• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

AktueltDesign & udvikling18. 10. 2024 | Rolf Sylvester-Hvid

Teknologisk Institut udvikler interaktivt ærme til ESA’s rumrobotter

AktueltDesign & udvikling18. 10. 2024 By Rolf Sylvester-Hvid

Robotarmen er iført et smart skin med to synlige touch display-paneler i højre side af billedet på robottens arm

I takt med at robotter spiller en stadig større rolle på rummissioner, hvor de kan aflaste astronauter ved at udføre nogle af de mere risikable eller tidskrævende opgaver, har Teknologisk Institut udviklet et særligt ærme – et smart skin – designet til at øge funktionalitet og sikkerhed for Det Europæiske Rumagenturs (ESA) robotter i det ekstreme miljø.

Projektet, der hedder ’Smart Skin for Exploration Cobots’, har resulteret i en avanceret overflade, som er polstret med 3D-printede paneler, der kan absorbere stød og slag. Det er dækket af et stykke stof med printet elektronik, som fungerer som et touch display, som astronauterne kan trykke på for at kommandere med robotten.

– Gennem samarbejde på tværs af vores kompetencer inden for robotteknologi, industriel 3D-print og printet elektronik har vi kunnet udvikle en unik og innovativ løsning, siger Mikkel Labori Olsen, projektleder på Teknologisk Institut.

– De interaktive smart skins gør samarbejdet mellem mennesker og robotter lettere. Desuden baner det vejen for missioner uden menneskelig besætning, da det gør robotterne mere robuste,” siger Christina Moeslund Zeuthen, projektleder på Teknologisk Institut.

Under ekstreme forhold

På missioner kan robotter varetage en bred vifte af opgaver. De kan blandt andet pipettere reagensglas og dermed frigive dyrebar tid for astronauterne. Eller de kan operere en ydre skade, som vil kunne udgøre en risiko for mennesker. 

Den 3D-printede del af smart skinnet er lavet af glasfiberforstærket polyamidkomposit, og det er ikke tilfældigt, at valget faldt på netop det materiale.

– Vi valgte glasfiberforstærket polyamidkomposit på grund af dets termiske stabilitet og mekaniske styrke. Det er afgørende egenskaber i rummet, hvor materialet konstant udsættes for ekstreme temperaturer og potentielle mekaniske belastninger, siger Christina Moeslund Zeuthen.

Men smart skinnet giver ikke kun nye muligheder i rummet.

– Udover rumfart har det interaktive smart skin også potentiale til at øge robotternes anvendelighed i ekstreme miljøer på jorden. Det kan gøre robotter mere modstandsdygtige over for stød, slag, støv og ekstreme temperaturer i sektorer som konstruktion, landbrug og fjerntliggende områder som f.eks. arbejde på solpaneler i ørkenen, siger Mikkel Labori Olsen.

Fremtidsudsigter

Mens det interaktive smart skin allerede udgør en betydelig forbedring af robotters funktionalitet i rummet, skal det stadig optimeres, før det bliver sendt ud på mission, hvorfor Teknologisk Institut vil søge om midler til et follow-up projekt.

– Næste skridt i vores forskning vil fokusere på at adressere støv og termisk stabilitet. Støv kan oplagre sig og ødelægge robotten eller smart skinnet. Det er en problematik, der er særligt relevant på månemissioner, forklarer Christina Moeslund Zeuthen.

Kontakt: Mikkel Labori Olsen, Teknologisk Institut, mail: miol@teknologisk.dk,

Skrevet i: Aktuelt, Design & udvikling

Seneste nyt fra redaktionen

Nyt projekt skal sikre flere kvalificerede faglærte til robotindustrien

BranchenytProduktion19. 01. 2026

Danmarks robot-, automations- og droneindustri vokser, og efterspørgslen efter faglærte medarbejdere stiger tilsvarende. For at imødekomme behovet og styrke forbindelsen mellem erhvervsskolerne og industrien går Odense Robotics nu sammen med Craft Nation - et samarbejde mellem fire af landets

TDK introducerer Modcap UHP til DC-link applikationer med høje nominelle strømme

Komponenter & konnektorerPower19. 01. 2026

TDK Corporation annoncerer den nye Modcap UHP (B25648A) serie af DC-linkkondensatorer, der sætter en ny standard for effektelektronikapplikationer. "UHP" står for "Ultra-High Performance", og denne serie muliggør kontinuerlig drift ved hotspot-temperaturer på op til +105°C uden derating.

IFS får ny direktør i Norden

Branchenyt19. 01. 2026

IFS har ansat Mattias Bolander som ny direktør for sin hastigt voksende nordiske forretning. Med ansættelsen får IFS en stærk ledelsesprofil ombord med lang erfaring og dokumenteret evne til at opbygge og skalere virksomheder i Norden. Mattias Bolander kommer med mere end 20 års erfaring fra ledende

SDU vil gøre produktion af grøn brint PFAS-fri og konkurrencedygtig

Design & udviklingPower19. 01. 2026

I samarbejde med seks europæiske partnere vil forskere fra SDU’s Institut for Grøn Teknologi udvikle en ny elektrolyseteknologi, der kan producere grøn brint billigere, mere effektivt og bæredygtigt og uden brug af de fluorstoffer, som i dag bruges i anlæggene. Problemet lige nu er bare, at grøn

DTU Science Park: Dette kan styrke Europas deep tech i 2026

AktueltBranchenytDesign & udviklingProduktion19. 01. 2026

En nylig McKinsey-rapport antyder, at Europa allerede besidder meget af det deep tech-potentiale, der er brug for på kontinentet. Hvis dokumenteret best practice for opbygning og skalering af deep tech-virksomheder blev anvendt mere konsekvent på tværs af markederne, kunne Europas startup-økosystem

HIN A/S bliver dansk distributør af PDR SMT/BGA rework-systemer

AktueltBranchenyt19. 01. 2026

HIN A/S er blevet officiel distributør af PDR’s focused infrared rework-systemer i Danmark og Norge. Aftalen giver skandinaviske elektronikproducenter adgang til en af markedets mest anerkendte teknologier til rework af komplekse SMT-komponenter og printkort, hvor kravene til proceskontrol,

Geopolitik åbner danske virksomheders øjne for europæisk teknologi

BranchenytIoT & embeddedTopWireless & data19. 01. 2026

Ifølge en ny medlemsundersøgelse fra Dansk Erhverv ønsker 52 pct. af virksomhederne – i varierende grad – at reducere deres brug af ikke-europæiske cloudleverandører. Geopolitisk usikkerhed og databeskyttelse er de vigtigste grunde til, at virksomhederne ser mod europæiske

Samtec 0,635mm-pitch AcceleRate mP-serie af konnektorer til kompakte, high-speed systemer

Komponenter & konnektorer16. 01. 2026

Powell Electronics, der er leverandør af konnektorer og flere andre komponenttyper til hi-rel applikationer til forsvars-, aerospace- og industriformål, leverer nu AcceleRate mP konnektorserien, næste generation af tætte og kompakte, high-speed effekt- og signal-arrays med en 0,635mm pitch designet

Fire Labview Champions er nu samlet hos GPower

BranchenytDesign & udviklingTest & mål16. 01. 2026

Seniorudvikler hos GPower, Jens Christian Andersen, nu også er blevet udnævnt til Labview Champion. Det er en udnævnelse, som i den grad understreger GPowers kompetencer inden for Labview – og som samtidig betyder, at virksomheden nu har hele fire LabVIEW Champions i GPower-teamet Som Labview

Ny milepæl for solcellepaneler: 5GW maksimaleffekt installeret

Power16. 01. 2026

Danmark har nu rundet 5 gigawatt (GW) installeret solcelleeffekt. Milepælen understreger solkraftens stigende rolle i den grønne omstilling. Udbygningen i 2025 viser, at solceller fortsat særligt etableres på jord. Ud af en samlet årlig udbygning på 965MW er 808MW jordbaseret, hvilket bringer den

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • HIN A/S

    Mærkning af kabler er også grøn tankegang

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands PolarFire® FPGA Smart Embedded Video Ecosystem with New SDI IP Cores and Quad CoaXPress™ Bridge Kit

  • RODAN Technologies A/S

    Applications Engineer til Produktionsteknisk Afdeling (PTA)

  • RODAN Technologies A/S

    Kryogenisk- og kvanteteknologi

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Launches Military-Qualified Plastic Transient Voltage Suppressors for Aerospace and Defense Applications

  • ACTEC A/S

    Når det bare skal virke – ACTEC leverer batterierne

  • HIN A/S

    1-polede genistreger til lavvolt-belysning

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Releases Custom Firmware For NVIDIA DGX Spark For Its MEC1723 Embedded Controllers

  • ACTEC A/S

    Når batteriet bliver en del af løsningen – ikke en begrænsning

  • Silitrade ApS

    New partner

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Nyt projekt skal sikre flere kvalificerede faglærte til robotindustrien

    19.01.2026

  • TDK introducerer Modcap UHP til DC-link applikationer med høje nominelle strømme

    19.01.2026

  • IFS får ny direktør i Norden

    19.01.2026

  • SDU vil gøre produktion af grøn brint PFAS-fri og konkurrencedygtig

    19.01.2026

  • DTU Science Park: Dette kan styrke Europas deep tech i 2026

    19.01.2026

  • HIN A/S bliver dansk distributør af PDR SMT/BGA rework-systemer

    19.01.2026

  • Geopolitik åbner danske virksomheders øjne for europæisk teknologi

    19.01.2026

  • Samtec 0,635mm-pitch AcceleRate mP-serie af konnektorer til kompakte, high-speed systemer

    16.01.2026

  • Fire Labview Champions er nu samlet hos GPower

    16.01.2026

  • Ny milepæl for solcellepaneler: 5GW maksimaleffekt installeret

    16.01.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik