• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International newsIoT & embedded25. 09. 2020 | Rolf Sylvester-Hvid

Whopping 50% more edge computing power with Intel Atom x6000E

International newsIoT & embedded25. 09. 2020 By Rolf Sylvester-Hvid

Congatec – a leading vendor of embedded computing technology – welcomes the launch of Intel’s new low-power processor generation on five embedded form factors. To be made available on SMARC, Qseven, COM Express Compact and Mini Computer-on-Modules as well as Pico-ITX Single Board Computers (SBCs), the different Intel Atomx6000E Series processors, Intel Celeron and Pentium N & J Series processors (code named “Elkhart Lake”) based on low-power 10 nm technology will pave the way for a new generation of edge-connected embedded systems. The new congatec boards and modules impress with doubled graphics performance for up to three simultaneous displays running at 4kp60 and a whopping 50% more[i] multi-thread computing power compared to their predecessors on up to 4 cores. Further benefits especially welcomed in real-time industrial markets are Time Sensitive Networking (TSN), Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC) and Real Time Systems (RTS) hypervisor support as well as BIOS configurable ECC and extended temperature options from -40°C to +85°C.

“The combination of rugged real-time operation, real-time connectivity and real-time hypervisor technologies is what we need for IoT-connected industrial applications. Our boards and modules with the new Intel Atom, Celeron and Pentium processors deliver massive improvements in this respect for the automation and control markets, ranging from distributed process controls in smart energy grids to smart robotics, or PLCs and CNCs for discrete manufacturing. Further real-time applications can be found in test and measurement as well as in transportation such as train and wayside systems or connected autonomous vehicles,” explains Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager at congatec. “Mission critical applications will also benefit from more cost-efficient ECC implementations as In-band Error Correction Code allows the use of more affordable conventional memory instead of dedicated ECC RAM.”

Additionally, the new processors are a perfect fit for any non-real-time application as it offers numerous further features and functions that are essential for today’s edge-connected embedded systems such as POS, kiosk and digital signage systems as well as distributed gaming and lottery terminals, to name just a few installations requiring remote machine-to-machine communication.

“The Internet of Things spans an array of devices, technologies, and applications, each with unique demands that often require task specific components, interfaces and even subprocessors. The Intel Atom x6000E Series and Intel Pentium and Celeron N and J Series processors combine state of the art 10nm compute and graphics technologies with a host of integrated functions and I/Os to create a single platform solution for IoT applications,” explains Jonathan Luse, Senior Director, Intel’s Industrial Solutions Division.

For this purpose, congatec’s new Intel Atom, Celeron, and Pentium processor based boards and modules include, innovative co-processor executable options for comprehensive out-of-band management plus a full range of embedded security capabilities to build consistent real trusted applications such as verified boot, measured boot, Intel Platform Trust Technology (Intel PTT) and Intel Dynamic Application Loader (Intel DAL). Supporting the Intel Distribution of OpenVino toolkit and Microsoft ML, the new boards and modules will also accelerate the implementation of machine learning algorithms, e.g. for predictive maintenance.

Further technical enhancements include up to 16 GB LPDDR4x memory support with up to 4267 MT/s, PCIe Gen3 and USB 3.1 for enhanced data bandwidth as well as onboard UFS 2.1 (Universal Flash Storage). Compared to eMMC, this new storage technology has substantially higher bandwidth, faster data processing and greater storage capacities. All this is offered on the same footprint and can be used even for primary boot and storage. The full benefits of the new processors are explained in the congatec Whitepaper on congatec’s landing page http://www.congatec.com/Intel-Atom-x6000E.

Detailed feature sets of the different SMARC, Qseven, COM Express Compact and Mini Computer-on-Modules as well as the Pico-ITX SBC can be found in the corresponding datasheets at congatec’s landing page: http://www.congatec.com/Intel-Atom-x6000E


Skrevet i: International news, IoT & embedded

Seneste nyt fra redaktionen

STMicroelectronics og Leopard Imaging giver robotterne bedre syn

IoT & embedded27. 03. 2026

STMicroelectronics og Leopard Imaging har introduceret et alt-i-et multimodalt synsmodul til humanoide og andre avancerede robotsystemer. Ved at kombinere ST-billedgenerering, 3D-kortlægning og bevægelsesregistrering med NVIDIA Holoscan Sensor Bridge-teknologien integreres modulet samlet med NVIDIA

Nye højpræcise tykfilmmodstande fra Panasonic Industry giver plads- og priseffektive designs

Komponenter & konnektorer27. 03. 2026

Den nye serie af Panasonics ERJPC højpræcise tykfilmsmodstande giver høje præcisionsniveauer, som tidligere kun har kunnet realiseres med tyndfilmsteknologi, så kunderne opnår en større effekttæthed og priseffektivitet. Med sin TCR (Temperature Coefficient of Resistance) ned til 25ppm/K og stramme

Dronevirksomhed i Odense opruster – nu begynder rekrutteringen

BranchenytDesign & udviklingProduktionTop27. 03. 2026

Da dronevirksomheden Thunderstrike Aviation sidste år åbnede en 5.000 kvadratmeter stor dronefabrik ved HCA Airport i Odense, markerede det starten på en omfattende europæisk satsning. Nu tager virksomheden næste skridt og opruster markant på medarbejderfronten. Thunderstrike udvikler avancerede

Nye BZPACK mSiC effektmoduler er designet til krævende applikationer

AktueltIoT & embeddedPower27. 03. 2026

Microchip Technology lancerer sine  BZPACK mSiC effektmoduler designet til at opfylde de strengeste High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias (HV‑H3TRB) standarder. BZPACK-modulerne giver en overlegen grad af pålidelighed med strømlinet produktion og alsidige

Danske særkrav lammer solcellemarkedet

AktueltBranchenytPower27. 03. 2026

Nye tekniske særkrav til solcelleanlæg håndteret af Energinet og Green Power Denmark har sat store dele af det danske solcellemarked i stå. Branchen advarer nu om alvorlige konsekvenser for både den grønne omstilling, virksomhedernes konkurrenceevne og Danmarks energisikkerhed. Siden reglerne

ODU lancerer nye ODU-MAC Silver-/White-Line moduler

Komponenter & konnektorer27. 03. 2026

Interaktion mellem mennesker og robotter kan være et komplekst område med høje sikkerhedskrav. Især med højstrøms-løsninger er brugersikkerheden afgørende vigtig. Et vigtigt aspekt er at øge brugersikkerheden, et andet er gøre det, mens produktfordelene bevares. Derfor er ODUs nye ODU-MAC

IDA: Flere unge søger det tekniske gymnasium

Branchenyt27. 03. 2026

I år har 3.227 søgt htx, hvilket er flere i forhold til 2025 og 2024. Sidste år søgte 3.196 og året før lå tallet på 3.193. Den stabile søgning vækker glæde hos Ingeniørforeningen, IDA. Formand for IDA Laura Klitgaard understreger, at Danmark mere end nogensinde før har brug for unge, der vælger

Danisense introducerer ny højpræcisDC- og AC clamp-on strømtransducer

PowerTest & mål25. 03. 2026

Danisense lancerer MK500ID, den første nye og højpræcise DC- og AC clamp-on strømtransducer designet til galvanisk isolerede målinger på op til 500Arms og -DC. MK500ID clamp-on strømtransduceren har en fremragende ydelse inklusive markedets bedste faseskift-karakteristisk på kun 0,05° ved frekvenser

Same Sky lancerer nye tryk og taster til panelmontage

Komponenter & konnektorer25. 03. 2026

Same Skys Switches Group tilføjer nu panelmonterede tryk og switche til sit program af tryk, taster og switche. PB2-, PB3-, PB4- og PB5-serierne er med ringetryk eller afbrydere efter SPST- eller SPST-NO typerne og enten off-on eller off-(on) skiftefunktioner. Alle modeller er som standard i

Dansk Solcelleforening åbner for nye medlemmer

Power25. 03. 2026

Danmark har rundet 5 GW solcellekapacitet. Det markerer en milepæl, men også begyndelsen på næste fase af den grønne omstilling. Derfor inviterer Dansk Solcelleforening nu flere aktører ind i medlemskredsen. På Dansk Solcelleforenings ordinære generalforsamling den 19. marts 2026 vedtog

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • InnoFour

    Free live webinar April 16 on how to achieve Cyber Resilience Act Compliance

  • Mouser Electronics

    Now at Mouser: NXP Semiconductors’ IW610 Wi-Fi 6 Tri-Radio SoC Elevates Connectivity in IoT Applications

  • Eaton

    Eaton på El & Teknik 2026: Elektrificering stiller nye krav til elnet og industrielle løsninger

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Sponsors 2026 Global Create the Future Design Contest to Inspire Technological Innovation

  • Elektronikmessen

    Mød Simple ERP på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    The hidden complexity of modern power Electronics Design

  • Mouser Electronics

    Mouser’s Autonomous Vehicle Online Resource Centre Addresses Real-World Deployment Challenges

  • Microchip Technology Inc.

    Introducing Automotive-Qualified System-in-Package Hybrid MCU for Automotive and E-Mobility Human-Machine Interface Applications

  • Elektronikmessen

    Mød EKTOS Group på Elektronikmessen 2026

  • RODAN Technologies A/S

    RODAN Technologies A/S har nået en vigtig milepæl.

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • STMicroelectronics og Leopard Imaging giver robotterne bedre syn

    27.03.2026

  • Nye højpræcise tykfilmmodstande fra Panasonic Industry giver plads- og priseffektive designs

    27.03.2026

  • Dronevirksomhed i Odense opruster – nu begynder rekrutteringen

    27.03.2026

  • Nye BZPACK mSiC effektmoduler er designet til krævende applikationer

    27.03.2026

  • Danske særkrav lammer solcellemarkedet

    27.03.2026

  • ODU lancerer nye ODU-MAC Silver-/White-Line moduler

    27.03.2026

  • IDA: Flere unge søger det tekniske gymnasium

    27.03.2026

  • Danisense introducerer ny højpræcisDC- og AC clamp-on strømtransducer

    25.03.2026

  • Same Sky lancerer nye tryk og taster til panelmontage

    25.03.2026

  • Dansk Solcelleforening åbner for nye medlemmer

    25.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik