• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International news16. 09. 2019 | Rolf Sylvester-Hvid

High-Speed Battery Charging in Next-Generation Electric Vehicles

International news16. 09. 2019 By Rolf Sylvester-Hvid

STMicroelectronics has been chosen to supply high-efficiency silicon-carbide (SiC) power electronics by Renault-Nissan-Mitsubishi (Alliance) for advanced on-board chargers (OBCs) in its upcoming electric vehicles.

Renault-Nissan-Mitsubishi plans to use the new SiC power technology to build more efficient and compact high-power OBCs that will further increase attractiveness of electric vehicles for the users by cutting battery-charging time and enhancing driving range. As Renault-Nissan-Mitsubishi’s chosen partner for advanced SiC technology, ST will provide design-in support to help maximize OBC performance and reliability.

ST is also to supply Renault-Nissan-Mitsubishi with associated components, including standard silicon devices. The OBCs with ST’s SiC are scheduled to enter volume production in 2021.

“As the pioneer and global leader in zero-emission electric vehicles, our objective remains to be the number one provider of mainstream mass-market and affordable EVs around the world,” said Philippe Schulz, Alliance VP Design Electric & Hybrid Powertrain. “The small size, light weight, and high energy efficiency we can achieve using ST’s SiC technology in our OBC, combined with the increased battery efficiency, will enable us to accelerate the adoption of electric vehicles by reducing charging times and extend the range of our EVs.”

Marco Cassis, President, Sales, Marketing, Communications and Strategy Development, STMicroelectronics, said, “SiC technology can help the world by reducing dependence on fossil fuels and increasing energy efficiency. ST has successfully developed manufacturing processes and established a portfolio of qualified, commercialized SiC products also in automotive-grade version. Building on our long cooperation, we are now working with Renault-Nissan-Mitsubishi to realize the many advantages SiC can bring to EVs. Moreover, this commitment helps ensure success by increasing the economies of scale to deliver superior-performing SiC-based circuits and systems that are also cost-effective and affordable.”

EVs need an OBC to handle charging from standard roadside charge points, when a dedicated home-charging system or super-charger is not available. The time to recharge is determined by the OBC power rating and the units in today’s EVs have ratings between about 3kW and 9kW.

As the leading EV brand, Renault-Nissan-Mitsubishi has already created a 22kW OBC for the Renault Zoe model, which can fully recharge the battery in about one hour. Now, by upgrading the OBC to leverage the superior efficiency and small size of ST’s SiC power semiconductors (MOSFETs and rectifier diodes), Renault-Nissan-Mitsubishi can further reduce the size, weight, and cost while increasing energy efficiency to make future models even more attractive for users and beneficial for the environment. The new, compact, and high-power OBC gives designers more freedom to style the vehicle and optimize packaging, weight distribution, and vehicle drivability.

SiC is a proven power-semiconductor technology that enables highly efficient power switches (MOSFETs) and rectifiers (diodes) and is backed by trusted reliability data. In engineering terms, SiC is a wide bandgap (WBG) semiconductor material that works at higher frequencies, can withstand higher operating temperatures, and with smaller form factors than traditional Silicon-based materials. These advantages give component designers superior control over device characteristics, better optimizing the balance among physical dimensions, MOSFET on-resistance (RDS(ON)), diode forward voltage (VF), and factors such as capacitance and gate charge that affect turn-on/off or reverse-recovery times and the energy dissipated when switching. Compared to conventional silicon, WBG semiconductors can withstand higher applied voltages in relation to device size, which allows lightweight components to be extremely rugged as well as highly energy-efficient.

In addition to automotive uses like OBCs, ST’s SiC MOSFETs and rectifiers are also widely used for power conditioning and conversion in the renewable-energy sector, and in other equipment such as industrial automation, high-voltage DC distribution, data-center power supplies, and smart lighting, where maximizing energy efficiency is the overriding demand.

Further information can be found at http://www.st.com

Skrevet i: International news

Seneste nyt fra redaktionen

Flere vil læse energiteknologi på AU’s diplomingeniøruddannelse i Herning

BranchenytPower15. 09. 2025

Flere vil være med til at forme fremtidens grønne energisystem. Det mærkes tydeligt på Aarhus Universitets 3,5-årige diplomingeniøruddannelse i Elektrisk energiteknologi, som både kan tages online og på campus i AU Herning. Her har 70 førsteprioritetsansøgere søgt om optagelse. Det er en

Elektronikfagtekniker fra Aarhus bronze på hjemmebane i Herning

AktueltEvents15. 09. 2025

21-årige David Spicker Bruhn er blandt Europas allerbedste elektronikfagtekniker. Han opnåede en bronzemedalje ved EuroSkills på hjemmebane i Herning. Medaljen fik han hængt om halsen ved en storslået afslutningsceremoni i BOXEN i Herning lørdag aften, hvor tilskuere fra hele Europa fyldte salen

Genial dansk tanke: Solpaneler og afgrøder kan dele arealet på marken

AktueltDesign & udviklingPower15. 09. 2025

Et dansk forsøg med lodrette, bifaciale solceller midt i korn- og kløvermarker viser, at landmænd kan høste både strøm og afgrøder på samme areal – og endda med større opbakning fra lokalbefolkningen end traditionelle solcelleparker. - Vores målinger viser, at hvede og kløvergræs vokser lige så

Nyt dronepartnerskab skal sikre europæisk ejerskab af forsvarsdata

Design & udviklingTopWireless & data15. 09. 2025

Når europæiske lande investerer i avanceret forsvarsteknologi som droner, kampstyringssystemer og kunstig intelligens, opstår et afgørende spørgsmål: Kan dronernes software fungere sammen med forsvarets eksisterende systemer, og hvem har egentlig adgang til og ejerskab over data? Det spørgsmål

3D-rendering som det smarte bindeled mellem produktidé og maskinteknik

Design & udvikling15. 09. 2025

(uddrag fra nyhedsbrev fra Circle Consult): Nu ikke for at male fanden på væggen – og så alligevel lidt: Det er nok de færreste designs i deres første udkast, som ikke har en eller anden mekanisk bug i form af dele og dimensioner, som ikke lige helt passer, eller måske ikke har plads til

Zebicon viser skalerbare løsninger på HI-messen

EventsTest & mål15. 09. 2025

Når HI-messen 2025 løber af stablen i Herning, stiller Zebicon igen op med et stærkt line-up inden for 3D scanning. Og i år er budskabet klart: Der findes ikke én rigtig løsning – der findes den rigtige løsning til din opgave. På stand K8340 i hal K viser Zebicon, hvordan 3D scanning kan skaleres

Koda vurderer anbefalinger fra AI-ekspertgruppe som et stærkt udgangspunkt

Wireless & data15. 09. 2025

En ekspertgruppe nedsat af kulturministeren har netop afleveret sine anbefalinger om, hvordan ophavsretten kan beskyttes i mødet med kunstig intelligens. Kodas juridiske og politiske direktør kalder anbefalingerne et stærkt udgangspunkt, men understreger, at det haster med politisk handling, hvis

Nyt cybersikkerhedsudspil fra Dansk Erhverv: Styrk Danmarks digitale forsvar og sikkerhed

AktueltBranchenytWireless & data11. 09. 2025

Cybertruslernes voksende omfang og kompleksitet kræver som modsvar en voldsom acceleration af den digitale robusthed – både i den offentlige og private sektor.  Derfor har Dansk Erhverv i samarbejde med sine medlemmer udarbejdet et nyt cybersikkerhedsudspil med anbefalinger til den danske regering.

Automation og robotter bliver centralt på den kommende HI-Tech messe

EventsTop11. 09. 2025

Automation og robotteknologi er inde i en rivende udvikling, og det afspejles på HI Tech & Industry Scandinavia 2025, hvor branchen blandt andet samles for at gøre de besøgende klogere på vigtigheden af fortsatte fremskridt inden for området. - For mig at se er automation og robotteknologi

Automotiv kvalitet og op til 250A nominelt

Komponenter & konnektorerPower11. 09. 2025

Würth Elektronik, producent af elektroniske og elektromekaniske komponenter til elektronikindustrien, lancerer nu “Redcube Press-Fit for Automotive”, en ny serie af gevindkonnektorer, der specifikt er rettet mod automobilsektoren og industrien. De robuste komponenter kan overføre nominelle strømme

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • CN Rood

    CN Rood Invites You to Two Free Hands-On NI Workshops in Denmark

  • InnoFour

    Empowering PCB design through intelligent stackup strategy: bridging the gap with Z-planner

  • InnoFour

    Simcenter FLOEFD 2506 software release is now available in all its CAD-embedded CFD versions

  • GOmeasure ApS

    💡 Skær ned på EMC-omkostningerne & sæt fart i udviklingen

  • GOmeasure ApS

    Vil du spare tid og penge på EMC pre-compliance?

  • Elma Instruments A/S

    Fremtidssikret netværkstest til op til 10 Gigabit – Kom og se den på HI-Messen 2025 stand G5730

  • Mouser Electronics

    New Mouser eBook Explores the Future of Satellite Communications

  • Microchip Technology Inc.

    Deca and Silicon Storage Technology Announce Strategic Collaboration to Enable NVM Chiplet Solutions

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics and Arduino Present Webinar on Accelerating Intelligent Industrial Automation Deployment with Arduino Pro

  • InnoFour

    Siemens transforms Customer engagement for electronic component manufacturers with PartQuest Design Enablement

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

International News (in English)

  • 800W robust and reliable power supplies

    31.08.2022

  • Embedded Flash Memory Products for Consumer Applications

    31.08.2022

  • New advanced multilayer inductors

    31.08.2022

  • SEGGER’s open BigFAT specification breaks FAT’s 4GB per file barrier

    29.08.2022

  • Telit’s LN920 LTE data card

    29.08.2022

  • Digitalisation processes for Industry 4.0 and IIoT

    29.08.2022

  • High-Voltage Power Film Capacitor for DC Filtering Applications

    26.08.2022

More news in English ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik