• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

AktueltDesign & udvikling18. 10. 2024 | Rolf Sylvester-Hvid

Teknologisk Institut udvikler interaktivt ærme til ESA’s rumrobotter

AktueltDesign & udvikling18. 10. 2024 By Rolf Sylvester-Hvid

Robotarmen er iført et smart skin med to synlige touch display-paneler i højre side af billedet på robottens arm

I takt med at robotter spiller en stadig større rolle på rummissioner, hvor de kan aflaste astronauter ved at udføre nogle af de mere risikable eller tidskrævende opgaver, har Teknologisk Institut udviklet et særligt ærme – et smart skin – designet til at øge funktionalitet og sikkerhed for Det Europæiske Rumagenturs (ESA) robotter i det ekstreme miljø.

Projektet, der hedder ’Smart Skin for Exploration Cobots’, har resulteret i en avanceret overflade, som er polstret med 3D-printede paneler, der kan absorbere stød og slag. Det er dækket af et stykke stof med printet elektronik, som fungerer som et touch display, som astronauterne kan trykke på for at kommandere med robotten.

– Gennem samarbejde på tværs af vores kompetencer inden for robotteknologi, industriel 3D-print og printet elektronik har vi kunnet udvikle en unik og innovativ løsning, siger Mikkel Labori Olsen, projektleder på Teknologisk Institut.

– De interaktive smart skins gør samarbejdet mellem mennesker og robotter lettere. Desuden baner det vejen for missioner uden menneskelig besætning, da det gør robotterne mere robuste,” siger Christina Moeslund Zeuthen, projektleder på Teknologisk Institut.

Under ekstreme forhold

På missioner kan robotter varetage en bred vifte af opgaver. De kan blandt andet pipettere reagensglas og dermed frigive dyrebar tid for astronauterne. Eller de kan operere en ydre skade, som vil kunne udgøre en risiko for mennesker. 

Den 3D-printede del af smart skinnet er lavet af glasfiberforstærket polyamidkomposit, og det er ikke tilfældigt, at valget faldt på netop det materiale.

– Vi valgte glasfiberforstærket polyamidkomposit på grund af dets termiske stabilitet og mekaniske styrke. Det er afgørende egenskaber i rummet, hvor materialet konstant udsættes for ekstreme temperaturer og potentielle mekaniske belastninger, siger Christina Moeslund Zeuthen.

Men smart skinnet giver ikke kun nye muligheder i rummet.

– Udover rumfart har det interaktive smart skin også potentiale til at øge robotternes anvendelighed i ekstreme miljøer på jorden. Det kan gøre robotter mere modstandsdygtige over for stød, slag, støv og ekstreme temperaturer i sektorer som konstruktion, landbrug og fjerntliggende områder som f.eks. arbejde på solpaneler i ørkenen, siger Mikkel Labori Olsen.

Fremtidsudsigter

Mens det interaktive smart skin allerede udgør en betydelig forbedring af robotters funktionalitet i rummet, skal det stadig optimeres, før det bliver sendt ud på mission, hvorfor Teknologisk Institut vil søge om midler til et follow-up projekt.

– Næste skridt i vores forskning vil fokusere på at adressere støv og termisk stabilitet. Støv kan oplagre sig og ødelægge robotten eller smart skinnet. Det er en problematik, der er særligt relevant på månemissioner, forklarer Christina Moeslund Zeuthen.

Kontakt: Mikkel Labori Olsen, Teknologisk Institut, mail: miol@teknologisk.dk,

Skrevet i: Aktuelt, Design & udvikling

Seneste nyt fra redaktionen

AI-løsning øger sikkerheden og mindsker ressourcespild i solcelleparker

IoT & embeddedWireless & data01. 06. 2026

Med de solrige måneders indtog producerer solcelleparker grøn energi til de danske hjem. I dag er der over 100 industrielle solcelleparker i Danmark (Energistyrelsen). Anlæggene er bygget af dyre materialer og ligger ofte afsides, uden bemanding eller belysning om natten. Det gør dem sårbare over

Nikolaj Bramsen er ny bestyrelsesleder i DI Forsvar og Sikkerhed

Top01. 06. 2026

CEO i Systematic A/S, Nikolaj Bramsen, er er på den ordinære generalforsamling valgt som ny bestyrelsesleder i DI Forsvar og Sikkerhed, som er brancheforening for forsvars-, rum og sikkerhedsvirksomheder i landets største erhvervsorganisation Dansk Industri (DI). Nikolaj Bramsen overtager posten fra

Mike Engelhardt – manden bag QSPICE – afholder seminar i Danmark 4. juni

Events01. 06. 2026

Torsdag den 4. juni krydser en af de mest anerkendte skikkelser inden for elektronisk kredsløbssimulering Atlanten for at tilbringe en formiddag i Struer. Mike Engelhardt, skaberen af LTspice og QSPICE, indehaver af otte patenter og manden bag over 25 års globale simuleringsseminarer i 48 lande,

3,3kV HV‑D3 mSiC Power Modules til brug i solid-state transformere til AI-datacentre

Komponenter & konnektorerPower01. 06. 2026

Microchip Technology lancerer nu sine nye 3,3kV HV‑D3 mSiC® Power Modules, der er designet til at forenkle og accelerere anvendelsen af solid-state transformere (SST’er) i AI hyperskala datacentre og i andre højvolt applikationer. De nye moduler har integrerede 3,3kV siliciumkarbid (SiC) mSiC®

AI-optimeret SM2524XT PCIe Gen5 DRAMless SSD-controller til AI-PC’er

IoT & embeddedKomponenter & konnektorer01. 06. 2026

Silicon Motion Technology Corporation annoncerer SM2524XT, en næste- generations PCIe Gen5 DRAMless SSD-controller, der er designet til AI-inferens og KV Cache-intensive arbejdsbelastninger. SM2524XT benytter en ny arkitektur med fire processorer og kerner, PCIe Gen5 x4 og NAND-interfacehastigheder

Ny rapport: Størstedelen af succesfulde cyberangreb rammer SMV’er

Wireless & data01. 06. 2026

I årets første tre måneder observerede TDC Erhverv 1.681 hændelser, der indikerer malwarekompromittering blandt danske virksomheder. Det viser en ny cybersikkerhedsrapport, som samtidig konkluderer, at små og mellemstore virksomheder var udsat for hovedparten af de succesfulde angreb. Sådan lyder

Kan man slukke for et helt lands internet med en national ”kill switch”?

AktueltWireless & data01. 06. 2026

Af Jakob Bring Truelsen, adm. dir, Punktum dk Internettet føles for de fleste danskere som en naturlov. Vi forventer, at det altid er der, og at det altid er åbent. Inden for den seneste tid har mediebilledet dog været præget af historier, der udfordrer denne selvfølge. Vi ser i øjeblikket,

Toshiba udbygger sit 80V N-kanal MOSFET-lineup til support af 48V-systemer

Komponenter & konnektorerPower29. 05. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH introducerer to AEC-Q101 godkendte 80V N-kanal MOSFETs og udbygger dermed sit lineup til support af 48V automotive systemer. XPH2R608QB og XPH3R908QB er de første produkter i den nyeste generation fremstillet med U-MOSX-H processen, der er kapslet i SOP Advance (WF)

Terma leverer fortsat vækst og fokuserer på eksekvering i et marked med stor efterspørgsel

AktueltBranchenytProduktion29. 05. 2026

Termas regnskabsår 2025/26 var præget af vedvarende global efterspørgsel på avancerede løsninger inden for forsvar og beskyttelse af kritisk infrastruktur. Ordreindgangen nåede op på 5,6 mia. DKK, hvilket er en stigning på 43 % i forhold til året før, mens omsætningen steg til 3,4 mia. DKK, svarende

TP-Link klar med første Wi-Fi 8-løsning

Design & udviklingWireless & data29. 05. 2026

TP-Link har netop løftet sløret for Archer 8, som er virksomhedens første router baseret på den kommende Wi-Fi-standard IEEE 802.11bn. Den nye router forventes lanceret til oktober og er udviklet med henblik på at levere mere stabile forbindelser med lavere forsinkelse og en mere ensartet ydeevne i

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Transfer Multisort Elektronik Sp. Z.o.o.

    Bivar LEDs and indicators: next step to the future

  • InnoFour

    Turning vision into reality: How Questa One fulfils the promise of Smart Verification

  • Mouser Electronics

    Mouser Now Shipping New STMicroelectronics STM32C5 Arm Cortex-M33 Core Mainstream Microcontrollers for Industrial, Smart, and Robotics Applications

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip lancerer 3,3kV HV‑D3 mSiC® Power Modules til brug i solid-state transformere til AI-datacentre

  • Microchip Technology Inc.

    Essential Performance and Real-time Control Without the Baggage

  • Phoenix Contact A/S

    Sunclix DC stik godkendt til 2.000 V DC

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics and Efficient Power Conversion (EPC) Enter Global Distribution Agreement to Deliver High-Performance Power Solutions

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip lancerer 3,3kV HV‑D3 mSiC® Power Modules til brug i solid-state transformere til AI-datacentre

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Helps Power La Roche-Posay Racing Team’s America’s Cup Campaign

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Honoured with Infrastructure Management Distributor of the Year for 2025 by Digi International

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • AI-løsning øger sikkerheden og mindsker ressourcespild i solcelleparker

    01.06.2026

  • Nikolaj Bramsen er ny bestyrelsesleder i DI Forsvar og Sikkerhed

    01.06.2026

  • Mike Engelhardt – manden bag QSPICE – afholder seminar i Danmark 4. juni

    01.06.2026

  • 3,3kV HV‑D3 mSiC Power Modules til brug i solid-state transformere til AI-datacentre

    01.06.2026

  • AI-optimeret SM2524XT PCIe Gen5 DRAMless SSD-controller til AI-PC’er

    01.06.2026

  • Ny rapport: Størstedelen af succesfulde cyberangreb rammer SMV’er

    01.06.2026

  • Kan man slukke for et helt lands internet med en national ”kill switch”?

    01.06.2026

  • Toshiba udbygger sit 80V N-kanal MOSFET-lineup til support af 48V-systemer

    29.05.2026

  • Terma leverer fortsat vækst og fokuserer på eksekvering i et marked med stor efterspørgsel

    29.05.2026

  • TP-Link klar med første Wi-Fi 8-løsning

    29.05.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik