• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

BranchenytInternational news08. 10. 2020 | Rolf Sylvester-Hvid

Rohm Semiconductor Europe appoints Wolfram Harnack as Managing Director

BranchenytInternational news08. 10. 2020 By Rolf Sylvester-Hvid

As of October 1st 2020, Wolfram Harnack is the new Managing Director of Rohm Semiconductor Europe GmbH. He reports directly to the President of the company Toshimitsu Suzuki. The position has been newly created and is of strategic importance for Rohm’s growth within Europe. Previously Wolfram Harnack held the position of the President of the European Semiconductor Division at Mitsubishi Electric Europe.

For Wolfram Harnack it is in fact a return to Rohm, as he joined ROHM as Sales Director in January 2008. Prior to that he worked for Toshiba Electronics Europe for 12 years. In 2015 Wolfram Harnack left Rohm and joined Mitsubishi, but now he decided to take on a new challenge: He returns with impressive success achieved under a different flag, to now set the course for Rohm´s future in Europe: “Together with Toshimitsu Suzuki, my mission is to further accelerate our growth in the Automotive and Industrial segment, particularly in the Power and Analog domain which is the Company Focus. I’m confident that I can contribute to the success of Rohm Europe with my experiences but more importantly, with my passion”, explains Wolfram Harnack: “Rohm’s target is to significantly grow sales outside of the Japanese domestic market. The European region will play an important role in accomplishing this objective. Being a technology leader in power semiconductors, I see great growth potential for ROHM in the automotive and industrial sectors.”

Wolfram Harnack has spent most of his working life in Japanese companies, demonstrating his enthusiasm and understanding of this culture. He holds a degree in Electrical Engineering.

Skrevet i: Branchenyt, International news

Seneste nyt fra redaktionen

Referencedesigns til trefasede invertere for Rohms nye SiC-effektmoduler

Design & udviklingPower20. 03. 2026

Rohm har udgivet referencedesignene "REF68005", "REF68006" og "REF68004" til trefasede inverterkredsløb med de EcoSiC-mærkede SiC-indstøbte moduler "HSDIP20", "DOT-247" og "TRCDRIVE pack" på Rohms hjemmeside. Designere kan bruge dataene i disse referencedesigns til at oprette drevkredsløbskortene.

Ultrakompakte fotorelæer til udvidet temperaturområde fra Toshiba

Komponenter & konnektorer20. 03. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH lancerer fire nye spændingsstyrede fotorelæer, TLP3407SRB, TLP3412SRB, TLP3412SRHB og TLP3412SRLB, der er designet til at imødekomme de behov, som designere, der arbejder på næste generation af test- og måleudstyr, måtte have. De nye fotorelæer tåler nominelt drift

AU-professor leder udvikling af nyt EU-kodeks til synliggørelse af AI-skabt indhold

TopWireless & data20. 03. 2026

2. august 2026 træder nye regler for mærkning af AI-genereret indhold i kraft. En arbejdsgruppe nedsat af Europa-Kommissionen med professor ved Medievidenskab Anja Bechmann som formand arbejder på et adfærdskodeks, der skal hjælpe indholdsproducenter med at leve op til lovgivningen. Forskningen

Fransk designekspertise i pålidelig mikroelektronik

AktueltDesign & udviklingEvents20. 03. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen På IRPS 2026 (International Reliability Physics Symposium ) konferencen i næste uge, 22.-26. marts i Tucson, Arizona, USA, vil CEA-Leti præsentere sin omfattende forskning inden for pålidelighed i mikroelektronikken. Med syv indlæg vil instituttet belyse sin ekspertise

ODU tilslutter sig FN’s Global Compact

Branchenyt20. 03. 2026

En af verdens førende producenter af konnektorsystemer, ODU, har netop tilsluttet sig FN's Global Compact (UNGC) - verdens største initiativ for bæredygtig og ansvarlig forretningspraksis. Global Compact samler over 26.000 virksomheder og organisationer fra mere end 160 lande, som forpligter sig til

Højt placeret dansker får ny toppost i IFS

Branchenyt20. 03. 2026

Christian Pedersen er tiltrådt som Chief Innovation Officer i IFS, hvor han får ansvaret for at drive virksomhedens målrettede arbejde med Industrial AI. Den erfarne danske techprofil har siden 2018 været en del af topledelsen i IFS, senest som Chief Product Officer med ansvar for udviklingen af IFS

PCB-seminar: Få styr på design, produktion og pålidelighed

AktueltDesign & udviklingEvents20. 03. 2026

Icape Denmark A/S inviterer til et inspirerende PCB-seminar i samarbejde med Altoo og Circle Consult, hvor de tre virksomheder samlet dykker ned i best practice, design pitfalls og de nyeste teknologier inden for elektronikudvikling. Icapes Henrik Jensen er en af keynote foredragsholderne ved dette

SDU tester redningsdroner i Arktis

Design & udviklingTop18. 03. 2026

Enhver, der har set DR-dokumentarserien ”De arktiske reddere”, ved, at redningsaktioner i Grønland er relativt hyppige, ekstremt alvorlige, og at det kan være overraskende svært at finde dem, der har brug for hjælp, på verdens største ø.   Inden for en årrække kan redderne måske få

Ingeniørforeningen, IDA: It-kriminelle står på spring når årsopgørelsen frigives

AktueltEventsWireless & data18. 03. 2026

Danskerne skal passe på med ikke at falde i de it-kriminelles kløer i forbindelse med, at SKAT den kommende weekend åbner op for den digitale adgang til årsopgørelsen. Det har nemlig udviklet sig til en begivenhed på højde med juleaften, hvor danskerne gladeligt sidder i kø i timevis, og det kan

Danisense udstiller på APEC 2026i San Antonio, Texas, USA, 22. – 26. marts

AktueltEventsTest & mål18. 03. 2026

Danisense udstiller på APEC 2026, der finder sted i San Antonio mellem 22. og 26. marts, 2026 i Henry B. Gonzalez Convention Center. Besøgende kan finde Danisense på stand 2155 hos sin solide distributionspartner i USA gennem mange år, GMW Associates. På messen vil Danisense lancere MK500ID, en

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Elektronikmessen

    Oplev Team Precision Public Company Limited på Elektronikmessen 2026

  • Metronic ApS

    Comet Transmitterer med output til enhver Applikation.

  • InnoFour

    Siemens accelerates integrated circuit design & verification

  • Microchip Technology Inc.

    New BZPACK mSiC® Power Modules Are Designed for Demanding Applications in Harsh Environments

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    Gratis teknisk seminar i Aarhus 14. april 2026

  • ODU Denmark

    Når præcision gør forskellen…

  • Mouser Electronics

    Engineers Look to Mouser Electronics for Wide Selection of STMicroelectronics Products

  • ODU Denmark

    ODU leverer kabelkonfektionering i højeste kvalitet 

  • Elektronikmessen

    Besøg Hamamatsu Photonics Norden AB på Elektronikmessen 2026

  • SynFlex A/S

    Alsidig indstøbningsløsning til krævende elektronikmiljøer

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

International News (in English)

  • 800W robust and reliable power supplies

    31.08.2022

  • Embedded Flash Memory Products for Consumer Applications

    31.08.2022

  • New advanced multilayer inductors

    31.08.2022

  • SEGGER’s open BigFAT specification breaks FAT’s 4GB per file barrier

    29.08.2022

  • Telit’s LN920 LTE data card

    29.08.2022

  • Digitalisation processes for Industry 4.0 and IIoT

    29.08.2022

  • High-Voltage Power Film Capacitor for DC Filtering Applications

    26.08.2022

More news in English ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik