• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International news16. 09. 2019 | Rolf Sylvester-Hvid

High-Speed Battery Charging in Next-Generation Electric Vehicles

International news16. 09. 2019 By Rolf Sylvester-Hvid

STMicroelectronics has been chosen to supply high-efficiency silicon-carbide (SiC) power electronics by Renault-Nissan-Mitsubishi (Alliance) for advanced on-board chargers (OBCs) in its upcoming electric vehicles.

Renault-Nissan-Mitsubishi plans to use the new SiC power technology to build more efficient and compact high-power OBCs that will further increase attractiveness of electric vehicles for the users by cutting battery-charging time and enhancing driving range. As Renault-Nissan-Mitsubishi’s chosen partner for advanced SiC technology, ST will provide design-in support to help maximize OBC performance and reliability.

ST is also to supply Renault-Nissan-Mitsubishi with associated components, including standard silicon devices. The OBCs with ST’s SiC are scheduled to enter volume production in 2021.

“As the pioneer and global leader in zero-emission electric vehicles, our objective remains to be the number one provider of mainstream mass-market and affordable EVs around the world,” said Philippe Schulz, Alliance VP Design Electric & Hybrid Powertrain. “The small size, light weight, and high energy efficiency we can achieve using ST’s SiC technology in our OBC, combined with the increased battery efficiency, will enable us to accelerate the adoption of electric vehicles by reducing charging times and extend the range of our EVs.”

Marco Cassis, President, Sales, Marketing, Communications and Strategy Development, STMicroelectronics, said, “SiC technology can help the world by reducing dependence on fossil fuels and increasing energy efficiency. ST has successfully developed manufacturing processes and established a portfolio of qualified, commercialized SiC products also in automotive-grade version. Building on our long cooperation, we are now working with Renault-Nissan-Mitsubishi to realize the many advantages SiC can bring to EVs. Moreover, this commitment helps ensure success by increasing the economies of scale to deliver superior-performing SiC-based circuits and systems that are also cost-effective and affordable.”

EVs need an OBC to handle charging from standard roadside charge points, when a dedicated home-charging system or super-charger is not available. The time to recharge is determined by the OBC power rating and the units in today’s EVs have ratings between about 3kW and 9kW.

As the leading EV brand, Renault-Nissan-Mitsubishi has already created a 22kW OBC for the Renault Zoe model, which can fully recharge the battery in about one hour. Now, by upgrading the OBC to leverage the superior efficiency and small size of ST’s SiC power semiconductors (MOSFETs and rectifier diodes), Renault-Nissan-Mitsubishi can further reduce the size, weight, and cost while increasing energy efficiency to make future models even more attractive for users and beneficial for the environment. The new, compact, and high-power OBC gives designers more freedom to style the vehicle and optimize packaging, weight distribution, and vehicle drivability.

SiC is a proven power-semiconductor technology that enables highly efficient power switches (MOSFETs) and rectifiers (diodes) and is backed by trusted reliability data. In engineering terms, SiC is a wide bandgap (WBG) semiconductor material that works at higher frequencies, can withstand higher operating temperatures, and with smaller form factors than traditional Silicon-based materials. These advantages give component designers superior control over device characteristics, better optimizing the balance among physical dimensions, MOSFET on-resistance (RDS(ON)), diode forward voltage (VF), and factors such as capacitance and gate charge that affect turn-on/off or reverse-recovery times and the energy dissipated when switching. Compared to conventional silicon, WBG semiconductors can withstand higher applied voltages in relation to device size, which allows lightweight components to be extremely rugged as well as highly energy-efficient.

In addition to automotive uses like OBCs, ST’s SiC MOSFETs and rectifiers are also widely used for power conditioning and conversion in the renewable-energy sector, and in other equipment such as industrial automation, high-voltage DC distribution, data-center power supplies, and smart lighting, where maximizing energy efficiency is the overriding demand.

Further information can be found at http://www.st.com

Skrevet i: International news

Seneste nyt fra redaktionen

Tria Technologies understøtter nu flere operativsystemer til Qualcomm-baseret hardware

IoT & embedded27. 04. 2026

Tria Technologies, et Avnet-firma, der specialiserer sig i design og fremstilling af indlejrede computerkort, systemer og HMI'er, udvider supporten af ​​operativsystemer på tværs af sin Qualcomm-baserede hardware. Yocto Linux, Windows 11 IoT og Android er nu alle tilgængelige, hvilket giver

(Print)klemmer til fleksibel og pålidelig ledningsføring

Komponenter & konnektorer27. 04. 2026

Rutronik udvider sin portefølje med et omfattende udvalg af klemmer og modulære tilslutningsløsninger fra Amphenol. Serien kombinerer avancerede tilslutningsteknologier med en høj grad af designfleksibilitet og muliggør hurtig, sikker og værktøjsfri ledningsføring. I kombination med kompatible

Kvantechips fra Infineon

AktueltDesign & udviklingProduktion27. 04. 2026

Infineon Technologies AG er en central partner i accelerationen af Europas bevægelse mod praktisk – og i sidste ende kommercielt levedygtig – kvanteberegning ved at bidrage med sin verdensklasse ingeniør- og produktionsekspertise til tre kvantepilotlinjeprojekter: SUPREME, CHAMP-ION og

Mekoprint investerer i mere samlet effektiv grøn produktion

BranchenytProduktion27. 04. 2026

Markedet forventer stadig kortere leveringstider, lavere priser og fortsat høj kvalitet fra danske underleverandører. Derfor har Mekoprint investeret i egen pulverlakering i afdelingen Mechanic Systems i Hornslet, så metalløsningerne kan produceres færdige under samme tag med kortere gennemløbstid,

Gamebox Festival satte ny besøgsrekord

Events27. 04. 2026

Med 32.506 besøgende satte Gamebox Festival ny besøgsrekord og understregede dermed sin status som Danmarks største gamingevent. Hos den nye main partner POWER er tilfredsheden stor, ligesom den populære YouTuber-duo TrierGaming jubler over oplevelserne på festivalen. Gamebox Festival fandt sted i

Green Power: Ny regering bør satse på grønne brændstoffer til sikkerhedskritiske formål

AktueltBranchenytDesign & udviklingPowerProduktion27. 04. 2026

Danmark skal opdatere sin strategi for Power-to-X, så vi kan tage de næste ryk og for alvor levere grøn brint til industrielle kunder samt grønne brændstoffer til skibe, fly og forsvar. Sådan lyder opfordringen fra Green Power Denmark og DI til den næste regering. Opfordringen er ledsaget af ti

Her er de tre nominerede til DIRA Teknologiprisen 2026

Design & udviklingEventsProduktionTop27. 04. 2026

Dansk Robot Netværk (DIRA) uddeler hvert år DIRA Teknologiprisen til en teknologi, der inspirerer branchen og sætter fokus på nye robotteknologiske muligheder. Nu har juryen udvalgt de tre nominerede til prisen i 2026. De tre nomineringer spænder bredt, men peger alle ind i centrale

DTU’s rektor til kommende regering: AI skal styrke forskningen – ikke svække den

Design & udviklingTopWireless & data23. 04. 2026

500 millioner kroner. Så store besparelser vil den tidligere SVM-regering gennemføre på forskningsadministrationen på universiteterne frem mod 2030. Besparelserne skal opnås ved hjælp af kunstig intelligens, og pengene skal ifølge regeringens arbejdsprogram for staten gå til forskning. Men DTU’s

Microchip udvider dsPIC33A DSC-familien til AI-datacenterforsyning og kompleks motorstyring

AktueltIoT & embedded23. 04. 2026

I takt med, at AI-servere, datacentre, automotive og industrielle systemer kræver designs mere højere effektivitet, deterministisk real-time styring og kvantesikker kryptografi tilføjer Microchip Technology Inc. nu dsPIC33AK256MPS306 Digital Signal Controllere (DSC’er) til sin dsPIC33A DSC-familie.

Robotter i Danmark giver flere medarbejdere i både ind- og udland samt øget omsætning

AktueltBranchenytProduktion22. 04. 2026

Danske virksomheder med omkring 15 medarbejdere, der investerer i én robot, har i gennemsnit 10 procent højere omsætning, tre procent højere produktivitet og får i gennemsnit én ekstra medarbejder. Sådan lyder konklusionen i et nyt forskningsprojekt fra Copenhagen Business School, der er støttet af

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Elektronikmessen

    Mød Stokvis Nordic på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    Scalable PCB design for growing teams

  • Elektronikmessen

    Få et fagligt forspring på Elektronikmessen

  • Elektronikmessen

    Oplev ASZ Electronics Solutions på Elektronikmessen 2026

  • Microchip Technology Inc.

    New Plug-In Timing Module Delivers Precise, Reliable Synchronization for Data Centers and 5G Networks to Meet the Demands of AI and Next-Generation Connectivity

  • Elektronikmessen

    Nye 3D-designs og trykt elektronik i fokus på Elektronikmessen

  • Elektronikmessen

    Mød Eurochannels på Elektronikmessen 2026

  • Microchip Technology Inc.

    Programmable Logic Redefined for Simpler, Smarter, Fully Integrated Designs

  • HIN A/S

    Fleksibel SMT-produktion i fokus: Oplev Essemtec FOX VDS T på Elektronikmessen

  • Elektronikmessen

    Besøg ODU Denmark på Elektronikmessen 2026

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

International News (in English)

  • 800W robust and reliable power supplies

    31.08.2022

  • Embedded Flash Memory Products for Consumer Applications

    31.08.2022

  • New advanced multilayer inductors

    31.08.2022

  • SEGGER’s open BigFAT specification breaks FAT’s 4GB per file barrier

    29.08.2022

  • Telit’s LN920 LTE data card

    29.08.2022

  • Digitalisation processes for Industry 4.0 and IIoT

    29.08.2022

  • High-Voltage Power Film Capacitor for DC Filtering Applications

    26.08.2022

More news in English ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik