• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

AktueltDesign & udvikling18. 10. 2024 | Rolf Sylvester-Hvid

Teknologisk Institut udvikler interaktivt ærme til ESA’s rumrobotter

AktueltDesign & udvikling18. 10. 2024 By Rolf Sylvester-Hvid

Robotarmen er iført et smart skin med to synlige touch display-paneler i højre side af billedet på robottens arm

I takt med at robotter spiller en stadig større rolle på rummissioner, hvor de kan aflaste astronauter ved at udføre nogle af de mere risikable eller tidskrævende opgaver, har Teknologisk Institut udviklet et særligt ærme – et smart skin – designet til at øge funktionalitet og sikkerhed for Det Europæiske Rumagenturs (ESA) robotter i det ekstreme miljø.

Projektet, der hedder ’Smart Skin for Exploration Cobots’, har resulteret i en avanceret overflade, som er polstret med 3D-printede paneler, der kan absorbere stød og slag. Det er dækket af et stykke stof med printet elektronik, som fungerer som et touch display, som astronauterne kan trykke på for at kommandere med robotten.

– Gennem samarbejde på tværs af vores kompetencer inden for robotteknologi, industriel 3D-print og printet elektronik har vi kunnet udvikle en unik og innovativ løsning, siger Mikkel Labori Olsen, projektleder på Teknologisk Institut.

– De interaktive smart skins gør samarbejdet mellem mennesker og robotter lettere. Desuden baner det vejen for missioner uden menneskelig besætning, da det gør robotterne mere robuste,” siger Christina Moeslund Zeuthen, projektleder på Teknologisk Institut.

Under ekstreme forhold

På missioner kan robotter varetage en bred vifte af opgaver. De kan blandt andet pipettere reagensglas og dermed frigive dyrebar tid for astronauterne. Eller de kan operere en ydre skade, som vil kunne udgøre en risiko for mennesker. 

Den 3D-printede del af smart skinnet er lavet af glasfiberforstærket polyamidkomposit, og det er ikke tilfældigt, at valget faldt på netop det materiale.

– Vi valgte glasfiberforstærket polyamidkomposit på grund af dets termiske stabilitet og mekaniske styrke. Det er afgørende egenskaber i rummet, hvor materialet konstant udsættes for ekstreme temperaturer og potentielle mekaniske belastninger, siger Christina Moeslund Zeuthen.

Men smart skinnet giver ikke kun nye muligheder i rummet.

– Udover rumfart har det interaktive smart skin også potentiale til at øge robotternes anvendelighed i ekstreme miljøer på jorden. Det kan gøre robotter mere modstandsdygtige over for stød, slag, støv og ekstreme temperaturer i sektorer som konstruktion, landbrug og fjerntliggende områder som f.eks. arbejde på solpaneler i ørkenen, siger Mikkel Labori Olsen.

Fremtidsudsigter

Mens det interaktive smart skin allerede udgør en betydelig forbedring af robotters funktionalitet i rummet, skal det stadig optimeres, før det bliver sendt ud på mission, hvorfor Teknologisk Institut vil søge om midler til et follow-up projekt.

– Næste skridt i vores forskning vil fokusere på at adressere støv og termisk stabilitet. Støv kan oplagre sig og ødelægge robotten eller smart skinnet. Det er en problematik, der er særligt relevant på månemissioner, forklarer Christina Moeslund Zeuthen.

Kontakt: Mikkel Labori Olsen, Teknologisk Institut, mail: miol@teknologisk.dk,

Skrevet i: Aktuelt, Design & udvikling

Seneste nyt fra redaktionen

Danisense introducerer ny højpræcisDC- og AC clamp-on strømtransducer

PowerTest & mål25. 03. 2026

Danisense lancerer MK500ID, den første nye og højpræcise DC- og AC clamp-on strømtransducer designet til galvanisk isolerede målinger på op til 500Arms og -DC. MK500ID clamp-on strømtransduceren har en fremragende ydelse inklusive markedets bedste faseskift-karakteristisk på kun 0,05° ved frekvenser

Same Sky lancerer nye tryk og taster til panelmontage

Komponenter & konnektorer25. 03. 2026

Same Skys Switches Group tilføjer nu panelmonterede tryk og switche til sit program af tryk, taster og switche. PB2-, PB3-, PB4- og PB5-serierne er med ringetryk eller afbrydere efter SPST- eller SPST-NO typerne og enten off-on eller off-(on) skiftefunktioner. Alle modeller er som standard i

Dansk Solcelleforening åbner for nye medlemmer

Power25. 03. 2026

Danmark har rundet 5 GW solcellekapacitet. Det markerer en milepæl, men også begyndelsen på næste fase af den grønne omstilling. Derfor inviterer Dansk Solcelleforening nu flere aktører ind i medlemskredsen. På Dansk Solcelleforenings ordinære generalforsamling den 19. marts 2026 vedtog

Punktum dk ruster Danmark mod IT-kriminalitet gennem nyt globalt datanetværk

BranchenytWireless & data25. 03. 2026

Punktum dk annoncerer i dag en acceleration af indsatsen for et sikkert dansk internet. Ved at blive det første domæneregister i verden, der kobler sig direkte på Global Signal Exchange (GSE), tager Punktum dk førertrøjen i den globale sikring af digital infrastruktur. GSE fungerer som en central

Robot-uge – Week of Robotics – fra 5. til 8. maj

AktueltEvents25. 03. 2026

Fra den 5.-8. maj 2026 samles det globale robotsamfund i Odense til Robotikkens Uge – en uge dedikeret til innovation, videndeling og samarbejde på tværs af robotikøkosystemet. Ugen starter den 5. maj med Global Robotics Cluster Assembly, arrangeret af Odense Robotics, der samler internationale

Vellykket wafer udveksling er en milepæl for FAMES Pilot Line projektet

AktueltDesign & udvikling25. 03. 2026

Franske CEA-Leti og tyske Fraunhofer IPMS har med succes gennemført deres første udveksling af ferroelektrisk hukommelses wafere inden for FAMES Pilot Line initiativet og markerer dermed en vigtig milepæl i forbindelse med en delt europæisk platform for avanceret  embedded non-volatil memory

Terma leverer T3 Star Tracker til ESA-mission

Design & udviklingTop25. 03. 2026

Terma har underskrevet en kontrakt med Indra Space om at levere en T3 Star Tracker til Draco-missionen (Destructive Reentry Assessment Container Object), der er planlagt til opsendelse i 2027. Missionen, der er designet som en kontrolleret "crashtest" i rummet, vil se en lille satellit gennemføre en

Renesas afslører branchens første tovejs 650V GaN-switch

AktueltKomponenter & konnektorerPower23. 03. 2026

Renesas Electronics Corporation introducerer branchens første tovejs-switch, der bruger GaN-teknologi i depletion-mode (d-mode) procesteknologi, og som er i stand til at blokere både positive og negative strømme i én komponent med integreret DC-blokering. Højvolt-kredsen TP65B110HRU, der er rettet

SDU med i nyt globalt initiativ som vil gøre software og AI matematisk sikre

IoT & embeddedTopWireless & data23. 03. 2026

Syddansk Universitet og professor Fabrizio Montesi fra Centre for Formal Methods and Future Computing har ledende rolle i nyt internationalt initiativ, der placerer universitetet centralt i udviklingen af fremtidens fundament for software og kunstig intelligens. Projektet CSLib skal udvikle en

TDK introducerer robuste 60A og 80A Oring-moduler

Komponenter & konnektorerPower23. 03. 2026

TDK Corporation introducerer TDK-Lambda i1R ORing FET-moduler, der kan fungere ved op til 60A eller 80A med en maksimal indgangsspænding på 60 Vdc. Disse ORing-moduler er designet til at erstatte traditionelle dioder i applikationer, der kræver ORing-funktionalitet til redundans i strømforsyningen

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Sponsors 2026 Global Create the Future Design Contest to Inspire Technological Innovation

  • Elektronikmessen

    Mød Simple ERP på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    The hidden complexity of modern power Electronics Design

  • Mouser Electronics

    Mouser’s Autonomous Vehicle Online Resource Centre Addresses Real-World Deployment Challenges

  • Microchip Technology Inc.

    Introducing Automotive-Qualified System-in-Package Hybrid MCU for Automotive and E-Mobility Human-Machine Interface Applications

  • Elektronikmessen

    Mød EKTOS Group på Elektronikmessen 2026

  • RODAN Technologies A/S

    RODAN Technologies A/S har nået en vigtig milepæl.

  • Elektronikmessen

    Oplev Team Precision Public Company Limited på Elektronikmessen 2026

  • Metronic ApS

    Comet Transmitterer med output til enhver Applikation.

  • InnoFour

    Siemens accelerates integrated circuit design & verification

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Danisense introducerer ny højpræcisDC- og AC clamp-on strømtransducer

    25.03.2026

  • Same Sky lancerer nye tryk og taster til panelmontage

    25.03.2026

  • Dansk Solcelleforening åbner for nye medlemmer

    25.03.2026

  • Punktum dk ruster Danmark mod IT-kriminalitet gennem nyt globalt datanetværk

    25.03.2026

  • Robot-uge – Week of Robotics – fra 5. til 8. maj

    25.03.2026

  • Vellykket wafer udveksling er en milepæl for FAMES Pilot Line projektet

    25.03.2026

  • Terma leverer T3 Star Tracker til ESA-mission

    25.03.2026

  • Renesas afslører branchens første tovejs 650V GaN-switch

    23.03.2026

  • SDU med i nyt globalt initiativ som vil gøre software og AI matematisk sikre

    23.03.2026

  • TDK introducerer robuste 60A og 80A Oring-moduler

    23.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik