• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International newsIoT & embedded25. 09. 2020 | Rolf Sylvester-Hvid

Whopping 50% more edge computing power with Intel Atom x6000E

International newsIoT & embedded25. 09. 2020 By Rolf Sylvester-Hvid

Congatec – a leading vendor of embedded computing technology – welcomes the launch of Intel’s new low-power processor generation on five embedded form factors. To be made available on SMARC, Qseven, COM Express Compact and Mini Computer-on-Modules as well as Pico-ITX Single Board Computers (SBCs), the different Intel Atomx6000E Series processors, Intel Celeron and Pentium N & J Series processors (code named “Elkhart Lake”) based on low-power 10 nm technology will pave the way for a new generation of edge-connected embedded systems. The new congatec boards and modules impress with doubled graphics performance for up to three simultaneous displays running at 4kp60 and a whopping 50% more[i] multi-thread computing power compared to their predecessors on up to 4 cores. Further benefits especially welcomed in real-time industrial markets are Time Sensitive Networking (TSN), Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC) and Real Time Systems (RTS) hypervisor support as well as BIOS configurable ECC and extended temperature options from -40°C to +85°C.

“The combination of rugged real-time operation, real-time connectivity and real-time hypervisor technologies is what we need for IoT-connected industrial applications. Our boards and modules with the new Intel Atom, Celeron and Pentium processors deliver massive improvements in this respect for the automation and control markets, ranging from distributed process controls in smart energy grids to smart robotics, or PLCs and CNCs for discrete manufacturing. Further real-time applications can be found in test and measurement as well as in transportation such as train and wayside systems or connected autonomous vehicles,” explains Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager at congatec. “Mission critical applications will also benefit from more cost-efficient ECC implementations as In-band Error Correction Code allows the use of more affordable conventional memory instead of dedicated ECC RAM.”

Additionally, the new processors are a perfect fit for any non-real-time application as it offers numerous further features and functions that are essential for today’s edge-connected embedded systems such as POS, kiosk and digital signage systems as well as distributed gaming and lottery terminals, to name just a few installations requiring remote machine-to-machine communication.

“The Internet of Things spans an array of devices, technologies, and applications, each with unique demands that often require task specific components, interfaces and even subprocessors. The Intel Atom x6000E Series and Intel Pentium and Celeron N and J Series processors combine state of the art 10nm compute and graphics technologies with a host of integrated functions and I/Os to create a single platform solution for IoT applications,” explains Jonathan Luse, Senior Director, Intel’s Industrial Solutions Division.

For this purpose, congatec’s new Intel Atom, Celeron, and Pentium processor based boards and modules include, innovative co-processor executable options for comprehensive out-of-band management plus a full range of embedded security capabilities to build consistent real trusted applications such as verified boot, measured boot, Intel Platform Trust Technology (Intel PTT) and Intel Dynamic Application Loader (Intel DAL). Supporting the Intel Distribution of OpenVino toolkit and Microsoft ML, the new boards and modules will also accelerate the implementation of machine learning algorithms, e.g. for predictive maintenance.

Further technical enhancements include up to 16 GB LPDDR4x memory support with up to 4267 MT/s, PCIe Gen3 and USB 3.1 for enhanced data bandwidth as well as onboard UFS 2.1 (Universal Flash Storage). Compared to eMMC, this new storage technology has substantially higher bandwidth, faster data processing and greater storage capacities. All this is offered on the same footprint and can be used even for primary boot and storage. The full benefits of the new processors are explained in the congatec Whitepaper on congatec’s landing page http://www.congatec.com/Intel-Atom-x6000E.

Detailed feature sets of the different SMARC, Qseven, COM Express Compact and Mini Computer-on-Modules as well as the Pico-ITX SBC can be found in the corresponding datasheets at congatec’s landing page: http://www.congatec.com/Intel-Atom-x6000E


Skrevet i: International news, IoT & embedded

Seneste nyt fra redaktionen

Nyt projekt skal sikre flere kvalificerede faglærte til robotindustrien

BranchenytProduktion19. 01. 2026

Danmarks robot-, automations- og droneindustri vokser, og efterspørgslen efter faglærte medarbejdere stiger tilsvarende. For at imødekomme behovet og styrke forbindelsen mellem erhvervsskolerne og industrien går Odense Robotics nu sammen med Craft Nation - et samarbejde mellem fire af landets

TDK introducerer Modcap UHP til DC-link applikationer med høje nominelle strømme

Komponenter & konnektorerPower19. 01. 2026

TDK Corporation annoncerer den nye Modcap UHP (B25648A) serie af DC-linkkondensatorer, der sætter en ny standard for effektelektronikapplikationer. "UHP" står for "Ultra-High Performance", og denne serie muliggør kontinuerlig drift ved hotspot-temperaturer på op til +105°C uden derating.

IFS får ny direktør i Norden

Branchenyt19. 01. 2026

IFS har ansat Mattias Bolander som ny direktør for sin hastigt voksende nordiske forretning. Med ansættelsen får IFS en stærk ledelsesprofil ombord med lang erfaring og dokumenteret evne til at opbygge og skalere virksomheder i Norden. Mattias Bolander kommer med mere end 20 års erfaring fra ledende

SDU vil gøre produktion af grøn brint PFAS-fri og konkurrencedygtig

Design & udviklingPower19. 01. 2026

I samarbejde med seks europæiske partnere vil forskere fra SDU’s Institut for Grøn Teknologi udvikle en ny elektrolyseteknologi, der kan producere grøn brint billigere, mere effektivt og bæredygtigt og uden brug af de fluorstoffer, som i dag bruges i anlæggene. Problemet lige nu er bare, at grøn

DTU Science Park: Dette kan styrke Europas deep tech i 2026

AktueltBranchenytDesign & udviklingProduktion19. 01. 2026

En nylig McKinsey-rapport antyder, at Europa allerede besidder meget af det deep tech-potentiale, der er brug for på kontinentet. Hvis dokumenteret best practice for opbygning og skalering af deep tech-virksomheder blev anvendt mere konsekvent på tværs af markederne, kunne Europas startup-økosystem

HIN A/S bliver dansk distributør af PDR SMT/BGA rework-systemer

AktueltBranchenyt19. 01. 2026

HIN A/S er blevet officiel distributør af PDR’s focused infrared rework-systemer i Danmark og Norge. Aftalen giver skandinaviske elektronikproducenter adgang til en af markedets mest anerkendte teknologier til rework af komplekse SMT-komponenter og printkort, hvor kravene til proceskontrol,

Geopolitik åbner danske virksomheders øjne for europæisk teknologi

BranchenytIoT & embeddedTopWireless & data19. 01. 2026

Ifølge en ny medlemsundersøgelse fra Dansk Erhverv ønsker 52 pct. af virksomhederne – i varierende grad – at reducere deres brug af ikke-europæiske cloudleverandører. Geopolitisk usikkerhed og databeskyttelse er de vigtigste grunde til, at virksomhederne ser mod europæiske

Samtec 0,635mm-pitch AcceleRate mP-serie af konnektorer til kompakte, high-speed systemer

Komponenter & konnektorer16. 01. 2026

Powell Electronics, der er leverandør af konnektorer og flere andre komponenttyper til hi-rel applikationer til forsvars-, aerospace- og industriformål, leverer nu AcceleRate mP konnektorserien, næste generation af tætte og kompakte, high-speed effekt- og signal-arrays med en 0,635mm pitch designet

Fire Labview Champions er nu samlet hos GPower

BranchenytDesign & udviklingTest & mål16. 01. 2026

Seniorudvikler hos GPower, Jens Christian Andersen, nu også er blevet udnævnt til Labview Champion. Det er en udnævnelse, som i den grad understreger GPowers kompetencer inden for Labview – og som samtidig betyder, at virksomheden nu har hele fire LabVIEW Champions i GPower-teamet Som Labview

Ny milepæl for solcellepaneler: 5GW maksimaleffekt installeret

Power16. 01. 2026

Danmark har nu rundet 5 gigawatt (GW) installeret solcelleeffekt. Milepælen understreger solkraftens stigende rolle i den grønne omstilling. Udbygningen i 2025 viser, at solceller fortsat særligt etableres på jord. Ud af en samlet årlig udbygning på 965MW er 808MW jordbaseret, hvilket bringer den

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • HIN A/S

    Mærkning af kabler er også grøn tankegang

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands PolarFire® FPGA Smart Embedded Video Ecosystem with New SDI IP Cores and Quad CoaXPress™ Bridge Kit

  • RODAN Technologies A/S

    Applications Engineer til Produktionsteknisk Afdeling (PTA)

  • RODAN Technologies A/S

    Kryogenisk- og kvanteteknologi

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Launches Military-Qualified Plastic Transient Voltage Suppressors for Aerospace and Defense Applications

  • ACTEC A/S

    Når det bare skal virke – ACTEC leverer batterierne

  • HIN A/S

    1-polede genistreger til lavvolt-belysning

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Releases Custom Firmware For NVIDIA DGX Spark For Its MEC1723 Embedded Controllers

  • ACTEC A/S

    Når batteriet bliver en del af løsningen – ikke en begrænsning

  • Silitrade ApS

    New partner

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Nyt projekt skal sikre flere kvalificerede faglærte til robotindustrien

    19.01.2026

  • TDK introducerer Modcap UHP til DC-link applikationer med høje nominelle strømme

    19.01.2026

  • IFS får ny direktør i Norden

    19.01.2026

  • SDU vil gøre produktion af grøn brint PFAS-fri og konkurrencedygtig

    19.01.2026

  • DTU Science Park: Dette kan styrke Europas deep tech i 2026

    19.01.2026

  • HIN A/S bliver dansk distributør af PDR SMT/BGA rework-systemer

    19.01.2026

  • Geopolitik åbner danske virksomheders øjne for europæisk teknologi

    19.01.2026

  • Samtec 0,635mm-pitch AcceleRate mP-serie af konnektorer til kompakte, high-speed systemer

    16.01.2026

  • Fire Labview Champions er nu samlet hos GPower

    16.01.2026

  • Ny milepæl for solcellepaneler: 5GW maksimaleffekt installeret

    16.01.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik