• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International newsIoT & embedded26. 08. 2022 | Rolf Sylvester-Hvid

STMicroelectronics and trinamiX collaborate on behind-OLED face-authentication

International newsIoT & embedded26. 08. 2022 By Rolf Sylvester-Hvid

STMicroelectronics (NYSE: STM), a global semiconductor leader serving customers across the spectrum of electronics applications, and trinamiX, a wholly owned subsidiary of BASF SE and pioneer of new biometric technologies, today announced their collaboration on a reference design for face authentication. The solution performs behind an OLED screen and on the security level required for mobile payments. A demonstration of this system will be first presented live at IFA 2022 in Berlin on September 2-6.

The joint development and reference design for smartphone OEMs is a full system implementation that integrates illumination, a camera module that combines ST’s global-shutter image sensor with enhanced near-infrared (NIR) sensitivity (VD56G3), and trinamiX’s patent-protected algorithms running on the processor. The system offers a contactless, fast, and reliable authentication method for integration into smartphones and other products requiring user authentication. The solution’s strength lies in a unique technology, which uses skin detection to verify a user’s liveness. In addition to verifying the user’s identity, it effectively differentiates between skin and other materials, to recognize fake presentations like photos, hyper-realistic masks, and deepfakes.

“The collaboration with ST provides us with very small, high-performance image sensors at a competitive price point. This is particularly important for our products in the consumer electronics sector,” said Stefan Metz, Head of Smartphone Business Asia at trinamiX. “Furthermore, trinamiX Face Authentication can fully operate behind OLED while maintaining the highest security levels. If required, the high NIR sensitivity of ST’s image sensors supports the easy integration of our solution behind display.” According to Metz, smartphone manufacturers are thus offered a powerful, attractive package: “During the development of our smartphone reference design, we focused on particularly compact hardware sizes without compromising the performance.” 

“ST’s advanced image sensors use the company’s process technologies that enable class-leading pixel size while offering both high sensitivity and low crosstalk, delivering significant improvements in performance, size, and system integration. The collaboration with trinamiX provides ST with additional opportunities to extend our support to technologies, use cases, and ecosystems addressing the thriving under-display market in Personal Electronics and beyond,“ said David Maucotel, Head of the Personal Electronics, Industrial and Mass Market Product Business Line at ST’s Imaging Sub-Group.

In 2021, trinamiX Face Authentication was approved for Android integration and certified according to the high biometric security requirements of Android Biometric Class 3, IIFAA Biometric Face Security Test Requirement, and FIDO Level C – the FIDO alliance’s soon-to-be top standard.

A demonstration of the joint system for face authentication will debut at IFA 2022, taking place in Berlin, Germany on September 2-6. Customer presentations as well as appointments during the fair can be requested at info@trinamiX.de.

Skrevet i: International news, IoT & embedded

Seneste nyt fra redaktionen

Toshiba lancerer komplementær 30V dual-MOSFET

Komponenter & konnektorer17. 06. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH lancerer nu SSM6L826R, en ny 30 V dual-MOSFET, der samler både N- og P-kanal MOSFETs i én samlet pakke. Produktet er oplagt til applikationer som enfasede BLDC-motorstyringer (børsteløse DC), motorstyringer til konventionelle DC-motorer samt belastnings-switche til

XpressConnect PCIe 6.0 og CXL 3.1 re-timere fra Microchip

Komponenter & konnektorer17. 06. 2026

Med stadigt større AI-arbejdsbelastninger bliver designere af datacentre i stigende grad begrænset med hensyn til signalernes rækkevidde og latency, hvorved værdifulde memory-ressourcer i store GPU-clusters kan forblive uudnyttede. Udfordringerne forstærkes af de højere interconnect-hastigheder. Ved

KMD melder sig ind i Dansk Industri

Branchenyt17. 06. 2026

Med en ny strategi har KMD sat en klar retning. KMD skal fortsat være en stærk leverandør af kritiske it-løsninger til sine kunder, men samtidig i højere grad også være en strategisk partner, der bidrager med indsigt, rådgivning og løsninger på nogle af de største udfordringer, som kunder og

Kompakte 240W GaN-baserede desktop adaptere

Power17. 06. 2026

XP Power introducerer APM240-serien af ​​240W eksterne desktop AC-DC strømforsyninger, der er lette at integrere i medicinske, hjemmepleje (healthcare) og industrielle applikationer. Adapterne er designet til ingeniører, der udvikler løsninger til patientbehandling og patientovervågning samt

CEA-Leti og GlobalFoundries avancerer til næste FD-SOI generation

AktueltDesign & udvikling17. 06. 2026

Franske CEA-Leti og Dresden-baserede GlobalFoundries (GF) forlænger deres mangeårige samarbejde og fremskynder udviklingen af næste generations fully depleted silicon-on-insulator (FD-SOI) substrat. De to partnere har i fællesskab bidraget til, at FD-SOI teknologien i dag er velegnet til

DTU-teknologi med i ny klima-mission på Den Internationale Rumstation

AktueltDesign & udvikling17. 06. 2026

Af Morten Garly Andersen Med udstyr fra DTU Space ombord, blev NASA’s klimamission CLARREO Pathfinder opsendt succesfuldt fra Johnson Space Center i Houston, USA, lørdag 16. maj 2026. - Formålet med CLARREO-missionen er at afdække mere præcist, hvor stor en andel af solens indkommende lys og

Verdens bedste energiforsker er dansk

BranchenytTop17. 06. 2026

Forskning i elektroteknik giver os mulighed for at udnytte energi bedre i vindmøller, elbiler, motorstyring og en lang række andre energisystemer, hvor strømmen skal udnyttes mere effektivt og stabilt. Og den bedste forsker til at finde løsninger på det essentielle område er dansk, hedder Frede

1-bit og 2-bit dual-forsyning bus-transceivere fra Toshiba med support af lavvolt niveauskift

Komponenter & konnektorer15. 06. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH (« Toshiba ») udvider sin 74AVC-serie af dual-forsyning bus-transceivere med fire nye 1-bit produkter, 74AVC1T45NX, 74AVCH1T45NX, 74AVC1T45FU og 74AVCH1T45FU samt to nye 2-bit produkter, 74AVC2T45FK og 74AVCH2T45FK. Disse produkter kan bruges til tovejs niveauskift

Højtydende kondensatorer til højvolt SiC-applikationer fra TDK

Komponenter & konnektorer15. 06. 2026

TDK Corporation præsenterer B25696H-serien af ​​MKP DC-til-højfrekvens filmkondensatorer, der er pålidelige og højtydende DC-linkkondensatorer til næste generations SiC-baserede effektelektronik. Med kapaciteter mellem 47µF og 1.280µF og nominelle DC-spændinger fra 900 V til 2000 V har komponenterne

TCS indgår partnerskab med Mistral

Wireless & data15. 06. 2026

Tata Consultancy Services, der er en global leder inden for IT-tjenester, rådgivning og forretningsløsninger, annoncerer  et banebrydende strategisk partnerskab med Mistral, en af verdens førende AI-virksomheder. Som led i samarbejdet er TCS blevet den første globale systemintegratorpartner for

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Mouser Electronics

    Mouser Earns NEUTRIK America’s Top Awards for Distribution and Revenue Performance

  • ODU Denmark

    Strømlinet test-setup og stabile forbindelser

  • InnoFour

    Xpedition Creepage Shift Left: Strengthen safety and reliability through early validation

  • Mouser Electronics

    Authorised Distributor Mouser Electronics Offers Engineers the Latest in AI and Edge Technologies from Altera

  • HIN A/S

    Industriudsugning handler ikke længere kun om at fjerne røg

  • Microchip Technology Inc.

    Registration Now Open for Microchip’s European MASTERs Conference

  • Mouser Electronics

    Mouser Receives Top Distribution Awards from Vishay Intertechnology for Fifth Consecutive Year

  • Mouser Electronics

    Mouser Named 2025 High Service Distributor of the Year for Fourth Time by Hirose Electric

  • InnoFour

    What’s new in BluePrint-PCB 2604

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Announces TimePictra® 12 Platform to Strengthen Synchronization Management for Critical Infrastructure

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Toshiba lancerer komplementær 30V dual-MOSFET

    17.06.2026

  • XpressConnect PCIe 6.0 og CXL 3.1 re-timere fra Microchip

    17.06.2026

  • KMD melder sig ind i Dansk Industri

    17.06.2026

  • Kompakte 240W GaN-baserede desktop adaptere

    17.06.2026

  • CEA-Leti og GlobalFoundries avancerer til næste FD-SOI generation

    17.06.2026

  • DTU-teknologi med i ny klima-mission på Den Internationale Rumstation

    17.06.2026

  • Verdens bedste energiforsker er dansk

    17.06.2026

  • 1-bit og 2-bit dual-forsyning bus-transceivere fra Toshiba med support af lavvolt niveauskift

    15.06.2026

  • Højtydende kondensatorer til højvolt SiC-applikationer fra TDK

    15.06.2026

  • TCS indgår partnerskab med Mistral

    15.06.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik