• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Design & udviklingTop12. 10. 2026 | Rolf Sylvester-Hvid

Teknologisk Institut går fra spåner til 3D-print

Design & udviklingTop12. 10. 2026 | Rolf Sylvester-Hvid

En livscyklusvurdering bekræfter, at projekts genanvendelsesmetode potentielt kan reducere CO2-udledningen med mellem 85 og 92 procent sammenlignet med brugen af konventionelt originalt titaniumpulver. Og det kan gøres uden at gå på kompromis med kvaliteten (foto: Teknologisk Institut via Ritzau)

Det netop afsluttede CHIPART-projekt viser vejen mod en mindre miljøbelastende produktion med 3D-print, som også kan give økonomiske fordele. Det sker ved at genbruge titaniumspåner fra luftfartindustrien til 3D-print pulver – uden energitung omsmeltning.

Luftfarts- og forsvarssektoren er under pres for at reducere CO2-udledning i forsyningskæderne og sikre strategiske råstoffer. Lige præcis det har været omdrejningspunktet i det netop afsluttede projekt CHIPART, som er støttet af Det Europæiske Forsvarsagentur (EDA).

Efter 12 måneders arbejde har projektet, som havde deltagelse af Teknologisk Institut samt partnerne IDONIAL fra Spanien og CRM Group fra Belgien, nu valideret, at man kan omdanne titaniumspåner fra luftfartsleverandører til metalpulver, som kan bruges til 3D-print. Vel at mærke uden den energitunge omsmeltningsproces, som normalt bruges til fremstilling af titaniumpulver.

– Ved at omdanne bearbejdningsspåner direkte til 3D-print metalpulver uden brug af omsmeltning har vi vist, at cirkularitet inden for titaniumfremstilling ikke blot giver miljømæssige fordele. Det er også økonomisk levedygtigt i stor skala, siger Magdalena Müller, materialespecialist på Teknologisk Institut.

Potentielt miljømæssigt kvantespring

En livscyklusvurdering bekræfter, at projekts genanvendelsesmetode potentielt kan reducere CO2-udledningen med mellem 85 og 92 procent sammenlignet med brugen af konventionelt originalt titaniumpulver. Og det kan gøres uden at gå på kompromis med kvaliteten.

Det genanvendte materiale er blevet testet på to forskellige 3D-print teknologier, henholdsvis Laser Powder Bed Fusion (LPBF) og Directed Energy Deposition (DED).

– I forløbet fandt vi ud af, at vi opnåede de bedste resultater ved at blande genanvendt pulver med nyt titaniumpulver, og at styring af iltniveauet i printeren var den afgørende faktor for printkvaliteten, forklarer Magdalena Müller.

Da de optimale printerindstillinger var fundet, opnåede projektet en materialetæthed i de printede parter på 98 procent eller derover, hvilket var målet for projektet.

Økonomiske fordele på industriskala

I projektet har Teknologisk Institut udviklet en økonomisk model omkring en demonstratorkomponent. Modellen viser, at selvom der er højere omkostninger ved genanvendelse i laboratorieskala, kan industrielt skaleret genbrugspulver produceres betydeligt billigere end nyt, originalt pulver.

Og lige så vigtigt: Når maskintid og efterbehandling medregnes i den samlede produktion, er der stadig en positiv reduktion i de samlede fremstillingsomkostninger, sammenlignet med ren brug af nyt pulver.

Med CHIPART-projektets afslutning fremlægges resultaterne nu for European Defence Agency i Liège.

Fakta om CHIPART:

CHIPART (“Chips to Parts: Cirkularitet af titaniumskrot fra bearbejdning til additive manufacturing) er et 12-måneders proof-of-concept-projekt, der løb fra oktober 2025 til september 2026. Projektet hører under ’Incubation Forum for Circular Economy in European Defence’ (IF CEED) og er støttet af Det Europæiske Forsvarsagentur (EDA).

Partnerne er: IDONIAL (Spanien), Teknologisk Institut (Danmark) og CRM Group (Belgien). Projektet samarbejder også med eksterne industripartnere i forsvars- og luftfartssektoren, som leverer en demonstratorkomponent til reference samt en kilde til de anvendte titaniumspåner. Projektet byggede videre på et tidligere projekt, VARETIT, som Teknologisk Institut også var en del af, og som ligeledes havde fokus på genanvendelse af titaniumskrot til 3D-print pulver.

Kontakt:
Magdalena Müller, Industriel 3D print, Teknologisk Institut, mail: msum@teknologisk.dk

Skrevet i: Design & udvikling, Top

Seneste nyt fra redaktionen

IT-Branchen: CPR-sagen kræver et markant løft af den offentlige cybersikkerhed

AktueltWireless & data12. 10. 2026

CPR-sagen understreger behovet for et markant løft af cybersikkerheden i den offentlige sektor. Der skal både investeres mere og arbejdes langt mere systematisk med at beskytte kritiske it-systemer og borgernes følsomme oplysninger. - CPR-sagen bør være et politisk wakeupcall. Når sikkerheden

Danmark skal udbygge datacenterkapacitet kontrolleret og ansvarligt

AktueltWireless & data12. 10. 2026

Der står 16 til 18 GW datacenterprojekter i kø til at blive tilsluttet det danske elnet. Datacenter Industriens egen markedsanalyse forventer, at omkring 1,2 GW datacenterkapacitet rent faktisk bliver bygget frem mod 2030. Den forskel er udgangspunktet for branchens bud på en National

Teknologisk Institut går fra spåner til 3D-print

Design & udviklingTop12. 10. 2026

Det netop afsluttede CHIPART-projekt viser vejen mod en mindre miljøbelastende produktion med 3D-print, som også kan give økonomiske fordele. Det sker ved at genbruge titaniumspåner fra luftfartindustrien til 3D-print pulver – uden energitung omsmeltning. Luftfarts- og forsvarssektoren er under

33kW til AI og datacentre i ultrakompakt 21”-kabinet

Power12. 10. 2026

Volumen er blevet en meget kritisk faktor i etableringen af nye datacentre – ofte tilegnet AI-/cloud-formål – hvor også effektiviteten i sagens natur spiller en stor rolle. Der er ekstremt meget fokus på at minimere såvel tabsvarmen i - såvel som footprint og den indbygningshøjde af

Nye projekter skal styrke ingeniørstuderendes matematik og ansvarlige brug af AI

Design & udviklingWireless & data12. 10. 2026

En matematikopgave kan være svær at komme videre med, hvis de grundlæggende færdigheder halter. Og når studerende bruger AI som del af programmeringsarbejdet, skal de ikke blot kunne få AI til at generere kode, men også kunne styre processen, vurdere resultatet og tage ansvar for den færdige

Wall-E R2-D2 eller bare Rasmus: Hvad kalder man en robot?

Events12. 10. 2026

Fredag den 9. oktober åbnede Planetarium for en navnekonkurrence, hvor børn, unge og voksne kan komme med deres bud på, hvad robotterne skal hedde og hvorfor. Vinderen kan invitere tre - fem venner med til en særlig dag i Planetarium, hvor de får robotterne helt for sig selv, kan opleve Planetarium

Hardwarekrise får kommune til at gentænke indkøb

Wireless & data12. 10. 2026

Kraftige prisstigninger og usikre leveringstider på it-hardware presser kommunale budgetter. I Hedensted Kommune bruger man krisen til at gå fra ad hoc-udskiftninger til datadrevet styring og indkøb af pc’er – med stabile omkostninger og bedre sikkerhed som resultat. En eksplosion i priserne på

Pickering Interfaces introducerer high-density 2A LXI-matrix til varierende testbehov

Test & mål09. 10. 2026

Pickering Interfaces introducerer 65-217, en modulær 2A Ethernet-styret LXI-matrix, som gør ingeniører i stand til at udvide systemkanapciteten ved omskiftelig behov. Med sit design til den skalérbare 65-200 LXI- chassisplatform, forenkler det nye plug-in modul også vedligehold og support af RF

DigiKey leverer nu TDK’s Senseis edge RX Starter-løsning til industriel AI

Design & udviklingIoT & embedded09. 10. 2026

DigiKey har indgået en aftale med TDK Sensei om som den første distributør at levere edge RX Starter – en løsning til forudseende vedligeholdelse, der er udviklet til at forbedre ydeelsen i ​​industrielt udstyr. TDK Senseis edge RX Starter kombinerer AI-dreven, multimode-dataopsamling med

Parker Chomerics lancerer EMI-afskærmede ventilationspaneler til datacenterapplikationer

Design & udviklingProduktion09. 10. 2026

Chomerics Division af Parker Hannifin viser sine avancerede EMI-afskærmede ventilationspaneler under electronica 2026 (10.-13. november, München). På stand B3.457 demonstrerer Parker Chomerics, hvordan deres honeycomb-teknologi i rustfrit stål sætter elektroniske afskærmninger i stand til at opnå

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • InnoFour

    Cyber Resilience Act (CRA)

  • Mouser Electronics

    Mouser Stocking Nearly 70,000 Products from Leading Global Passive Component Manufacturer YAGEO Group

  • InnoFour

    Technical Workshop FPGA Development and Verification – 14 October

  • Phoenix Contact A/S

    Nye dæksler og ny hætte til UM-BASIC/-PRO ekstruderede profilhuse

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Introduces its First Turnkey Touch Controllers for Buttons, Sliders and Wheels with Parallel Sensing

  • Mouser Electronics

    Mouser to Showcase Humanoid Robotics, Engineering Innovation and Interactive Experiences at electronica 2026

  • HIN A/S

    HIN styrker indsatsen i Norge med erfaring tæt på produktionen

  • Rohde & Schwarz Danmark A/S

    Power Electronics: From Reliable Testing to Compliance

  • InnoFour

    Next-generation Electronic Systems Design

  • Phoenix Contact A/S

    Brokoblet pinstrip-printkortstik

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • IT-Branchen: CPR-sagen kræver et markant løft af den offentlige cybersikkerhed

    12.10.2026

  • Danmark skal udbygge datacenterkapacitet kontrolleret og ansvarligt

    12.10.2026

  • Teknologisk Institut går fra spåner til 3D-print

    12.10.2026

  • 33kW til AI og datacentre i ultrakompakt 21”-kabinet

    12.10.2026

  • Nye projekter skal styrke ingeniørstuderendes matematik og ansvarlige brug af AI

    12.10.2026

  • Wall-E R2-D2 eller bare Rasmus: Hvad kalder man en robot?

    12.10.2026

  • Hardwarekrise får kommune til at gentænke indkøb

    12.10.2026

  • Pickering Interfaces introducerer high-density 2A LXI-matrix til varierende testbehov

    09.10.2026

  • DigiKey leverer nu TDK’s Senseis edge RX Starter-løsning til industriel AI

    09.10.2026

  • Parker Chomerics lancerer EMI-afskærmede ventilationspaneler til datacenterapplikationer

    09.10.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia ApS
Gammel Strandvej 20, 1th
DK - 2990 Nivå
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk

Privatlivspolitik
Cookiepolitik
Administrer samtykke
For at give dig de bedste oplevelser bruger vi teknologier som cookies til at gemme og/eller få adgang til enhedsoplysninger. Hvis du giver dit samtykke til disse teknologier, kan vi behandle data som f.eks. browsingadfærd eller unikke ID'er på dette websted. Hvis du ikke giver dit samtykke eller trækker dit samtykke tilbage, kan det have en negativ indvirkning på visse funktioner og egenskaber.
Funktionsdygtig Altid aktiv
Den tekniske lagring eller adgang er strengt nødvendig med det legitime formål at muliggøre brugen af en specifik tjeneste, som abonnenten eller brugeren udtrykkeligt har anmodet om, eller udelukkende med det formål at overføre en kommunikation via et elektronisk kommunikationsnet.
Præferencer
Den tekniske lagring eller adgang er nødvendig for det legitime formål at lagre præferencer, som abonnenten eller brugeren ikke har anmodet om.
Statistikker
Den tekniske lagring eller adgang, der udelukkende anvendes til statistiske formål. Den tekniske lagring eller adgang, der udelukkende anvendes til anonyme statistiske formål. Uden en stævning, frivillig overholdelse fra din internetudbyders side eller yderligere optegnelser fra en tredjepart kan oplysninger, der er gemt eller hentet til dette formål alene, normalt ikke bruges til at identificere dig.
Marketing
Den tekniske lagring eller adgang er nødvendig for at oprette brugerprofiler med henblik på at sende reklamer eller for at spore brugeren på et websted eller på tværs af flere websteder med henblik på lignende markedsføringsformål.
  • Vælg muligheder
  • Administrer tjenester
  • Administrer {vendor_count} leverandører
  • Læs mere om disse formål
Vælg fra liste
  • {title}
  • {title}
  • {title}