• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Design & udviklingTop30. 10. 2020 | Rolf Sylvester-Hvid

Projekt skal skabe energieffektive produktdesigns og reducere CO2-udledning

Design & udviklingTop30. 10. 2020 By Rolf Sylvester-Hvid

Tænk, hvis man kunne sætte en computer til at beregne, hvordan et produktdesign skulle se ud, for at det blev så energieffektivt som muligt og med den mindst mulige CO2-udledning.

Simulering af varmeveksler beregnet med Easy-E algoritmen

Det er netop målet et nyt projekt, som med udgangspunkt i en række virksomhedscases skal skabe mere energieffektive produkter til dansk industri. Easy-E som projektet hedder, er støttet af EUDP og løber i de næste tre år.

Easy-E projektet ønsker at tage den state-of-the-art viden, der findes på DTU omkring topologioptimering – i særdeleshed termisk topologioptimering – og gøre den tilgængelig for dansk industri. Topologioptimering kan nemlig afhjælpe en række udfordringer, som danske virksomheder står med omkring energieffektivitet, både nu og i fremtiden.

Topologioptimering handler kort sagt om at få en computeralgoritme til at optimere en problemstilling. Så hvis man fx sætter nogle rammer op omkring belastning, vægt, materiale og volumen, kan algoritmen beregne det bedste forhold mellem styrke og vægt og vise hvordan emnet skal se ud, når materialet fordeles optimalt. Ved termisk topologioptimering er den eneste forskel, at det i stedet for vægt og styrke handler om energirelaterede egenskaber, såsom varmeoverførsel, flow eller køling – og netop energieffektivitet ses som den hurtigste og mest rentable vej til at reducere det danske CO2-regnskab.

– Det er interessant at gribe problemstillinger omkring energieffektivitet an på denne måde, fordi computeren ofte kommer med løsninger, som er markant anderledes, end det vi intuitivt kan tænke os til. Og det har danske industri brug for, hvis vi skal lykkes med at udnytte de mange energipotentialer, så vi kan reducere CO2-udledningen frem mod 2030, lyder det fra Nikolaj Vedel-Smith, faglig leder på Teknologisk Institut, som er projektleder i Easy-E.

Computeralgoritmen til termisk topologioptimering udvikles og testes i løbet af de tre år, projektet varer, og herefter skal den gøres kommercielt tilgængelig for danske industri gennem en letanvendelig software, som virksomhederne kan bruge til at beregne nye løsninger på energimæssige udfordringer.

Før man kommer så langt, skal algoritmen dog prøves af på konkrete problemstillinger, og det skal sikres, at de topologioptimerede emner rent faktisk kan fremstilles. Derfor har projektet deltagelse af en række virksomhedspartnere, som repræsenterer forskellige industrier, og som står med aktuelle udfordringer – fx inden for køling af datacentre og batterier til elbiler. Disse udfordringer vil Easy-E løse med termisk topologioptimering.

– Det ultimative mål for projektet er, at vi får løsningen ud og spare CO2. Måden vi gør det på, er ved at lave en god og billig løsning, som rent faktisk efterspørges i markedet. Derved kan løsningen sættes i produktion, så den kommer ud, hvor det rent faktisk har en effekt – nemlig ude hos forbrugerne, fortæller Nikolaj Vedel-Smith.

Easy-E projektet løber over de næste tre år og har et samlet budget på DKK 20 mio. Projektet er støttet af EUDP – Det Energiteknologiske Udviklings- og Demonstrationsprogram og har deltagelse af såvel videns- som industripartnere. Videnspartnerne er DTU – Danmarks Tekniske Universitet, Teknologisk Institut samt Oqton Danmark, mens industrien repræsenteres af Aarsleff, Danfoss Cooling, Asetek, Bühler Group og GRAM Equipment A/S.

Kontakt: Nikolaj Vedel-Smith, Teknologisk Institut, mail: nve@teknologisk.dk

Skrevet i: Design & udvikling, Top

Seneste nyt fra redaktionen

Referencedesigns til trefasede invertere for Rohms nye SiC-effektmoduler

Design & udviklingPower20. 03. 2026

Rohm har udgivet referencedesignene "REF68005", "REF68006" og "REF68004" til trefasede inverterkredsløb med de EcoSiC-mærkede SiC-indstøbte moduler "HSDIP20", "DOT-247" og "TRCDRIVE pack" på Rohms hjemmeside. Designere kan bruge dataene i disse referencedesigns til at oprette drevkredsløbskortene.

Ultrakompakte fotorelæer til udvidet temperaturområde fra Toshiba

Komponenter & konnektorer20. 03. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH lancerer fire nye spændingsstyrede fotorelæer, TLP3407SRB, TLP3412SRB, TLP3412SRHB og TLP3412SRLB, der er designet til at imødekomme de behov, som designere, der arbejder på næste generation af test- og måleudstyr, måtte have. De nye fotorelæer tåler nominelt drift

AU-professor leder udvikling af nyt EU-kodeks til synliggørelse af AI-skabt indhold

TopWireless & data20. 03. 2026

2. august 2026 træder nye regler for mærkning af AI-genereret indhold i kraft. En arbejdsgruppe nedsat af Europa-Kommissionen med professor ved Medievidenskab Anja Bechmann som formand arbejder på et adfærdskodeks, der skal hjælpe indholdsproducenter med at leve op til lovgivningen. Forskningen

Fransk designekspertise i pålidelig mikroelektronik

AktueltDesign & udviklingEvents20. 03. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen På IRPS 2026 (International Reliability Physics Symposium ) konferencen i næste uge, 22.-26. marts i Tucson, Arizona, USA, vil CEA-Leti præsentere sin omfattende forskning inden for pålidelighed i mikroelektronikken. Med syv indlæg vil instituttet belyse sin ekspertise

ODU tilslutter sig FN’s Global Compact

Branchenyt20. 03. 2026

En af verdens førende producenter af konnektorsystemer, ODU, har netop tilsluttet sig FN's Global Compact (UNGC) - verdens største initiativ for bæredygtig og ansvarlig forretningspraksis. Global Compact samler over 26.000 virksomheder og organisationer fra mere end 160 lande, som forpligter sig til

Højt placeret dansker får ny toppost i IFS

Branchenyt20. 03. 2026

Christian Pedersen er tiltrådt som Chief Innovation Officer i IFS, hvor han får ansvaret for at drive virksomhedens målrettede arbejde med Industrial AI. Den erfarne danske techprofil har siden 2018 været en del af topledelsen i IFS, senest som Chief Product Officer med ansvar for udviklingen af IFS

PCB-seminar: Få styr på design, produktion og pålidelighed

AktueltDesign & udviklingEvents20. 03. 2026

Icape Denmark A/S inviterer til et inspirerende PCB-seminar i samarbejde med Altoo og Circle Consult, hvor de tre virksomheder samlet dykker ned i best practice, design pitfalls og de nyeste teknologier inden for elektronikudvikling. Icapes Henrik Jensen er en af keynote foredragsholderne ved dette

SDU tester redningsdroner i Arktis

Design & udviklingTop18. 03. 2026

Enhver, der har set DR-dokumentarserien ”De arktiske reddere”, ved, at redningsaktioner i Grønland er relativt hyppige, ekstremt alvorlige, og at det kan være overraskende svært at finde dem, der har brug for hjælp, på verdens største ø.   Inden for en årrække kan redderne måske få

Ingeniørforeningen, IDA: It-kriminelle står på spring når årsopgørelsen frigives

AktueltEventsWireless & data18. 03. 2026

Danskerne skal passe på med ikke at falde i de it-kriminelles kløer i forbindelse med, at SKAT den kommende weekend åbner op for den digitale adgang til årsopgørelsen. Det har nemlig udviklet sig til en begivenhed på højde med juleaften, hvor danskerne gladeligt sidder i kø i timevis, og det kan

Danisense udstiller på APEC 2026i San Antonio, Texas, USA, 22. – 26. marts

AktueltEventsTest & mål18. 03. 2026

Danisense udstiller på APEC 2026, der finder sted i San Antonio mellem 22. og 26. marts, 2026 i Henry B. Gonzalez Convention Center. Besøgende kan finde Danisense på stand 2155 hos sin solide distributionspartner i USA gennem mange år, GMW Associates. På messen vil Danisense lancere MK500ID, en

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Elektronikmessen

    Oplev Team Precision Public Company Limited på Elektronikmessen 2026

  • Metronic ApS

    Comet Transmitterer med output til enhver Applikation.

  • InnoFour

    Siemens accelerates integrated circuit design & verification

  • Microchip Technology Inc.

    New BZPACK mSiC® Power Modules Are Designed for Demanding Applications in Harsh Environments

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    Gratis Power seminar i Aarhus 14. april 2026

  • ODU Denmark

    Når præcision gør forskellen…

  • Mouser Electronics

    Engineers Look to Mouser Electronics for Wide Selection of STMicroelectronics Products

  • ODU Denmark

    ODU leverer kabelkonfektionering i højeste kvalitet 

  • Elektronikmessen

    Besøg Hamamatsu Photonics Norden AB på Elektronikmessen 2026

  • SynFlex A/S

    Alsidig indstøbningsløsning til krævende elektronikmiljøer

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Referencedesigns til trefasede invertere for Rohms nye SiC-effektmoduler

    20.03.2026

  • Ultrakompakte fotorelæer til udvidet temperaturområde fra Toshiba

    20.03.2026

  • AU-professor leder udvikling af nyt EU-kodeks til synliggørelse af AI-skabt indhold

    20.03.2026

  • Fransk designekspertise i pålidelig mikroelektronik

    20.03.2026

  • ODU tilslutter sig FN’s Global Compact

    20.03.2026

  • Højt placeret dansker får ny toppost i IFS

    20.03.2026

  • PCB-seminar: Få styr på design, produktion og pålidelighed

    20.03.2026

  • SDU tester redningsdroner i Arktis

    18.03.2026

  • Ingeniørforeningen, IDA: It-kriminelle står på spring når årsopgørelsen frigives

    18.03.2026

  • Danisense udstiller på APEC 2026i San Antonio, Texas, USA, 22. – 26. marts

    18.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik