• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International newsIoT & embedded25. 09. 2020 | Rolf Sylvester-Hvid

Whopping 50% more edge computing power with Intel Atom x6000E

International newsIoT & embedded25. 09. 2020 By Rolf Sylvester-Hvid

Congatec – a leading vendor of embedded computing technology – welcomes the launch of Intel’s new low-power processor generation on five embedded form factors. To be made available on SMARC, Qseven, COM Express Compact and Mini Computer-on-Modules as well as Pico-ITX Single Board Computers (SBCs), the different Intel Atomx6000E Series processors, Intel Celeron and Pentium N & J Series processors (code named “Elkhart Lake”) based on low-power 10 nm technology will pave the way for a new generation of edge-connected embedded systems. The new congatec boards and modules impress with doubled graphics performance for up to three simultaneous displays running at 4kp60 and a whopping 50% more[i] multi-thread computing power compared to their predecessors on up to 4 cores. Further benefits especially welcomed in real-time industrial markets are Time Sensitive Networking (TSN), Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC) and Real Time Systems (RTS) hypervisor support as well as BIOS configurable ECC and extended temperature options from -40°C to +85°C.

“The combination of rugged real-time operation, real-time connectivity and real-time hypervisor technologies is what we need for IoT-connected industrial applications. Our boards and modules with the new Intel Atom, Celeron and Pentium processors deliver massive improvements in this respect for the automation and control markets, ranging from distributed process controls in smart energy grids to smart robotics, or PLCs and CNCs for discrete manufacturing. Further real-time applications can be found in test and measurement as well as in transportation such as train and wayside systems or connected autonomous vehicles,” explains Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager at congatec. “Mission critical applications will also benefit from more cost-efficient ECC implementations as In-band Error Correction Code allows the use of more affordable conventional memory instead of dedicated ECC RAM.”

Additionally, the new processors are a perfect fit for any non-real-time application as it offers numerous further features and functions that are essential for today’s edge-connected embedded systems such as POS, kiosk and digital signage systems as well as distributed gaming and lottery terminals, to name just a few installations requiring remote machine-to-machine communication.

“The Internet of Things spans an array of devices, technologies, and applications, each with unique demands that often require task specific components, interfaces and even subprocessors. The Intel Atom x6000E Series and Intel Pentium and Celeron N and J Series processors combine state of the art 10nm compute and graphics technologies with a host of integrated functions and I/Os to create a single platform solution for IoT applications,” explains Jonathan Luse, Senior Director, Intel’s Industrial Solutions Division.

For this purpose, congatec’s new Intel Atom, Celeron, and Pentium processor based boards and modules include, innovative co-processor executable options for comprehensive out-of-band management plus a full range of embedded security capabilities to build consistent real trusted applications such as verified boot, measured boot, Intel Platform Trust Technology (Intel PTT) and Intel Dynamic Application Loader (Intel DAL). Supporting the Intel Distribution of OpenVino toolkit and Microsoft ML, the new boards and modules will also accelerate the implementation of machine learning algorithms, e.g. for predictive maintenance.

Further technical enhancements include up to 16 GB LPDDR4x memory support with up to 4267 MT/s, PCIe Gen3 and USB 3.1 for enhanced data bandwidth as well as onboard UFS 2.1 (Universal Flash Storage). Compared to eMMC, this new storage technology has substantially higher bandwidth, faster data processing and greater storage capacities. All this is offered on the same footprint and can be used even for primary boot and storage. The full benefits of the new processors are explained in the congatec Whitepaper on congatec’s landing page http://www.congatec.com/Intel-Atom-x6000E.

Detailed feature sets of the different SMARC, Qseven, COM Express Compact and Mini Computer-on-Modules as well as the Pico-ITX SBC can be found in the corresponding datasheets at congatec’s landing page: http://www.congatec.com/Intel-Atom-x6000E


Skrevet i: International news, IoT & embedded

Seneste nyt fra redaktionen

Toshiba lancerer en serie af 15 nye zenerdioder til beskyttelse af forsynings-rails

Komponenter & konnektorer10. 12. 2025

Toshiba Electronics Europe GmbH udbygger sin serie af zenerdioder med lanceringen af yderligere 15 produkter. Komponenterne er tænkt til at beskytte forsynings-rails til halvledere og apparater mod pulser/surges i switchingen og mod længerevarende overspændingspulser. De vil være anvendelige i en

ERC-millioner til professor Rafsanjani: Slangerobot skal lytte sig frem i ukendt terræn

AktueltDesign & udvikling10. 12. 2025

Professor Ahmad Rafsanjani har netop modtaget en prestigefuld ERC-bevilling på 15 millioner kroner. Hans projekt vil lære bløde robotter at navigere ved hjælp af lyd, friktion og origami-teknik – en evne, der kan åbne døre til både sammenstyrtede bygninger og fjerne planeter. - Når to

DTU’s innovations-DNA bliver en national ramme

BranchenytDesign & udviklingTop10. 12. 2025

Nye anbefalinger skal sikre, at dansk forskning kommer ud og gør gavn som kommercielle markedsløsninger i nye startup-virksomheder. Rektor Anders Bjarklev finder det positivt, at DTU’s mangeårige arbejde med innovation nu afspejler sig i en national ramme. DTU har de sidste 13 år arbejdet med

Systematic henter topprofil fra Forsvaret

Branchenyt10. 12. 2025

Softwarevirksomheden Systematic har ansat Klaus Holtum Qvist som Vice President for udviklingen af virksomhedens forsvarsforretning. Han kommer fra en to årtiers lang karriere i Forsvaret og har arbejdet med alt fra store indkøb til strategisk udvikling og tværgående samarbejde mellem alle

Parkers seneste termiske gap filler er ultrablød

Komponenter & konnektorer10. 12. 2025

Chomerics Division hos Parker Hannifin Corporation introducerer THERM-A-GAP PAD 10, en serie af termisk ledende gap fillers til applikationer, hvor høj ydelse og ultralav Shore-hårdhed er primære materialekrav. Designingeniører kan drage fordel af den nye polstrings termiske ledningsevne på 1,0 W/mK

TDK lancerer SMD-spoler til effektkredsløb

Komponenter & konnektorer10. 12. 2025

TDK Corporation udvider BCL3520FT-serien af ​​små effektspoler til primært automotive kredsløb (3,3mm x 3,5mm x 2,0mm). Masseproduktion af produktserien begyndte i december 2025. Induktorer/spoler som BCL3520FT-serien bruges typisk i strømforsyningskredsløb i bilers ECU'er. En høj effektivitet er

Med solid eksport tiltrækker OJ Electronics ingeniører med globalt udsyn

AktueltBranchenytDesign & udviklingProduktion10. 12. 2025

I en tid hvor mange danske industrivirksomheder kæmper for at fastholde konkurrenceevnen globalt, har OJ Electronics for længst bevist, at avanceret teknologi til klimastyring fra Sønderborg kan konkurrere i toppen af den internationale liga. I dag sendes 92 pct. af virksomhedens produkter ud i

Nordic Semiconductor nRF7002 EBII-kort til Wi-Fi 6-forbindelser

IoT & embedded08. 12. 2025

Nordic Semiconductor annoncerer tilgængeligheden af ​​nRF7002 Expansion Board II (nRF7002 EBII). NRF7002 EBII plug-in-kortet tilføjer Wi-Fi 6-funktioner til Nordics nRF54L-serie udviklingssæt (DK'er), hvilket gør det muligt for udviklere at skabe højtydende, energieffektive, Wi-Fi 6-aktiverede

IDA: Ingeniørerne fik pæne reallønsstigninger i 2025

AktueltBranchenyt08. 12. 2025

Det forgangne år har budt på en pæn gennemsnitlig reallønsfremgang for IDA's medlemmer i både den private og offentlige sektor. Ingeniører, it-specialister og naturvidenskabelige kandidater, som udgør kernen af IDA's medlemmer, har i de to sektorer opnået en gennemsnitlig reallønsudvikling på

MedTech Odense giver rygstød til fremtidens sundhedsteknologier

AktueltDesign & udvikling08. 12. 2025

Interessen var stor, da MedTech Odense tidligere på året for første gang efterlyste ideer og projekter med potentiale for at skabe gennembrud inden for sundhedsteknologi. Der er netop uddelt tæt på seks millioner kroner til at sætte endnu mere skub i nye konkrete løsninger på sundhedssektorens

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Elma Instruments A/S

    Nye standarder for termisk inspektion med FLIR i65 og Elma Instruments

  • Mouser Electronics

    Explore the Evolution of Robotics to Autonomy in New eBook from Mouser Electronics and onsemi

  • InnoFour

    Polarion ALM 2512 – What’s new and noteworthy

  • Phoenix Contact A/S

    Berøringsbeskyttede printkortstik med skruetilslutning

  • InnoFour

    PCBflow: Cloud-Based DFM for PCB Manufacturing Readiness

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Halves the Power Required to Measure How Much Power Portable Devices Consume

  • RODAN Technologies A/S

    Operatør til kabelproduktion

  • InnoFour

    Discover Siemens Xcelerator Solutions

  • Phoenix Contact A/S

    M23-HYBRID apparatstik til bølgelodning

  • Mouser Electronics

    New eBook from Mouser and YAGEO Explores How New Passive Solutions are Powering Automotive Electrification

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Toshiba lancerer en serie af 15 nye zenerdioder til beskyttelse af forsynings-rails

    10.12.2025

  • ERC-millioner til professor Rafsanjani: Slangerobot skal lytte sig frem i ukendt terræn

    10.12.2025

  • DTU’s innovations-DNA bliver en national ramme

    10.12.2025

  • Systematic henter topprofil fra Forsvaret

    10.12.2025

  • Parkers seneste termiske gap filler er ultrablød

    10.12.2025

  • TDK lancerer SMD-spoler til effektkredsløb

    10.12.2025

  • Med solid eksport tiltrækker OJ Electronics ingeniører med globalt udsyn

    10.12.2025

  • Nordic Semiconductor nRF7002 EBII-kort til Wi-Fi 6-forbindelser

    08.12.2025

  • IDA: Ingeniørerne fik pæne reallønsstigninger i 2025

    08.12.2025

  • MedTech Odense giver rygstød til fremtidens sundhedsteknologier

    08.12.2025

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik