• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International news16. 09. 2019 | Rolf Sylvester-Hvid

High-Speed Battery Charging in Next-Generation Electric Vehicles

International news16. 09. 2019 By Rolf Sylvester-Hvid

STMicroelectronics has been chosen to supply high-efficiency silicon-carbide (SiC) power electronics by Renault-Nissan-Mitsubishi (Alliance) for advanced on-board chargers (OBCs) in its upcoming electric vehicles.

Renault-Nissan-Mitsubishi plans to use the new SiC power technology to build more efficient and compact high-power OBCs that will further increase attractiveness of electric vehicles for the users by cutting battery-charging time and enhancing driving range. As Renault-Nissan-Mitsubishi’s chosen partner for advanced SiC technology, ST will provide design-in support to help maximize OBC performance and reliability.

ST is also to supply Renault-Nissan-Mitsubishi with associated components, including standard silicon devices. The OBCs with ST’s SiC are scheduled to enter volume production in 2021.

“As the pioneer and global leader in zero-emission electric vehicles, our objective remains to be the number one provider of mainstream mass-market and affordable EVs around the world,” said Philippe Schulz, Alliance VP Design Electric & Hybrid Powertrain. “The small size, light weight, and high energy efficiency we can achieve using ST’s SiC technology in our OBC, combined with the increased battery efficiency, will enable us to accelerate the adoption of electric vehicles by reducing charging times and extend the range of our EVs.”

Marco Cassis, President, Sales, Marketing, Communications and Strategy Development, STMicroelectronics, said, “SiC technology can help the world by reducing dependence on fossil fuels and increasing energy efficiency. ST has successfully developed manufacturing processes and established a portfolio of qualified, commercialized SiC products also in automotive-grade version. Building on our long cooperation, we are now working with Renault-Nissan-Mitsubishi to realize the many advantages SiC can bring to EVs. Moreover, this commitment helps ensure success by increasing the economies of scale to deliver superior-performing SiC-based circuits and systems that are also cost-effective and affordable.”

EVs need an OBC to handle charging from standard roadside charge points, when a dedicated home-charging system or super-charger is not available. The time to recharge is determined by the OBC power rating and the units in today’s EVs have ratings between about 3kW and 9kW.

As the leading EV brand, Renault-Nissan-Mitsubishi has already created a 22kW OBC for the Renault Zoe model, which can fully recharge the battery in about one hour. Now, by upgrading the OBC to leverage the superior efficiency and small size of ST’s SiC power semiconductors (MOSFETs and rectifier diodes), Renault-Nissan-Mitsubishi can further reduce the size, weight, and cost while increasing energy efficiency to make future models even more attractive for users and beneficial for the environment. The new, compact, and high-power OBC gives designers more freedom to style the vehicle and optimize packaging, weight distribution, and vehicle drivability.

SiC is a proven power-semiconductor technology that enables highly efficient power switches (MOSFETs) and rectifiers (diodes) and is backed by trusted reliability data. In engineering terms, SiC is a wide bandgap (WBG) semiconductor material that works at higher frequencies, can withstand higher operating temperatures, and with smaller form factors than traditional Silicon-based materials. These advantages give component designers superior control over device characteristics, better optimizing the balance among physical dimensions, MOSFET on-resistance (RDS(ON)), diode forward voltage (VF), and factors such as capacitance and gate charge that affect turn-on/off or reverse-recovery times and the energy dissipated when switching. Compared to conventional silicon, WBG semiconductors can withstand higher applied voltages in relation to device size, which allows lightweight components to be extremely rugged as well as highly energy-efficient.

In addition to automotive uses like OBCs, ST’s SiC MOSFETs and rectifiers are also widely used for power conditioning and conversion in the renewable-energy sector, and in other equipment such as industrial automation, high-voltage DC distribution, data-center power supplies, and smart lighting, where maximizing energy efficiency is the overriding demand.

Further information can be found at http://www.st.com

Skrevet i: International news

Seneste nyt fra redaktionen

Fra forskning til impact: DTU bliver partner i nyt innovationsdistrikt i København

BranchenytDesign & udvikling04. 02. 2026

En bred kreds bestående af 17 partnere, heriblandt DTU, står bag en ny forening med navnet Innovation District Copenhagen. Foreningen skal realisere visionerne for initiativet af samme navn og udnytte hovedstadsområdets koncentration af forskning og talent til at skabe en internationalt orienteret

DI: Små virksomheder sakker bagud digitalt – store virksomheder driver it-boomet i 2026

Wireless & data04. 02. 2026

Der er ellers kæmpe interesse for ny teknologi som f.eks. kunstig intelligens i erhvervslivet. Op mod 1000 virksomhedsledere og eksperter deltager i dag i konferencen AI for alle i DI, hvor erfaringer og nye trends med AI er på dagsordenen. - Men når det gælder om at skyde penge i den nyeste

AI-drevet ransomware er nu en realitet, viser ny ESET-rapport

Wireless & data04. 02. 2026

ESET Research har offentliggjort sin seneste Threat Report, der opsummerer de vigtigste tendenser i trusselslandskabet baseret på ESETs globale telemetridata samt analyser og vurderinger fra ESETs eksperter inden for trusselsdetektion og forskning. AI-drevet malware: Fra teori til

DIN-skinne 240W AC/DC-strømforsyning med kompakt formfaktor

Power04. 02. 2026

Den omkostningseffektive og pålidelige Recom RACPRO1-S240E DIN-skinne AC/DC-strømforsyningsserie måler kun 125mm x 139mm x 39mm (bred), men leverer alligevel 240W ud fra -40°C til +60°C konvektionskølet - og til +70°C med derating. Under visse forhold er der endnu højere effekt til rådighed med op

Kom med til virksomhedsbesøg og DIRA Årsmøde 2026 hos Normal

AktueltBranchenytEvents04. 02. 2026

DIRA-medlemmer inviteres hermed til virksomhedsbesøg hos Normal den 4. marts kl. 12.00 til 15.15 i Hedensted. Efter virksomhedsbesøget afholdes DIRA Årsmøde kl. 15.15 til 17.00. Tilmelding er nødvendig og forbeholdt DIRA-medlemmer. Få et sjældent kig ind i driften på Normals hovedlager og hør,

FAMES Pilot Line indviet med nyt renrum i verdensklasse

AktueltDesign & udviklingProduktion04. 02. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen Det europæiske pilotlinie projekt, FAMES Pilot Line, der koordineres af franske CEA-Leti i Grenoble, er nu officielt indviet 30. januar 2026 to år efter starten af dette unikke initiativ, som skal være med til at sikre europæisk suverænitet på halvlederområdet. FAMES

Endelig solid vækst igen i den europæiske komponentdistribution

BranchenytTop04. 02. 2026

De seneste markedstal indikerer en bemærkelsesværdig tilbagevenden til vækst i den europæiske sektor for elektronikkomponenter. Selvom det er et velkomment signal om bedring, skal det ses i lyset af det forholdsvis svage udgangspunkt i 4. kvartal 2024, samt de vedvarende geopolitiske spændinger og

Cybersikkerhedsbranchen går sammen om at løfte SMV’er i ny millionsatsning

AktueltWireless & data02. 02. 2026

Danske små og mellemstore virksomheder får nu en håndsrækning til bedre digital sikkerhed. Det er en realitet med offentliggørelsen af den nye satsning “Cybersikker virksomhed”.  I alt 23 virksomheder inden for cybersikkerhed bidrager med ydelser svarende til en værdi af 33,5 millioner

Kan AI-baserede systemer GxP valideres?

Design & udviklingTop02. 02. 2026

Life Science-industrien er for alvor gået i gang med at samle de muligheder op, som AI baserede systemer byder på. Kunstig intelligens (AI) er ikke længere en fremtidsvision. Den er en realitet, der transformerer måden, vi udvikler, tester og validerer systemer på. - En udvikling, som skaber

TouchConn ApS: Det starter med et touch hvor detaljen betyder alt

BranchenytDesign & udviklingProduktion02. 02. 2026

Markedet har fået en ny ambitiøs aktør. Touchconn ApS går ind i branchen for kundetilpassede betjeningspaneler med målet om at forene teknisk præcision, fleksibilitet og en kundeoplevelse i særklasse. - Det starter med et touch, den rigtige forbindelse og ét stærkt globalt samarbejde.Hos

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Microchip Technology Inc.

    New Power Module Enhances AI Data Center Power Density and Efficiency

  • Microchip Technology Inc.

    PIC32CM PL10 MCUs Expand Microchip’s Arm® Cortex®-M0+ Portfolio

  • Eltraco Automation

    Inline vapor phase-maskine fra IBL åbner op for større volumen

  • ACTEC A/S

    Pålidelig energi til el-, vand-, gas- og varmefordelingsmålere

  • Rohde & Schwarz Danmark A/S

    Rohde & Schwarz invites the EMC community to the virtual DEMC 2026 conference.

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands maXTouch® M1 Touchscreen Controller Series for Broader Display Size Coverage

  • HIN A/S

    Stäubli’s MCS charging system sætter nye standarder for EV-megawatt ladning

  • ACTEC A/S

    Batteriløsninger til fremtidens sporings- og logistiksystemer

  • HIN A/S

    Mærkning af kabler er også grøn tankegang

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands PolarFire® FPGA Smart Embedded Video Ecosystem with New SDI IP Cores and Quad CoaXPress™ Bridge Kit

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

International News (in English)

  • 800W robust and reliable power supplies

    31.08.2022

  • Embedded Flash Memory Products for Consumer Applications

    31.08.2022

  • New advanced multilayer inductors

    31.08.2022

  • SEGGER’s open BigFAT specification breaks FAT’s 4GB per file barrier

    29.08.2022

  • Telit’s LN920 LTE data card

    29.08.2022

  • Digitalisation processes for Industry 4.0 and IIoT

    29.08.2022

  • High-Voltage Power Film Capacitor for DC Filtering Applications

    26.08.2022

More news in English ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik