• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International newsIoT & embedded25. 09. 2020 | Rolf Sylvester-Hvid

Whopping 50% more edge computing power with Intel Atom x6000E

International newsIoT & embedded25. 09. 2020 By Rolf Sylvester-Hvid

Congatec – a leading vendor of embedded computing technology – welcomes the launch of Intel’s new low-power processor generation on five embedded form factors. To be made available on SMARC, Qseven, COM Express Compact and Mini Computer-on-Modules as well as Pico-ITX Single Board Computers (SBCs), the different Intel Atomx6000E Series processors, Intel Celeron and Pentium N & J Series processors (code named “Elkhart Lake”) based on low-power 10 nm technology will pave the way for a new generation of edge-connected embedded systems. The new congatec boards and modules impress with doubled graphics performance for up to three simultaneous displays running at 4kp60 and a whopping 50% more[i] multi-thread computing power compared to their predecessors on up to 4 cores. Further benefits especially welcomed in real-time industrial markets are Time Sensitive Networking (TSN), Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC) and Real Time Systems (RTS) hypervisor support as well as BIOS configurable ECC and extended temperature options from -40°C to +85°C.

“The combination of rugged real-time operation, real-time connectivity and real-time hypervisor technologies is what we need for IoT-connected industrial applications. Our boards and modules with the new Intel Atom, Celeron and Pentium processors deliver massive improvements in this respect for the automation and control markets, ranging from distributed process controls in smart energy grids to smart robotics, or PLCs and CNCs for discrete manufacturing. Further real-time applications can be found in test and measurement as well as in transportation such as train and wayside systems or connected autonomous vehicles,” explains Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager at congatec. “Mission critical applications will also benefit from more cost-efficient ECC implementations as In-band Error Correction Code allows the use of more affordable conventional memory instead of dedicated ECC RAM.”

Additionally, the new processors are a perfect fit for any non-real-time application as it offers numerous further features and functions that are essential for today’s edge-connected embedded systems such as POS, kiosk and digital signage systems as well as distributed gaming and lottery terminals, to name just a few installations requiring remote machine-to-machine communication.

“The Internet of Things spans an array of devices, technologies, and applications, each with unique demands that often require task specific components, interfaces and even subprocessors. The Intel Atom x6000E Series and Intel Pentium and Celeron N and J Series processors combine state of the art 10nm compute and graphics technologies with a host of integrated functions and I/Os to create a single platform solution for IoT applications,” explains Jonathan Luse, Senior Director, Intel’s Industrial Solutions Division.

For this purpose, congatec’s new Intel Atom, Celeron, and Pentium processor based boards and modules include, innovative co-processor executable options for comprehensive out-of-band management plus a full range of embedded security capabilities to build consistent real trusted applications such as verified boot, measured boot, Intel Platform Trust Technology (Intel PTT) and Intel Dynamic Application Loader (Intel DAL). Supporting the Intel Distribution of OpenVino toolkit and Microsoft ML, the new boards and modules will also accelerate the implementation of machine learning algorithms, e.g. for predictive maintenance.

Further technical enhancements include up to 16 GB LPDDR4x memory support with up to 4267 MT/s, PCIe Gen3 and USB 3.1 for enhanced data bandwidth as well as onboard UFS 2.1 (Universal Flash Storage). Compared to eMMC, this new storage technology has substantially higher bandwidth, faster data processing and greater storage capacities. All this is offered on the same footprint and can be used even for primary boot and storage. The full benefits of the new processors are explained in the congatec Whitepaper on congatec’s landing page http://www.congatec.com/Intel-Atom-x6000E.

Detailed feature sets of the different SMARC, Qseven, COM Express Compact and Mini Computer-on-Modules as well as the Pico-ITX SBC can be found in the corresponding datasheets at congatec’s landing page: http://www.congatec.com/Intel-Atom-x6000E


Skrevet i: International news, IoT & embedded

Seneste nyt fra redaktionen

STMicroelectronics kompakte thyristordriver sparer plads i små apparater

Komponenter & konnektorerPower11. 02. 2026

STMicroelectronics afslører en ultrakompakt thyristor-gatedriver udviklet til små AC-drevne apparater som hårtørrere og med en ny innovativ isolationstransformer, der gør enklere og slankere designs mulig. Den lille nye driver, STSID140-12, er placeret i et 5,35mm x 3,45mm ledningsfrit DFN-hus,

NATO udvider aftale med dansk softwarefirma om træning af soldater

Wireless & data09. 02. 2026

NATO og den danske softwarevirksomhed Systematic har underskrevet endnu en kontrakt, der udvider samarbejdet om træning af soldater og officerer i brugen af NATOs nye digitale kommandosystem til landoperationer, SitaWare Headquarters. Aftalen er en del af det igangværende DEMETER-projekt. Den

Ung forsker fra SDU skal sikre, at vi har kritiske råstoffer nok til den grønne omstilling

Design & udvikling09. 02. 2026

Den grønne omstillings teknologier er dybt afhængige af en række råstoffer som f.eks. kobolt, kobber, nikkel og litium. Som det er i dag, er ressourcerne i høj grad koncentreret omkring nogle få lande og regioner. Det gør forsyningen sårbar overfor bl.a. geopolitiske spændinger og betyder, at den

Anritsu opnår EN 18052:2025-certificering til hybrid eCall-evaluering

Test & mål09. 02. 2026

Anritsu Corp. annoncerer, at deres hybride eCall-evalueringsløsning, der inkluderer eCall-tester MX703330E, har opnået den første europæiske EN 18052:2025-certificering efter test foretaget af Cetecom Advanced, en førende virksomhed inden for certificering af elektronisk udstyr. Certificeringen

TDK launches µPOL-moduler, der kan stackes op til 200A til vertikal strømforsyning

Power09. 02. 2026

TDK Corporation har udvidet sin µPOL-familie af ikke-isolerede DC/DC-strømforsyninger med tilføjelsen af FS1525. Denne kun 3,82 mm høje point-of-load (PoL)-konverter leverer op til 25A og er konstrueret til at opfylde de krævende krav fra AI-servere, edge computing og datacentersystemer. Ved at

DI: Politisk aftale styrker små og mellemstore virksomheders cybersikkerhed

AktueltWireless & data09. 02. 2026

Regeringen og Folketingets partier har netop indgået en bred politisk aftale om en ny national cyberstrategi. Dansk Industri (DI) hilser aftalen velkommen og fremhæver især det længe ventede løft af cybersikkerheden hos små og mellemstore virksomheder. DI ser det samtidig som et vigtigt signal, at

Det globale salg af halvledere voksede med over 25 procent til næsten 792 mia. USD i 2025

BranchenytProduktionTop09. 02. 2026

Brancheorganisationen, Semiconductor Industry Association (SIA), annoncerer i deres seneste rapport, at det globale halvledersalg nåede 791,7 milliarder dollars i 2025, en stigning på 25,6 % sammenlignet med det samlede salg på 630,5 milliarder dollars i 2024. Desuden var det samlede salg i fjerde

Masser af innovative robotter i Hannover Messes Applikations Park, 20. – 24. april

AktueltEvents09. 02. 2026

De nyeste trends inden de mest innovative robotteknologier vil møde de besøgende i den såkaldte Application Park på den kommende Hannover Messe. Fokus vil være på AI-baserede systemer med interaktion med omgivelserne, autonome robotter til manipulationsopgaver samt humanoide robotter. Deres fordele

Nu kan man indstille sin robotløsning til DIRA Teknologiprisen 2026

Design & udviklingEvents06. 02. 2026

DIRA's Teknologipris 2026 sætter spot på de løsninger, som både er innovative, anvendelige og klar til markedet. Har man en ny teknologi, et softwareprodukt eller en komponent, der kan købes af danske kunder og gør en reel forskel i robot- og automationsbranchen, så er det nu, man skal på banen.

Flir C8 er næste generation af kompakte termiske lommekameraer

Test & mål06. 02. 2026

Flir C8 er et nyt ultrakompakt termisk lommekamera designet til at gøre inspektioner hurtigere, skarpere og mere pålidelige. Med en termisk opløsning på 320×240 pixel og Flirs egen MSX-teknologi, får man detaljerige billeder, der gør det nemt at identificere eventuelle temperaturrelaterede

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Microchip Technology Inc.

    Production-Ready, Full-Stack Edge AI Solutions Turn Microchip’s MCUs and MPUs Into Catalysts for Intelligent Real-Time Decision-Making

  • InnoFour

    FPGA Forum 2026

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Technology and Hyundai Motor Group Collaborate to Explore 10BASE-T1S Single Pair Ethernet for Future Automotive Connectivity

  • HIN A/S

    Vil du arbejde i krydsfeltet mellem teknik, rådgivning og industri?

  • Elma Instruments A/S

    Flir C8 fra Elma er næste generation i kompakte termiske lommekameraer

  • Microchip Technology Inc.

    New Power Module Enhances AI Data Center Power Density and Efficiency

  • Microchip Technology Inc.

    PIC32CM PL10 MCUs Expand Microchip’s Arm® Cortex®-M0+ Portfolio

  • Eltraco Automation

    Inline vapor phase-maskine fra IBL åbner op for større volumen

  • ACTEC A/S

    Pålidelig energi til el-, vand-, gas- og varmefordelingsmålere

  • Rohde & Schwarz Danmark A/S

    Rohde & Schwarz invites the EMC community to the virtual DEMC 2026 conference.

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • STMicroelectronics kompakte thyristordriver sparer plads i små apparater

    11.02.2026

  • NATO udvider aftale med dansk softwarefirma om træning af soldater

    09.02.2026

  • Ung forsker fra SDU skal sikre, at vi har kritiske råstoffer nok til den grønne omstilling

    09.02.2026

  • Anritsu opnår EN 18052:2025-certificering til hybrid eCall-evaluering

    09.02.2026

  • TDK launches µPOL-moduler, der kan stackes op til 200A til vertikal strømforsyning

    09.02.2026

  • DI: Politisk aftale styrker små og mellemstore virksomheders cybersikkerhed

    09.02.2026

  • Det globale salg af halvledere voksede med over 25 procent til næsten 792 mia. USD i 2025

    09.02.2026

  • Masser af innovative robotter i Hannover Messes Applikations Park, 20. – 24. april

    09.02.2026

  • Nu kan man indstille sin robotløsning til DIRA Teknologiprisen 2026

    06.02.2026

  • Flir C8 er næste generation af kompakte termiske lommekameraer

    06.02.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik