• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International newsIoT & embedded02. 06. 2021 | Rolf Sylvester-Hvid

World’s first System-on-Module with the NXP S32G274A processor

International newsIoT & embedded02. 06. 2021 By Rolf Sylvester-Hvid

MicroSys Electronics announces the world’s first System-on-Module (SoM) with NXP Semiconductors S32G274A processor. The miriac MPX-S32G274A SoM comes with quad Arm Cortex-A53 cores plus triple Arm Cortex-M7 dual-cores and combines ASIL D safety and hardware security with more than 10 times the real-time performance and networking throughput of NXP’s previous automotive gateway devices[1]. The SoM offers multiple native CAN interfaces as well as comprehensive FlexRay, LIN and Ethernet support. Target markets are real-time connected vehicles, mobile machinery and automotive test and measurement equipment. Further applications include data loggers, edge gateways and fail-safe programmable logic controllers (PLCs).

With native support for a total of 18 CAN interfaces, the new MicroSys SoM is ideal for developing comprehensive vehicle networks. Alternative designs that use generic expansion buses to connect CAN controllers generate high interrupt loads on the main processor. FPGAs are not an inexpensive alternative either; they also require additional development resources for FPGA programming.

“The MicroSys miriac MPX-S32G274A isthe world’s first System-on-Module to integrate the new NXP S32G2 processor, which was developed specifically for vehicle networks. OEMs benefit from an application-ready building block for their connected real-time controllers in automotive and other functional safety applications. They also benefit from high computing performance, faster Ethernet and automotive connectivity including massive native CAN support, plus comprehensive functional safety and security features,” explains Ina Sophia Schindler, CEO of MicroSys Electronics.

“System-on-Modules such as the MicroSys miriac MPX-S32G274A SoM help engineers to accelerate their designs by allowing them to concentrate on the application development. It is way easier and more efficient to implement an application-ready super component including processor, RAM, and flash than to re-invent the wheel and start with a full-blown custom design from scratch,” explains Carlos Prada, Global Partner Director at NXP Semiconductors.

Beside application-ready hardware and function-validated hardware-related software, MicroSys Electronics also offers customer-specific carrier boards and system level design services. These extend to SIL certification for any markets where functional safety standards analog to IEC 61508 are required, including railway technology (EN 50155), aviation (DO-160), stationary and mobile machinery (ISO 13849), as well as manufacturing robots (ISO 10218), control systems (IEC 62061), and drive systems (IEC 61800‑5‑2). Approvals in the aviation context (DO-254/DO-160) are also greatly simplified by the existing manufacturer documentation.

In all these application areas, the new MicroSys SoM provides value with its AEC-Q100 Grade 2 (-40°C to 105°C) qualified processor. The Low Latency Communication Engine (LLCE) for automotive networks, which is optimized for data transfers, as well as its Packet Forwarding Engine (PFE) for Ethernet networks, greatly reduce the CPU workload. A Hardware Security Engine (HSE) for secure boot and encrypted data transfer provides the required comprehensive root of trust for connected IoT edge devices.

The feature set in detail

The miriac MPX-S32G274A SoM from MicroSys Electronics features 1 GHz quad Arm Cortex-A53 cores with Arm Neon technology organized in two clusters for applications and services. For real-time tasks, there are also triple dual-core lockstep Arm Cortex-M7 cores for which MicroSys offers support for dedicated FreeRTOS implementations beside NXP’s standard automotive support. Clustered and operated in lockstep mode, this set of heterogenous cores can support ASIL-D applications or any other functional safety standard comparable to IEC 61508. In terms of memory, the new SoM integrates 4GB of soldered LPDDR4 RAM at 3200 MT/s, 16GByte eMMC non-volatile memory, and 64MB QuadSPI flash. External SD card storage can be multiplexed with the on-board eMMC.

In regard to connectivity, the new SoM offers an extensive range of generic and communication interfaces including 4x SerDes interfaces configurable as PCIe Gen3 2×1 or 2×2, 4x Gigabit Ethernet, 18x CAN FD bus, 2x FlexRay, and 4x LIN. 14x GPIOs, 12x analog inputs (ADC), 3x SPI, 2x UART, 1x USB and 3x I2C complete the interface range. For trace and debug tasks, the SoM supports Aurora and JTAG interfaces. A comprehensive board support package including bootloader configuration and all required Linux drivers rounds off the feature set.

The new MPX-S32G274A SoM from MicroSys Electronics is available as an application-ready off-the-shelf component as well as a development kit with carrier board, cable set and cooling solution. For more information, please visit: https://microsys.de/products/system-on-modules/armr-automotive/miriactm-mpx-s32g274a.html?L=0    

Skrevet i: International news, IoT & embedded

Seneste nyt fra redaktionen

Grinn sender Synaptics Coral Dev Board på markedet

Design & udviklingIoT & embedded16. 03. 2026

Grinn, specialist inden for embeddede systemer og IoT-designs, er stolt af at kunne annoncere sin rolle i hardwaredesign og -udvikling af det nye Synaptics Coral Dev Board i begrænset udgave, der er designet til at bringe AI-accelererede, multimodale applikationer til live. Synaptics Coral Dev

Strømforsyningen tager spidsbelastningerne i stiv arm

Power16. 03. 2026

RepComp introducerer den nyeFSP240-P37P enhed fra taiwanesiske FSP.  Det er den første i en serie af tre forskellige AC/DC strømforsyninger, der kombinerer kompakt design med høj peak-effekt og bredt temperaturområde, hvilket gør den velegnet til krævende industrielle styre- og

AI overrasker virksomhed: “Genkender selv de mindste detaljer”

Design & udvikling16. 03. 2026

Hvordan kan robotter med AI-baserede kameraer genkende og håndtere emner med forskellige former? Det spørgsmål har flere danske industrivirksomheder undersøgt sammen med Teknologisk Institut i et MADE-projekt. Og svaret overraskede:Håndtering af emner med robotter fungerer bedst, når emnerne har

AI-optimeret motorstyring med machine-learning software

Design & udviklingIoT & embedded16. 03. 2026

STMicroelectronics har udgivet motorstyringssoftware for at forenkle forbedring af drev med AI til optimering og forudseende vedligeholdelse, klar til at blive indlæst på EVLSPIN32G4-ACT evalueringskortet. FP-IND-MCAI1 funktionspakken hjælper designere med at navigere i arbejdsgangen og værktøjer

Optisk interposer med hidtil mindste nanolaser på 300mm wafer

AktueltDesign & udvikling16. 03. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen Franske CEA-Leti har bl.a. som ét af sine hovedformål at overføre højteknologiske forskningsresultater til industrien. Og i den forbindelse indleder instituttet nu et samarbejde med det højteknologiske Paris-baserede opstartsfirma NcodiN, som vil udvikle optisk interposer

IDA: Stor søgning til ingeniørstudierne

AktueltBranchenyt16. 03. 2026

Stadig flere unge vælger at søge mod ingeniøruddannelserne, når de skal vælge deres uddannelse. Det viser opgørelsen over kvote 2-ansøgningerne til de videregående uddannelser for 2026 fra Uddannelses- og Forskningsministeriet. I forhold til 2025 er søgningen til civilingeniøruddannelsen steget

13 procent vækst i antal af udstillere og besøgende på dette års Embedded World

EventsTop16. 03. 2026

Fra den 10. til den 12. marts 2026 samledes det internationale embeddede community i Messe Nürnberg til den 24. udgave af Embedded World Exhibition & Conference. Med omtrent 36.000 besøgende fra tæt på 90 lande registrerede messen en betydelig stigning på mere end 13 procent i forhold til året

ODU investerer i fremtiden med nyt automatiseret logistikcenter

BranchenytKomponenter & konnektorer12. 03. 2026

ODU åbner et nyt logistikcenter i sit hovedsæde i Mühldorf am Inn nær München. Logistikcenteret repræsenterer en markant investering i endnu mere effektiv produktion og distribution. Byggeriet er samtidig et initiativ, der rækker langt ind i fremtiden. Det fem-etagers byggeri indeholder bl.a.

Distributionsaftale mellem Farnell og Same Sky

AktueltBranchenyt12. 03. 2026

Same Sky fortæller, at virksomheden har indgået en global distributionsaftale med Farnell, en af verdens førende distributører af elektroniske komponenter. Som en del af aftalen vil Farnell distribuere og markedsføre Same Skys omfattende produktportefølje inklusive audio, interconnects, termiske

EU-chip pilotlinie åbner adgang for anden runde af avanceret halvlederteknologi

AktueltDesign & udvikling12. 03. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen Det europæiske FAMES Pilot Line initiativ, der koordineres af franske CEA-Leti i Grenoble, har pr. 9. marts, 2026 åbnet anden runde af sin Open-Access Call for nye chiparkitekturer. Projektet skal booste den europæiske halvlederindustri, og interessenter i denne branche

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • HIN A/S

    Oplev ny teknologi til elektronikproduktion på Elektronikmässan

  • HIN A/S

    HIN styrker serviceområdet med ny servicechef

  • Elektronikmessen

    Mød FORCE Technology på Elektronikmessen

  • InnoFour

    Polarion X 2512 Release

  • Elektronikmessen

    Elektronikmontage i miniformat: Nye kombimaskiner vises på Elektronikmessen

  • Elma Instruments A/S

    Nyhed – Professionel fugtmåling med dokumentation i én løsning

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    Variable DC/DC strømforsyninger i micropackage

  • Mouser Electronics

    New eBook from Mouser, Microchip, and Samtec Examines PCIe Design for Emerging Embedded Systems

  • Elektronikmessen

    Elektronikmessen: Hent din gratis billet nu

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands Security Services in the Trust Platform to Help Manufacturers Meet Cybersecurity Regulations

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Grinn sender Synaptics Coral Dev Board på markedet

    16.03.2026

  • Strømforsyningen tager spidsbelastningerne i stiv arm

    16.03.2026

  • AI overrasker virksomhed: “Genkender selv de mindste detaljer”

    16.03.2026

  • AI-optimeret motorstyring med machine-learning software

    16.03.2026

  • Optisk interposer med hidtil mindste nanolaser på 300mm wafer

    16.03.2026

  • IDA: Stor søgning til ingeniørstudierne

    16.03.2026

  • 13 procent vækst i antal af udstillere og besøgende på dette års Embedded World

    16.03.2026

  • ODU investerer i fremtiden med nyt automatiseret logistikcenter

    12.03.2026

  • Distributionsaftale mellem Farnell og Same Sky

    12.03.2026

  • EU-chip pilotlinie åbner adgang for anden runde af avanceret halvlederteknologi

    12.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik