• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

AktueltDesign & udvikling18. 10. 2024 | Rolf Sylvester-Hvid

Teknologisk Institut udvikler interaktivt ærme til ESA’s rumrobotter

AktueltDesign & udvikling18. 10. 2024 By Rolf Sylvester-Hvid

Robotarmen er iført et smart skin med to synlige touch display-paneler i højre side af billedet på robottens arm

I takt med at robotter spiller en stadig større rolle på rummissioner, hvor de kan aflaste astronauter ved at udføre nogle af de mere risikable eller tidskrævende opgaver, har Teknologisk Institut udviklet et særligt ærme – et smart skin – designet til at øge funktionalitet og sikkerhed for Det Europæiske Rumagenturs (ESA) robotter i det ekstreme miljø.

Projektet, der hedder ’Smart Skin for Exploration Cobots’, har resulteret i en avanceret overflade, som er polstret med 3D-printede paneler, der kan absorbere stød og slag. Det er dækket af et stykke stof med printet elektronik, som fungerer som et touch display, som astronauterne kan trykke på for at kommandere med robotten.

– Gennem samarbejde på tværs af vores kompetencer inden for robotteknologi, industriel 3D-print og printet elektronik har vi kunnet udvikle en unik og innovativ løsning, siger Mikkel Labori Olsen, projektleder på Teknologisk Institut.

– De interaktive smart skins gør samarbejdet mellem mennesker og robotter lettere. Desuden baner det vejen for missioner uden menneskelig besætning, da det gør robotterne mere robuste,” siger Christina Moeslund Zeuthen, projektleder på Teknologisk Institut.

Under ekstreme forhold

På missioner kan robotter varetage en bred vifte af opgaver. De kan blandt andet pipettere reagensglas og dermed frigive dyrebar tid for astronauterne. Eller de kan operere en ydre skade, som vil kunne udgøre en risiko for mennesker. 

Den 3D-printede del af smart skinnet er lavet af glasfiberforstærket polyamidkomposit, og det er ikke tilfældigt, at valget faldt på netop det materiale.

– Vi valgte glasfiberforstærket polyamidkomposit på grund af dets termiske stabilitet og mekaniske styrke. Det er afgørende egenskaber i rummet, hvor materialet konstant udsættes for ekstreme temperaturer og potentielle mekaniske belastninger, siger Christina Moeslund Zeuthen.

Men smart skinnet giver ikke kun nye muligheder i rummet.

– Udover rumfart har det interaktive smart skin også potentiale til at øge robotternes anvendelighed i ekstreme miljøer på jorden. Det kan gøre robotter mere modstandsdygtige over for stød, slag, støv og ekstreme temperaturer i sektorer som konstruktion, landbrug og fjerntliggende områder som f.eks. arbejde på solpaneler i ørkenen, siger Mikkel Labori Olsen.

Fremtidsudsigter

Mens det interaktive smart skin allerede udgør en betydelig forbedring af robotters funktionalitet i rummet, skal det stadig optimeres, før det bliver sendt ud på mission, hvorfor Teknologisk Institut vil søge om midler til et follow-up projekt.

– Næste skridt i vores forskning vil fokusere på at adressere støv og termisk stabilitet. Støv kan oplagre sig og ødelægge robotten eller smart skinnet. Det er en problematik, der er særligt relevant på månemissioner, forklarer Christina Moeslund Zeuthen.

Kontakt: Mikkel Labori Olsen, Teknologisk Institut, mail: miol@teknologisk.dk,

Skrevet i: Aktuelt, Design & udvikling

Seneste nyt fra redaktionen

Danmark kan stadig blive førende i grøn teknologi til Power-to-X

AktueltDesign & udviklingPowerProduktion29. 08. 2025

En ny analyse fra Teknologisk Institut viser, at dansk erhvervsliv og forskning er internationalt i front, når det handler om at udvikle teknologier til produktion af grønne brændstoffer. Men det kræver en koordineret indsats at bevare denne position, mens der sker store satsninger i lande som USA,

Technomania styrker Danmark i forhold til den digitale fremtid

Design & udviklingEventsTop29. 08. 2025

tm8 og Google er IDAs partnere på Technomania, der som en del af HI-messen lægger arm med nogle af tidens store teknologiske udfordringer fra AI og digitalisering til cybersikkerhed og kritisk infrastruktur. Messen finder sted i MCH Messecenter Herning 30. september til 2. oktober

Nohau Security Seminar 2025

EventsIoT & embedded29. 08. 2025

Dette års Nohau Security Seminar sætter fokus på de største aktuelle udfordringer og muligheder inden for software-sikkerhed. Vi dykker ned i, hvordan virksomheder moderniserer udviklingen af indlejret software, håndterer skjulte sårbarheder i tredjepartssoftware og navigerer i nye krav som EU’s

Mikro-cirkulære konnektorer fra Omnetics til robuste og mobile elektroniksystemer

Komponenter & konnektorer29. 08. 2025

Powell Electronics, der er leverandør af konnektorer og flere andre komponenttyper til hi-rel applikationer til forsvars-, aerospace- og industriformål, kan nu levere mikro-cirkulære (rund)konnektorer fra Omnetics med en pitch på kun 0,050” (tommer). Komponenterne er QPL-godkendte til MIL-DTL-32139

Nyeste Bluetooth modul fra Panasonic i masseproduktion med support af Bluetooth 6.0

IoT & embedded29. 08. 2025

PAN B611-1 Bluetooth modulet fra Panasonic Industry er nu i volumenproduktion og tilbyder en høj ydelse med et lavt forbrug til alle typer af Matter-applikationer. Det nye modul er baseret på den kraftige Nordic nRF54L15 single-chip controller, og det supporterer Bluetooth 6.0 samt den nye

Toshiba lancerer kompakt fotorelæ med høj breakdown-spænding til batterisystemer i elbiler

Komponenter & konnektorer29. 08. 2025

Toshiba Electronics Europe GmbH lancerer et nyt automotivt fotorelæ, TLX9161T. Med kapsling i det lille SO12L-T hus tåler fotorelæet en brydespænding på output (VOFF) på 1.500V (min.) og med en slutte-/brydetid (TON/TOFF) på 1ms (max.). Denne egenskab er vital for support af de højvoltskrav, der

Allan Jakobsen, ny Regional Manager for Danmark og Norge hos Divisoft AB

AktueltBranchenytDesign & udviklingPower28. 08. 2025

Divisoft AB, en førende nordisk distributør af avancerede strømforsyningsløsninger, har udnævnt Allan Jakobsen som ny Regional Manager for Danmark og Norge. Med base omkring Herning i Danmark får Allan ansvaret for at styrke virksomhedens tilstedeværelse og salgsaktiviteter i

More Electronics udnævnt til distributør for Digi International i Norden og Baltikum

BranchenytIoT & embedded27. 08. 2025

More Electronics annoncerer en ny distributionsaftale med Digi International, en førende global udbyder af ”System on Modules” (SOM’er), connectivity-moduler samt relaterede tjenester. Med øjeblikkelig virkning vil More Electronics repræsentere Digis portefølje i Norden og Baltikum. Digi

Resilienskonference 2025

EventsWireless & data27. 08. 2025

På konferencen Resiliens 2025 med ”Danmarks Robusthed i Fokus” stiller Green Power Denmark og DBI skarpt på resiliens som nøgle til samfundets modstandskraft. Som deltager bliver man klogere på, hvordan andre aktører arbejder strategisk med krisehåndtering, beredskab og forsyningssikkerhed – og

Dansk AI-supercomputer skal sætte skub i digitalisering og AI hos danske virksomheder

IoT & embeddedTopWireless & data27. 08. 2025

Dansk Center for AI Innovation (DCAI) og TDC Erhverv lancerer nyt strategisk samarbejde, der skal sætte skub i digitalisering og AI-udviklingen i Danmark. Med partnerskabet får virksomheder og offentlige institutioner for første gang adgang til en af verdens mest kraftfulde AI-computere – Gefion –

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Mouser Electronics

    The Latest News from Mouser Electronics

  • InnoFour

    Meet us at TEC Gothenburg the 4th of September

  • Microchip Technology Inc.

    Easily Integrate Position, Navigation and Timing Technology With Microchip’s Portfolio of GNSS Disciplined Oscillator Modules

  • EKTOS A/S

    Webinar Invitation: Tools, Components, and Tricks for Functional Safety

  • Phoenix Contact A/S

    Det rigtige valg med den nye online konfigurator til systemkabling til controllere

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Releases Latest in Mouser Talks Tech Videos with Dean Kamen Interview

  • Beckhoff Automation ApS

    CX7000 Embedded PC-serien udvides

  • SynFlex A/S

    SynFlex henter forstærkning ind til EOT messen

  • GOmeasure ApS

    Vi søger en ny kollega i Herning!

  • Mouser Electronics

    The Latest News from Mouser Electronics

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Danmark kan stadig blive førende i grøn teknologi til Power-to-X

    29.08.2025

  • Technomania styrker Danmark i forhold til den digitale fremtid

    29.08.2025

  • Nohau Security Seminar 2025

    29.08.2025

  • Mikro-cirkulære konnektorer fra Omnetics til robuste og mobile elektroniksystemer

    29.08.2025

  • Nyeste Bluetooth modul fra Panasonic i masseproduktion med support af Bluetooth 6.0

    29.08.2025

  • Toshiba lancerer kompakt fotorelæ med høj breakdown-spænding til batterisystemer i elbiler

    29.08.2025

  • Allan Jakobsen, ny Regional Manager for Danmark og Norge hos Divisoft AB

    28.08.2025

  • More Electronics udnævnt til distributør for Digi International i Norden og Baltikum

    27.08.2025

  • Resilienskonference 2025

    27.08.2025

  • Dansk AI-supercomputer skal sætte skub i digitalisering og AI hos danske virksomheder

    27.08.2025

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik