• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International newsIoT & embedded02. 06. 2021 | Rolf Sylvester-Hvid

World’s first System-on-Module with the NXP S32G274A processor

International newsIoT & embedded02. 06. 2021 By Rolf Sylvester-Hvid

MicroSys Electronics announces the world’s first System-on-Module (SoM) with NXP Semiconductors S32G274A processor. The miriac MPX-S32G274A SoM comes with quad Arm Cortex-A53 cores plus triple Arm Cortex-M7 dual-cores and combines ASIL D safety and hardware security with more than 10 times the real-time performance and networking throughput of NXP’s previous automotive gateway devices[1]. The SoM offers multiple native CAN interfaces as well as comprehensive FlexRay, LIN and Ethernet support. Target markets are real-time connected vehicles, mobile machinery and automotive test and measurement equipment. Further applications include data loggers, edge gateways and fail-safe programmable logic controllers (PLCs).

With native support for a total of 18 CAN interfaces, the new MicroSys SoM is ideal for developing comprehensive vehicle networks. Alternative designs that use generic expansion buses to connect CAN controllers generate high interrupt loads on the main processor. FPGAs are not an inexpensive alternative either; they also require additional development resources for FPGA programming.

“The MicroSys miriac MPX-S32G274A isthe world’s first System-on-Module to integrate the new NXP S32G2 processor, which was developed specifically for vehicle networks. OEMs benefit from an application-ready building block for their connected real-time controllers in automotive and other functional safety applications. They also benefit from high computing performance, faster Ethernet and automotive connectivity including massive native CAN support, plus comprehensive functional safety and security features,” explains Ina Sophia Schindler, CEO of MicroSys Electronics.

“System-on-Modules such as the MicroSys miriac MPX-S32G274A SoM help engineers to accelerate their designs by allowing them to concentrate on the application development. It is way easier and more efficient to implement an application-ready super component including processor, RAM, and flash than to re-invent the wheel and start with a full-blown custom design from scratch,” explains Carlos Prada, Global Partner Director at NXP Semiconductors.

Beside application-ready hardware and function-validated hardware-related software, MicroSys Electronics also offers customer-specific carrier boards and system level design services. These extend to SIL certification for any markets where functional safety standards analog to IEC 61508 are required, including railway technology (EN 50155), aviation (DO-160), stationary and mobile machinery (ISO 13849), as well as manufacturing robots (ISO 10218), control systems (IEC 62061), and drive systems (IEC 61800‑5‑2). Approvals in the aviation context (DO-254/DO-160) are also greatly simplified by the existing manufacturer documentation.

In all these application areas, the new MicroSys SoM provides value with its AEC-Q100 Grade 2 (-40°C to 105°C) qualified processor. The Low Latency Communication Engine (LLCE) for automotive networks, which is optimized for data transfers, as well as its Packet Forwarding Engine (PFE) for Ethernet networks, greatly reduce the CPU workload. A Hardware Security Engine (HSE) for secure boot and encrypted data transfer provides the required comprehensive root of trust for connected IoT edge devices.

The feature set in detail

The miriac MPX-S32G274A SoM from MicroSys Electronics features 1 GHz quad Arm Cortex-A53 cores with Arm Neon technology organized in two clusters for applications and services. For real-time tasks, there are also triple dual-core lockstep Arm Cortex-M7 cores for which MicroSys offers support for dedicated FreeRTOS implementations beside NXP’s standard automotive support. Clustered and operated in lockstep mode, this set of heterogenous cores can support ASIL-D applications or any other functional safety standard comparable to IEC 61508. In terms of memory, the new SoM integrates 4GB of soldered LPDDR4 RAM at 3200 MT/s, 16GByte eMMC non-volatile memory, and 64MB QuadSPI flash. External SD card storage can be multiplexed with the on-board eMMC.

In regard to connectivity, the new SoM offers an extensive range of generic and communication interfaces including 4x SerDes interfaces configurable as PCIe Gen3 2×1 or 2×2, 4x Gigabit Ethernet, 18x CAN FD bus, 2x FlexRay, and 4x LIN. 14x GPIOs, 12x analog inputs (ADC), 3x SPI, 2x UART, 1x USB and 3x I2C complete the interface range. For trace and debug tasks, the SoM supports Aurora and JTAG interfaces. A comprehensive board support package including bootloader configuration and all required Linux drivers rounds off the feature set.

The new MPX-S32G274A SoM from MicroSys Electronics is available as an application-ready off-the-shelf component as well as a development kit with carrier board, cable set and cooling solution. For more information, please visit: https://microsys.de/products/system-on-modules/armr-automotive/miriactm-mpx-s32g274a.html?L=0    

Skrevet i: International news, IoT & embedded

Seneste nyt fra redaktionen

Referencedesigns til trefasede invertere for Rohms nye SiC-effektmoduler

Design & udviklingPower20. 03. 2026

Rohm har udgivet referencedesignene "REF68005", "REF68006" og "REF68004" til trefasede inverterkredsløb med de EcoSiC-mærkede SiC-indstøbte moduler "HSDIP20", "DOT-247" og "TRCDRIVE pack" på Rohms hjemmeside. Designere kan bruge dataene i disse referencedesigns til at oprette drevkredsløbskortene.

Ultrakompakte fotorelæer til udvidet temperaturområde fra Toshiba

Komponenter & konnektorer20. 03. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH lancerer fire nye spændingsstyrede fotorelæer, TLP3407SRB, TLP3412SRB, TLP3412SRHB og TLP3412SRLB, der er designet til at imødekomme de behov, som designere, der arbejder på næste generation af test- og måleudstyr, måtte have. De nye fotorelæer tåler nominelt drift

AU-professor leder udvikling af nyt EU-kodeks til synliggørelse af AI-skabt indhold

TopWireless & data20. 03. 2026

2. august 2026 træder nye regler for mærkning af AI-genereret indhold i kraft. En arbejdsgruppe nedsat af Europa-Kommissionen med professor ved Medievidenskab Anja Bechmann som formand arbejder på et adfærdskodeks, der skal hjælpe indholdsproducenter med at leve op til lovgivningen. Forskningen

Fransk designekspertise i pålidelig mikroelektronik

AktueltDesign & udviklingEvents20. 03. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen På IRPS 2026 (International Reliability Physics Symposium ) konferencen i næste uge, 22.-26. marts i Tucson, Arizona, USA, vil CEA-Leti præsentere sin omfattende forskning inden for pålidelighed i mikroelektronikken. Med syv indlæg vil instituttet belyse sin ekspertise

ODU tilslutter sig FN’s Global Compact

Branchenyt20. 03. 2026

En af verdens førende producenter af konnektorsystemer, ODU, har netop tilsluttet sig FN's Global Compact (UNGC) - verdens største initiativ for bæredygtig og ansvarlig forretningspraksis. Global Compact samler over 26.000 virksomheder og organisationer fra mere end 160 lande, som forpligter sig til

Højt placeret dansker får ny toppost i IFS

Branchenyt20. 03. 2026

Christian Pedersen er tiltrådt som Chief Innovation Officer i IFS, hvor han får ansvaret for at drive virksomhedens målrettede arbejde med Industrial AI. Den erfarne danske techprofil har siden 2018 været en del af topledelsen i IFS, senest som Chief Product Officer med ansvar for udviklingen af IFS

PCB-seminar: Få styr på design, produktion og pålidelighed

AktueltDesign & udviklingEvents20. 03. 2026

Icape Denmark A/S inviterer til et inspirerende PCB-seminar i samarbejde med Altoo og Circle Consult, hvor de tre virksomheder samlet dykker ned i best practice, design pitfalls og de nyeste teknologier inden for elektronikudvikling. Icapes Henrik Jensen er en af keynote foredragsholderne ved dette

SDU tester redningsdroner i Arktis

Design & udviklingTop18. 03. 2026

Enhver, der har set DR-dokumentarserien ”De arktiske reddere”, ved, at redningsaktioner i Grønland er relativt hyppige, ekstremt alvorlige, og at det kan være overraskende svært at finde dem, der har brug for hjælp, på verdens største ø.   Inden for en årrække kan redderne måske få

Ingeniørforeningen, IDA: It-kriminelle står på spring når årsopgørelsen frigives

AktueltEventsWireless & data18. 03. 2026

Danskerne skal passe på med ikke at falde i de it-kriminelles kløer i forbindelse med, at SKAT den kommende weekend åbner op for den digitale adgang til årsopgørelsen. Det har nemlig udviklet sig til en begivenhed på højde med juleaften, hvor danskerne gladeligt sidder i kø i timevis, og det kan

Danisense udstiller på APEC 2026i San Antonio, Texas, USA, 22. – 26. marts

AktueltEventsTest & mål18. 03. 2026

Danisense udstiller på APEC 2026, der finder sted i San Antonio mellem 22. og 26. marts, 2026 i Henry B. Gonzalez Convention Center. Besøgende kan finde Danisense på stand 2155 hos sin solide distributionspartner i USA gennem mange år, GMW Associates. På messen vil Danisense lancere MK500ID, en

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Elektronikmessen

    Oplev Team Precision Public Company Limited på Elektronikmessen 2026

  • Metronic ApS

    Comet Transmitterer med output til enhver Applikation.

  • InnoFour

    Siemens accelerates integrated circuit design & verification

  • Microchip Technology Inc.

    New BZPACK mSiC® Power Modules Are Designed for Demanding Applications in Harsh Environments

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    Gratis Power seminar i Aarhus 14. april 2026

  • ODU Denmark

    Når præcision gør forskellen…

  • Mouser Electronics

    Engineers Look to Mouser Electronics for Wide Selection of STMicroelectronics Products

  • ODU Denmark

    ODU leverer kabelkonfektionering i højeste kvalitet 

  • Elektronikmessen

    Besøg Hamamatsu Photonics Norden AB på Elektronikmessen 2026

  • SynFlex A/S

    Alsidig indstøbningsløsning til krævende elektronikmiljøer

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Referencedesigns til trefasede invertere for Rohms nye SiC-effektmoduler

    20.03.2026

  • Ultrakompakte fotorelæer til udvidet temperaturområde fra Toshiba

    20.03.2026

  • AU-professor leder udvikling af nyt EU-kodeks til synliggørelse af AI-skabt indhold

    20.03.2026

  • Fransk designekspertise i pålidelig mikroelektronik

    20.03.2026

  • ODU tilslutter sig FN’s Global Compact

    20.03.2026

  • Højt placeret dansker får ny toppost i IFS

    20.03.2026

  • PCB-seminar: Få styr på design, produktion og pålidelighed

    20.03.2026

  • SDU tester redningsdroner i Arktis

    18.03.2026

  • Ingeniørforeningen, IDA: It-kriminelle står på spring når årsopgørelsen frigives

    18.03.2026

  • Danisense udstiller på APEC 2026i San Antonio, Texas, USA, 22. – 26. marts

    18.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik