• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International newsIoT & embedded25. 09. 2020 | Rolf Sylvester-Hvid

Whopping 50% more edge computing power with Intel Atom x6000E

International newsIoT & embedded25. 09. 2020 By Rolf Sylvester-Hvid

Congatec – a leading vendor of embedded computing technology – welcomes the launch of Intel’s new low-power processor generation on five embedded form factors. To be made available on SMARC, Qseven, COM Express Compact and Mini Computer-on-Modules as well as Pico-ITX Single Board Computers (SBCs), the different Intel Atomx6000E Series processors, Intel Celeron and Pentium N & J Series processors (code named “Elkhart Lake”) based on low-power 10 nm technology will pave the way for a new generation of edge-connected embedded systems. The new congatec boards and modules impress with doubled graphics performance for up to three simultaneous displays running at 4kp60 and a whopping 50% more[i] multi-thread computing power compared to their predecessors on up to 4 cores. Further benefits especially welcomed in real-time industrial markets are Time Sensitive Networking (TSN), Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC) and Real Time Systems (RTS) hypervisor support as well as BIOS configurable ECC and extended temperature options from -40°C to +85°C.

“The combination of rugged real-time operation, real-time connectivity and real-time hypervisor technologies is what we need for IoT-connected industrial applications. Our boards and modules with the new Intel Atom, Celeron and Pentium processors deliver massive improvements in this respect for the automation and control markets, ranging from distributed process controls in smart energy grids to smart robotics, or PLCs and CNCs for discrete manufacturing. Further real-time applications can be found in test and measurement as well as in transportation such as train and wayside systems or connected autonomous vehicles,” explains Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager at congatec. “Mission critical applications will also benefit from more cost-efficient ECC implementations as In-band Error Correction Code allows the use of more affordable conventional memory instead of dedicated ECC RAM.”

Additionally, the new processors are a perfect fit for any non-real-time application as it offers numerous further features and functions that are essential for today’s edge-connected embedded systems such as POS, kiosk and digital signage systems as well as distributed gaming and lottery terminals, to name just a few installations requiring remote machine-to-machine communication.

“The Internet of Things spans an array of devices, technologies, and applications, each with unique demands that often require task specific components, interfaces and even subprocessors. The Intel Atom x6000E Series and Intel Pentium and Celeron N and J Series processors combine state of the art 10nm compute and graphics technologies with a host of integrated functions and I/Os to create a single platform solution for IoT applications,” explains Jonathan Luse, Senior Director, Intel’s Industrial Solutions Division.

For this purpose, congatec’s new Intel Atom, Celeron, and Pentium processor based boards and modules include, innovative co-processor executable options for comprehensive out-of-band management plus a full range of embedded security capabilities to build consistent real trusted applications such as verified boot, measured boot, Intel Platform Trust Technology (Intel PTT) and Intel Dynamic Application Loader (Intel DAL). Supporting the Intel Distribution of OpenVino toolkit and Microsoft ML, the new boards and modules will also accelerate the implementation of machine learning algorithms, e.g. for predictive maintenance.

Further technical enhancements include up to 16 GB LPDDR4x memory support with up to 4267 MT/s, PCIe Gen3 and USB 3.1 for enhanced data bandwidth as well as onboard UFS 2.1 (Universal Flash Storage). Compared to eMMC, this new storage technology has substantially higher bandwidth, faster data processing and greater storage capacities. All this is offered on the same footprint and can be used even for primary boot and storage. The full benefits of the new processors are explained in the congatec Whitepaper on congatec’s landing page http://www.congatec.com/Intel-Atom-x6000E.

Detailed feature sets of the different SMARC, Qseven, COM Express Compact and Mini Computer-on-Modules as well as the Pico-ITX SBC can be found in the corresponding datasheets at congatec’s landing page: http://www.congatec.com/Intel-Atom-x6000E


Skrevet i: International news, IoT & embedded

Seneste nyt fra redaktionen

Grinn samarbejder med Renesas om lancering af Grinn ReneSOM-V2H

Design & udviklingIoT & embedded06. 03. 2026

Det tager normalt årevis med krævende hardwareudvikling at bringe et højtydende AI-produkt på markedet. I dag arbejder Grinn sammen med Renesas for at ændre den fordom. Grinn annoncerer nemlig et samarbejde centreret omkring lanceringen af ​​Grinn ReneSOM-V2H, et produktionsklart System-on-Module

Ny, omkostningseffektiv frekvensomformer udvider Beckhoffs drevportefølje

Power06. 03. 2026

Beckhoff Automation har lanceret en ny frekvensomformer, AF1000, for at kunne give maskinbyggere et stærkere fundament for effektiv produktion i mindre og mellemstore applikationer. Frekvensomformeren er ekstremt kompakt, omkostningseffektiv og fuldt integreret i TwinCAT. - For maskinbyggere

Optical Force SFH 7061 og AS7150 fra AMS Osram

Komponenter & konnektorer06. 03. 2026

Med Optical Force SFH 7061 og den analoge frontend AS7150 fra AMS Osram udvider Rutronik sin sensorportefølje med en stærkt integreret løsning til optisk touch-kraft og berøringsregistrering. Med en størrelse på kun 1,8mm × 1,0mm × 0,5mm integrerer den optiske frontend en IR-emitter, en IR-følsom

Kompakte Thermo Fuse varistorer beskytter mod strømme op til 50kA

Komponenter & konnektorerPower06. 03. 2026

TDK Corporation introducerer MT40-serien af ​​ThermoFuse-varistorer (B72240M), en ny generation af overspændingsbeskyttelseskomponenter (SPC), der kombinerer et kompakt design med avancerede sikkerhedsfunktioner. Takket være deres patenterede overstøbningsteknologi og integrerede termiske

ATV: Teknologi skal være et valgtema

AktueltBranchenytEvents06. 03. 2026

Sikkerhed og suverænitet er de vigtigste teknologipolitiske dagsordener for en ny regering. Det peger Akademiet for de Tekniske Videnskaber på i en rundspørge. Midt i et globalt magtspil om AI, energi og kritiske teknologier må teknologipolitik ikke blive valgkampens blinde vinkel. Politikerne

Erhvervslivet i Norden i fælles front: Digital lovgivning spænder ben for konkurrenceevnen

AktueltWireless & data06. 03. 2026

EU-Kommissionen har fremlagt et forslag til den såkaldte digitale omnibus, som skal rydde op i et virvar af digitale regler. Forslaget forhandles netop nu i EU-Parlamentet og blandt medlemslandene. Her er der brug for større ambitioner, mener DI, Svenskt Näringsliv og Finlands Näringsliv EK, som i

Tre dage og een mission: Fremtiden for den embeddede elektronik

EventsIoT & embeddedTop06. 03. 2026

Elektronikken er jo i høj grad Vestens styrke, men vi skal omvendt passe på, at styrken ikke også bliver en svaghed, hvis vi naivt tror på, at systemerne er som udgangspunkt er sikre. Vi bliver i stigende grad udsat for hackerangreb, som ikke bare skyldes ønsker om økonomisk vinding. Flere af de

Den globale mangel på glasfiber plager fortsat printbranchen

BranchenytDesign & udviklingProduktion06. 03. 2026

Den globale mangel på glasfiber fortsætter med at skabe betydelige begrænsninger i tilgængeligheden af PCB-laminater. De mest påvirkede materialer er avancerede printlaminater med høj Tg og lav dielektrisk konstant (Dk). Det omfatter produkter fra Panasonic (Megtron 4, Megtron 6 osv.) og EMC (EM370,

Pickering lancerer Test System Architect til let design og implementering af signalveje

Design & udviklingTest & mål06. 03. 2026

Pickering Interfaces lancerer nu Test System Architect, et gratis online grafisk værktøj, der er  designet til at forenkle designet af signalveje i elektroniske testsystemer, så ingeniører kan designe, konfigurere og visualisere komplette testarkitekturer før implementering. Pickerings

TI accelererer den næste generation af fysisk AI i robotter sammen med NVIDIA

Design & udviklingIoT & embeddedKomponenter & konnektorerTop06. 03. 2026

Texas Instruments accelererer nu den sikre implementering af humanoide robotter i den virkelige verden sammen med NVIDIA. Ved at kombinere TI's realtids-motorstyrings-, sensor-, radar- og strømforsyningsteknologier med NVIDIA's avancerede robotberegnings- samt Ethernetbaserede sensor- og

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Transfer Multisort Elektronik Sp. Z.o.o.

    Push-X in the TME offer – tool-free wiring of the new generation

  • Mouser Electronics

    Mouser Brings Intelligence from the Cloud with Edge Computing Online Resource Hub for Engineers

  • Elektronikmessen

    Besøg Thomsen Electronics på Elektronikmessen 2026

  • RODAN Technologies A/S

    Velkommen til Jette Madsen

  • InnoFour

    Scalable PCB design for growing teams

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Announces Distribution Agreement with iC-Haus to Expand Advanced Semiconductor and Sensor Solutions

  • Microchip Technology Inc.

    New LX4580 is a Highly Integrated 24‑Channel Mixed‑Signal IC for Aviation and Defense Actuation Systems

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    Koaksialkonnektorer til kabler

  • Mouser Electronics

    Mouser Explores the Challenges of Powering AI in New Interactive eBook from Renesas Electronics

  • Elektronikmessen

    Oplev Mirit Glas på Elektronikmessen 2026

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Grinn samarbejder med Renesas om lancering af Grinn ReneSOM-V2H

    06.03.2026

  • Ny, omkostningseffektiv frekvensomformer udvider Beckhoffs drevportefølje

    06.03.2026

  • Optical Force SFH 7061 og AS7150 fra AMS Osram

    06.03.2026

  • Kompakte Thermo Fuse varistorer beskytter mod strømme op til 50kA

    06.03.2026

  • ATV: Teknologi skal være et valgtema

    06.03.2026

  • Erhvervslivet i Norden i fælles front: Digital lovgivning spænder ben for konkurrenceevnen

    06.03.2026

  • Tre dage og een mission: Fremtiden for den embeddede elektronik

    06.03.2026

  • Den globale mangel på glasfiber plager fortsat printbranchen

    06.03.2026

  • Pickering lancerer Test System Architect til let design og implementering af signalveje

    06.03.2026

  • TI accelererer den næste generation af fysisk AI i robotter sammen med NVIDIA

    06.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik