• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International newsKomponenter & konnektorer07. 06. 2021 | Rolf Sylvester-Hvid

Processors based on 16nm FinFET Technology

International newsKomponenter & konnektorer07. 06. 2021 By Rolf Sylvester-Hvid

NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ: NXPI), a world leader in automotive processing, and TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) today announced the release of NXP’s S32G2 vehicle network processors and the S32R294 radar processor into volume production on TSMC’s advanced 16 nanometer (nm) FinFET process technology. This marks the migration of NXP’s S32 family of processors to increasingly advanced process nodes as automobiles continue to evolve into powerful computing platforms. NXP’s continued innovation in the S32 family is designed to help carmakers simplify vehicle architecture and deliver the fully connected and configurable car of tomorrow.

The move to TSMC’s 16nm technology has allowed S32G2 to consolidate multiple devices into one, creating a powerful System-on-Chip (SoC) that reduces the processor’s footprint.

The S32G2 vehicle networking processors enable service-oriented gateways for secure cloud connectivity and over-the-air updates that will unlock a multitude of data-driven services such as usage-based insurance and vehicle health management. S32G2 processors also serve as domain and zonal controllers to enable next-generation vehicle architectures and as high-performance ASIL D safety processors in advanced driver assistance and autonomous drive systems. The move to TSMC’s 16nm technology has allowed S32G2 to consolidate multiple devices into one, creating a powerful System-on-Chip (SoC) that reduces the processor’s footprint.

The S32R294 radar processor’s implementation in 16nm provides the performance carmakers need to enable scalable solutions for NCAP and advanced corner radar as well as long-range front radar and advanced multi-mode use cases like simultaneous blind-spot detection, lane change assistance and elevation sensing. 

TSMC’s 16nm technology enables NXP’s automotive processors to harness the power of advanced FinFET transistors for the first time, combining improved performance and rigorous automotive process qualifications to deliver safe next generation computing power. Backed by TSMC’s extensive roadmap for automotive processes, NXP’s 16nm automotive processors pave the way for a wider migration to TSMC’s 5nm process for the NXP S32 family of vehicle processors.

“NXP’s release of 16nm processors for radar and vehicle networking is the next milestone in turning cars into intelligent, connected robots on wheels that are safe, secure and enjoyable. Both processors are ready for volume release,” said Kurt Sievers, President & CEO of NXP Semiconductors, at the Computex CEO Forum. “We have a long history of partnership with TSMC and appreciate their support during this extraordinary period of shortage. We value our collaboration in both technology and volume manufacturing that has enabled this key step in broadening NXP’s 16nm FF portfolio and paves the way towards our future high-performance S32 processing platform with harmonized software infrastructure in TSMC’s 5nm process.”

“Vehicles have become sophisticated computing platforms with semiconductors controlling a wide range of sensors, digital cockpits, wireless connectivity, and more. TSMC’s comprehensive portfolio of automotive process technologies and services enable our customers to innovate to make cars safer, smarter, and greener,” said TSMC Chief Executive Officer Dr. C.C. Wei. “TSMC is dedicated to supporting NXP’s longstanding automotive excellence in design, quality and functional safety at the 16nm node and well into the future with our leading logic technologies and automotive-grade manufacturing quality.”

NXP’s S32R294 radar processors and S32G2 secure gateway processors have started volume production in Q2 this year and are available.

Find out more at http://www.nxp.com

Skrevet i: International news, Komponenter & konnektorer

Seneste nyt fra redaktionen

Nyt program af receivere er ideelt til over-the-ear hovedtelefoner

Komponenter & konnektorer03. 12. 2025

Same Skys Audio Group udvider nu sin højttaler produktportefølje med nye såkaldte receiver-modeller. Receiverne i CMR-familien er ideelle til over-the-ear applikationer, og de kan levere lydtryk mellem 103dB og 135dB målt på et kunstigt øre, ligesom kapslingerne er så små som 12mm x 6mm med

Pladsbesparende 3U digital 10kW strømforsyning giver spændinger op til 100kV

Power03. 12. 2025

XP Power annoncerer præsentationen af WBQ serien af 10kW, digitale og regulerede højspændings-strømforsyninger, der retter sig mod designere af udstyr, som kræver kontrollerbare outputspændinger fra 15kV til 100kV.  De kompakte 19-inch, 3U enheder til rackmontage tilbyder det mindste

15nF/1,25kV C0G MLCC i kompakt 3225M-størrelse til højspændingsdesigns

Komponenter & konnektorer03. 12. 2025

Murata Manufacturing Co., Ltd. annoncerer lanceringen og masseproduktionen af ​​sin flerlags keramiske kondensator (MLCC) med en kapacitans på 15nF, en nominel spænding på 1,25kV og C0G-karakteristika i den kompakte 3225M-størrelse (3,2 mm x 2,5 mm / 1210 tommer). Dette produkt leverer yderst

Verdens første fuldskala mikrobølge-anlæg til grønt brændstof skyder op i GreenLab

PowerProduktion03. 12. 2025

I GreenLabs industripark ved Skive opfører Organic Fuel Technology (OFT) og WaveFuels-konsortiet nu verdens første fuldskala-anlæg af sin slags: Et mikrobølge-baseret pyrolyseanlæg, der kan lave grønt brændstof og klimavenligt biokul ud af affaldsstrømme som spildevandsslam. Inde i den kommende

Vækst i global fakturering af halvlederproduktionsudstyr med 11%

AktueltProduktion03. 12. 2025

SEMI, brancheforeningen for den globale forsyningskæde for design og fremstilling af halvledere og elektronik, annoncerer i sin rapport Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS), at den global udfakturering af halvlederudstyr steg med 11 % i forhold til året før til 33,66

DTU topper igen listen som Europas bedste tekniske universitet

BranchenytTop03. 12. 2025

For tredje år i træk ligger DTU øverst på ranglisten EngiRank, der rangerer de bedste tekniske universiteter i Europa. EngiRank har udvidet antallet af universiteter, så der nu er 239 – heriblandt 15 universiteter fra Storbritannien. - Det er en stor anerkendelse, ikke blot af DTU som

NVIDIA og Synopsys annoncerer strategisk partnerskab inden for engineering og design

AktueltBranchenytDesign & udvikling03. 12. 2025

NVIDIA og Synopsys, Inc. annoncerer et udvidet, strategisk partnerskab, der skal revolutionere design og ingeniørarbejde på tværs af brancher. FoU-teams, fra halvlederindustrien til luftfart, bilindustrien, industrien og videre, står over for betydelige tekniske udfordringer, herunder stigende

Compact Class – et testinterface i en klasse for sig

Komponenter & konnektorerTest & mål01. 12. 2025

Den nye ODU-MAC Black-Line Compact Class er et modulært Mass Interconnect-system, udviklet til applikationer, der kræver maksimal fleksibilitet, høj kontakt-tæthed og pålidelighed på begrænset plads. Black-Line interfacet byder på mange forskellige overførsler. Sammenligning herunder af de

European Energy og grøn investor skyder millioner nyt dansk brintbatteri

Design & udviklingPower01. 12. 2025

ShipTown udvikler H-Battery – en brintbaseret energilagringsteknologi, der lagrer overskydende grøn strøm som brint og leverer den tilbage som el til nettet, eller energiintensive anlæg som fx datacentre og PtX-anlæg. Med en samlet investering på omkring 5 mio. kr. går European Energy og investor

IFS og Siemens baner vejen for fremtidens intelligente elnet

IoT & embeddedPower01. 12. 2025

To førende aktører inden for Industrial AI går nu sammen om at transformere energisektoren. IFS og Siemens er begge store leverandører til energisektoren og har samtidig begge et stærkt bagkatalog af kompetencer og erfaringer med AI-løsninger til industrielle miljøer. Sammen vil de to nye

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • InnoFour

    Discover Siemens Xcelerator Solutions

  • Phoenix Contact A/S

    M23-HYBRID apparatstik til bølgelodning

  • Mouser Electronics

    New eBook from Mouser and YAGEO Explores How New Passive Solutions are Powering Automotive Electrification

  • ODU Denmark

    Compact Class – et nyt testinterface i en klasse for sig

  • ODU Denmark

    USB-C forbindelser til ekstreme driftsforhold i industri og forsvar

  • InnoFour

    Revolutionizing Electronics Design

  • Mouser Electronics

    The Latest News from Mouser Electronics 

  • Phoenix Contact A/S

    Præmonterede M12 push-pull stik til Ethernet applikationer

  • Phoenix Contact A/S

    Enkel signalkabling med M12 push-pull stik

  • Mouser Electronics

    Mouser Amplifies Listening Experience with Extensive Audio/Video Resource Centre

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Nyt program af receivere er ideelt til over-the-ear hovedtelefoner

    03.12.2025

  • Pladsbesparende 3U digital 10kW strømforsyning giver spændinger op til 100kV

    03.12.2025

  • 15nF/1,25kV C0G MLCC i kompakt 3225M-størrelse til højspændingsdesigns

    03.12.2025

  • Verdens første fuldskala mikrobølge-anlæg til grønt brændstof skyder op i GreenLab

    03.12.2025

  • Vækst i global fakturering af halvlederproduktionsudstyr med 11%

    03.12.2025

  • DTU topper igen listen som Europas bedste tekniske universitet

    03.12.2025

  • NVIDIA og Synopsys annoncerer strategisk partnerskab inden for engineering og design

    03.12.2025

  • Compact Class – et testinterface i en klasse for sig

    01.12.2025

  • European Energy og grøn investor skyder millioner nyt dansk brintbatteri

    01.12.2025

  • IFS og Siemens baner vejen for fremtidens intelligente elnet

    01.12.2025

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik