• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International news12. 02. 2020 | Rolf Sylvester-Hvid

IEC 63171-6 published: Standard industrial interface for SPE set

International news12. 02. 2020 By Rolf Sylvester-Hvid

IEC 63171-6 specifies the Single Pair Ethernet (SPE) interface “Industrial Style” as proposed by the HARTING Technology Group and is the future standard interface for industrial SPE applications.

On January 23, 2020 the international standard for Single Pair Ethernet interfaces in industrial applications was published with IEC 63171-6. The editor is the IEC committee SC 48B copper connectors. The mating face standard IEC 63171-6 T1 Industrial Style was the first standard submitted by HARTING to SC 48B for a Single Pair Ethernet mating face as early as 2016. “This early initiative is now paying off and 2020 users finally have a reliable investment basis for future-proof IIoT networks based on Single Pair Ethernet”, explains Ralf Klein, Managing Director of HARTING Electronics.

IEC 63171-6 (Industrial Style) is a complete standard document with all necessary specifications and test sequences, which is incorporated into current SPE cabling standards of the ISO/IEC 11801-x series of standards for structured cabling. The implementation of SPE in the ISO/IEC 11801 documents is very important because only in this standard, the cabling channels are described with all necessary parameters (length, number of connections, bandwidth and the complete set of transmission parameters including NEXT, FEXT, shielding properties etc.) with relation to the environment – MICE and can therefore be metrologically verified after installation. This connection of component standards to connectors and cables provides all users of SPE with clear guidelines for the construction and testing of appropriate transmission links.

The use of cabling components other than those described in ISO/IEC 11801-3 Amd.1, for example, is possible in principle, but then they no longer conform to the standard and carry the risk of incompatibility and loss of function. For this reason, ISO/IEC JTC 1/SC 25/WG 3 and TIA TR-42 launched international selection processes at the beginning of 2018 to define uniform interfaces. These two selection processes were co-initiated by IEEE 802.3, which requested a recommendation for a SPE Media Depended Interface (MDI) from ISO/IEC and TIA. More than 20 national expert committees participated in this selection process. As a result of this selection process, a mating face for industrial applications has become generally accepted:

– For industrial and industry-related applications (M2I2C2E2 and M3I3C3E3) the mating face according to IEC 63171-6, which is based on the proposal of HARTING T1 Industrial.

The selection process for TIA TR-42 has confirmed the results of ISO/IEC; there is thus a high level of global agreement on the SPE interfaces. These selected mating faces will now be incorporated into the respective international cabling standards. IEEE802.3 has also defined this SPE interface in the IEEE802.3cg as a recommended Media Dependent Interface (MDI).

Consistent standardization pays off. With IEC 63171-6, the last building block for a consistently standardized SPE infrastructure has now been set. IEC 63171-6, IEEE 802.3cg, ISO/IEC JTC 1/SC 25/WG 3 and TIA TR-42 stand for the T1 Industrial Style as industrial SPE interface.

The SPE Industrial Partner Network, founded in 2019 and made up of 17 well-known technology leaders to date, is fully committed to the IEC 63171-6 standard and offers the emerging Single Pair Ethernet user group a broad investment basis for IIoT networks based on SPE.

http://www.HARTING.com

 

Skrevet i: International news

Seneste nyt fra redaktionen

STMicroelectronics og Leopard Imaging giver robotterne bedre syn

IoT & embedded27. 03. 2026

STMicroelectronics og Leopard Imaging har introduceret et alt-i-et multimodalt synsmodul til humanoide og andre avancerede robotsystemer. Ved at kombinere ST-billedgenerering, 3D-kortlægning og bevægelsesregistrering med NVIDIA Holoscan Sensor Bridge-teknologien integreres modulet samlet med NVIDIA

Nye højpræcise tykfilmmodstande fra Panasonic Industry giver plads- og priseffektive designs

Komponenter & konnektorer27. 03. 2026

Den nye serie af Panasonics ERJPC højpræcise tykfilmsmodstande giver høje præcisionsniveauer, som tidligere kun har kunnet realiseres med tyndfilmsteknologi, så kunderne opnår en større effekttæthed og priseffektivitet. Med sin TCR (Temperature Coefficient of Resistance) ned til 25ppm/K og stramme

Dronevirksomhed i Odense opruster – nu begynder rekrutteringen

BranchenytDesign & udviklingProduktionTop27. 03. 2026

Da dronevirksomheden Thunderstrike Aviation sidste år åbnede en 5.000 kvadratmeter stor dronefabrik ved HCA Airport i Odense, markerede det starten på en omfattende europæisk satsning. Nu tager virksomheden næste skridt og opruster markant på medarbejderfronten. Thunderstrike udvikler avancerede

Nye BZPACK mSiC effektmoduler er designet til krævende applikationer

AktueltIoT & embeddedPower27. 03. 2026

Microchip Technology lancerer sine  BZPACK mSiC effektmoduler designet til at opfylde de strengeste High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias (HV‑H3TRB) standarder. BZPACK-modulerne giver en overlegen grad af pålidelighed med strømlinet produktion og alsidige

Danske særkrav lammer solcellemarkedet

AktueltBranchenytPower27. 03. 2026

Nye tekniske særkrav til solcelleanlæg håndteret af Energinet og Green Power Denmark har sat store dele af det danske solcellemarked i stå. Branchen advarer nu om alvorlige konsekvenser for både den grønne omstilling, virksomhedernes konkurrenceevne og Danmarks energisikkerhed. Siden reglerne

ODU lancerer nye ODU-MAC Silver-/White-Line moduler

Komponenter & konnektorer27. 03. 2026

Interaktion mellem mennesker og robotter kan være et komplekst område med høje sikkerhedskrav. Især med højstrøms-løsninger er brugersikkerheden afgørende vigtig. Et vigtigt aspekt er at øge brugersikkerheden, et andet er gøre det, mens produktfordelene bevares. Derfor er ODUs nye ODU-MAC

IDA: Flere unge søger det tekniske gymnasium

Branchenyt27. 03. 2026

I år har 3.227 søgt htx, hvilket er flere i forhold til 2025 og 2024. Sidste år søgte 3.196 og året før lå tallet på 3.193. Den stabile søgning vækker glæde hos Ingeniørforeningen, IDA. Formand for IDA Laura Klitgaard understreger, at Danmark mere end nogensinde før har brug for unge, der vælger

Danisense introducerer ny højpræcisDC- og AC clamp-on strømtransducer

PowerTest & mål25. 03. 2026

Danisense lancerer MK500ID, den første nye og højpræcise DC- og AC clamp-on strømtransducer designet til galvanisk isolerede målinger på op til 500Arms og -DC. MK500ID clamp-on strømtransduceren har en fremragende ydelse inklusive markedets bedste faseskift-karakteristisk på kun 0,05° ved frekvenser

Same Sky lancerer nye tryk og taster til panelmontage

Komponenter & konnektorer25. 03. 2026

Same Skys Switches Group tilføjer nu panelmonterede tryk og switche til sit program af tryk, taster og switche. PB2-, PB3-, PB4- og PB5-serierne er med ringetryk eller afbrydere efter SPST- eller SPST-NO typerne og enten off-on eller off-(on) skiftefunktioner. Alle modeller er som standard i

Dansk Solcelleforening åbner for nye medlemmer

Power25. 03. 2026

Danmark har rundet 5 GW solcellekapacitet. Det markerer en milepæl, men også begyndelsen på næste fase af den grønne omstilling. Derfor inviterer Dansk Solcelleforening nu flere aktører ind i medlemskredsen. På Dansk Solcelleforenings ordinære generalforsamling den 19. marts 2026 vedtog

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Mouser Electronics

    Authorised Distributor Mouser Electronics Offers Engineers the Latest in Secure Component Solutions from NXP Semiconductors

  • InnoFour

    Free live webinar April 16 on how to achieve Cyber Resilience Act Compliance

  • Mouser Electronics

    Now at Mouser: NXP Semiconductors’ IW610 Wi-Fi 6 Tri-Radio SoC Elevates Connectivity in IoT Applications

  • Eaton

    Eaton på El & Teknik 2026: Elektrificering stiller nye krav til elnet og industrielle løsninger

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Sponsors 2026 Global Create the Future Design Contest to Inspire Technological Innovation

  • Elektronikmessen

    Mød Simple ERP på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    The hidden complexity of modern power Electronics Design

  • Mouser Electronics

    Mouser’s Autonomous Vehicle Online Resource Centre Addresses Real-World Deployment Challenges

  • Microchip Technology Inc.

    Introducing Automotive-Qualified System-in-Package Hybrid MCU for Automotive and E-Mobility Human-Machine Interface Applications

  • Elektronikmessen

    Mød EKTOS Group på Elektronikmessen 2026

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

International News (in English)

  • 800W robust and reliable power supplies

    31.08.2022

  • Embedded Flash Memory Products for Consumer Applications

    31.08.2022

  • New advanced multilayer inductors

    31.08.2022

  • SEGGER’s open BigFAT specification breaks FAT’s 4GB per file barrier

    29.08.2022

  • Telit’s LN920 LTE data card

    29.08.2022

  • Digitalisation processes for Industry 4.0 and IIoT

    29.08.2022

  • High-Voltage Power Film Capacitor for DC Filtering Applications

    26.08.2022

More news in English ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik