• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International newsIoT & embedded26. 08. 2022 | Rolf Sylvester-Hvid

STMicroelectronics and trinamiX collaborate on behind-OLED face-authentication

International newsIoT & embedded26. 08. 2022 By Rolf Sylvester-Hvid

STMicroelectronics (NYSE: STM), a global semiconductor leader serving customers across the spectrum of electronics applications, and trinamiX, a wholly owned subsidiary of BASF SE and pioneer of new biometric technologies, today announced their collaboration on a reference design for face authentication. The solution performs behind an OLED screen and on the security level required for mobile payments. A demonstration of this system will be first presented live at IFA 2022 in Berlin on September 2-6.

The joint development and reference design for smartphone OEMs is a full system implementation that integrates illumination, a camera module that combines ST’s global-shutter image sensor with enhanced near-infrared (NIR) sensitivity (VD56G3), and trinamiX’s patent-protected algorithms running on the processor. The system offers a contactless, fast, and reliable authentication method for integration into smartphones and other products requiring user authentication. The solution’s strength lies in a unique technology, which uses skin detection to verify a user’s liveness. In addition to verifying the user’s identity, it effectively differentiates between skin and other materials, to recognize fake presentations like photos, hyper-realistic masks, and deepfakes.

“The collaboration with ST provides us with very small, high-performance image sensors at a competitive price point. This is particularly important for our products in the consumer electronics sector,” said Stefan Metz, Head of Smartphone Business Asia at trinamiX. “Furthermore, trinamiX Face Authentication can fully operate behind OLED while maintaining the highest security levels. If required, the high NIR sensitivity of ST’s image sensors supports the easy integration of our solution behind display.” According to Metz, smartphone manufacturers are thus offered a powerful, attractive package: “During the development of our smartphone reference design, we focused on particularly compact hardware sizes without compromising the performance.” 

“ST’s advanced image sensors use the company’s process technologies that enable class-leading pixel size while offering both high sensitivity and low crosstalk, delivering significant improvements in performance, size, and system integration. The collaboration with trinamiX provides ST with additional opportunities to extend our support to technologies, use cases, and ecosystems addressing the thriving under-display market in Personal Electronics and beyond,“ said David Maucotel, Head of the Personal Electronics, Industrial and Mass Market Product Business Line at ST’s Imaging Sub-Group.

In 2021, trinamiX Face Authentication was approved for Android integration and certified according to the high biometric security requirements of Android Biometric Class 3, IIFAA Biometric Face Security Test Requirement, and FIDO Level C – the FIDO alliance’s soon-to-be top standard.

A demonstration of the joint system for face authentication will debut at IFA 2022, taking place in Berlin, Germany on September 2-6. Customer presentations as well as appointments during the fair can be requested at info@trinamiX.de.

Skrevet i: International news, IoT & embedded

Seneste nyt fra redaktionen

Linak fremtidssikrer elektronikproduktionen på Als med ny SMT-linje

BranchenytProduktion27. 05. 2026

Linak har hen i vinterens løb har fået leveret og implementeret en ny SMT-linje til virksomhedens elektronikproduktion på Als. Linjen er leveret af Eltraco og består af en MY700 jetprinter og en A40DX pick-and-place-maskine fra Mycronic samt en THT AOI-løsning fra MEK. Investeringen er en

Presset elnet kræver smartere styring af elektrisk energi

Design & udviklingPower27. 05. 2026

Det europæiske elnet er under massivt pres. Elektrificering af transport og industri, nye datacentre og energikrævende PtX-anlæg får efterspørgslen efter elektrisk energi til at stige markant, og mange projekter må vente på nettilslutning, fordi infrastrukturen ikke kan følge med. – I

Grinns innovative moduler bliver nu leveret gennem DigiKey

BranchenytDesign & udvikling27. 05. 2026

En nyligt indgået aftale mellem Digikey og polske Grinn vil give designere global adgang til Grinns hardware-løsninger gennem én samlet sourcingkanal og med kvanta fra prototyping til volumenproduktion, forlyder det fra vores norske kollega, Elektronikknett.no. Gennem DigiKeys platform kan kunder

Forskningen rykker ud til SMV’erne

BranchenytDesign & udviklingWireless & data27. 05. 2026

Fire nye ambitiøse projekter inden for cybersikkerhed, digital tillid og sikker AI-kommunikation har netop modtaget finansiering som led i partnerskabet Next Generation Cyber Security. De nye projekter arbejder med nogle af de vigtigste spørgsmål i vores digitale hverdag: At kunne stole på den

Techday sætter fokus på industriens næste store udfordringer

AktueltDesign & udviklingEventsPowerWireless & data27. 05. 2026

Danske industrivirksomheder står midt i et teknologisk og regulatorisk gearskifte, hvor nye specifikationer og muligheder rammer driften fra flere sider. NIS2 og kommende Cyber Resilience Act øger behovet for overblik, dokumentation og modstandsdygtighed. Samtidig får automationsbranchen med kunstig

Nyt initiativ skal styrke europæisk elektronikindustri

AktueltBranchenytDesign & udvikling27. 05. 2026

RESOLVE er et strategisk initiativ, som 18 RTO'er (research and technology organizations) i Europa nu er gået sammen om med det formål at designe og udvikle den næste generation af elektroniske komponenter og systemer samt accelerere overførslen af denne forskning til europæisk industri. Initiativet

Slutrapport: Elektronikmessen 2026 viste en branche i bevægelse

EventsTop27. 05. 2026

Der blev lyttet, diskuteret og netværket intenst i Hal C på OCC i Odense, da Elektronikmessen 2026 samlede ca. 1.900 fagfolk fra den 19.–21. maj. For mens elektronikbranchen står midt i store forandringer, var det især behovet for ny viden og konkrete perspektiver, der fyldte på årets messe. Ved

Allegro MicroSystems optimerer switching-ydelsen i SiC- og GaN-effektdesigns

Design & udviklingEventsPower22. 05. 2026

På den kommende PCIM-messe 2026 i Nürnberg vil Allegro MicroSystems, Inc. demonstrere, hvordan designere kan udnytte det fulde switching-potentiale i wide bandgap (WBG)-komponenter uden den kompleksitet og det overhead, som de ældre arkitekturer tidligere har givet. Selvom SiC- og GaN-enheder

Nedbryd store procesanlæg i moduler og få større fleksibilitet  

Design & udviklingProduktion22. 05. 2026

Procesindustrien står midt i et skifte.Traditionelt er procesanlæg bygget op omkring ét centralt kontrolsystem med SCADA på toppen. Alle komponenter er tæt integreret, hvilket gør strukturen kompleks. Det gør det vanskeligt at håndtere de enkelte moduler individuelt, eksempelvis på et anlæg, inddelt

Ny præsident for Akademiet for de Tekniske Videnskaber

AktueltBranchenyt22. 05. 2026

Rektor for Aalborg Universitet Per Michael Johansen er ny præsident for ATV – Akademiet for de Tekniske Videnskaber. Den nordjyske rektor går til opgaven med et klart mål om, at teknologiudviklingen skal op i tempo. Aalborg Universitets rektor, Per Michael Johansen, er ny præsident for ATV –

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip lancerer 3,3kV HV‑D3 mSiC® Power Modules til brug i solid-state transformere til AI-datacentre

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Helps Power La Roche-Posay Racing Team’s America’s Cup Campaign

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Honoured with Infrastructure Management Distributor of the Year for 2025 by Digi International

  • ACTEC A/S

    ACTEC udstiller på Eliaden i Norge 27. – 29. maj

  • HIN A/S

    Tak for tre dage med gode forbindelser på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    What’s new in Xpedition 2604

  • InnoFour

    What’s new in Valor 2604

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Named Diotec Semiconductor’s e-Commerce Partner of the Year for 2025

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    ST Microelectronics og Würth Elektronik afholder Motor Inverter seminar i Aarhus

  • InnoFour

    What’s new in HyperLynx 2604

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Linak fremtidssikrer elektronikproduktionen på Als med ny SMT-linje

    27.05.2026

  • Presset elnet kræver smartere styring af elektrisk energi

    27.05.2026

  • Grinns innovative moduler bliver nu leveret gennem DigiKey

    27.05.2026

  • Forskningen rykker ud til SMV’erne

    27.05.2026

  • Techday sætter fokus på industriens næste store udfordringer

    27.05.2026

  • Nyt initiativ skal styrke europæisk elektronikindustri

    27.05.2026

  • Slutrapport: Elektronikmessen 2026 viste en branche i bevægelse

    27.05.2026

  • Allegro MicroSystems optimerer switching-ydelsen i SiC- og GaN-effektdesigns

    22.05.2026

  • Nedbryd store procesanlæg i moduler og få større fleksibilitet  

    22.05.2026

  • Ny præsident for Akademiet for de Tekniske Videnskaber

    22.05.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik