• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

AktueltDesign & udvikling18. 10. 2024 | Rolf Sylvester-Hvid

Teknologisk Institut udvikler interaktivt ærme til ESA’s rumrobotter

AktueltDesign & udvikling18. 10. 2024 By Rolf Sylvester-Hvid

Robotarmen er iført et smart skin med to synlige touch display-paneler i højre side af billedet på robottens arm

I takt med at robotter spiller en stadig større rolle på rummissioner, hvor de kan aflaste astronauter ved at udføre nogle af de mere risikable eller tidskrævende opgaver, har Teknologisk Institut udviklet et særligt ærme – et smart skin – designet til at øge funktionalitet og sikkerhed for Det Europæiske Rumagenturs (ESA) robotter i det ekstreme miljø.

Projektet, der hedder ’Smart Skin for Exploration Cobots’, har resulteret i en avanceret overflade, som er polstret med 3D-printede paneler, der kan absorbere stød og slag. Det er dækket af et stykke stof med printet elektronik, som fungerer som et touch display, som astronauterne kan trykke på for at kommandere med robotten.

– Gennem samarbejde på tværs af vores kompetencer inden for robotteknologi, industriel 3D-print og printet elektronik har vi kunnet udvikle en unik og innovativ løsning, siger Mikkel Labori Olsen, projektleder på Teknologisk Institut.

– De interaktive smart skins gør samarbejdet mellem mennesker og robotter lettere. Desuden baner det vejen for missioner uden menneskelig besætning, da det gør robotterne mere robuste,” siger Christina Moeslund Zeuthen, projektleder på Teknologisk Institut.

Under ekstreme forhold

På missioner kan robotter varetage en bred vifte af opgaver. De kan blandt andet pipettere reagensglas og dermed frigive dyrebar tid for astronauterne. Eller de kan operere en ydre skade, som vil kunne udgøre en risiko for mennesker. 

Den 3D-printede del af smart skinnet er lavet af glasfiberforstærket polyamidkomposit, og det er ikke tilfældigt, at valget faldt på netop det materiale.

– Vi valgte glasfiberforstærket polyamidkomposit på grund af dets termiske stabilitet og mekaniske styrke. Det er afgørende egenskaber i rummet, hvor materialet konstant udsættes for ekstreme temperaturer og potentielle mekaniske belastninger, siger Christina Moeslund Zeuthen.

Men smart skinnet giver ikke kun nye muligheder i rummet.

– Udover rumfart har det interaktive smart skin også potentiale til at øge robotternes anvendelighed i ekstreme miljøer på jorden. Det kan gøre robotter mere modstandsdygtige over for stød, slag, støv og ekstreme temperaturer i sektorer som konstruktion, landbrug og fjerntliggende områder som f.eks. arbejde på solpaneler i ørkenen, siger Mikkel Labori Olsen.

Fremtidsudsigter

Mens det interaktive smart skin allerede udgør en betydelig forbedring af robotters funktionalitet i rummet, skal det stadig optimeres, før det bliver sendt ud på mission, hvorfor Teknologisk Institut vil søge om midler til et follow-up projekt.

– Næste skridt i vores forskning vil fokusere på at adressere støv og termisk stabilitet. Støv kan oplagre sig og ødelægge robotten eller smart skinnet. Det er en problematik, der er særligt relevant på månemissioner, forklarer Christina Moeslund Zeuthen.

Kontakt: Mikkel Labori Olsen, Teknologisk Institut, mail: miol@teknologisk.dk,

Skrevet i: Aktuelt, Design & udvikling

Seneste nyt fra redaktionen

Toshiba udbygger sit 80V N-kanal MOSFET-lineup til support af 48V-systemer

Komponenter & konnektorerPower29. 05. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH introducerer to AEC-Q101 godkendte 80V N-kanal MOSFETs og udbygger dermed sit lineup til support af 48V automotive systemer. XPH2R608QB og XPH3R908QB er de første produkter i den nyeste generation fremstillet med U-MOSX-H processen, der er kapslet i SOP Advance (WF)

Terma leverer fortsat vækst og fokuserer på eksekvering i et marked med stor efterspørgsel

AktueltBranchenytProduktion29. 05. 2026

Termas regnskabsår 2025/26 var præget af vedvarende global efterspørgsel på avancerede løsninger inden for forsvar og beskyttelse af kritisk infrastruktur. Ordreindgangen nåede op på 5,6 mia. DKK, hvilket er en stigning på 43 % i forhold til året før, mens omsætningen steg til 3,4 mia. DKK, svarende

TP-Link klar med første Wi-Fi 8-løsning

Design & udviklingWireless & data29. 05. 2026

TP-Link har netop løftet sløret for Archer 8, som er virksomhedens første router baseret på den kommende Wi-Fi-standard IEEE 802.11bn. Den nye router forventes lanceret til oktober og er udviklet med henblik på at levere mere stabile forbindelser med lavere forsinkelse og en mere ensartet ydeevne i

Parker Chomerics-chassistætning sikrer lækagetæt ydelse i forsvars- og luftfartssystemer

Komponenter & konnektorer29. 05. 2026

Chomerics Division lancerer Cho-Air Vita 48.5-chassistætningen – en avanceret AFT-tætningsløsning (air flow-through), der opfylder de mekaniske krav og kravene til grænseflader i ANSI/VITA 48.5-2026. Den nye tætning er designet til integrerede databehandlingsarkitekturer inden for forsvars- og

Industri og forskning placerer Hovedstadsområdet i toppen i Europa

Design & udviklingEventsProduktion29. 05. 2026

Det politiske samarbejde mellem Østdanmark og Sydsverige, Greater Copenhagen, blev etableret i 2016. I anledning af jubilæet lancerer organisationen nu en rapport, der dokumenterer den markante regionale udvikling gennem de seneste ti år. Rapporten peger på en række tydelige resultater: De

Oplev AR og elektronikkens muligheder på Automatikmessen i Brøndby 8.-10. september

Design & udviklingEventsProduktionTop29. 05. 2026

8.–10. september 2026 bliver Automatik-messen centrum for alle, der arbejder med automation, bevægelsesstyring og drev. Billetsalget til messen er allerede i gang, og set med elektronikkens øjne er messen spændende, da digitale styringer og twins samt AR til test af implementering af nye

Standarder skal lette grøn og digital omstilling i Norden

AktueltBranchenytDesign & udvikling29. 05. 2026

Den grønne og digitale omstilling kræver et tættere samarbejde på tværs af landegrænser. De nordiske lande tager nu et fælles initiativ for at styrke brugen af standarder som et strategisk værktøj til at omsætte viden til løsninger, der fungerer i hele regionen samt på europæisk og globalt

Linak fremtidssikrer elektronikproduktionen på Als med ny SMT-linje

BranchenytProduktion27. 05. 2026

Linak har hen i vinterens løb har fået leveret og implementeret en ny SMT-linje til virksomhedens elektronikproduktion på Als. Linjen er leveret af Eltraco og består af en MY700 jetprinter og en A40DX pick-and-place-maskine fra Mycronic samt en THT AOI-løsning fra MEK. Investeringen er en

Presset elnet kræver smartere styring af elektrisk energi

Design & udviklingPower27. 05. 2026

Det europæiske elnet er under massivt pres. Elektrificering af transport og industri, nye datacentre og energikrævende PtX-anlæg får efterspørgslen efter elektrisk energi til at stige markant, og mange projekter må vente på nettilslutning, fordi infrastrukturen ikke kan følge med. – I

Grinns innovative moduler bliver nu leveret gennem DigiKey

BranchenytDesign & udvikling27. 05. 2026

En nyligt indgået aftale mellem Digikey og polske Grinn vil give designere global adgang til Grinns hardware-løsninger gennem én samlet sourcingkanal og med kvanta fra prototyping til volumenproduktion, forlyder det fra vores norske kollega, Elektronikknett.no. Gennem DigiKeys platform kan kunder

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Mouser Electronics

    Mouser Now Shipping New STMicroelectronics STM32C5 Arm Cortex-M33 Core Mainstream Microcontrollers for Industrial, Smart, and Robotics Applications

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip lancerer 3,3kV HV‑D3 mSiC® Power Modules til brug i solid-state transformere til AI-datacentre

  • Microchip Technology Inc.

    Essential Performance and Real-time Control Without the Baggage

  • Phoenix Contact A/S

    Sunclix DC stik godkendt til 2.000 V DC

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics and Efficient Power Conversion (EPC) Enter Global Distribution Agreement to Deliver High-Performance Power Solutions

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip lancerer 3,3kV HV‑D3 mSiC® Power Modules til brug i solid-state transformere til AI-datacentre

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Helps Power La Roche-Posay Racing Team’s America’s Cup Campaign

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Honoured with Infrastructure Management Distributor of the Year for 2025 by Digi International

  • ACTEC A/S

    ACTEC udstiller på Eliaden i Norge 27. – 29. maj

  • HIN A/S

    Tak for tre dage med gode forbindelser på Elektronikmessen 2026

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Toshiba udbygger sit 80V N-kanal MOSFET-lineup til support af 48V-systemer

    29.05.2026

  • Terma leverer fortsat vækst og fokuserer på eksekvering i et marked med stor efterspørgsel

    29.05.2026

  • TP-Link klar med første Wi-Fi 8-løsning

    29.05.2026

  • Parker Chomerics-chassistætning sikrer lækagetæt ydelse i forsvars- og luftfartssystemer

    29.05.2026

  • Industri og forskning placerer Hovedstadsområdet i toppen i Europa

    29.05.2026

  • Oplev AR og elektronikkens muligheder på Automatikmessen i Brøndby 8.-10. september

    29.05.2026

  • Standarder skal lette grøn og digital omstilling i Norden

    29.05.2026

  • Linak fremtidssikrer elektronikproduktionen på Als med ny SMT-linje

    27.05.2026

  • Presset elnet kræver smartere styring af elektrisk energi

    27.05.2026

  • Grinns innovative moduler bliver nu leveret gennem DigiKey

    27.05.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik