• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International news12. 02. 2020 | Rolf Sylvester-Hvid

IEC 63171-6 published: Standard industrial interface for SPE set

International news12. 02. 2020 By Rolf Sylvester-Hvid

IEC 63171-6 specifies the Single Pair Ethernet (SPE) interface “Industrial Style” as proposed by the HARTING Technology Group and is the future standard interface for industrial SPE applications.

On January 23, 2020 the international standard for Single Pair Ethernet interfaces in industrial applications was published with IEC 63171-6. The editor is the IEC committee SC 48B copper connectors. The mating face standard IEC 63171-6 T1 Industrial Style was the first standard submitted by HARTING to SC 48B for a Single Pair Ethernet mating face as early as 2016. “This early initiative is now paying off and 2020 users finally have a reliable investment basis for future-proof IIoT networks based on Single Pair Ethernet”, explains Ralf Klein, Managing Director of HARTING Electronics.

IEC 63171-6 (Industrial Style) is a complete standard document with all necessary specifications and test sequences, which is incorporated into current SPE cabling standards of the ISO/IEC 11801-x series of standards for structured cabling. The implementation of SPE in the ISO/IEC 11801 documents is very important because only in this standard, the cabling channels are described with all necessary parameters (length, number of connections, bandwidth and the complete set of transmission parameters including NEXT, FEXT, shielding properties etc.) with relation to the environment – MICE and can therefore be metrologically verified after installation. This connection of component standards to connectors and cables provides all users of SPE with clear guidelines for the construction and testing of appropriate transmission links.

The use of cabling components other than those described in ISO/IEC 11801-3 Amd.1, for example, is possible in principle, but then they no longer conform to the standard and carry the risk of incompatibility and loss of function. For this reason, ISO/IEC JTC 1/SC 25/WG 3 and TIA TR-42 launched international selection processes at the beginning of 2018 to define uniform interfaces. These two selection processes were co-initiated by IEEE 802.3, which requested a recommendation for a SPE Media Depended Interface (MDI) from ISO/IEC and TIA. More than 20 national expert committees participated in this selection process. As a result of this selection process, a mating face for industrial applications has become generally accepted:

– For industrial and industry-related applications (M2I2C2E2 and M3I3C3E3) the mating face according to IEC 63171-6, which is based on the proposal of HARTING T1 Industrial.

The selection process for TIA TR-42 has confirmed the results of ISO/IEC; there is thus a high level of global agreement on the SPE interfaces. These selected mating faces will now be incorporated into the respective international cabling standards. IEEE802.3 has also defined this SPE interface in the IEEE802.3cg as a recommended Media Dependent Interface (MDI).

Consistent standardization pays off. With IEC 63171-6, the last building block for a consistently standardized SPE infrastructure has now been set. IEC 63171-6, IEEE 802.3cg, ISO/IEC JTC 1/SC 25/WG 3 and TIA TR-42 stand for the T1 Industrial Style as industrial SPE interface.

The SPE Industrial Partner Network, founded in 2019 and made up of 17 well-known technology leaders to date, is fully committed to the IEC 63171-6 standard and offers the emerging Single Pair Ethernet user group a broad investment basis for IIoT networks based on SPE.

http://www.HARTING.com

 

Skrevet i: International news

Seneste nyt fra redaktionen

Mød HIN A/S på Elektronikmessen 19. – 21. maj i Odense

EventsProduktion13. 05. 2026

På HIN A/S’ stand kan man komme helt tæt på udstyr og løsninger fra nogle af branchens stærkeste producenter: Essemtec Fox Ultra: Kompakt og modulopbygget pick and place maskine til prototyper og high-mix produktion. Unicomp AX8300MAX: Højtydende røntgensystem til hurtig,

Ny nordisk erhvervsalliance skal styrke robusthed og konkurrenceevne

Branchenyt13. 05. 2026

EY er en af de stiftende partnere i Nordic Compass – The Nordic Round Table for Industry, en ny pan-nordisk alliance, der har til formål at omsætte analyser til konkrete fælles initiativer, som skal styrke Nordens konkurrenceevne og robusthed i en stadig mere usikker verden. EY er en del af

NKT A/S 1. kvartal 2026: Rekordhøj ordreindgang og EBITDA på EUR 97 mio.

Branchenyt13. 05. 2026

NKT A/S regnskab for 1. kvartal 2026 viser en rekordhøj ordreindgang og EBITDA på EUR 97 mio. - Med tildelingen af to store projekter med en samlet værdi på over EUR 4,2 mia. opnåede vi i 1. kvartal 2026 den højeste kvartalsvise ordreindgang i NKT’s historie. Ordrerne understreger NKT’s

Guardsix henter Meta-profil til europæisk cyberoffensiv

Branchenyt13. 05. 2026

Louise Sara Baunsgaard tiltræder som Global Marketing & Communications Director hos Guardsix efter at have haft ansvaret for at drive den internationale repositionering, herunder navneskiftet fra Logpoint. Hun kommer fra Meta, hvor hun gennem et årti har haft ledende marketingroller i

Odense dannede ramme om fantastisk international robotuge

AktueltEvents13. 05. 2026

Der var gående, talende, dansende og kørende robotter på programmet, da Week of Robotics løb af stablen i Odense fra den 5.-8. maj. Ugen samlede den danske og internationale robotbranche til konferencer, live-demonstrationer og netværk - alt sammen med fokus på fremtidens robotteknologi. Den

EDM-kursus hos Nordcad 3. juni

AktueltDesign & udviklingEvents13. 05. 2026

Der findes få ting i elektronikudvikling, der kan stjæle mere tid end spørgsmålet: “Hvad er den nyeste version?” For det starter altid uskyldigt. Men pludselig sidder alle og bruger tid på det samme: At dobbelttjekke data, revisioner og relationer mellem filer.Ikke fordi workflowet er dårligt. Det

Markedet for halvledermaterialer til chip-fremstilling slog alle rekorder i 2025

ProduktionTop13. 05. 2026

Det globale marked for halvledermaterialer steg i 2025 med 6,8 ​​% i forhold til året før til 73,2 milliarder dollars, rapporterer SEMI i sin nyeste Materials Market Data Subscription (MMDS). Væksten blev understøttet af stigninger i både fabrikationsmaterialer til waferne og segmentet inden for

DI: EU sender vigtigt signal om forenkling af AI-regler

BranchenytWireless & data11. 05. 2026

EU-landene er efter måneders forhandlinger blevet enige om en AI-omnibus, der skal forenkle og justere reglerne på AI-området. Med aftalen er man blandt andet blevet enige om at trykke på pauseknappen og udskyde fristen for anvendelse af de mest omfattende regler om kunstig intelligens, samtidig med

Alt-i-én DC/DC-konvertere fra TDK

Power11. 05. 2026

TDK Corporation lancerer TDK-Lambda CCGS-serien af ​​15W- og 30W isolerede DC/DC-konvertere som ”alt-i-én” løsninger, der ikke kræver eksterne komponenter, hvilket hjælper kunderne med at reducere designkompleksiteten og det samlede system-footprint. CCGS-serien fås i en række forskellige stik- og

AI sensorer og droner vil gøre fjernvarme billigere

Design & udviklingWireless & data11. 05. 2026

Under de danske veje og fortove løber der omkring 60.000 kilometer fjernvarmerør. De forsyner to ud af tre danskere med varmt vand og lune radiatorer. Eftersom rørene ligger op til to meter under jorden, er det svært at vide præcis, hvornår de trænger til at blive udskiftet. Det er dyrt at grave dem

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • InnoFour

    Accelerate and Scale Early Validation with Polarion

  • Microchip Technology Inc.

    Næstegenerations 100/1000BASE T1 enkeltpars Ethernet PHY’er integrerer MACsec Security, Time Sensitive Networking og funktionssikkerhed

  • Elektronikmessen

    Ny workshop på Elektronikmessen 2026: Kan 3D print accelerere vejen fra prototype til produktion?

  • HIN A/S

    Nitrogen i elektronikproduktionen – oplev et Airco-demoanlæg på Elektronikmessen

  • Elektronikmessen

    CenSec på Elektronikmessen: Nye muligheder for elektronikbranchen

  • InnoFour

    Efficient Solar Battery Charging System

  • Elektronikmessen

    Mød Prevas A/S på Elektronikmessen 2026

  • Elektronikmessen

    Besøg AMGAB på Elektronikmessen 2026

  • Elektronikmessen

    Besøg Samtec på Elektronikmessen 2026

  • Elektronikmessen

    Mød EuroTechnic A/S på Elektronikmessen 2026

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

International News (in English)

  • 800W robust and reliable power supplies

    31.08.2022

  • Embedded Flash Memory Products for Consumer Applications

    31.08.2022

  • New advanced multilayer inductors

    31.08.2022

  • SEGGER’s open BigFAT specification breaks FAT’s 4GB per file barrier

    29.08.2022

  • Telit’s LN920 LTE data card

    29.08.2022

  • Digitalisation processes for Industry 4.0 and IIoT

    29.08.2022

  • High-Voltage Power Film Capacitor for DC Filtering Applications

    26.08.2022

More news in English ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik