• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International newsKomponenter & konnektorer07. 06. 2021 | Rolf Sylvester-Hvid

Processors based on 16nm FinFET Technology

International newsKomponenter & konnektorer07. 06. 2021 By Rolf Sylvester-Hvid

NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ: NXPI), a world leader in automotive processing, and TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) today announced the release of NXP’s S32G2 vehicle network processors and the S32R294 radar processor into volume production on TSMC’s advanced 16 nanometer (nm) FinFET process technology. This marks the migration of NXP’s S32 family of processors to increasingly advanced process nodes as automobiles continue to evolve into powerful computing platforms. NXP’s continued innovation in the S32 family is designed to help carmakers simplify vehicle architecture and deliver the fully connected and configurable car of tomorrow.

The move to TSMC’s 16nm technology has allowed S32G2 to consolidate multiple devices into one, creating a powerful System-on-Chip (SoC) that reduces the processor’s footprint.

The S32G2 vehicle networking processors enable service-oriented gateways for secure cloud connectivity and over-the-air updates that will unlock a multitude of data-driven services such as usage-based insurance and vehicle health management. S32G2 processors also serve as domain and zonal controllers to enable next-generation vehicle architectures and as high-performance ASIL D safety processors in advanced driver assistance and autonomous drive systems. The move to TSMC’s 16nm technology has allowed S32G2 to consolidate multiple devices into one, creating a powerful System-on-Chip (SoC) that reduces the processor’s footprint.

The S32R294 radar processor’s implementation in 16nm provides the performance carmakers need to enable scalable solutions for NCAP and advanced corner radar as well as long-range front radar and advanced multi-mode use cases like simultaneous blind-spot detection, lane change assistance and elevation sensing. 

TSMC’s 16nm technology enables NXP’s automotive processors to harness the power of advanced FinFET transistors for the first time, combining improved performance and rigorous automotive process qualifications to deliver safe next generation computing power. Backed by TSMC’s extensive roadmap for automotive processes, NXP’s 16nm automotive processors pave the way for a wider migration to TSMC’s 5nm process for the NXP S32 family of vehicle processors.

“NXP’s release of 16nm processors for radar and vehicle networking is the next milestone in turning cars into intelligent, connected robots on wheels that are safe, secure and enjoyable. Both processors are ready for volume release,” said Kurt Sievers, President & CEO of NXP Semiconductors, at the Computex CEO Forum. “We have a long history of partnership with TSMC and appreciate their support during this extraordinary period of shortage. We value our collaboration in both technology and volume manufacturing that has enabled this key step in broadening NXP’s 16nm FF portfolio and paves the way towards our future high-performance S32 processing platform with harmonized software infrastructure in TSMC’s 5nm process.”

“Vehicles have become sophisticated computing platforms with semiconductors controlling a wide range of sensors, digital cockpits, wireless connectivity, and more. TSMC’s comprehensive portfolio of automotive process technologies and services enable our customers to innovate to make cars safer, smarter, and greener,” said TSMC Chief Executive Officer Dr. C.C. Wei. “TSMC is dedicated to supporting NXP’s longstanding automotive excellence in design, quality and functional safety at the 16nm node and well into the future with our leading logic technologies and automotive-grade manufacturing quality.”

NXP’s S32R294 radar processors and S32G2 secure gateway processors have started volume production in Q2 this year and are available.

Find out more at http://www.nxp.com

Skrevet i: International news, Komponenter & konnektorer

Seneste nyt fra redaktionen

STMicroelectronics’ multiplikatorfri PFC-controller til pris- og energifølsomme applikationer

Komponenter & konnektorerPower19. 06. 2026

STMicroelectronics' L6462A transition-mode (TM) PFC-controller reducerer BOM’en og forbedrer effektiviteten, hvilket gør det muligt for forbrugerprodukter og strømforsyninger op til 250W at opfylde strenge miljøvenlige designnormer. L6462A bruger en kurveformsgenerator til at producere en

HIN lancerer ny generation af manuel PCB-depaneling fra Piergiacomi

Produktion19. 06. 2026

Piergiacomi DPF-300EVO er udviklet til skånsom og fleksibel separation af printkort i mindre og mellemstore produktionsserier, hvor behovet for kvalitet og hurtige omstillinger er højt – men hvor investering i en fuldautomatisk router ikke nødvendigvis giver mening. Den nye EVO-version byder

Konfigurer, kombiner og tilpas med Sick Nova og Visionary‑T Mini

IoT & embeddedWireless & data19. 06. 2026

Sicks kompakte 3D‑snapshot-kamera, Visionary‑T Mini med Sick Nova-integration tilbyder med sin enkle betjening og høje datakvalitet en løsning til stort set alle behov inden for 3D Machine Vision. Takket være den fremtidsorienterede 3D time‑of‑flight‑teknologi leverer hver enkelt pixel præcise

Betydelig vækst i datacentre øger efterspørgslen efter energieffektive løsninger

PowerWireless & data19. 06. 2026

Den kraftige vækst skaber et øget behov for løsninger, der kan understøtte en effektiv drift af fremtidens datacentre. Her spiller energieffektive pumpesystemer og intelligente styringsløsninger en stadig vigtigere rolle, fordi selv mindre optimeringer kan have stor betydning i anlæg med et højt

Ny AI-platform giver danske virksomheder kraftig AI på dansk jord

AktueltWireless & data19. 06. 2026

I flere år har danske virksomheder stået med et svært valg, når de ville implementere generativ AI i forretningen. Enten gik de på kompromis med ydeevnen, eller også accepterede de, at forretningskritiske data forlod landet og blev behandlet hos udenlandske cloud- og AI-udbydere. Med lanceringen

3D FeRAM i 22nm node baner vejen for hurtigere og mere energieffektiv edge AI

AktueltDesign & udvikling19. 06. 2026

Franske CEA-Leti har på VLSI konferencen i Honolulu medio juni demonstreret noget af et gennembrud for ferroelektrisk RAM (FeRAM) hukommelser ved at anvende en 3D kondensator arkitektur i en 22 nm proces. Det baner vejen for en hurtigere og mere energieffektiv kunstig intelligens (AI) i edgen. Ved

AAU og SDU vil sammen styrke innovation og digital suverænitet

BranchenytDesign & udviklingTop19. 06. 2026

Aalborg Universitet og Syddansk Universitet vil udvikle en fælles digital platform, der skal styrke innovationen og gøre vejen fra forskning til virksomhed både kortere og enklere. Med projektet “SPINS; Spinout platform for innovation and European sovereignty ” vil de to universiteter samle centrale

Toshiba lancerer komplementær 30V dual-MOSFET

Komponenter & konnektorer17. 06. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH lancerer nu SSM6L826R, en ny 30 V dual-MOSFET, der samler både N- og P-kanal MOSFETs i én samlet pakke. Produktet er oplagt til applikationer som enfasede BLDC-motorstyringer (børsteløse DC), motorstyringer til konventionelle DC-motorer samt belastnings-switche til

XpressConnect PCIe 6.0 og CXL 3.1 re-timere fra Microchip

Komponenter & konnektorer17. 06. 2026

Med stadigt større AI-arbejdsbelastninger bliver designere af datacentre i stigende grad begrænset med hensyn til signalernes rækkevidde og latency, hvorved værdifulde memory-ressourcer i store GPU-clusters kan forblive uudnyttede. Udfordringerne forstærkes af de højere interconnect-hastigheder. Ved

KMD melder sig ind i Dansk Industri

Branchenyt17. 06. 2026

Med en ny strategi har KMD sat en klar retning. KMD skal fortsat være en stærk leverandør af kritiske it-løsninger til sine kunder, men samtidig i højere grad også være en strategisk partner, der bidrager med indsigt, rådgivning og løsninger på nogle af de største udfordringer, som kunder og

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • InnoFour

    Progressive Verification: A practical and effective approach to PCB Design verification

  • ACTEC A/S

    Fra Panasonic Powerline til Energizer

  • Mouser Electronics

    Mouser Earns NEUTRIK America’s Top Awards for Distribution and Revenue Performance

  • ODU Denmark

    Strømlinet test-setup og stabile forbindelser

  • InnoFour

    Xpedition Creepage Shift Left: Strengthen safety and reliability through early validation

  • Mouser Electronics

    Authorised Distributor Mouser Electronics Offers Engineers the Latest in AI and Edge Technologies from Altera

  • HIN A/S

    Industriudsugning handler ikke længere kun om at fjerne røg

  • Microchip Technology Inc.

    Registration Now Open for Microchip’s European MASTERs Conference

  • Mouser Electronics

    Mouser Receives Top Distribution Awards from Vishay Intertechnology for Fifth Consecutive Year

  • Mouser Electronics

    Mouser Named 2025 High Service Distributor of the Year for Fourth Time by Hirose Electric

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • STMicroelectronics’ multiplikatorfri PFC-controller til pris- og energifølsomme applikationer

    19.06.2026

  • HIN lancerer ny generation af manuel PCB-depaneling fra Piergiacomi

    19.06.2026

  • Konfigurer, kombiner og tilpas med Sick Nova og Visionary‑T Mini

    19.06.2026

  • Betydelig vækst i datacentre øger efterspørgslen efter energieffektive løsninger

    19.06.2026

  • Ny AI-platform giver danske virksomheder kraftig AI på dansk jord

    19.06.2026

  • 3D FeRAM i 22nm node baner vejen for hurtigere og mere energieffektiv edge AI

    19.06.2026

  • AAU og SDU vil sammen styrke innovation og digital suverænitet

    19.06.2026

  • Toshiba lancerer komplementær 30V dual-MOSFET

    17.06.2026

  • XpressConnect PCIe 6.0 og CXL 3.1 re-timere fra Microchip

    17.06.2026

  • KMD melder sig ind i Dansk Industri

    17.06.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik