• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International newsIoT & embedded02. 06. 2021 | Rolf Sylvester-Hvid

World’s first System-on-Module with the NXP S32G274A processor

International newsIoT & embedded02. 06. 2021 By Rolf Sylvester-Hvid

MicroSys Electronics announces the world’s first System-on-Module (SoM) with NXP Semiconductors S32G274A processor. The miriac MPX-S32G274A SoM comes with quad Arm Cortex-A53 cores plus triple Arm Cortex-M7 dual-cores and combines ASIL D safety and hardware security with more than 10 times the real-time performance and networking throughput of NXP’s previous automotive gateway devices[1]. The SoM offers multiple native CAN interfaces as well as comprehensive FlexRay, LIN and Ethernet support. Target markets are real-time connected vehicles, mobile machinery and automotive test and measurement equipment. Further applications include data loggers, edge gateways and fail-safe programmable logic controllers (PLCs).

With native support for a total of 18 CAN interfaces, the new MicroSys SoM is ideal for developing comprehensive vehicle networks. Alternative designs that use generic expansion buses to connect CAN controllers generate high interrupt loads on the main processor. FPGAs are not an inexpensive alternative either; they also require additional development resources for FPGA programming.

“The MicroSys miriac MPX-S32G274A isthe world’s first System-on-Module to integrate the new NXP S32G2 processor, which was developed specifically for vehicle networks. OEMs benefit from an application-ready building block for their connected real-time controllers in automotive and other functional safety applications. They also benefit from high computing performance, faster Ethernet and automotive connectivity including massive native CAN support, plus comprehensive functional safety and security features,” explains Ina Sophia Schindler, CEO of MicroSys Electronics.

“System-on-Modules such as the MicroSys miriac MPX-S32G274A SoM help engineers to accelerate their designs by allowing them to concentrate on the application development. It is way easier and more efficient to implement an application-ready super component including processor, RAM, and flash than to re-invent the wheel and start with a full-blown custom design from scratch,” explains Carlos Prada, Global Partner Director at NXP Semiconductors.

Beside application-ready hardware and function-validated hardware-related software, MicroSys Electronics also offers customer-specific carrier boards and system level design services. These extend to SIL certification for any markets where functional safety standards analog to IEC 61508 are required, including railway technology (EN 50155), aviation (DO-160), stationary and mobile machinery (ISO 13849), as well as manufacturing robots (ISO 10218), control systems (IEC 62061), and drive systems (IEC 61800‑5‑2). Approvals in the aviation context (DO-254/DO-160) are also greatly simplified by the existing manufacturer documentation.

In all these application areas, the new MicroSys SoM provides value with its AEC-Q100 Grade 2 (-40°C to 105°C) qualified processor. The Low Latency Communication Engine (LLCE) for automotive networks, which is optimized for data transfers, as well as its Packet Forwarding Engine (PFE) for Ethernet networks, greatly reduce the CPU workload. A Hardware Security Engine (HSE) for secure boot and encrypted data transfer provides the required comprehensive root of trust for connected IoT edge devices.

The feature set in detail

The miriac MPX-S32G274A SoM from MicroSys Electronics features 1 GHz quad Arm Cortex-A53 cores with Arm Neon technology organized in two clusters for applications and services. For real-time tasks, there are also triple dual-core lockstep Arm Cortex-M7 cores for which MicroSys offers support for dedicated FreeRTOS implementations beside NXP’s standard automotive support. Clustered and operated in lockstep mode, this set of heterogenous cores can support ASIL-D applications or any other functional safety standard comparable to IEC 61508. In terms of memory, the new SoM integrates 4GB of soldered LPDDR4 RAM at 3200 MT/s, 16GByte eMMC non-volatile memory, and 64MB QuadSPI flash. External SD card storage can be multiplexed with the on-board eMMC.

In regard to connectivity, the new SoM offers an extensive range of generic and communication interfaces including 4x SerDes interfaces configurable as PCIe Gen3 2×1 or 2×2, 4x Gigabit Ethernet, 18x CAN FD bus, 2x FlexRay, and 4x LIN. 14x GPIOs, 12x analog inputs (ADC), 3x SPI, 2x UART, 1x USB and 3x I2C complete the interface range. For trace and debug tasks, the SoM supports Aurora and JTAG interfaces. A comprehensive board support package including bootloader configuration and all required Linux drivers rounds off the feature set.

The new MPX-S32G274A SoM from MicroSys Electronics is available as an application-ready off-the-shelf component as well as a development kit with carrier board, cable set and cooling solution. For more information, please visit: https://microsys.de/products/system-on-modules/armr-automotive/miriactm-mpx-s32g274a.html?L=0    

Skrevet i: International news, IoT & embedded

Seneste nyt fra redaktionen

Mød HIN A/S på Elektronikmessen 19. – 21. maj i Odense

EventsProduktion13. 05. 2026

På HIN A/S’ stand kan man komme helt tæt på udstyr og løsninger fra nogle af branchens stærkeste producenter: Essemtec Fox Ultra: Kompakt og modulopbygget pick and place maskine til prototyper og high-mix produktion. Unicomp AX8300MAX: Højtydende røntgensystem til hurtig,

Ny nordisk erhvervsalliance skal styrke robusthed og konkurrenceevne

Branchenyt13. 05. 2026

EY er en af de stiftende partnere i Nordic Compass – The Nordic Round Table for Industry, en ny pan-nordisk alliance, der har til formål at omsætte analyser til konkrete fælles initiativer, som skal styrke Nordens konkurrenceevne og robusthed i en stadig mere usikker verden. EY er en del af

NKT A/S 1. kvartal 2026: Rekordhøj ordreindgang og EBITDA på EUR 97 mio.

Branchenyt13. 05. 2026

NKT A/S regnskab for 1. kvartal 2026 viser en rekordhøj ordreindgang og EBITDA på EUR 97 mio. - Med tildelingen af to store projekter med en samlet værdi på over EUR 4,2 mia. opnåede vi i 1. kvartal 2026 den højeste kvartalsvise ordreindgang i NKT’s historie. Ordrerne understreger NKT’s

Guardsix henter Meta-profil til europæisk cyberoffensiv

Branchenyt13. 05. 2026

Louise Sara Baunsgaard tiltræder som Global Marketing & Communications Director hos Guardsix efter at have haft ansvaret for at drive den internationale repositionering, herunder navneskiftet fra Logpoint. Hun kommer fra Meta, hvor hun gennem et årti har haft ledende marketingroller i

Odense dannede ramme om fantastisk international robotuge

AktueltEvents13. 05. 2026

Der var gående, talende, dansende og kørende robotter på programmet, da Week of Robotics løb af stablen i Odense fra den 5.-8. maj. Ugen samlede den danske og internationale robotbranche til konferencer, live-demonstrationer og netværk - alt sammen med fokus på fremtidens robotteknologi. Den

EDM-kursus hos Nordcad 3. juni

AktueltDesign & udviklingEvents13. 05. 2026

Der findes få ting i elektronikudvikling, der kan stjæle mere tid end spørgsmålet: “Hvad er den nyeste version?” For det starter altid uskyldigt. Men pludselig sidder alle og bruger tid på det samme: At dobbelttjekke data, revisioner og relationer mellem filer.Ikke fordi workflowet er dårligt. Det

Markedet for halvledermaterialer til chip-fremstilling slog alle rekorder i 2025

ProduktionTop13. 05. 2026

Det globale marked for halvledermaterialer steg i 2025 med 6,8 ​​% i forhold til året før til 73,2 milliarder dollars, rapporterer SEMI i sin nyeste Materials Market Data Subscription (MMDS). Væksten blev understøttet af stigninger i både fabrikationsmaterialer til waferne og segmentet inden for

DI: EU sender vigtigt signal om forenkling af AI-regler

BranchenytWireless & data11. 05. 2026

EU-landene er efter måneders forhandlinger blevet enige om en AI-omnibus, der skal forenkle og justere reglerne på AI-området. Med aftalen er man blandt andet blevet enige om at trykke på pauseknappen og udskyde fristen for anvendelse af de mest omfattende regler om kunstig intelligens, samtidig med

Alt-i-én DC/DC-konvertere fra TDK

Power11. 05. 2026

TDK Corporation lancerer TDK-Lambda CCGS-serien af ​​15W- og 30W isolerede DC/DC-konvertere som ”alt-i-én” løsninger, der ikke kræver eksterne komponenter, hvilket hjælper kunderne med at reducere designkompleksiteten og det samlede system-footprint. CCGS-serien fås i en række forskellige stik- og

AI sensorer og droner vil gøre fjernvarme billigere

Design & udviklingWireless & data11. 05. 2026

Under de danske veje og fortove løber der omkring 60.000 kilometer fjernvarmerør. De forsyner to ud af tre danskere med varmt vand og lune radiatorer. Eftersom rørene ligger op til to meter under jorden, er det svært at vide præcis, hvornår de trænger til at blive udskiftet. Det er dyrt at grave dem

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • InnoFour

    Accelerate and Scale Early Validation with Polarion

  • Microchip Technology Inc.

    Næstegenerations 100/1000BASE T1 enkeltpars Ethernet PHY’er integrerer MACsec Security, Time Sensitive Networking og funktionssikkerhed

  • Elektronikmessen

    Ny workshop på Elektronikmessen 2026: Kan 3D print accelerere vejen fra prototype til produktion?

  • HIN A/S

    Nitrogen i elektronikproduktionen – oplev et Airco-demoanlæg på Elektronikmessen

  • Elektronikmessen

    CenSec på Elektronikmessen: Nye muligheder for elektronikbranchen

  • InnoFour

    Efficient Solar Battery Charging System

  • Elektronikmessen

    Mød Prevas A/S på Elektronikmessen 2026

  • Elektronikmessen

    Besøg AMGAB på Elektronikmessen 2026

  • Elektronikmessen

    Besøg Samtec på Elektronikmessen 2026

  • Elektronikmessen

    Mød EuroTechnic A/S på Elektronikmessen 2026

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Mød HIN A/S på Elektronikmessen 19. – 21. maj i Odense

    13.05.2026

  • Ny nordisk erhvervsalliance skal styrke robusthed og konkurrenceevne

    13.05.2026

  • NKT A/S 1. kvartal 2026: Rekordhøj ordreindgang og EBITDA på EUR 97 mio.

    13.05.2026

  • Guardsix henter Meta-profil til europæisk cyberoffensiv

    13.05.2026

  • Odense dannede ramme om fantastisk international robotuge

    13.05.2026

  • EDM-kursus hos Nordcad 3. juni

    13.05.2026

  • Markedet for halvledermaterialer til chip-fremstilling slog alle rekorder i 2025

    13.05.2026

  • DI: EU sender vigtigt signal om forenkling af AI-regler

    11.05.2026

  • Alt-i-én DC/DC-konvertere fra TDK

    11.05.2026

  • AI sensorer og droner vil gøre fjernvarme billigere

    11.05.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik