• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International newsIoT & embedded02. 06. 2021 | Rolf Sylvester-Hvid

World’s first System-on-Module with the NXP S32G274A processor

International newsIoT & embedded02. 06. 2021 By Rolf Sylvester-Hvid

MicroSys Electronics announces the world’s first System-on-Module (SoM) with NXP Semiconductors S32G274A processor. The miriac MPX-S32G274A SoM comes with quad Arm Cortex-A53 cores plus triple Arm Cortex-M7 dual-cores and combines ASIL D safety and hardware security with more than 10 times the real-time performance and networking throughput of NXP’s previous automotive gateway devices[1]. The SoM offers multiple native CAN interfaces as well as comprehensive FlexRay, LIN and Ethernet support. Target markets are real-time connected vehicles, mobile machinery and automotive test and measurement equipment. Further applications include data loggers, edge gateways and fail-safe programmable logic controllers (PLCs).

With native support for a total of 18 CAN interfaces, the new MicroSys SoM is ideal for developing comprehensive vehicle networks. Alternative designs that use generic expansion buses to connect CAN controllers generate high interrupt loads on the main processor. FPGAs are not an inexpensive alternative either; they also require additional development resources for FPGA programming.

“The MicroSys miriac MPX-S32G274A isthe world’s first System-on-Module to integrate the new NXP S32G2 processor, which was developed specifically for vehicle networks. OEMs benefit from an application-ready building block for their connected real-time controllers in automotive and other functional safety applications. They also benefit from high computing performance, faster Ethernet and automotive connectivity including massive native CAN support, plus comprehensive functional safety and security features,” explains Ina Sophia Schindler, CEO of MicroSys Electronics.

“System-on-Modules such as the MicroSys miriac MPX-S32G274A SoM help engineers to accelerate their designs by allowing them to concentrate on the application development. It is way easier and more efficient to implement an application-ready super component including processor, RAM, and flash than to re-invent the wheel and start with a full-blown custom design from scratch,” explains Carlos Prada, Global Partner Director at NXP Semiconductors.

Beside application-ready hardware and function-validated hardware-related software, MicroSys Electronics also offers customer-specific carrier boards and system level design services. These extend to SIL certification for any markets where functional safety standards analog to IEC 61508 are required, including railway technology (EN 50155), aviation (DO-160), stationary and mobile machinery (ISO 13849), as well as manufacturing robots (ISO 10218), control systems (IEC 62061), and drive systems (IEC 61800‑5‑2). Approvals in the aviation context (DO-254/DO-160) are also greatly simplified by the existing manufacturer documentation.

In all these application areas, the new MicroSys SoM provides value with its AEC-Q100 Grade 2 (-40°C to 105°C) qualified processor. The Low Latency Communication Engine (LLCE) for automotive networks, which is optimized for data transfers, as well as its Packet Forwarding Engine (PFE) for Ethernet networks, greatly reduce the CPU workload. A Hardware Security Engine (HSE) for secure boot and encrypted data transfer provides the required comprehensive root of trust for connected IoT edge devices.

The feature set in detail

The miriac MPX-S32G274A SoM from MicroSys Electronics features 1 GHz quad Arm Cortex-A53 cores with Arm Neon technology organized in two clusters for applications and services. For real-time tasks, there are also triple dual-core lockstep Arm Cortex-M7 cores for which MicroSys offers support for dedicated FreeRTOS implementations beside NXP’s standard automotive support. Clustered and operated in lockstep mode, this set of heterogenous cores can support ASIL-D applications or any other functional safety standard comparable to IEC 61508. In terms of memory, the new SoM integrates 4GB of soldered LPDDR4 RAM at 3200 MT/s, 16GByte eMMC non-volatile memory, and 64MB QuadSPI flash. External SD card storage can be multiplexed with the on-board eMMC.

In regard to connectivity, the new SoM offers an extensive range of generic and communication interfaces including 4x SerDes interfaces configurable as PCIe Gen3 2×1 or 2×2, 4x Gigabit Ethernet, 18x CAN FD bus, 2x FlexRay, and 4x LIN. 14x GPIOs, 12x analog inputs (ADC), 3x SPI, 2x UART, 1x USB and 3x I2C complete the interface range. For trace and debug tasks, the SoM supports Aurora and JTAG interfaces. A comprehensive board support package including bootloader configuration and all required Linux drivers rounds off the feature set.

The new MPX-S32G274A SoM from MicroSys Electronics is available as an application-ready off-the-shelf component as well as a development kit with carrier board, cable set and cooling solution. For more information, please visit: https://microsys.de/products/system-on-modules/armr-automotive/miriactm-mpx-s32g274a.html?L=0    

Skrevet i: International news, IoT & embedded

Seneste nyt fra redaktionen

Registrering er nu åben til Microchips European MASTERs Conference

Events05. 08. 2026

Microchip Technology har nu åbnet for registrering til sin European MASTERs Conference, en førende teknisk trænings-event med krav om personligt fremmøde for designere af embeddede styringer. Konferencen finder sted mellem 12. og 15. oktober i Westin Grand Munich i München. MASTERs er et akronym for

Würth Elektronik introducer kølefinner til effektelektronik og IC-komponenter

Komponenter & konnektorer05. 08. 2026

Würth Elektronik udvider sit program af kølefinner med lanceringen af en markant udbygget kølefinneportefølje, der er opdelt i tre specifikke produktgrupper: WE-HTO kølefinnerne er designet til THT-TO kapslinger som TO-220 og TO-247. WE-HIC inkluderer klassiske køleplader med finner til komponenter

Toshiba udsender nu design-samples af TXZ+ Family Entry‑Class M4H Group af standardmikrocontrollere

IoT & embeddedKomponenter & konnektorer05. 08. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH udsender nu design-samples af sin familie af TXZ+™ Entry‑Class M4H Group mikrocontrollere, der indeholder en 32-bit Arm Cortex‑M4 kerne med en floating-point unit (FPU) samt memory-beskyttelses unit (MPU). De arbejder op til 120MHz og har integreret 256KByte af

TDK tilføjer vibrationsbestandige aksiale og soldering-star kondensatorer til 125V-serien

Komponenter & konnektorer05. 08. 2026

TDK Corporation udvider sit sortiment af aksiale/soldering-star aluminiumelektrolytkondensatorer med 125V-klassificerede komponenter til B43693/B43793-serien (125V til 250V) og opgraderer 63V-serien af ​​eksisterende B41687/B41787 (25V til 63V). Det supplerer produktspektret og imødekommer den

Deltagere i robotkonference får nu hotline til cybersikkerhedseksperter efter workshops

AktueltDesign & udviklingEventsWireless & data05. 08. 2026

Virksomheder, der deltager i cybersikkerhedsprogrammet Cyber Safe Robotics, får nu en ekstra håndsrækning i arbejdet med de stadig mere omfattende krav til cybersikkerhed. Som noget nyt får de adgang til en hotline, hvor de kan stille korte og konkrete spørgsmål til programmets

Zebicon debuterer med 3D-scanning til forsvarsindustrien på DALO 2026

AktueltDesign & udviklingEventsTest & mål05. 08. 2026

Det er første gang, Zebicon deltager som udstiller på DALO Industry Days. Tidligere har virksomheden besøgt messen som deltager, men i år stiller Zebicon op med egne specialister og måleudstyr. Her kan besøgende få indblik i, hvordan 3D scanning kan effektivisere måleopgaver, gøre opmålingerne

FAMES Pilot Line præsenterer nyeste resultater på ESSERC 2026 konferencen

Design & udviklingEventsTop05. 08. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen FAMES Pilot Line konsortiet og SiNANO instituttet vil i fællesskab afholde en halvdags workshop, med titlen "FD-SOI Pilot Line Insight and Perspective", den 7. september på ESSERC 2026 konferencen (European Solid-State Electronics Research Conference) i Palma de Mallorca,

Smal i metal – men ikke spor “heavy”

Komponenter & konnektorer03. 08. 2026

Ofte er det yderst trangt med pladsen, især når det gælder systemer inden for medicoteknik, industri samt test og måling. Derfor har ODU udviklet en ekstra variant i ODU-MAC Rapid-konnektorserien. Som et alternativ til det nuværende plasthus fås der nu en version i metal. Fordelen ved at anvende

SCVOT2 Vortex flow- og temperatursensor til væskekøling i datacentre

Komponenter & konnektorerTest & mål03. 08. 2026

Parker Hannifin lancerer SCVOT2 Vortex flow- og temperatursensoren - en kompakt, højtydende sensorløsning, der er udviklet til at understøtte hurtig implementering af væskekøling i datacentre. SCVOT2, der er udviklet til moderne kølearkitekturer – herunder direkte-til-chip- og

Forskere vil bruge data fra ambulancer til at undgå unødige indlæggelser

Design & udviklingTest & målWireless & data03. 08. 2026

I samarbejde med Region Nordjylland og virksomheden Treat Systems ApS har forskere fra Aalborg Universitet udviklet en prototype på et AI-baseret system, der løbende vurderer patientens tilstand allerede i ambulancen. Systemet skal hjælpe ambulancepersonalet med hurtigere at identificere patienter

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Mouser Electronics

    Mouser’s AI and Power Management Resource Hubs Help Engineers Deliver Industrial Edge AI

  • HIN A/S

    Driftssikker elektronik begynder med de rigtige materialer og processer

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Technology, in Collaboration With Micron Technology, Demonstrates High-Performance PCIe® Gen 6 Storage Architecture for AI and Data Center Infrastructure

  • Transfer Multisort Elektronik Sp. Z.o.o.

    OPDAG PRAKTISKE ANVENDELSER AF EDGE AI MED ARDUINO UNO Q

  • Transfer Multisort Elektronik Sp. Z.o.o.

    HVORDAN OVERVÅGE VIBRATIONER I MASKINER UDEN AT OPBYGGE ET HELT AUTOMATIONSSYSTEM?

  • Transfer Multisort Elektronik Sp. Z.o.o.

    SKAL ENHVER AI-ENHED VÆRE FORBUNDET TIL SKYEN?

  • Transfer Multisort Elektronik Sp. Z.o.o.

    KRÆVER ET KVALITETSKONTROLSYSTEM ALTID ET INTELLIGENT KAMERA?

  • Mouser Electronics

    Now at Mouser: STMicroelectronics’ ASM330LHHG1 6-Axis IMU for Dead Reckoning and Non-Safety Automotive Applications

  • Mouser Electronics

    Authorised Distributor Mouser Electronics Stocking the Latest Products and Solutions from Omron Industrial Automation

  • Eltraco Automation

    Vi søger en servicetekniker til elektronikindustrien

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Registrering er nu åben til Microchips European MASTERs Conference

    05.08.2026

  • Würth Elektronik introducer kølefinner til effektelektronik og IC-komponenter

    05.08.2026

  • Toshiba udsender nu design-samples af TXZ+ Family Entry‑Class M4H Group af standardmikrocontrollere

    05.08.2026

  • TDK tilføjer vibrationsbestandige aksiale og soldering-star kondensatorer til 125V-serien

    05.08.2026

  • Deltagere i robotkonference får nu hotline til cybersikkerhedseksperter efter workshops

    05.08.2026

  • Zebicon debuterer med 3D-scanning til forsvarsindustrien på DALO 2026

    05.08.2026

  • FAMES Pilot Line præsenterer nyeste resultater på ESSERC 2026 konferencen

    05.08.2026

  • Smal i metal – men ikke spor “heavy”

    03.08.2026

  • SCVOT2 Vortex flow- og temperatursensor til væskekøling i datacentre

    03.08.2026

  • Forskere vil bruge data fra ambulancer til at undgå unødige indlæggelser

    03.08.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik
Administrer samtykke
For at give dig de bedste oplevelser bruger vi teknologier som cookies til at gemme og/eller få adgang til enhedsoplysninger. Hvis du giver dit samtykke til disse teknologier, kan vi behandle data som f.eks. browsingadfærd eller unikke ID'er på dette websted. Hvis du ikke giver dit samtykke eller trækker dit samtykke tilbage, kan det have en negativ indvirkning på visse funktioner og egenskaber.
Funktionsdygtig Altid aktiv
Den tekniske lagring eller adgang er strengt nødvendig med det legitime formål at muliggøre brugen af en specifik tjeneste, som abonnenten eller brugeren udtrykkeligt har anmodet om, eller udelukkende med det formål at overføre en kommunikation via et elektronisk kommunikationsnet.
Præferencer
Den tekniske lagring eller adgang er nødvendig for det legitime formål at lagre præferencer, som abonnenten eller brugeren ikke har anmodet om.
Statistikker
Den tekniske lagring eller adgang, der udelukkende anvendes til statistiske formål. Den tekniske lagring eller adgang, der udelukkende anvendes til anonyme statistiske formål. Uden en stævning, frivillig overholdelse fra din internetudbyders side eller yderligere optegnelser fra en tredjepart kan oplysninger, der er gemt eller hentet til dette formål alene, normalt ikke bruges til at identificere dig.
Marketing
Den tekniske lagring eller adgang er nødvendig for at oprette brugerprofiler med henblik på at sende reklamer eller for at spore brugeren på et websted eller på tværs af flere websteder med henblik på lignende markedsføringsformål.
  • Vælg muligheder
  • Administrer tjenester
  • Administrer {vendor_count} leverandører
  • Læs mere om disse formål
Vælg fra liste
  • {title}
  • {title}
  • {title}