på dansk jord

AktueltWireless & data19. 06. 2026

I flere år har danske virksomheder stået med et svært valg, når de ville implementere generativ AI i forretningen. Enten gik de på kompromis med ydeevnen, eller også accepterede de, at forretningskritiske data forlod landet og blev behandlet hos udenlandske cloud- og AI-udbydere. Med lanceringen

3D FeRAM i 22nm node baner vejen for hurtigere og mere energieffektiv edge AI

AktueltDesign & udvikling19. 06. 2026

Franske CEA-Leti har på VLSI konferencen i Honolulu medio juni demonstreret noget af et gennembrud for ferroelektrisk RAM (FeRAM) hukommelser ved at anvende en 3D kondensator arkitektur i en 22 nm proces. Det baner vejen for en hurtigere og mere energieffektiv kunstig intelligens (AI) i edgen. Ved

AAU og SDU vil sammen styrke innovation og digital suverænitet

BranchenytDesign & udviklingTop19. 06. 2026

Aalborg Universitet og Syddansk Universitet vil udvikle en fælles digital platform, der skal styrke innovationen og gøre vejen fra forskning til virksomhed både kortere og enklere. Med projektet “SPINS; Spinout platform for innovation and European sovereignty ” vil de to universiteter samle centrale

Toshiba lancerer komplementær 30V dual-MOSFET

Komponenter & konnektorer17. 06. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH lancerer nu SSM6L826R, en ny 30 V dual-MOSFET, der samler både N- og P-kanal MOSFETs i én samlet pakke. Produktet er oplagt til applikationer som enfasede BLDC-motorstyringer (børsteløse DC), motorstyringer til konventionelle DC-motorer samt belastnings-switche til

XpressConnect PCIe 6.0 og CXL 3.1 re-timere fra Microchip

Komponenter & konnektorer17. 06. 2026

Med stadigt større AI-arbejdsbelastninger bliver designere af datacentre i stigende grad begrænset med hensyn til signalernes rækkevidde og latency, hvorved værdifulde memory-ressourcer i store GPU-clusters kan forblive uudnyttede. Udfordringerne forstærkes af de højere interconnect-hastigheder. Ved

KMD melder sig ind i Dansk Industri

Branchenyt17. 06. 2026

Med en ny strategi har KMD sat en klar retning. KMD skal fortsat være en stærk leverandør af kritiske it-løsninger til sine kunder, men samtidig i højere grad også være en strategisk partner, der bidrager med indsigt, rådgivning og løsninger på nogle af de største udfordringer, som kunder og

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • InnoFour

    Progressive Verification: A practical and effective approach to PCB Design verification

  • ACTEC A/S

    Fra Panasonic Powerline til Energizer

  • Mouser Electronics

    Mouser Earns NEUTRIK America’s Top Awards for Distribution and Revenue Performance

  • ODU Denmark

    Strømlinet test-setup og stabile forbindelser

  • InnoFour

    Xpedition Creepage Shift Left: Strengthen safety and reliability through early validation

  • Mouser Electronics

    Authorised Distributor Mouser Electronics Offers Engineers the Latest in AI and Edge Technologies from Altera

  • HIN A/S

    Industriudsugning handler ikke længere kun om at fjerne røg

  • Microchip Technology Inc.

    Registration Now Open for Microchip’s European MASTERs Conference

  • Mouser Electronics

    Mouser Receives Top Distribution Awards from Vishay Intertechnology for Fifth Consecutive Year

  • Mouser Electronics

    Mouser Named 2025 High Service Distributor of the Year for Fourth Time by Hirose Electric

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

International News (in English)

  • 800W robust and reliable power supplies

    31.08.2022

  • Embedded Flash Memory Products for Consumer Applications

    31.08.2022

  • New advanced multilayer inductors

    31.08.2022

  • SEGGER’s open BigFAT specification breaks FAT’s 4GB per file barrier

    29.08.2022

  • Telit’s LN920 LTE data card

    29.08.2022

  • Digitalisation processes for Industry 4.0 and IIoT

    29.08.2022

  • High-Voltage Power Film Capacitor for DC Filtering Applications

    26.08.2022

More news in English ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik