• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International newsIoT & embedded25. 09. 2020 | Rolf Sylvester-Hvid

Whopping 50% more edge computing power with Intel Atom x6000E

International newsIoT & embedded25. 09. 2020 By Rolf Sylvester-Hvid

Congatec – a leading vendor of embedded computing technology – welcomes the launch of Intel’s new low-power processor generation on five embedded form factors. To be made available on SMARC, Qseven, COM Express Compact and Mini Computer-on-Modules as well as Pico-ITX Single Board Computers (SBCs), the different Intel Atomx6000E Series processors, Intel Celeron and Pentium N & J Series processors (code named “Elkhart Lake”) based on low-power 10 nm technology will pave the way for a new generation of edge-connected embedded systems. The new congatec boards and modules impress with doubled graphics performance for up to three simultaneous displays running at 4kp60 and a whopping 50% more[i] multi-thread computing power compared to their predecessors on up to 4 cores. Further benefits especially welcomed in real-time industrial markets are Time Sensitive Networking (TSN), Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC) and Real Time Systems (RTS) hypervisor support as well as BIOS configurable ECC and extended temperature options from -40°C to +85°C.

“The combination of rugged real-time operation, real-time connectivity and real-time hypervisor technologies is what we need for IoT-connected industrial applications. Our boards and modules with the new Intel Atom, Celeron and Pentium processors deliver massive improvements in this respect for the automation and control markets, ranging from distributed process controls in smart energy grids to smart robotics, or PLCs and CNCs for discrete manufacturing. Further real-time applications can be found in test and measurement as well as in transportation such as train and wayside systems or connected autonomous vehicles,” explains Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager at congatec. “Mission critical applications will also benefit from more cost-efficient ECC implementations as In-band Error Correction Code allows the use of more affordable conventional memory instead of dedicated ECC RAM.”

Additionally, the new processors are a perfect fit for any non-real-time application as it offers numerous further features and functions that are essential for today’s edge-connected embedded systems such as POS, kiosk and digital signage systems as well as distributed gaming and lottery terminals, to name just a few installations requiring remote machine-to-machine communication.

“The Internet of Things spans an array of devices, technologies, and applications, each with unique demands that often require task specific components, interfaces and even subprocessors. The Intel Atom x6000E Series and Intel Pentium and Celeron N and J Series processors combine state of the art 10nm compute and graphics technologies with a host of integrated functions and I/Os to create a single platform solution for IoT applications,” explains Jonathan Luse, Senior Director, Intel’s Industrial Solutions Division.

For this purpose, congatec’s new Intel Atom, Celeron, and Pentium processor based boards and modules include, innovative co-processor executable options for comprehensive out-of-band management plus a full range of embedded security capabilities to build consistent real trusted applications such as verified boot, measured boot, Intel Platform Trust Technology (Intel PTT) and Intel Dynamic Application Loader (Intel DAL). Supporting the Intel Distribution of OpenVino toolkit and Microsoft ML, the new boards and modules will also accelerate the implementation of machine learning algorithms, e.g. for predictive maintenance.

Further technical enhancements include up to 16 GB LPDDR4x memory support with up to 4267 MT/s, PCIe Gen3 and USB 3.1 for enhanced data bandwidth as well as onboard UFS 2.1 (Universal Flash Storage). Compared to eMMC, this new storage technology has substantially higher bandwidth, faster data processing and greater storage capacities. All this is offered on the same footprint and can be used even for primary boot and storage. The full benefits of the new processors are explained in the congatec Whitepaper on congatec’s landing page http://www.congatec.com/Intel-Atom-x6000E.

Detailed feature sets of the different SMARC, Qseven, COM Express Compact and Mini Computer-on-Modules as well as the Pico-ITX SBC can be found in the corresponding datasheets at congatec’s landing page: http://www.congatec.com/Intel-Atom-x6000E


Skrevet i: International news, IoT & embedded

Seneste nyt fra redaktionen

Linak fremtidssikrer elektronikproduktionen på Als med ny SMT-linje

BranchenytProduktion27. 05. 2026

Linak har hen i vinterens løb har fået leveret og implementeret en ny SMT-linje til virksomhedens elektronikproduktion på Als. Linjen er leveret af Eltraco og består af en MY700 jetprinter og en A40DX pick-and-place-maskine fra Mycronic samt en THT AOI-løsning fra MEK. Investeringen er en

Presset elnet kræver smartere styring af elektrisk energi

Design & udviklingPower27. 05. 2026

Det europæiske elnet er under massivt pres. Elektrificering af transport og industri, nye datacentre og energikrævende PtX-anlæg får efterspørgslen efter elektrisk energi til at stige markant, og mange projekter må vente på nettilslutning, fordi infrastrukturen ikke kan følge med. – I

Grinns innovative moduler bliver nu leveret gennem DigiKey

BranchenytDesign & udvikling27. 05. 2026

En nyligt indgået aftale mellem Digikey og polske Grinn vil give designere global adgang til Grinns hardware-løsninger gennem én samlet sourcingkanal og med kvanta fra prototyping til volumenproduktion, forlyder det fra vores norske kollega, Elektronikknett.no. Gennem DigiKeys platform kan kunder

Forskningen rykker ud til SMV’erne

BranchenytDesign & udviklingWireless & data27. 05. 2026

Fire nye ambitiøse projekter inden for cybersikkerhed, digital tillid og sikker AI-kommunikation har netop modtaget finansiering som led i partnerskabet Next Generation Cyber Security. De nye projekter arbejder med nogle af de vigtigste spørgsmål i vores digitale hverdag: At kunne stole på den

Techday sætter fokus på industriens næste store udfordringer

AktueltDesign & udviklingEventsPowerWireless & data27. 05. 2026

Danske industrivirksomheder står midt i et teknologisk og regulatorisk gearskifte, hvor nye specifikationer og muligheder rammer driften fra flere sider. NIS2 og kommende Cyber Resilience Act øger behovet for overblik, dokumentation og modstandsdygtighed. Samtidig får automationsbranchen med kunstig

Nyt initiativ skal styrke europæisk elektronikindustri

AktueltBranchenytDesign & udvikling27. 05. 2026

RESOLVE er et strategisk initiativ, som 18 RTO'er (research and technology organizations) i Europa nu er gået sammen om med det formål at designe og udvikle den næste generation af elektroniske komponenter og systemer samt accelerere overførslen af denne forskning til europæisk industri. Initiativet

Slutrapport: Elektronikmessen 2026 viste en branche i bevægelse

EventsTop27. 05. 2026

Der blev lyttet, diskuteret og netværket intenst i Hal C på OCC i Odense, da Elektronikmessen 2026 samlede ca. 1.900 fagfolk fra den 19.–21. maj. For mens elektronikbranchen står midt i store forandringer, var det især behovet for ny viden og konkrete perspektiver, der fyldte på årets messe. Ved

Allegro MicroSystems optimerer switching-ydelsen i SiC- og GaN-effektdesigns

Design & udviklingEventsPower22. 05. 2026

På den kommende PCIM-messe 2026 i Nürnberg vil Allegro MicroSystems, Inc. demonstrere, hvordan designere kan udnytte det fulde switching-potentiale i wide bandgap (WBG)-komponenter uden den kompleksitet og det overhead, som de ældre arkitekturer tidligere har givet. Selvom SiC- og GaN-enheder

Nedbryd store procesanlæg i moduler og få større fleksibilitet  

Design & udviklingProduktion22. 05. 2026

Procesindustrien står midt i et skifte.Traditionelt er procesanlæg bygget op omkring ét centralt kontrolsystem med SCADA på toppen. Alle komponenter er tæt integreret, hvilket gør strukturen kompleks. Det gør det vanskeligt at håndtere de enkelte moduler individuelt, eksempelvis på et anlæg, inddelt

Ny præsident for Akademiet for de Tekniske Videnskaber

AktueltBranchenyt22. 05. 2026

Rektor for Aalborg Universitet Per Michael Johansen er ny præsident for ATV – Akademiet for de Tekniske Videnskaber. Den nordjyske rektor går til opgaven med et klart mål om, at teknologiudviklingen skal op i tempo. Aalborg Universitets rektor, Per Michael Johansen, er ny præsident for ATV –

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • ACTEC A/S

    ACTEC udstiller på Eliaden i Norge 27. – 29. maj

  • HIN A/S

    Tak for tre dage med gode forbindelser på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    What’s new in Xpedition 2604

  • InnoFour

    What’s new in Valor 2604

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Named Diotec Semiconductor’s e-Commerce Partner of the Year for 2025

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    ST Microelectronics og Würth Elektronik afholder Motor Inverter seminar i Aarhus

  • InnoFour

    What’s new in HyperLynx 2604

  • InnoFour

    Evertiq Expo Lund

  • Mouser Electronics

    Mouser Highlights Medical Resource Centre for Next-Generation, Deployable Healthcare Designs

  • Elektronikmessen

    AI-agenter revolutionerer elektronikdesign: Softwarelaget bliver vigtigere end nogensinde

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Linak fremtidssikrer elektronikproduktionen på Als med ny SMT-linje

    27.05.2026

  • Presset elnet kræver smartere styring af elektrisk energi

    27.05.2026

  • Grinns innovative moduler bliver nu leveret gennem DigiKey

    27.05.2026

  • Forskningen rykker ud til SMV’erne

    27.05.2026

  • Techday sætter fokus på industriens næste store udfordringer

    27.05.2026

  • Nyt initiativ skal styrke europæisk elektronikindustri

    27.05.2026

  • Slutrapport: Elektronikmessen 2026 viste en branche i bevægelse

    27.05.2026

  • Allegro MicroSystems optimerer switching-ydelsen i SiC- og GaN-effektdesigns

    22.05.2026

  • Nedbryd store procesanlæg i moduler og få større fleksibilitet  

    22.05.2026

  • Ny præsident for Akademiet for de Tekniske Videnskaber

    22.05.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik