• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International news07. 08. 2019 | Rolf Sylvester-Hvid

u-blox redefines IoT security with 5G-ready cellular module and chipset for low power wide area IoT applications

International news07. 08. 2019 By Rolf Sylvester-Hvid

u-blox has announced the SARA-R5 series of LTE-M and NB-IoT modules for low power wide area (LPWA) IoT applications, its most advanced, secure and highly integrated cellular product. The module, built on the u-blox UBX-R5 cellular chipset and the u-blox M8 GNSS receiver chip, offers unmatched end-to-end security and long product availability, making it ideal for IoT applications with long-term device deployments.

“SARA-R5 sets a new benchmark for IoT connectivity,” says Andreas Thiel, Head of Product Centers at u‑blox. “By integrating a hardware-based Root of Trust in a discrete secure element within the UBX-R5 chipset, we are paving the way for robust secure communication from the chip all the way to the cloud. The secure element is compliant with EAL5+ High common criteria certification, which makes SARA-R5 ideally suited to protect sensitive assets and communications.”

The module also features a lightweight and low power pre-shared key (PSK) management system that is tailored to the needs of IoT applications, along with a comprehensive set of security features.

“Kudelski and u-blox are making IoT simple and secure for anyone that adopts SARA-R5,” said Jean-Michel Puiatti, SVP IoT Security at Kudelski Group. “By establishing an immutable identity in every module, we lay the foundations for robust protection of the device, data, decisions, commands and actions. This ensures that companies achieve their IoT business objectives and long-term return on investment with confidence.”

With mobile network operators announcing their plans to roll out 5G networks, 5G readiness is becoming a key factor in selecting cellular communication modules. LTE-M and NB-IoT are forward-compatible with 5G networks and, by implementing key LTE-M and NB-IoT features from 3GPP Release 14, SARA-R5 offers customers a smooth transition towards 5G via software upgrades to already deployed devices.

The SARA-R5 series builds on the new u-blox UBX-R5 LTE chipset and the u-blox M8 GNSS chip, which means that production and product lifetime are not dependent on third party chipmakers. For customers, this translates into long-term availability, roadmap stability, and technical support down to the silicon level. Core technology ownership enables new features, relevant for positioning, timing, connectivity, and security.

SARA-R5 comes in two product variants. Featuring a built-in u-blox M8 GNSS receiver, SARA‑R511M targets mobile applications in the automotive, fleet management, tracking, and telematics sectors. The GNSS receiver’s chip-down design includes a dedicated GNSS antenna interface and can run in parallel with the cellular connection. This assures maximum design flexibility, while preserving overall system power consumption.

The second product variant, SARA-R510M, is optimized to deliver the lowest achievable power consumption, drawing less than 1 microampere of current in power save mode, making it ideal for metering, smart city, connected health, security and surveillance, remote monitoring and other battery-powered applications.

“The SARA-R5 is the first module in our portfolio designed to enable value-added services and features that can be remotely activated at any time on already deployed devices,” says Andreas Thiel. “The modules are also u-blox’s first with integrated eSIM capability, offering SIM activation and subscription management options to our customers.”

u-blox
http://www.u‑blox.com

Skrevet i: International news

Seneste nyt fra redaktionen

Mød HIN A/S på Elektronikmessen 19. – 21. maj i Odense

EventsProduktion13. 05. 2026

På HIN A/S’ stand kan man komme helt tæt på udstyr og løsninger fra nogle af branchens stærkeste producenter: Essemtec Fox Ultra: Kompakt og modulopbygget pick and place maskine til prototyper og high-mix produktion. Unicomp AX8300MAX: Højtydende røntgensystem til hurtig,

Ny nordisk erhvervsalliance skal styrke robusthed og konkurrenceevne

Branchenyt13. 05. 2026

EY er en af de stiftende partnere i Nordic Compass – The Nordic Round Table for Industry, en ny pan-nordisk alliance, der har til formål at omsætte analyser til konkrete fælles initiativer, som skal styrke Nordens konkurrenceevne og robusthed i en stadig mere usikker verden. EY er en del af

NKT A/S 1. kvartal 2026: Rekordhøj ordreindgang og EBITDA på EUR 97 mio.

Branchenyt13. 05. 2026

NKT A/S regnskab for 1. kvartal 2026 viser en rekordhøj ordreindgang og EBITDA på EUR 97 mio. - Med tildelingen af to store projekter med en samlet værdi på over EUR 4,2 mia. opnåede vi i 1. kvartal 2026 den højeste kvartalsvise ordreindgang i NKT’s historie. Ordrerne understreger NKT’s

Guardsix henter Meta-profil til europæisk cyberoffensiv

Branchenyt13. 05. 2026

Louise Sara Baunsgaard tiltræder som Global Marketing & Communications Director hos Guardsix efter at have haft ansvaret for at drive den internationale repositionering, herunder navneskiftet fra Logpoint. Hun kommer fra Meta, hvor hun gennem et årti har haft ledende marketingroller i

Odense dannede ramme om fantastisk international robotuge

AktueltEvents13. 05. 2026

Der var gående, talende, dansende og kørende robotter på programmet, da Week of Robotics løb af stablen i Odense fra den 5.-8. maj. Ugen samlede den danske og internationale robotbranche til konferencer, live-demonstrationer og netværk - alt sammen med fokus på fremtidens robotteknologi. Den

EDM-kursus hos Nordcad 3. juni

AktueltDesign & udviklingEvents13. 05. 2026

Der findes få ting i elektronikudvikling, der kan stjæle mere tid end spørgsmålet: “Hvad er den nyeste version?” For det starter altid uskyldigt. Men pludselig sidder alle og bruger tid på det samme: At dobbelttjekke data, revisioner og relationer mellem filer.Ikke fordi workflowet er dårligt. Det

Markedet for halvledermaterialer til chip-fremstilling slog alle rekorder i 2025

ProduktionTop13. 05. 2026

Det globale marked for halvledermaterialer steg i 2025 med 6,8 ​​% i forhold til året før til 73,2 milliarder dollars, rapporterer SEMI i sin nyeste Materials Market Data Subscription (MMDS). Væksten blev understøttet af stigninger i både fabrikationsmaterialer til waferne og segmentet inden for

DI: EU sender vigtigt signal om forenkling af AI-regler

BranchenytWireless & data11. 05. 2026

EU-landene er efter måneders forhandlinger blevet enige om en AI-omnibus, der skal forenkle og justere reglerne på AI-området. Med aftalen er man blandt andet blevet enige om at trykke på pauseknappen og udskyde fristen for anvendelse af de mest omfattende regler om kunstig intelligens, samtidig med

Alt-i-én DC/DC-konvertere fra TDK

Power11. 05. 2026

TDK Corporation lancerer TDK-Lambda CCGS-serien af ​​15W- og 30W isolerede DC/DC-konvertere som ”alt-i-én” løsninger, der ikke kræver eksterne komponenter, hvilket hjælper kunderne med at reducere designkompleksiteten og det samlede system-footprint. CCGS-serien fås i en række forskellige stik- og

AI sensorer og droner vil gøre fjernvarme billigere

Design & udviklingWireless & data11. 05. 2026

Under de danske veje og fortove løber der omkring 60.000 kilometer fjernvarmerør. De forsyner to ud af tre danskere med varmt vand og lune radiatorer. Eftersom rørene ligger op til to meter under jorden, er det svært at vide præcis, hvornår de trænger til at blive udskiftet. Det er dyrt at grave dem

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • InnoFour

    Accelerate and Scale Early Validation with Polarion

  • Microchip Technology Inc.

    Næstegenerations 100/1000BASE T1 enkeltpars Ethernet PHY’er integrerer MACsec Security, Time Sensitive Networking og funktionssikkerhed

  • Elektronikmessen

    Ny workshop på Elektronikmessen 2026: Kan 3D print accelerere vejen fra prototype til produktion?

  • HIN A/S

    Nitrogen i elektronikproduktionen – oplev et Airco-demoanlæg på Elektronikmessen

  • Elektronikmessen

    CenSec på Elektronikmessen: Nye muligheder for elektronikbranchen

  • InnoFour

    Efficient Solar Battery Charging System

  • Elektronikmessen

    Mød Prevas A/S på Elektronikmessen 2026

  • Elektronikmessen

    Besøg AMGAB på Elektronikmessen 2026

  • Elektronikmessen

    Besøg Samtec på Elektronikmessen 2026

  • Elektronikmessen

    Mød EuroTechnic A/S på Elektronikmessen 2026

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

International News (in English)

  • 800W robust and reliable power supplies

    31.08.2022

  • Embedded Flash Memory Products for Consumer Applications

    31.08.2022

  • New advanced multilayer inductors

    31.08.2022

  • SEGGER’s open BigFAT specification breaks FAT’s 4GB per file barrier

    29.08.2022

  • Telit’s LN920 LTE data card

    29.08.2022

  • Digitalisation processes for Industry 4.0 and IIoT

    29.08.2022

  • High-Voltage Power Film Capacitor for DC Filtering Applications

    26.08.2022

More news in English ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik