• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International newsIoT & embedded26. 08. 2022 | Rolf Sylvester-Hvid

STMicroelectronics and trinamiX collaborate on behind-OLED face-authentication

International newsIoT & embedded26. 08. 2022 By Rolf Sylvester-Hvid

STMicroelectronics (NYSE: STM), a global semiconductor leader serving customers across the spectrum of electronics applications, and trinamiX, a wholly owned subsidiary of BASF SE and pioneer of new biometric technologies, today announced their collaboration on a reference design for face authentication. The solution performs behind an OLED screen and on the security level required for mobile payments. A demonstration of this system will be first presented live at IFA 2022 in Berlin on September 2-6.

The joint development and reference design for smartphone OEMs is a full system implementation that integrates illumination, a camera module that combines ST’s global-shutter image sensor with enhanced near-infrared (NIR) sensitivity (VD56G3), and trinamiX’s patent-protected algorithms running on the processor. The system offers a contactless, fast, and reliable authentication method for integration into smartphones and other products requiring user authentication. The solution’s strength lies in a unique technology, which uses skin detection to verify a user’s liveness. In addition to verifying the user’s identity, it effectively differentiates between skin and other materials, to recognize fake presentations like photos, hyper-realistic masks, and deepfakes.

“The collaboration with ST provides us with very small, high-performance image sensors at a competitive price point. This is particularly important for our products in the consumer electronics sector,” said Stefan Metz, Head of Smartphone Business Asia at trinamiX. “Furthermore, trinamiX Face Authentication can fully operate behind OLED while maintaining the highest security levels. If required, the high NIR sensitivity of ST’s image sensors supports the easy integration of our solution behind display.” According to Metz, smartphone manufacturers are thus offered a powerful, attractive package: “During the development of our smartphone reference design, we focused on particularly compact hardware sizes without compromising the performance.” 

“ST’s advanced image sensors use the company’s process technologies that enable class-leading pixel size while offering both high sensitivity and low crosstalk, delivering significant improvements in performance, size, and system integration. The collaboration with trinamiX provides ST with additional opportunities to extend our support to technologies, use cases, and ecosystems addressing the thriving under-display market in Personal Electronics and beyond,“ said David Maucotel, Head of the Personal Electronics, Industrial and Mass Market Product Business Line at ST’s Imaging Sub-Group.

In 2021, trinamiX Face Authentication was approved for Android integration and certified according to the high biometric security requirements of Android Biometric Class 3, IIFAA Biometric Face Security Test Requirement, and FIDO Level C – the FIDO alliance’s soon-to-be top standard.

A demonstration of the joint system for face authentication will debut at IFA 2022, taking place in Berlin, Germany on September 2-6. Customer presentations as well as appointments during the fair can be requested at info@trinamiX.de.

Skrevet i: International news, IoT & embedded

Seneste nyt fra redaktionen

GN i partnerskab med Mikrodust om næste generation af enterprise-testsystemer

BranchenytTest & mål05. 11. 2025

Mikrodust og GN har udviklet en forbedret version af AtoMik test- og måleplatformen, der tilbyder udvidet funktionalitet designet til at opfylde de høje standarder og behov for masseproduktion af elektronik. Ved at integrere hjertet af AtoMik i GN's økosystem af software og eksisterende mekaniske

Grinn SBC giver sofistikerede, embedded AI-systemer på måneder – ikke år

IoT & embedded05. 11. 2025

Polske Grinns nye GenioBoard er en fuldt udstyret SBC i en standard 87 mm x 56 mm formfaktor, der leverer alle de kommunikations-, grafik- og strømgrænseflader, der er nødvendige for at få adgang til funktionerne i Grinn GenioSOM-700 eller Grinn GenioSOM-510 system-on-module (SOM'er). Disse

Robotter med AI-øjne giver brugt elektronik nyt liv på Teknologisk Institut

AktueltDesign & udviklingProduktion05. 11. 2025

Vi bliver flere og flere, som både producerer og forbruger elektronik. Men alt for meget af det, vi kasserer, kunne faktisk have fået nyt liv. Ifølge FN's seneste rapport "The Global E-waste Monitor 2024" producerede verden hele 62 millioner tons elektronikaffald i 2022 – en udvikling der, ifølge

Den første LEGO Chair er fundet til SDU Vejle

Branchenyt05. 11. 2025

Med ansættelsen af Davide Taibi som den ene af to LEGO Chair centerledere til Syddansk Universitets kommende campus i Vejle bliver der sat en tydelig forskningsmæssig retning for det nye forsknings- og uddannelsesmiljø. Den 1. november starter professor Davide Taibi på SDU Vejle. Den

Koda sagsøger den amerikanske tech-virksomhed Suno for at stjæle danske kunstneres musik

Wireless & data05. 11. 2025

Med få klik og simple prompts kan den amerikanske AI-musiktjeneste Suno generere fulde musiknumre, der lyder som den musik, de fleste af os allerede kender. Men det kan kun lade sig gøre, fordi Suno helt bevidst og uden hverken tilladelse eller betaling har udnyttet og kopieret danske kunstneres

Vækst i salg af halvledere fortsætter i september og nu er Europa igen godt med

AktueltBranchenytProduktion05. 11. 2025

Brancheorganisationen, Semiconductor Industry Association (SIA), annoncerer, at det globale halvledersalg var på 208,4 milliarder dollars i tredje kvartal af 2025, en stigning på 15,8 % sammenlignet med 2. kvartal. Det globale salg var på 69,5 milliarder dollars i september 2025, en stigning på 25,1

FrontMedia ApS køber TechMedia A/S

BranchenytTop05. 11. 2025

Annoncesalgsbureauet FrontMedia ApS, med 60 stærke mediebrands, har pr. 6. oktober 2025 købt fagbladsforlaget TechMedia A/S, der udgiver 13 tekniske fagblade samt 10 digitale nyhedsbreve til en række forskellige brancher som elektronik-, fødevare-, HVAC-, kemi-, el & energi-, plast-, maskin-,

Højfrekvens-konnektor til antennekabler

Komponenter & konnektorer03. 11. 2025

Würth Elektronik introducerer yderligere koaksialkonnektorer til 50Ω-kabler med typer til 1,13mm, 1,32mm og 1,37 mm. Han- og hunstik – egnet til brug i udstyr som trådløse kommunikationsprodukter, GPS-systemer og IoT-produkter – har forgyldte kontakter og har alle gennemgået en 48-timers

Powell Electronics leverer nu Amphenols bredt anvendelige konnektorer i 97-serien

Komponenter & konnektorer03. 11. 2025

Powell Electronics, der er leverandør af konnektorer og flere andre komponenttyper til hi-rel applikationer til forsvars-, aerospace- og industriformål, lagerfører nu de prisoptimerede og bredt anvendelige konnektorer i Amphenol Industrials 97-serie. Konnektorerne er en del af den anerkendte

Integrerede GaN flyback-konvertere forenkler designet og dæmper hørbar støj

Komponenter & konnektorerPower03. 11. 2025

STMicroelectronics introducerer en serie GaN flyback-konvertere, der forenkler design og konstruktion af kompakte, effektive USB-PD-opladere, hurtige batteriopladere og hjælpestrømforsyninger. Konverterne håndterer reducerede belastninger med en proprietær teknik, der sikrer, at strømforsyninger og

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Mouser Electronics

    Mouser Expands Wearable Electronics Portfolio with Compact, Low-Power, and High-Performance Components

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Appoints Martina Drimala as Vice President of EMEA Customer Service

  • InnoFour

    Discover Siemens Xcelerator Solutions

  • ACTEC A/S

    ACTEC deltager på Digital Tech Summit 2025

  • Microchip Technology Inc.

    New Radiation-Tolerant, High-Reliability Communication Interface Solution for Space Applications

  • Rohde & Schwarz Danmark A/S

    Last chance to register for our free seminar in Hørsholm 13/11-2025

  • Elektronikmessen

    Elektronikmessen 2026: Her er de første temaer på tegnebrættet

  • InnoFour

    PCBflow: Cloud-Based DFM for PCB Manufacturing Readiness

  • Mouser Electronics

    The Latest News from Mouser Electronics

  • InnoFour

    Productronica 2025

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • GN i partnerskab med Mikrodust om næste generation af enterprise-testsystemer

    05.11.2025

  • Grinn SBC giver sofistikerede, embedded AI-systemer på måneder – ikke år

    05.11.2025

  • Robotter med AI-øjne giver brugt elektronik nyt liv på Teknologisk Institut

    05.11.2025

  • Den første LEGO Chair er fundet til SDU Vejle

    05.11.2025

  • Koda sagsøger den amerikanske tech-virksomhed Suno for at stjæle danske kunstneres musik

    05.11.2025

  • Vækst i salg af halvledere fortsætter i september og nu er Europa igen godt med

    05.11.2025

  • FrontMedia ApS køber TechMedia A/S

    05.11.2025

  • Højfrekvens-konnektor til antennekabler

    03.11.2025

  • Powell Electronics leverer nu Amphenols bredt anvendelige konnektorer i 97-serien

    03.11.2025

  • Integrerede GaN flyback-konvertere forenkler designet og dæmper hørbar støj

    03.11.2025

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik