• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International news16. 09. 2019 | Rolf Sylvester-Hvid

High-Speed Battery Charging in Next-Generation Electric Vehicles

International news16. 09. 2019 By Rolf Sylvester-Hvid

STMicroelectronics has been chosen to supply high-efficiency silicon-carbide (SiC) power electronics by Renault-Nissan-Mitsubishi (Alliance) for advanced on-board chargers (OBCs) in its upcoming electric vehicles.

Renault-Nissan-Mitsubishi plans to use the new SiC power technology to build more efficient and compact high-power OBCs that will further increase attractiveness of electric vehicles for the users by cutting battery-charging time and enhancing driving range. As Renault-Nissan-Mitsubishi’s chosen partner for advanced SiC technology, ST will provide design-in support to help maximize OBC performance and reliability.

ST is also to supply Renault-Nissan-Mitsubishi with associated components, including standard silicon devices. The OBCs with ST’s SiC are scheduled to enter volume production in 2021.

“As the pioneer and global leader in zero-emission electric vehicles, our objective remains to be the number one provider of mainstream mass-market and affordable EVs around the world,” said Philippe Schulz, Alliance VP Design Electric & Hybrid Powertrain. “The small size, light weight, and high energy efficiency we can achieve using ST’s SiC technology in our OBC, combined with the increased battery efficiency, will enable us to accelerate the adoption of electric vehicles by reducing charging times and extend the range of our EVs.”

Marco Cassis, President, Sales, Marketing, Communications and Strategy Development, STMicroelectronics, said, “SiC technology can help the world by reducing dependence on fossil fuels and increasing energy efficiency. ST has successfully developed manufacturing processes and established a portfolio of qualified, commercialized SiC products also in automotive-grade version. Building on our long cooperation, we are now working with Renault-Nissan-Mitsubishi to realize the many advantages SiC can bring to EVs. Moreover, this commitment helps ensure success by increasing the economies of scale to deliver superior-performing SiC-based circuits and systems that are also cost-effective and affordable.”

EVs need an OBC to handle charging from standard roadside charge points, when a dedicated home-charging system or super-charger is not available. The time to recharge is determined by the OBC power rating and the units in today’s EVs have ratings between about 3kW and 9kW.

As the leading EV brand, Renault-Nissan-Mitsubishi has already created a 22kW OBC for the Renault Zoe model, which can fully recharge the battery in about one hour. Now, by upgrading the OBC to leverage the superior efficiency and small size of ST’s SiC power semiconductors (MOSFETs and rectifier diodes), Renault-Nissan-Mitsubishi can further reduce the size, weight, and cost while increasing energy efficiency to make future models even more attractive for users and beneficial for the environment. The new, compact, and high-power OBC gives designers more freedom to style the vehicle and optimize packaging, weight distribution, and vehicle drivability.

SiC is a proven power-semiconductor technology that enables highly efficient power switches (MOSFETs) and rectifiers (diodes) and is backed by trusted reliability data. In engineering terms, SiC is a wide bandgap (WBG) semiconductor material that works at higher frequencies, can withstand higher operating temperatures, and with smaller form factors than traditional Silicon-based materials. These advantages give component designers superior control over device characteristics, better optimizing the balance among physical dimensions, MOSFET on-resistance (RDS(ON)), diode forward voltage (VF), and factors such as capacitance and gate charge that affect turn-on/off or reverse-recovery times and the energy dissipated when switching. Compared to conventional silicon, WBG semiconductors can withstand higher applied voltages in relation to device size, which allows lightweight components to be extremely rugged as well as highly energy-efficient.

In addition to automotive uses like OBCs, ST’s SiC MOSFETs and rectifiers are also widely used for power conditioning and conversion in the renewable-energy sector, and in other equipment such as industrial automation, high-voltage DC distribution, data-center power supplies, and smart lighting, where maximizing energy efficiency is the overriding demand.

Further information can be found at http://www.st.com

Skrevet i: International news

Seneste nyt fra redaktionen

Driver med faseskift øger effektiviteten i resonanskonvertere

Komponenter & konnektorerPower23. 02. 2026

STMicroelectronics lancerer STNRG599A og STNRG599B controllerne til resonanskonvertertopologier med en innovativ faseskiftende styring (PSC, som løfter effektiviteten i ubelastet tilstand i strømforsyninger, og som giver flicker-fri dyb lysdæmning i belysningsapplikationer. STNRG599A er optimeret

Sound Hub Denmark anerkendt for tredje år i træksom en af Europas førende startup hubs

Branchenyt23. 02. 2026

I et år, hvor Europas startup-økosystem vokser markant i både volumen og professionalisering, er Sound Hub Denmark endnu en gang blevet udpeget som en af Europas førende startup hubs af Financial Times. Det er tredje år i træk, at Sound Hub Denmark optræder på listen – en anerkendelse, som kun 18

OJ Electronics investerer i nærværende ledelse for at øge agilitet og tempo

BranchenytProduktion23. 02. 2026

OJ Electronics har oprustet sin ledelse for at sikre en mere tilgængelig ledelse for de enkelte teams. Den sønderborgbaserede udviklings- og produktionsvirksomhed investerer målrettet i flere mellemledere, så der bliver kortere beslutningsveje og stærkere forankring tæt på den daglige

HP Elektronik-Montage ApS får ny direktør

BranchenytProduktion23. 02. 2026

Bo Eilskov Knudsen har påbegyndt en glidende retræte fra HP Elektronik-Montage ApS, hvorefter han 1. april overlader direktørposten til Nicklas Hemmingsen. Skiftet i direktørstolen følger en plan, der skal sikre Nicklas Hemmingsen den bedst mulige start i sit ny job. Det er vigtigt for HP

Ingeniørforeningen, IDA: Akutpakke til dansk beredskab er tiltrængt

AktueltBranchenytWireless & data23. 02. 2026

Den nye geopolitiske situation kalder på en opprioritering af modstandskraften i den hjemlige kritiske infrastruktur. Derfor er det glædeligt, at en række ministre med minister for samfundssikkerhed og beredskab Torsten Schack Pedersen i spidsen har annonceret en akutpakke til Danmarks kritiske

Forskningsprojekt skal bringe kvanteteknologi tættere på anvendelse i sundhedssektoren

Design & udviklingTop23. 02. 2026

Kvantecomputere rummer et enormt potentiale til at revolutionere lægemiddeludvikling, men i dag begrænses potentialet af, at teknologien er vanskelig at arbejde med i praksis. Med en ny Grand Solutions-bevilling fra Innovationsfonden vil forskere fra Aarhus Universitet og Aalborg Universitet sammen

Miniature EPR spektrometer på chipniveau

AktueltDesign & udvikling23. 02. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen På ISSCC konferencen i San Francisco i uge 8, 2026 præsenterede CEA-Leti og CEA-IRIG-SyMMES et electron parametrisk resonans (EPR) spektrometer på chipniveau, hvor det er lykkedes at opnå hidtil uset skanningshastighed, spektral skanning og følsomhed fra et

Ledelsesskift hos Dovitech A/S

Branchenyt20. 02. 2026

Efter mange år med stabil udvikling, stærke kunderelationer og et udvidet produktprogram gennem sammenlægninger og opkøb tager Dovitech nu næste skridt, når stafetten gives videre til en ny administrerende direktør. Efter mange fantastiske år hos Dovitech A/S, træder jeg tilbage som

NeoCortec lancerer nyt netværks-management interface til NeoMesh-net på Embedded World

EventsIoT & embedded20. 02. 2026

På Embedded World 2026, der afholdes mellem 10. og 12. marts, 2026 i Nürnberg, Tyskland, vil NeoCortec, dansk producent af tovejs trådløse protokol-stacks med et ultralavt forbrug til mesh-netværk – NeoMesh – introducere den næste generation af NeoGW. Det er en open-source, multiplatform

40V eFuse IC’er i små TSOP6F-huse til beskyttelse af forsyningslinjer i industrielle applikationer

Komponenter & konnektorer20. 02. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH udbygger sit program af elektroniske sikringer (eFuse) med introduktionen af 40 V TCKE6-serien. De fem nye kredse i serien er TCKE601RA, TCKE601RL, TCKE602RM, TCKE603RA og TCKE603RL. eFuse IC’er egner sig til industrielt udstyr som robotter og PLC (programmable logic

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Elektronikmessen

    Mød HIN A/S på Elektronikmessen 2026

  • Apacer Technology B.V.

    Apacer at embedded world 2026: Hall 1, Booth 310 /Storage solutions for embedded AI

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Shares Insights on Industrial Automation in New eBook from STMicroelectronics

  • Rohde & Schwarz Danmark A/S

    Rohde & Schwarz advances AI-RAN testing using digital twins with NVIDIA

  • Elektronikmessen

    Besøg Develco på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    What’s important when matching PCB traces?

  • Rohde & Schwarz Danmark A/S

    EDN 2025 – Product of the Year Award

  • Elektronikmessen

    Oplev Silitrade ApS på Elektronikmessen

  • SynFlex A/S

    Højteknologisk sikkerhedscoating til batteriapplikationer.

  • Elektronikmessen

    Mød Eltech Solutions A/S på Elektronikmessen 2026

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

International News (in English)

  • 800W robust and reliable power supplies

    31.08.2022

  • Embedded Flash Memory Products for Consumer Applications

    31.08.2022

  • New advanced multilayer inductors

    31.08.2022

  • SEGGER’s open BigFAT specification breaks FAT’s 4GB per file barrier

    29.08.2022

  • Telit’s LN920 LTE data card

    29.08.2022

  • Digitalisation processes for Industry 4.0 and IIoT

    29.08.2022

  • High-Voltage Power Film Capacitor for DC Filtering Applications

    26.08.2022

More news in English ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik