• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International newsIoT & embedded25. 09. 2020 | Rolf Sylvester-Hvid

Whopping 50% more edge computing power with Intel Atom x6000E

International newsIoT & embedded25. 09. 2020 By Rolf Sylvester-Hvid

Congatec – a leading vendor of embedded computing technology – welcomes the launch of Intel’s new low-power processor generation on five embedded form factors. To be made available on SMARC, Qseven, COM Express Compact and Mini Computer-on-Modules as well as Pico-ITX Single Board Computers (SBCs), the different Intel Atomx6000E Series processors, Intel Celeron and Pentium N & J Series processors (code named “Elkhart Lake”) based on low-power 10 nm technology will pave the way for a new generation of edge-connected embedded systems. The new congatec boards and modules impress with doubled graphics performance for up to three simultaneous displays running at 4kp60 and a whopping 50% more[i] multi-thread computing power compared to their predecessors on up to 4 cores. Further benefits especially welcomed in real-time industrial markets are Time Sensitive Networking (TSN), Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC) and Real Time Systems (RTS) hypervisor support as well as BIOS configurable ECC and extended temperature options from -40°C to +85°C.

“The combination of rugged real-time operation, real-time connectivity and real-time hypervisor technologies is what we need for IoT-connected industrial applications. Our boards and modules with the new Intel Atom, Celeron and Pentium processors deliver massive improvements in this respect for the automation and control markets, ranging from distributed process controls in smart energy grids to smart robotics, or PLCs and CNCs for discrete manufacturing. Further real-time applications can be found in test and measurement as well as in transportation such as train and wayside systems or connected autonomous vehicles,” explains Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager at congatec. “Mission critical applications will also benefit from more cost-efficient ECC implementations as In-band Error Correction Code allows the use of more affordable conventional memory instead of dedicated ECC RAM.”

Additionally, the new processors are a perfect fit for any non-real-time application as it offers numerous further features and functions that are essential for today’s edge-connected embedded systems such as POS, kiosk and digital signage systems as well as distributed gaming and lottery terminals, to name just a few installations requiring remote machine-to-machine communication.

“The Internet of Things spans an array of devices, technologies, and applications, each with unique demands that often require task specific components, interfaces and even subprocessors. The Intel Atom x6000E Series and Intel Pentium and Celeron N and J Series processors combine state of the art 10nm compute and graphics technologies with a host of integrated functions and I/Os to create a single platform solution for IoT applications,” explains Jonathan Luse, Senior Director, Intel’s Industrial Solutions Division.

For this purpose, congatec’s new Intel Atom, Celeron, and Pentium processor based boards and modules include, innovative co-processor executable options for comprehensive out-of-band management plus a full range of embedded security capabilities to build consistent real trusted applications such as verified boot, measured boot, Intel Platform Trust Technology (Intel PTT) and Intel Dynamic Application Loader (Intel DAL). Supporting the Intel Distribution of OpenVino toolkit and Microsoft ML, the new boards and modules will also accelerate the implementation of machine learning algorithms, e.g. for predictive maintenance.

Further technical enhancements include up to 16 GB LPDDR4x memory support with up to 4267 MT/s, PCIe Gen3 and USB 3.1 for enhanced data bandwidth as well as onboard UFS 2.1 (Universal Flash Storage). Compared to eMMC, this new storage technology has substantially higher bandwidth, faster data processing and greater storage capacities. All this is offered on the same footprint and can be used even for primary boot and storage. The full benefits of the new processors are explained in the congatec Whitepaper on congatec’s landing page http://www.congatec.com/Intel-Atom-x6000E.

Detailed feature sets of the different SMARC, Qseven, COM Express Compact and Mini Computer-on-Modules as well as the Pico-ITX SBC can be found in the corresponding datasheets at congatec’s landing page: http://www.congatec.com/Intel-Atom-x6000E


Skrevet i: International news, IoT & embedded

Seneste nyt fra redaktionen

DI: Kongeparrets besøg i Australien skal sætte skub i grønt eksporteventyr

Branchenyt30. 01. 2026

Dansk Industri – DI - deltager med en stor delegation af virksomheder i  det netop annoncerede statsbesøg i Australien i Melbourne, hvor H.M. Kongen og H.M. Dronningen leder en stor dansk erhvervsdelegation. Besøget foregår fra den 14. marts til 19. marts. - Vi har en helt særlig forbindelse

Intel Core Ultra Series 3 processorer leveres nu af Rutronik

BranchenytIoT & embeddedKomponenter & konnektorer30. 01. 2026

Med Intel Core Ultra Series 3-processorerne udvider Rutronik sin portefølje med en ny generation af kraftfulde og energieffektive mobile processorer. Serien kombinerer en moderne hybridarkitektur, integreret AI-acceleration og fremtidssikret tilslutningsmuligheder, der henvender sig til AI-PC'er og

Frankrig dropper Teams og Zoom

Wireless & data30. 01. 2026

Frankrig har nu besluttet at udfase amerikanske tjenester som Zoom og Microsoft Teams i landets statslige myndigheder til fordel for det egenudviklede værktøj Visio. Formålet er at styrke den nationale sikkerhed og mindske afhængigheden af teknologileverandører uden for Europa, forlyder det på

Salget er godkendt: EWII siger farvel til 20-årigt fiberprojekt

BranchenytWireless & data30. 01. 2026

Det er salget af de fysiske fibernet-kabler, der er gravet ned i veje og fortove, som nu er godkendt af konkurrencemyndighederne og kan gennemføres. Fra den 2. februar er kablerne i Trekantområdet en del af Sinals fibernet. - Det er en helt særlig milepæl i EWII. Vi har brugt knap 20 år på at

Nordiske virksomheder investerer mest agentisk AI viser ny undersøgelse fra Lenovo

AktueltIoT & embeddedWireless & data30. 01. 2026

Nordiske virksomheder har i stigende grad bevæget sig fra at eksperimentere med kunstig intelligens til at implementere teknologien i stor skala. Det viser Lenovos seneste CIO Playbook 2026, der netop er blevet frigivet. Den nye CIO Playbook, der er udarbejdet i samarbejde med analyseinstituttet

TCS og AMD annoncerer strategisk samarbejde om at skalere AI udbredelse

AktueltBranchenytIoT & embedded30. 01. 2026

Tata Consultancy Services, en af verdens førende IT-konsulentvirksomheder, indgår et strategisk samarbejde med processorfabrikanten AMD for at hjælpe virksomheder med at skalere anvendelsen af kunstig intelligens (AI) fra pilotprojekter til produktion, modernisere ældre IT-miljøer og opbygge sikre,

Frygtøkonomien vokser og kalder på et styrket dansk cyberforsvar

TopWireless & data30. 01. 2026

Cyberangreb, hybridkrig og geopolitisk usikkerhed former i stigende grad vores politiske beslutninger, investeringer og forretningsmuligheder - en ny økonomisk virkelighed hvor drivkraften er baseret på frygt. En farlig samfundsudvikling, da det ikke bare udfordrer erhvervslivets vækstmuligheder,

Millionstøtte skal løfte erhvervsuddannelser i Centraleuropa

AktueltBranchenyt28. 01. 2026

Moderne undervisningscentre, nye uddannelsesprogrammer for unge landbrugselever og kunstig intelligens i undervisningen. Det er blot nogle af de initiativer, som fremover bliver mulige gennem støtte fra Villum Fonden. I alt ti projekter i Polen, Tjekkiet, Slovakiet og Ungarn modtager samlet over 90

Kompakte 1U 3500W rackmonterede forsyninger med mulighed for hot-swapping

Power28. 01. 2026

TDK Corporation annoncerer TDK-Lambda HFE3500 serian af rackmonterede industrielle 3500 W strømforsyninger. Hvert 1U højt 19”-rack kan rumme op til fire strømforsyninger, der samlet leverer op til 13.300W eller fungerer som et redundant hot-swap-system. De interne ORing MOSFET'er og

Internationale topnavne klar til robotkonference i Odense 6. maj

AktueltEvents28. 01. 2026

Når NextGen Robotics LIVE løber af stablen som en del af Week of Robotics, bliver det med markante navne på programmet. Et bredt felt af eksperter har allerede meldt deres ankomst, og flere er på vej. Blandt oplægsholderne er for eksempel den finske cybersikkerhedsekspert Mikko Hypponen, som med

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Microchip Technology Inc.

    PIC32CM PL10 MCUs Expand Microchip’s Arm® Cortex®-M0+ Portfolio

  • Eltraco Automation

    Inline vapor phase-maskine fra IBL åbner op for større volumen

  • ACTEC A/S

    Pålidelig energi til el-, vand-, gas- og varmefordelingsmålere

  • Rohde & Schwarz Danmark A/S

    Rohde & Schwarz invites the EMC community to the virtual DEMC 2026 conference.

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands maXTouch® M1 Touchscreen Controller Series for Broader Display Size Coverage

  • HIN A/S

    Stäubli’s MCS charging system sætter nye standarder for EV-megawatt ladning

  • ACTEC A/S

    Batteriløsninger til fremtidens sporings- og logistiksystemer

  • HIN A/S

    Mærkning af kabler er også grøn tankegang

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands PolarFire® FPGA Smart Embedded Video Ecosystem with New SDI IP Cores and Quad CoaXPress™ Bridge Kit

  • RODAN Technologies A/S

    Applications Engineer til Produktionsteknisk Afdeling (PTA)

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • DI: Kongeparrets besøg i Australien skal sætte skub i grønt eksporteventyr

    30.01.2026

  • Intel Core Ultra Series 3 processorer leveres nu af Rutronik

    30.01.2026

  • Frankrig dropper Teams og Zoom

    30.01.2026

  • Salget er godkendt: EWII siger farvel til 20-årigt fiberprojekt

    30.01.2026

  • Nordiske virksomheder investerer mest agentisk AI viser ny undersøgelse fra Lenovo

    30.01.2026

  • TCS og AMD annoncerer strategisk samarbejde om at skalere AI udbredelse

    30.01.2026

  • Frygtøkonomien vokser og kalder på et styrket dansk cyberforsvar

    30.01.2026

  • Millionstøtte skal løfte erhvervsuddannelser i Centraleuropa

    28.01.2026

  • Kompakte 1U 3500W rackmonterede forsyninger med mulighed for hot-swapping

    28.01.2026

  • Internationale topnavne klar til robotkonference i Odense 6. maj

    28.01.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik