• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International news12. 02. 2020 | Rolf Sylvester-Hvid

IEC 63171-6 published: Standard industrial interface for SPE set

International news12. 02. 2020 By Rolf Sylvester-Hvid

IEC 63171-6 specifies the Single Pair Ethernet (SPE) interface “Industrial Style” as proposed by the HARTING Technology Group and is the future standard interface for industrial SPE applications.

On January 23, 2020 the international standard for Single Pair Ethernet interfaces in industrial applications was published with IEC 63171-6. The editor is the IEC committee SC 48B copper connectors. The mating face standard IEC 63171-6 T1 Industrial Style was the first standard submitted by HARTING to SC 48B for a Single Pair Ethernet mating face as early as 2016. “This early initiative is now paying off and 2020 users finally have a reliable investment basis for future-proof IIoT networks based on Single Pair Ethernet”, explains Ralf Klein, Managing Director of HARTING Electronics.

IEC 63171-6 (Industrial Style) is a complete standard document with all necessary specifications and test sequences, which is incorporated into current SPE cabling standards of the ISO/IEC 11801-x series of standards for structured cabling. The implementation of SPE in the ISO/IEC 11801 documents is very important because only in this standard, the cabling channels are described with all necessary parameters (length, number of connections, bandwidth and the complete set of transmission parameters including NEXT, FEXT, shielding properties etc.) with relation to the environment – MICE and can therefore be metrologically verified after installation. This connection of component standards to connectors and cables provides all users of SPE with clear guidelines for the construction and testing of appropriate transmission links.

The use of cabling components other than those described in ISO/IEC 11801-3 Amd.1, for example, is possible in principle, but then they no longer conform to the standard and carry the risk of incompatibility and loss of function. For this reason, ISO/IEC JTC 1/SC 25/WG 3 and TIA TR-42 launched international selection processes at the beginning of 2018 to define uniform interfaces. These two selection processes were co-initiated by IEEE 802.3, which requested a recommendation for a SPE Media Depended Interface (MDI) from ISO/IEC and TIA. More than 20 national expert committees participated in this selection process. As a result of this selection process, a mating face for industrial applications has become generally accepted:

– For industrial and industry-related applications (M2I2C2E2 and M3I3C3E3) the mating face according to IEC 63171-6, which is based on the proposal of HARTING T1 Industrial.

The selection process for TIA TR-42 has confirmed the results of ISO/IEC; there is thus a high level of global agreement on the SPE interfaces. These selected mating faces will now be incorporated into the respective international cabling standards. IEEE802.3 has also defined this SPE interface in the IEEE802.3cg as a recommended Media Dependent Interface (MDI).

Consistent standardization pays off. With IEC 63171-6, the last building block for a consistently standardized SPE infrastructure has now been set. IEC 63171-6, IEEE 802.3cg, ISO/IEC JTC 1/SC 25/WG 3 and TIA TR-42 stand for the T1 Industrial Style as industrial SPE interface.

The SPE Industrial Partner Network, founded in 2019 and made up of 17 well-known technology leaders to date, is fully committed to the IEC 63171-6 standard and offers the emerging Single Pair Ethernet user group a broad investment basis for IIoT networks based on SPE.

http://www.HARTING.com

 

Skrevet i: International news

Seneste nyt fra redaktionen

DI: Digital suverænitet kræver investeringer for milliarder

AktueltWireless & data02. 03. 2026

- Digital teknologi er blevet et strategisk magtmiddel på linje med energi og forsvar. Hvis vi ikke selv kan udvikle og kontrollere kritiske digitale systemer, risikerer vi at miste handlefrihed, når det virkelig gælder. Europa har før ledet industrielle revolutioner og kan gøre det igen, hvis vi

Clouden er det nyeste teknologiske grænseland for danske Space Inventor

Design & udviklingIoT & embeddedTopWireless & data02. 03. 2026

Aalborg-virksomheden Space Inventor har i snart ti år designet sine modulære satellitter i et cloud-miljø. Nu tager virksomheden hul på næste etape af sin digitale udvikling ud i såvel rummet som clouden. Innovation har altid været et centralt konkurrenceparameter i rumfartsindustrien. Men at

Ny dansk cyberløsning kan opdage hackerangreb på få minutter frem for halvanden uge

AktueltWireless & data02. 03. 2026

11 dage. Så lang tid tager det i gennemsnit en virksomhed i EMEA-regionen (Europa, Mellemøsten og Afrika) at opdage, at de er blevet ramt af et cyberangreb, hvis uheldet er ude. Det viser seneste opgørelse fra Google Mandiant fra 2025. Men det billede kan meget vel ændre sig nu. TDC Erhverv

Rohde & Schwarz og Viasat samarbejder om NB-NTN IoT-testplan for forbindelse via satellit

Test & mål02. 03. 2026

Viasat, en globalt førende virksomhed inden for satellitkommunikation, og Rohde & Schwarz, leverandør af test- og måleløsninger, arbejder sammen om at styrke og udvide tests af ikke-jordbaserede netværks (NTN)-funktioner, specifikt for NB-IoT-enheder. Samarbejdet har til formål at sikre, at

6.500V/2.000A press-pack IEGT til højvolt DC-overførsel og industrielle drev

Komponenter & konnektorerPower02. 03. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH (« Toshiba ») lancerer ST2000JXH35A, en ny 6.500V/2.000A press-pack IEGT (injection enhanced gate transistor) designet til højvoltkonvertere til brug i DC-transmissionssystemer, industrielle motordrev og statiske synkron-kompensatorer (STATCOM). Den nyeste tilføjelse

Sysgo viser real-time sikkerhed og CRA-beredskab på Embedded World 2026

Design & udvikling02. 03. 2026

Sysgo vil endnu engang være i centrum for innovation, når det globale embedded-fællesskab samles i marts i Nürnberg. På Embedded World 2026 inviterer den europæiske leder inden for sikkerhedskritiske embedded systemer besøgende til at opleve live, praktiske demonstrationer, banebrydende

Proof-of-concept med mock-ups inden elektronikudvikling

Design & udvikling02. 03. 2026

Inden igangsætning af et større udviklingsprojekt kan Develco hjælpe med at afprøve en produktidé til et nyt elektronikprodukt med hardware og embedded software ved at gennemføre et Proof-of-Concept POC-projekt som en fungerende enhed for kundernes produktidéer. Med en mockup kan kunderne verificere

75V motordrev IC’er til skalérbare industrielle applikationer

Komponenter & konnektorerPower27. 02. 2026

STMicroelectronics' STSPIN9P-serie af 75V motordrev-IC'er letter udvikling af ​​robuste industrielle drev. De ialt 12 STSPIN9P-enheder er velegnede til drift fra populære busspændinger som 48V og giver brugerne mulighed for nemt at skalere deres designs til forskellige motortyper og

Recom Power og Bürklin udvider partnerskab i distributionen

Branchenyt27. 02. 2026

Recom Power og elektronikdistributøren Bürklin Elektronik intensiverer deres samarbejde, som har eksisteret i mere end tolv år. Målet med at udvide partnerskabet er at give kunderne endnu hurtigere og mere omfattende strømforsyningsløsninger fra Recom. Bürklin supplerer Recoms portefølje med

Digisense vil med nyt opkøb gøre europæiske virksomheder uafhængige af USA

Wireless & data27. 02. 2026

Europa arbejder på højeste niveau mod at blive uafhængig af amerikanske techgiganter. Softwarevirksomheden Digisense har netop købt et dansk AI-modul, og sikrer dermed, at virksomheder kan holde samtlige af deres fakturadata inden for EU’s grænser. Det kan være svært at komme uden om USA, når

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Mouser Electronics

    Mouser Drives Electronic Design Excellence with Motor Control Resource Hub for Engineers

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Adds Over 60 New Manufacturers to its Industry-Leading Line Card in 2025, Expanding Choices for Customers

  • Elektronikmessen

    Mød SynFlex A/S på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    Free live webinar April 16 on how to achieve Cyber Resilience Act Compliance

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics New Product Insider: Over 40,000 New Parts Added in 2025

  • Elektronikmessen

    Besøg UniFactory på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    Xpedition: Comprehensive approach to Designing Electronics

  • GOmeasure ApS

    Rigol er ny leverandør hos GOmeasure

  • Mouser Electronics

    New eBook from Mouser Provides an Engineering Guide to RF Design and Applications

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Named Bourns e-Commerce Distributor of the Year for Outstanding Digital Performance

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

International News (in English)

  • 800W robust and reliable power supplies

    31.08.2022

  • Embedded Flash Memory Products for Consumer Applications

    31.08.2022

  • New advanced multilayer inductors

    31.08.2022

  • SEGGER’s open BigFAT specification breaks FAT’s 4GB per file barrier

    29.08.2022

  • Telit’s LN920 LTE data card

    29.08.2022

  • Digitalisation processes for Industry 4.0 and IIoT

    29.08.2022

  • High-Voltage Power Film Capacitor for DC Filtering Applications

    26.08.2022

More news in English ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik