Volumen er blevet en meget kritisk faktor i etableringen af nye datacentre – ofte tilegnet AI-/cloud-formål – hvor også effektiviteten i sagens natur spiller en stor rolle. Der er ekstremt meget fokus på at minimere såvel tabsvarmen i – såvel som footprint og den indbygningshøjde af strømforsyningerne til datacenter-applikationerne. Desuden er det vitalt at kunne opretholde driften i servere og memory-racks, hvis et forsyningsmodul skal udskiftes. Endelig er mellembusspændingerne i forsyningsarkitekturerne løftet til et ”industrielt” niveau, som typisk ligger på 48VDC eller en lille sjat højere for at kompensere for spændingstab i mellembussen.
RepComps leverandør, FSP Power Solutions, der er en globalt anerkendt leverandør af strømforsyninger til kritiske dataformål, er i færd med at udvikle en ultrakompakt forsyningsløsning til typisk datacentre til AI-markedet i form af OCP ORv3 Power Shelf. Der er tale om yderst kompakt løsning, hvor i alt seks 5,5kW-moduler er kapslet side om side i et meget tyndt 21”-kabinet, så forsyningen samlet kan levere 33kW til de tilsluttede servere. Enheden fremvises på Electronica i november ’26, og forventes endelig igennem alle godkendelser etc. og klar til salg i Q3 ’27. (Måske hurtigere, hvis der er stor interesse i München…)
OCP ORv3 Power Shelf er designet, så de enkelte moduler kan hot-swappes af hensyn til den kontinuerte drift af datacentrets servere – eventuelt med brug af N+1 redundans i de enkelte racks. Det sker i øvrigt via fronten på forsyningskabinet for nem hot-swapping uden afbrydelse af hele forsyningen. Fra sit stjerne- eller trekant-input i forsyningsnettet leverer FSP’s nye strømforsyning 50VDC til den mellembus, som leverer spænding videre ud til serverne, der med de nyeste arkitekturer har en egen intern forsyningsdistribution og nedkonvertering til de spændinger i sub-1V niveau, som dagens CPU’er, GPU’er og FPGA’er arbejder ved. Mellembusarkitekturen medvirker til at minimere effekttabet i OCP ORv3 Power Shelf forsyningen, da effektiviteten er på 97,5% – eller i visse tilfælde endnu højere (80 PLUS Ruby-niveau).
FSP Power Solutions har tænkt moderne, centraliseret styring i datacentre ind i den nye forsyning. Hvert enkelt 5,5kW-modul er forsynet med en DSP til individuel regulering, styring og monitering. Med en PMBus/MODBUS-forbindelse kan hver enkelt OCP ORv3 Power Shelf overvåges og styres fra de højeste hierarkier i datacentre for maksimal driftssikkerhed og komfort.
Nyheden bliver demonstreret på FSP Power Solutions stand under Electronica i München 10. – 13. november.
Kontakt:
RepComp ApS
Tlf.: 70 26 74 20
Mail: cgs@repcomp.dk
