• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International newsIoT & embedded25. 09. 2020 | Rolf Sylvester-Hvid

Whopping 50% more edge computing power with Intel Atom x6000E

International newsIoT & embedded25. 09. 2020 By Rolf Sylvester-Hvid

Congatec – a leading vendor of embedded computing technology – welcomes the launch of Intel’s new low-power processor generation on five embedded form factors. To be made available on SMARC, Qseven, COM Express Compact and Mini Computer-on-Modules as well as Pico-ITX Single Board Computers (SBCs), the different Intel Atomx6000E Series processors, Intel Celeron and Pentium N & J Series processors (code named “Elkhart Lake”) based on low-power 10 nm technology will pave the way for a new generation of edge-connected embedded systems. The new congatec boards and modules impress with doubled graphics performance for up to three simultaneous displays running at 4kp60 and a whopping 50% more[i] multi-thread computing power compared to their predecessors on up to 4 cores. Further benefits especially welcomed in real-time industrial markets are Time Sensitive Networking (TSN), Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC) and Real Time Systems (RTS) hypervisor support as well as BIOS configurable ECC and extended temperature options from -40°C to +85°C.

“The combination of rugged real-time operation, real-time connectivity and real-time hypervisor technologies is what we need for IoT-connected industrial applications. Our boards and modules with the new Intel Atom, Celeron and Pentium processors deliver massive improvements in this respect for the automation and control markets, ranging from distributed process controls in smart energy grids to smart robotics, or PLCs and CNCs for discrete manufacturing. Further real-time applications can be found in test and measurement as well as in transportation such as train and wayside systems or connected autonomous vehicles,” explains Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager at congatec. “Mission critical applications will also benefit from more cost-efficient ECC implementations as In-band Error Correction Code allows the use of more affordable conventional memory instead of dedicated ECC RAM.”

Additionally, the new processors are a perfect fit for any non-real-time application as it offers numerous further features and functions that are essential for today’s edge-connected embedded systems such as POS, kiosk and digital signage systems as well as distributed gaming and lottery terminals, to name just a few installations requiring remote machine-to-machine communication.

“The Internet of Things spans an array of devices, technologies, and applications, each with unique demands that often require task specific components, interfaces and even subprocessors. The Intel Atom x6000E Series and Intel Pentium and Celeron N and J Series processors combine state of the art 10nm compute and graphics technologies with a host of integrated functions and I/Os to create a single platform solution for IoT applications,” explains Jonathan Luse, Senior Director, Intel’s Industrial Solutions Division.

For this purpose, congatec’s new Intel Atom, Celeron, and Pentium processor based boards and modules include, innovative co-processor executable options for comprehensive out-of-band management plus a full range of embedded security capabilities to build consistent real trusted applications such as verified boot, measured boot, Intel Platform Trust Technology (Intel PTT) and Intel Dynamic Application Loader (Intel DAL). Supporting the Intel Distribution of OpenVino toolkit and Microsoft ML, the new boards and modules will also accelerate the implementation of machine learning algorithms, e.g. for predictive maintenance.

Further technical enhancements include up to 16 GB LPDDR4x memory support with up to 4267 MT/s, PCIe Gen3 and USB 3.1 for enhanced data bandwidth as well as onboard UFS 2.1 (Universal Flash Storage). Compared to eMMC, this new storage technology has substantially higher bandwidth, faster data processing and greater storage capacities. All this is offered on the same footprint and can be used even for primary boot and storage. The full benefits of the new processors are explained in the congatec Whitepaper on congatec’s landing page http://www.congatec.com/Intel-Atom-x6000E.

Detailed feature sets of the different SMARC, Qseven, COM Express Compact and Mini Computer-on-Modules as well as the Pico-ITX SBC can be found in the corresponding datasheets at congatec’s landing page: http://www.congatec.com/Intel-Atom-x6000E


Skrevet i: International news, IoT & embedded

Seneste nyt fra redaktionen

Nyt program af receivere er ideelt til over-the-ear hovedtelefoner

Komponenter & konnektorer03. 12. 2025

Same Skys Audio Group udvider nu sin højttaler produktportefølje med nye såkaldte receiver-modeller. Receiverne i CMR-familien er ideelle til over-the-ear applikationer, og de kan levere lydtryk mellem 103dB og 135dB målt på et kunstigt øre, ligesom kapslingerne er så små som 12mm x 6mm med

Pladsbesparende 3U digital 10kW strømforsyning giver spændinger op til 100kV

Power03. 12. 2025

XP Power annoncerer præsentationen af WBQ serien af 10kW, digitale og regulerede højspændings-strømforsyninger, der retter sig mod designere af udstyr, som kræver kontrollerbare outputspændinger fra 15kV til 100kV.  De kompakte 19-inch, 3U enheder til rackmontage tilbyder det mindste

15nF/1,25kV C0G MLCC i kompakt 3225M-størrelse til højspændingsdesigns

Komponenter & konnektorer03. 12. 2025

Murata Manufacturing Co., Ltd. annoncerer lanceringen og masseproduktionen af ​​sin flerlags keramiske kondensator (MLCC) med en kapacitans på 15nF, en nominel spænding på 1,25kV og C0G-karakteristika i den kompakte 3225M-størrelse (3,2 mm x 2,5 mm / 1210 tommer). Dette produkt leverer yderst

Verdens første fuldskala mikrobølge-anlæg til grønt brændstof skyder op i GreenLab

PowerProduktion03. 12. 2025

I GreenLabs industripark ved Skive opfører Organic Fuel Technology (OFT) og WaveFuels-konsortiet nu verdens første fuldskala-anlæg af sin slags: Et mikrobølge-baseret pyrolyseanlæg, der kan lave grønt brændstof og klimavenligt biokul ud af affaldsstrømme som spildevandsslam. Inde i den kommende

Vækst i global fakturering af halvlederproduktionsudstyr med 11%

AktueltProduktion03. 12. 2025

SEMI, brancheforeningen for den globale forsyningskæde for design og fremstilling af halvledere og elektronik, annoncerer i sin rapport Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS), at den global udfakturering af halvlederudstyr steg med 11 % i forhold til året før til 33,66

DTU topper igen listen som Europas bedste tekniske universitet

BranchenytTop03. 12. 2025

For tredje år i træk ligger DTU øverst på ranglisten EngiRank, der rangerer de bedste tekniske universiteter i Europa. EngiRank har udvidet antallet af universiteter, så der nu er 239 – heriblandt 15 universiteter fra Storbritannien. - Det er en stor anerkendelse, ikke blot af DTU som

NVIDIA og Synopsys annoncerer strategisk partnerskab inden for engineering og design

AktueltBranchenytDesign & udvikling03. 12. 2025

NVIDIA og Synopsys, Inc. annoncerer et udvidet, strategisk partnerskab, der skal revolutionere design og ingeniørarbejde på tværs af brancher. FoU-teams, fra halvlederindustrien til luftfart, bilindustrien, industrien og videre, står over for betydelige tekniske udfordringer, herunder stigende

Compact Class – et testinterface i en klasse for sig

Komponenter & konnektorerTest & mål01. 12. 2025

Den nye ODU-MAC Black-Line Compact Class er et modulært Mass Interconnect-system, udviklet til applikationer, der kræver maksimal fleksibilitet, høj kontakt-tæthed og pålidelighed på begrænset plads. Black-Line interfacet byder på mange forskellige overførsler. Sammenligning herunder af de

European Energy og grøn investor skyder millioner nyt dansk brintbatteri

Design & udviklingPower01. 12. 2025

ShipTown udvikler H-Battery – en brintbaseret energilagringsteknologi, der lagrer overskydende grøn strøm som brint og leverer den tilbage som el til nettet, eller energiintensive anlæg som fx datacentre og PtX-anlæg. Med en samlet investering på omkring 5 mio. kr. går European Energy og investor

IFS og Siemens baner vejen for fremtidens intelligente elnet

IoT & embeddedPower01. 12. 2025

To førende aktører inden for Industrial AI går nu sammen om at transformere energisektoren. IFS og Siemens er begge store leverandører til energisektoren og har samtidig begge et stærkt bagkatalog af kompetencer og erfaringer med AI-løsninger til industrielle miljøer. Sammen vil de to nye

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • InnoFour

    Discover Siemens Xcelerator Solutions

  • Phoenix Contact A/S

    M23-HYBRID apparatstik til bølgelodning

  • Mouser Electronics

    New eBook from Mouser and YAGEO Explores How New Passive Solutions are Powering Automotive Electrification

  • ODU Denmark

    Compact Class – et nyt testinterface i en klasse for sig

  • ODU Denmark

    USB-C forbindelser til ekstreme driftsforhold i industri og forsvar

  • InnoFour

    Revolutionizing Electronics Design

  • Mouser Electronics

    The Latest News from Mouser Electronics 

  • Phoenix Contact A/S

    Præmonterede M12 push-pull stik til Ethernet applikationer

  • Phoenix Contact A/S

    Enkel signalkabling med M12 push-pull stik

  • Mouser Electronics

    Mouser Amplifies Listening Experience with Extensive Audio/Video Resource Centre

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Nyt program af receivere er ideelt til over-the-ear hovedtelefoner

    03.12.2025

  • Pladsbesparende 3U digital 10kW strømforsyning giver spændinger op til 100kV

    03.12.2025

  • 15nF/1,25kV C0G MLCC i kompakt 3225M-størrelse til højspændingsdesigns

    03.12.2025

  • Verdens første fuldskala mikrobølge-anlæg til grønt brændstof skyder op i GreenLab

    03.12.2025

  • Vækst i global fakturering af halvlederproduktionsudstyr med 11%

    03.12.2025

  • DTU topper igen listen som Europas bedste tekniske universitet

    03.12.2025

  • NVIDIA og Synopsys annoncerer strategisk partnerskab inden for engineering og design

    03.12.2025

  • Compact Class – et testinterface i en klasse for sig

    01.12.2025

  • European Energy og grøn investor skyder millioner nyt dansk brintbatteri

    01.12.2025

  • IFS og Siemens baner vejen for fremtidens intelligente elnet

    01.12.2025

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik