• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International newsKomponenter & konnektorer07. 06. 2021 | Rolf Sylvester-Hvid

Processors based on 16nm FinFET Technology

International newsKomponenter & konnektorer07. 06. 2021 By Rolf Sylvester-Hvid

NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ: NXPI), a world leader in automotive processing, and TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) today announced the release of NXP’s S32G2 vehicle network processors and the S32R294 radar processor into volume production on TSMC’s advanced 16 nanometer (nm) FinFET process technology. This marks the migration of NXP’s S32 family of processors to increasingly advanced process nodes as automobiles continue to evolve into powerful computing platforms. NXP’s continued innovation in the S32 family is designed to help carmakers simplify vehicle architecture and deliver the fully connected and configurable car of tomorrow.

The move to TSMC’s 16nm technology has allowed S32G2 to consolidate multiple devices into one, creating a powerful System-on-Chip (SoC) that reduces the processor’s footprint.

The S32G2 vehicle networking processors enable service-oriented gateways for secure cloud connectivity and over-the-air updates that will unlock a multitude of data-driven services such as usage-based insurance and vehicle health management. S32G2 processors also serve as domain and zonal controllers to enable next-generation vehicle architectures and as high-performance ASIL D safety processors in advanced driver assistance and autonomous drive systems. The move to TSMC’s 16nm technology has allowed S32G2 to consolidate multiple devices into one, creating a powerful System-on-Chip (SoC) that reduces the processor’s footprint.

The S32R294 radar processor’s implementation in 16nm provides the performance carmakers need to enable scalable solutions for NCAP and advanced corner radar as well as long-range front radar and advanced multi-mode use cases like simultaneous blind-spot detection, lane change assistance and elevation sensing. 

TSMC’s 16nm technology enables NXP’s automotive processors to harness the power of advanced FinFET transistors for the first time, combining improved performance and rigorous automotive process qualifications to deliver safe next generation computing power. Backed by TSMC’s extensive roadmap for automotive processes, NXP’s 16nm automotive processors pave the way for a wider migration to TSMC’s 5nm process for the NXP S32 family of vehicle processors.

“NXP’s release of 16nm processors for radar and vehicle networking is the next milestone in turning cars into intelligent, connected robots on wheels that are safe, secure and enjoyable. Both processors are ready for volume release,” said Kurt Sievers, President & CEO of NXP Semiconductors, at the Computex CEO Forum. “We have a long history of partnership with TSMC and appreciate their support during this extraordinary period of shortage. We value our collaboration in both technology and volume manufacturing that has enabled this key step in broadening NXP’s 16nm FF portfolio and paves the way towards our future high-performance S32 processing platform with harmonized software infrastructure in TSMC’s 5nm process.”

“Vehicles have become sophisticated computing platforms with semiconductors controlling a wide range of sensors, digital cockpits, wireless connectivity, and more. TSMC’s comprehensive portfolio of automotive process technologies and services enable our customers to innovate to make cars safer, smarter, and greener,” said TSMC Chief Executive Officer Dr. C.C. Wei. “TSMC is dedicated to supporting NXP’s longstanding automotive excellence in design, quality and functional safety at the 16nm node and well into the future with our leading logic technologies and automotive-grade manufacturing quality.”

NXP’s S32R294 radar processors and S32G2 secure gateway processors have started volume production in Q2 this year and are available.

Find out more at http://www.nxp.com

Skrevet i: International news, Komponenter & konnektorer

Seneste nyt fra redaktionen

NATO udvider aftale med dansk softwarefirma om træning af soldater

Wireless & data09. 02. 2026

NATO og den danske softwarevirksomhed Systematic har underskrevet endnu en kontrakt, der udvider samarbejdet om træning af soldater og officerer i brugen af NATOs nye digitale kommandosystem til landoperationer, SitaWare Headquarters. Aftalen er en del af det igangværende DEMETER-projekt. Den

Ung forsker fra SDU skal sikre, at vi har kritiske råstoffer nok til den grønne omstilling

Design & udvikling09. 02. 2026

Den grønne omstillings teknologier er dybt afhængige af en række råstoffer som f.eks. kobolt, kobber, nikkel og litium. Som det er i dag, er ressourcerne i høj grad koncentreret omkring nogle få lande og regioner. Det gør forsyningen sårbar overfor bl.a. geopolitiske spændinger og betyder, at den

Anritsu opnår EN 18052:2025-certificering til hybrid eCall-evaluering

Test & mål09. 02. 2026

Anritsu Corp. annoncerer, at deres hybride eCall-evalueringsløsning, der inkluderer eCall-tester MX703330E, har opnået den første europæiske EN 18052:2025-certificering efter test foretaget af Cetecom Advanced, en førende virksomhed inden for certificering af elektronisk udstyr. Certificeringen

TDK launches µPOL-moduler, der kan stackes op til 200A til vertikal strømforsyning

Power09. 02. 2026

TDK Corporation har udvidet sin µPOL-familie af ikke-isolerede DC/DC-strømforsyninger med tilføjelsen af FS1525. Denne kun 3,82 mm høje point-of-load (PoL)-konverter leverer op til 25A og er konstrueret til at opfylde de krævende krav fra AI-servere, edge computing og datacentersystemer. Ved at

DI: Politisk aftale styrker små og mellemstore virksomheders cybersikkerhed

AktueltWireless & data09. 02. 2026

Regeringen og Folketingets partier har netop indgået en bred politisk aftale om en ny national cyberstrategi. Dansk Industri (DI) hilser aftalen velkommen og fremhæver især det længe ventede løft af cybersikkerheden hos små og mellemstore virksomheder. DI ser det samtidig som et vigtigt signal, at

Det globale salg af halvledere voksede med over 25 procent til næsten 792 mia. USD i 2025

BranchenytProduktionTop09. 02. 2026

Brancheorganisationen, Semiconductor Industry Association (SIA), annoncerer i deres seneste rapport, at det globale halvledersalg nåede 791,7 milliarder dollars i 2025, en stigning på 25,6 % sammenlignet med det samlede salg på 630,5 milliarder dollars i 2024. Desuden var det samlede salg i fjerde

Masser af innovative robotter i Hannover Messes Applikations Park, 20. – 24. april

AktueltEvents09. 02. 2026

De nyeste trends inden de mest innovative robotteknologier vil møde de besøgende i den såkaldte Application Park på den kommende Hannover Messe. Fokus vil være på AI-baserede systemer med interaktion med omgivelserne, autonome robotter til manipulationsopgaver samt humanoide robotter. Deres fordele

Nu kan man indstille sin robotløsning til DIRA Teknologiprisen 2026

Design & udviklingEvents06. 02. 2026

DIRA's Teknologipris 2026 sætter spot på de løsninger, som både er innovative, anvendelige og klar til markedet. Har man en ny teknologi, et softwareprodukt eller en komponent, der kan købes af danske kunder og gør en reel forskel i robot- og automationsbranchen, så er det nu, man skal på banen.

Flir C8 er næste generation af kompakte termiske lommekameraer

Test & mål06. 02. 2026

Flir C8 er et nyt ultrakompakt termisk lommekamera designet til at gøre inspektioner hurtigere, skarpere og mere pålidelige. Med en termisk opløsning på 320×240 pixel og Flirs egen MSX-teknologi, får man detaljerige billeder, der gør det nemt at identificere eventuelle temperaturrelaterede

Manglen på ingeniører og STEM-uddannede giver travlhed hos headhunterne

AktueltBranchenyt06. 02. 2026

Headhunterne er flittige til at opsøge ingeniører, it-specialister og naturvidenskabelige kandidater. I løbet af de seneste seks måneder er 48 pct. af IDA's privatansatte medlemmer blevet kontaktet af en headhunter eller anden virksomhed med et tilbud om at skifte job. Det viser en ny

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • InnoFour

    FPGA Forum 2026

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Technology and Hyundai Motor Group Collaborate to Explore 10BASE-T1S Single Pair Ethernet for Future Automotive Connectivity

  • HIN A/S

    Vil du arbejde i krydsfeltet mellem teknik, rådgivning og industri?

  • Elma Instruments A/S

    Flir C8 fra Elma er næste generation i kompakte termiske lommekameraer

  • Microchip Technology Inc.

    New Power Module Enhances AI Data Center Power Density and Efficiency

  • Microchip Technology Inc.

    PIC32CM PL10 MCUs Expand Microchip’s Arm® Cortex®-M0+ Portfolio

  • Eltraco Automation

    Inline vapor phase-maskine fra IBL åbner op for større volumen

  • ACTEC A/S

    Pålidelig energi til el-, vand-, gas- og varmefordelingsmålere

  • Rohde & Schwarz Danmark A/S

    Rohde & Schwarz invites the EMC community to the virtual DEMC 2026 conference.

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands maXTouch® M1 Touchscreen Controller Series for Broader Display Size Coverage

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • NATO udvider aftale med dansk softwarefirma om træning af soldater

    09.02.2026

  • Ung forsker fra SDU skal sikre, at vi har kritiske råstoffer nok til den grønne omstilling

    09.02.2026

  • Anritsu opnår EN 18052:2025-certificering til hybrid eCall-evaluering

    09.02.2026

  • TDK launches µPOL-moduler, der kan stackes op til 200A til vertikal strømforsyning

    09.02.2026

  • DI: Politisk aftale styrker små og mellemstore virksomheders cybersikkerhed

    09.02.2026

  • Det globale salg af halvledere voksede med over 25 procent til næsten 792 mia. USD i 2025

    09.02.2026

  • Masser af innovative robotter i Hannover Messes Applikations Park, 20. – 24. april

    09.02.2026

  • Nu kan man indstille sin robotløsning til DIRA Teknologiprisen 2026

    06.02.2026

  • Flir C8 er næste generation af kompakte termiske lommekameraer

    06.02.2026

  • Manglen på ingeniører og STEM-uddannede giver travlhed hos headhunterne

    06.02.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik