• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International news16. 09. 2019 | Rolf Sylvester-Hvid

High-Speed Battery Charging in Next-Generation Electric Vehicles

International news16. 09. 2019 By Rolf Sylvester-Hvid

STMicroelectronics has been chosen to supply high-efficiency silicon-carbide (SiC) power electronics by Renault-Nissan-Mitsubishi (Alliance) for advanced on-board chargers (OBCs) in its upcoming electric vehicles.

Renault-Nissan-Mitsubishi plans to use the new SiC power technology to build more efficient and compact high-power OBCs that will further increase attractiveness of electric vehicles for the users by cutting battery-charging time and enhancing driving range. As Renault-Nissan-Mitsubishi’s chosen partner for advanced SiC technology, ST will provide design-in support to help maximize OBC performance and reliability.

ST is also to supply Renault-Nissan-Mitsubishi with associated components, including standard silicon devices. The OBCs with ST’s SiC are scheduled to enter volume production in 2021.

“As the pioneer and global leader in zero-emission electric vehicles, our objective remains to be the number one provider of mainstream mass-market and affordable EVs around the world,” said Philippe Schulz, Alliance VP Design Electric & Hybrid Powertrain. “The small size, light weight, and high energy efficiency we can achieve using ST’s SiC technology in our OBC, combined with the increased battery efficiency, will enable us to accelerate the adoption of electric vehicles by reducing charging times and extend the range of our EVs.”

Marco Cassis, President, Sales, Marketing, Communications and Strategy Development, STMicroelectronics, said, “SiC technology can help the world by reducing dependence on fossil fuels and increasing energy efficiency. ST has successfully developed manufacturing processes and established a portfolio of qualified, commercialized SiC products also in automotive-grade version. Building on our long cooperation, we are now working with Renault-Nissan-Mitsubishi to realize the many advantages SiC can bring to EVs. Moreover, this commitment helps ensure success by increasing the economies of scale to deliver superior-performing SiC-based circuits and systems that are also cost-effective and affordable.”

EVs need an OBC to handle charging from standard roadside charge points, when a dedicated home-charging system or super-charger is not available. The time to recharge is determined by the OBC power rating and the units in today’s EVs have ratings between about 3kW and 9kW.

As the leading EV brand, Renault-Nissan-Mitsubishi has already created a 22kW OBC for the Renault Zoe model, which can fully recharge the battery in about one hour. Now, by upgrading the OBC to leverage the superior efficiency and small size of ST’s SiC power semiconductors (MOSFETs and rectifier diodes), Renault-Nissan-Mitsubishi can further reduce the size, weight, and cost while increasing energy efficiency to make future models even more attractive for users and beneficial for the environment. The new, compact, and high-power OBC gives designers more freedom to style the vehicle and optimize packaging, weight distribution, and vehicle drivability.

SiC is a proven power-semiconductor technology that enables highly efficient power switches (MOSFETs) and rectifiers (diodes) and is backed by trusted reliability data. In engineering terms, SiC is a wide bandgap (WBG) semiconductor material that works at higher frequencies, can withstand higher operating temperatures, and with smaller form factors than traditional Silicon-based materials. These advantages give component designers superior control over device characteristics, better optimizing the balance among physical dimensions, MOSFET on-resistance (RDS(ON)), diode forward voltage (VF), and factors such as capacitance and gate charge that affect turn-on/off or reverse-recovery times and the energy dissipated when switching. Compared to conventional silicon, WBG semiconductors can withstand higher applied voltages in relation to device size, which allows lightweight components to be extremely rugged as well as highly energy-efficient.

In addition to automotive uses like OBCs, ST’s SiC MOSFETs and rectifiers are also widely used for power conditioning and conversion in the renewable-energy sector, and in other equipment such as industrial automation, high-voltage DC distribution, data-center power supplies, and smart lighting, where maximizing energy efficiency is the overriding demand.

Further information can be found at http://www.st.com

Skrevet i: International news

Seneste nyt fra redaktionen

Digitale gigafabrikker skal løfte AI til næste niveau

AktueltDesign & udviklingProduktion23. 01. 2026

Kunstig intelligens fortsætter med at være en afgørende drivkraft for innovation, produktivitet og konkurrenceevne på tværs af brancher. Men i takt med at AI-løsninger vokser i kompleksitet, stiger kravene til den underliggende infrastruktur. Derfor udvider Lenovo og NVIDIA nu deres samarbejde

Hvor er robotteknologien er på vej hen: Top 5 globale robottrends 2026

Design & udviklingEventsTop23. 01. 2026

Et nyt år er begyndt - og med det kommer et naturligt øjeblik til at se fremad og reflektere over den udvikling, der former robot- og automatiseringslandskabet. For at hjælpe med at sætte retningen har International Federation of Robotics (IFR) identificeret de vigtigste globale trends, der vil

Panasonic Industry lancerer sin første højtydende PIR-sensor med flad linse

Komponenter & konnektorer23. 01. 2026

Panasonic Industry lancerer sin nyeste innovation inden for PIR-bevægelsessensorer: Flat Wide Detection Type (12 lens), der er det første produkt som inkluderer den nye PaPIRs+ teknologi. Flat Wide Detection Type er designet til moderne bygningsautomation, professionel lysstyring og smart-home

TDK udvider sin portefølje af højtemperatur MEMS-accelerometre til energimarkedet

Komponenter & konnektorer23. 01. 2026

TDK Corporation udvider ​​sin portefølje af højtydende MEMS-inertisensorer med Tronics AXO315T1, et højtemperatur MEMS-accelerometer med et inputområde på ±14 g og en digital grænseflade til måling under boreopgaver(MWD) applikationer op til +175 °C. Med denne lancering tager TDK det næste skridt

Refurbed når 200.000 danske kunder og runder 2 mia. euro i samlet salg

Branchenyt23. 01. 2026

2025 har været et godt år for Refurbed, som med vækst og nye produktkategorier endte med et overskud på bundlinjen. Det har styrket troen på, at genanvendte produkter er vejen frem. Refurbed rundede 200.000 kunder på det danske marked, og allerede i april passerede virksomheden 2 mia. euro i samlet

CEA-Leti kombinerer mikroLED og fotodetektor i samme pakning

AktueltDesign & udvikling23. 01. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen På Photonics West konferencen i San Francisco i uge 4, 2026 demonstrerede franske CEA-Leti en såkaldt co-packaged løsning, hvor man integrerer mikroLED display og organisk fotodetektor (OPD) i samme pakning til optiske sensorfunktioner. Det præsenterede indlæg med

Neumann vækker en legende til live: rørmikrofonen M50V

Komponenter & konnektorer23. 01. 2026

Neumann præsenterer tilbagekomsten af en af de mest ikoniske mikrofoner i indspilningshistorien: M50 V, der er en tro genskabelse af den legendariske rørmikrofon, som har været med til at forme lyden til utallige klassiske indspilninger og filmproduktioner. M50 blev introduceret i 1951 og satte

”Vampir” var den første militære IR-løsning

Artikler fra Aktuel Elektronik21. 01. 2026

Det såkaldte 1229 Zielgerät blev i slutningen af 2. Verdenskrig udviklet i Tyskland som et natkikkertsigte til StG44-angrebsriflen. Med det mere mundrette navn, Vampir, lignede det et gennembrud for IR-teknologien, men med en vægt på 2,5kg og behov for en gedigen batteripakke på ryggen, var det ikke

Svigter Dankortet erhvervslivet?

Artikler fra Aktuel Elektronik21. 01. 2026

Vi har på redaktionen modtaget nedenstående indlæg fra brancheforeningen PE – Professionel Elektronik – som løfter sløret for et problem, der måske ikke har været iøjnefaldende, men som alligevel har en stor indflydelse på branche og erhvervslivArtiklen har været bragt i Aktuel Elektronik nr. 1 -

NAND-flash kan opfylde AI-æraens krav til memory

Artikler fra Aktuel Elektronik21. 01. 2026

AI’s indflydelse flytter grænserne for datalagring i fremtidens applikationer. Følgende artikel giver et blik ind i, hvordan man nu og i fremtiden vil udvikle flash-IC’er og controllere til at opfylde de stigende krav til datalagring i AI-applikationer, og hvordan Silicon Motions strategier for

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • ACTEC A/S

    Batteriløsninger til fremtidens sporings- og logistiksystemer

  • HIN A/S

    Mærkning af kabler er også grøn tankegang

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands PolarFire® FPGA Smart Embedded Video Ecosystem with New SDI IP Cores and Quad CoaXPress™ Bridge Kit

  • RODAN Technologies A/S

    Applications Engineer til Produktionsteknisk Afdeling (PTA)

  • RODAN Technologies A/S

    Kryogenisk- og kvanteteknologi

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Launches Military-Qualified Plastic Transient Voltage Suppressors for Aerospace and Defense Applications

  • ACTEC A/S

    Når det bare skal virke – ACTEC leverer batterierne

  • HIN A/S

    1-polede genistreger til lavvolt-belysning

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Releases Custom Firmware For NVIDIA DGX Spark For Its MEC1723 Embedded Controllers

  • ACTEC A/S

    Når batteriet bliver en del af løsningen – ikke en begrænsning

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

International News (in English)

  • 800W robust and reliable power supplies

    31.08.2022

  • Embedded Flash Memory Products for Consumer Applications

    31.08.2022

  • New advanced multilayer inductors

    31.08.2022

  • SEGGER’s open BigFAT specification breaks FAT’s 4GB per file barrier

    29.08.2022

  • Telit’s LN920 LTE data card

    29.08.2022

  • Digitalisation processes for Industry 4.0 and IIoT

    29.08.2022

  • High-Voltage Power Film Capacitor for DC Filtering Applications

    26.08.2022

More news in English ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik