• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International newsIoT & embedded26. 08. 2022 | Rolf Sylvester-Hvid

STMicroelectronics and trinamiX collaborate on behind-OLED face-authentication

International newsIoT & embedded26. 08. 2022 By Rolf Sylvester-Hvid

STMicroelectronics (NYSE: STM), a global semiconductor leader serving customers across the spectrum of electronics applications, and trinamiX, a wholly owned subsidiary of BASF SE and pioneer of new biometric technologies, today announced their collaboration on a reference design for face authentication. The solution performs behind an OLED screen and on the security level required for mobile payments. A demonstration of this system will be first presented live at IFA 2022 in Berlin on September 2-6.

The joint development and reference design for smartphone OEMs is a full system implementation that integrates illumination, a camera module that combines ST’s global-shutter image sensor with enhanced near-infrared (NIR) sensitivity (VD56G3), and trinamiX’s patent-protected algorithms running on the processor. The system offers a contactless, fast, and reliable authentication method for integration into smartphones and other products requiring user authentication. The solution’s strength lies in a unique technology, which uses skin detection to verify a user’s liveness. In addition to verifying the user’s identity, it effectively differentiates between skin and other materials, to recognize fake presentations like photos, hyper-realistic masks, and deepfakes.

“The collaboration with ST provides us with very small, high-performance image sensors at a competitive price point. This is particularly important for our products in the consumer electronics sector,” said Stefan Metz, Head of Smartphone Business Asia at trinamiX. “Furthermore, trinamiX Face Authentication can fully operate behind OLED while maintaining the highest security levels. If required, the high NIR sensitivity of ST’s image sensors supports the easy integration of our solution behind display.” According to Metz, smartphone manufacturers are thus offered a powerful, attractive package: “During the development of our smartphone reference design, we focused on particularly compact hardware sizes without compromising the performance.” 

“ST’s advanced image sensors use the company’s process technologies that enable class-leading pixel size while offering both high sensitivity and low crosstalk, delivering significant improvements in performance, size, and system integration. The collaboration with trinamiX provides ST with additional opportunities to extend our support to technologies, use cases, and ecosystems addressing the thriving under-display market in Personal Electronics and beyond,“ said David Maucotel, Head of the Personal Electronics, Industrial and Mass Market Product Business Line at ST’s Imaging Sub-Group.

In 2021, trinamiX Face Authentication was approved for Android integration and certified according to the high biometric security requirements of Android Biometric Class 3, IIFAA Biometric Face Security Test Requirement, and FIDO Level C – the FIDO alliance’s soon-to-be top standard.

A demonstration of the joint system for face authentication will debut at IFA 2022, taking place in Berlin, Germany on September 2-6. Customer presentations as well as appointments during the fair can be requested at info@trinamiX.de.

Skrevet i: International news, IoT & embedded

Seneste nyt fra redaktionen

TDK udvider portefølje af mikro-POL forsyningsmoduler til AI-edgesystemer

Komponenter & konnektorer20. 05. 2026

TDK Corporation today announced the FS3303, the first member of a major expansion of its micro POL family of ultra‑compact, non‑isolated DC‑DC power modules for optical modules in AI edge systems and other space‑constrained designs. Despite its small footprint of just 2.5 x 2.5 mm and a height of

Humanoid Lab på Teknologisk Institut

AktueltDesign & udviklingProduktion20. 05. 2026

Humanoide robotter åbner nye muligheder inden for automation i din virksomhed. Vil I forstå, hvad de menneskelignende robotter realistisk kan bruges til – og hvor teknologien giver mening i praksis? Humanoid Lab på Teknologisk Institut hjælper til at omsætte virksomheders faglige nysgerrighed til

Robotter og simulatorer har stor indflydelse på eleverne på Mercantecs smedeuddannelser

AktueltBranchenytDesign & udvikling20. 05. 2026

Fremtidens værksted er rykket ind på erhvervsskolen Mercantec i Viborg, efter at Tietgenfonden har støttet projektet med fem millioner kroner. Og pengene har allerede gjort en konkret forskel, og kan måles direkte i smedeelevernes trivsel, som nu ligger en del over landsgennemsnittet. Den

Stor tilfredshed med første dag på Elektronikmessen 2026

BranchenytEventsTop20. 05. 2026

Førstedagen på Elektronikmessen i Odense er gået over alle forventninger. Der var fra flere sider en vis skepsis i forhold til format og tidspunkt for 2026-versionen af Elektronikmessen, men alle branchefolk, vi har talt med, har kun haft positivt at sige. Konferenceprogrammet tiltrak et godt og

Toshiba udbygger TC75W-serie af dobbelte CMOS-komperatorer

Komponenter & konnektorer19. 05. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH udbygger sin TC75W-serie af dobbelte CMOS-komperatorer til overstrømsdetektering i industrielt udstyr med introduktionen af TC75W71FU. Med high-speed responstider og et fuldt input-/output-område giver produkterne et øjeblikkeligt shutdown for øget driftssikkerhed og

100/1000BASE‑T1 Single-Pair Ethernet PHY

IoT & embedded19. 05. 2026

I takt med at designere af automotive og industrielle systemer i stigende grad bruger Single Pair Ethernet (SPE) og rene Ethernet-arkitekturer til support i udviklingen af Software‑Defined Vehicles (SDV’er) og komplekse industrielle netværk, vokser også behovet for sikker og skalérbar konnektivitet.

Claudio Christensen er udnævnt til ny direktør for Renewtech

Branchenyt19. 05. 2026

Efter seks år med markant international vækst giver Bjarne Aarup Andersen stafetten videre som CEO for Renewtech. Ny administrerende direktør bliver Claudio Christensen, der kommer med solid erfaring fra IBM og Ahlsell Danmark. Claudio Christensen er tiltrådt den 18. maj og overtager rollen

DI: Klimafremskrivningen vurderer, at 2030-klimamålet står til at blive indfriet

BranchenytPower18. 05. 2026

Årets klimastatus og -fremskrivning (KF26) fra Klima-, Energi- og Forsyningsministeriet viser, at Danmark fortsat står til at opfylde 2030-klimamålet. Det er et vigtigt skridt for den danske klimaindsats og et klart tegn på, at virksomhederne leverer markante reduktioner. - Jeg hæfter mig ved, at

Højpålidelig Stratos T2-serie af mediekonvertere fra Cinch

Komponenter & konnektorer18. 05. 2026

Den robuste Stratos T2-serie af mediekonvertere fra Cinch Connectivity Solutions bliver nu leveret gennem Powell Electronics, der er leverandør af konnektorer og flere andre komponenttyper til hi-rel applikationer til forsvars-, aerospace- og industriformål. Komponenterne er designet til at give

Djøf: Ledere bruger AI i stor stil – men hver fjerde føler at de mangler kompetencerne

BranchenytWireless & data18. 05. 2026

- Det er problematisk, at så mange ledere ikke oplever, at de har de nødvendige kompetencer til at arbejde med og lede i forhold til kunstig intelligens. Når teknologien allerede fylder så meget i hverdagen, skal kompetencerne følge med, siger Sara Vergo, formand for Djøf. 84% af lederne bruger

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • InnoFour

    What’s new in Valor 2604

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Named Diotec Semiconductor’s e-Commerce Partner of the Year for 2025

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    ST Microelectronics og Würth Elektronik afholder Motor Inverter seminar i Aarhus

  • InnoFour

    What’s new in HyperLynx 2604

  • InnoFour

    Evertiq Expo Lund

  • Mouser Electronics

    Mouser Highlights Medical Resource Centre for Next-Generation, Deployable Healthcare Designs

  • Elektronikmessen

    AI-agenter revolutionerer elektronikdesign: Softwarelaget bliver vigtigere end nogensinde

  • InnoFour

    Accelerate and Scale Early Validation with Polarion

  • Microchip Technology Inc.

    Næstegenerations 100/1000BASE T1 enkeltpars Ethernet PHY’er integrerer MACsec Security, Time Sensitive Networking og funktionssikkerhed

  • Elektronikmessen

    Ny workshop på Elektronikmessen 2026: Kan 3D print accelerere vejen fra prototype til produktion?

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • TDK udvider portefølje af mikro-POL forsyningsmoduler til AI-edgesystemer

    20.05.2026

  • Humanoid Lab på Teknologisk Institut

    20.05.2026

  • Robotter og simulatorer har stor indflydelse på eleverne på Mercantecs smedeuddannelser

    20.05.2026

  • Stor tilfredshed med første dag på Elektronikmessen 2026

    20.05.2026

  • Toshiba udbygger TC75W-serie af dobbelte CMOS-komperatorer

    19.05.2026

  • 100/1000BASE‑T1 Single-Pair Ethernet PHY

    19.05.2026

  • Claudio Christensen er udnævnt til ny direktør for Renewtech

    19.05.2026

  • DI: Klimafremskrivningen vurderer, at 2030-klimamålet står til at blive indfriet

    18.05.2026

  • Højpålidelig Stratos T2-serie af mediekonvertere fra Cinch

    18.05.2026

  • Djøf: Ledere bruger AI i stor stil – men hver fjerde føler at de mangler kompetencerne

    18.05.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik