• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Komponenter & konnektorer18. 10. 2019 | Rolf Sylvester-Hvid

Populær forbindelsesteknik bliver optimeret til Mass Interconnect løsning for effektiv test

Komponenter & konnektorer18. 10. 2019 By Rolf Sylvester-Hvid

På dette års Productronica, 12. – 15. november, viser ODU en stor nyhed inden for testløsninger: ODU-MAC Black-Line. Black-Line er en ny serie i den populære ODU-MAC familie og er tiltænkt interface-funktion i store, modulære testløsninger, de såkaldte Mass Interconnect løsninger. Det giver en effektiv og stabil forbindelsesteknik i komplekse målesystemer og tillader brug af det samme backplane til mange forskellige testobjekter.

I takt med at især elektroniske produkter bliver stadigt mere komplekse, øges behovet for test under udvikling eller i produktion. Kombineret med stadigt kortere tidshorisonter for markedsføringen gør det udviklingen af specifikke testsystemer til et både tidsmæssigt og økonomisk problem. Det giver derfor mening at anvende det samme testsystem fra det ene testforløb til det næste, så det kun er interfacet mellem testsystemets backplane og testobjektet (DUT/UUT – device/unit under test), der bliver udskiftet fra gang til gang.

Derfor har ODU udviklet en serie af modulært opbygget og individuelt konfigurérbar forbindelsesteknik, ODU-MAC Black-Line, til at opfylde behovene i de avancerede testløsninger – de såkaldte Mass Interconnect løsninger. Udgangspunktet er moduler fra ODU-MAC Blue-Line serien, men nu med henblik på kompleks testfunktionalitet under navnet ODU-MAC Black-Line Mass Interconnect.

Black-Line er kendetegnet ved den innovative og unikke låsemekanisme. De to systemsider forbindes ganske enkelt ved et tryk på en knap, så otte motoriserede gribere trækker fiksturholderen parallelt på plads. Det sædvanlige manuelle håndtag er ikke længere nødvendigt, og håndtering er nem og ergonomisk. Adapterrammen med tolerancekompensation og 12 flydende konnektorrammer forbedrer og simplificerer tilkoblingsprocessen. Otte spændepunkter sikrer, at rammen ikke vrides skæv.

Siden, der vender mod den del af testsystemet, som genbruges fra gang til gang (kontrollantsiden), er forsynet med et systeminterface (receiver), der mod device-siden af applikationen er forbundet med den udskiftelige testadapter (ITA = Interchangeable Test Adapter).

Ud over den kendte høje kvalitet fra ODU-MAC programmet er ODU-MAC Black-Line Mass Interconnect kendetegnet ved den udpræget modulære opbygning og fleksibilitet. Modsat konkurrerende monoblokløsninger tilbyder ODU et fuldt modulopbygget forbindelsessystem. Her kan brugeren frit konfigurere konnektorerne med moduler for signaler, forsyning, stærkstrøm, højspænding, HF-signaler (koaksial), trykluft, væsker, vakuum, lysledere og standard dataoverførselsformater. Printmoduler fuldender sortimentet. Specielt til testformål er der altså rige muligheder for at udforme interfacet perfekt mellem testsystem og DUT/UUT, alt efter ønsket grad af funktion og kompleksitet.

ODU-MAC Black-Line tilbydes i to størrelser med 3HE (højdeenheder) og 5HE. Det største system har plads til hele 4.440 signalkontakter. Der eksisterer fire forskellige termineringsmetoder: Crimpning, lodning, PCB/print og wire-wrap. Om ønsket kan ODU også levere løsningerne med monteret kabling.

Mass Interconnect-systemerne anvendes som testløsninger, eksempelvis i bilindustrien, til medicoteknik, telecom, aerospace, forsvar og forbrugsgoder.

ODU Denmark
Tlf.: 22 33 53 35

 

 

Skrevet i: Komponenter & konnektorer

Seneste nyt fra redaktionen

STMicroelectronics og Leopard Imaging giver robotterne bedre syn

IoT & embedded27. 03. 2026

STMicroelectronics og Leopard Imaging har introduceret et alt-i-et multimodalt synsmodul til humanoide og andre avancerede robotsystemer. Ved at kombinere ST-billedgenerering, 3D-kortlægning og bevægelsesregistrering med NVIDIA Holoscan Sensor Bridge-teknologien integreres modulet samlet med NVIDIA

Nye højpræcise tykfilmmodstande fra Panasonic Industry giver plads- og priseffektive designs

Komponenter & konnektorer27. 03. 2026

Den nye serie af Panasonics ERJPC højpræcise tykfilmsmodstande giver høje præcisionsniveauer, som tidligere kun har kunnet realiseres med tyndfilmsteknologi, så kunderne opnår en større effekttæthed og priseffektivitet. Med sin TCR (Temperature Coefficient of Resistance) ned til 25ppm/K og stramme

Dronevirksomhed i Odense opruster – nu begynder rekrutteringen

BranchenytDesign & udviklingProduktionTop27. 03. 2026

Da dronevirksomheden Thunderstrike Aviation sidste år åbnede en 5.000 kvadratmeter stor dronefabrik ved HCA Airport i Odense, markerede det starten på en omfattende europæisk satsning. Nu tager virksomheden næste skridt og opruster markant på medarbejderfronten. Thunderstrike udvikler avancerede

Nye BZPACK mSiC effektmoduler er designet til krævende applikationer

AktueltIoT & embeddedPower27. 03. 2026

Microchip Technology lancerer sine  BZPACK mSiC effektmoduler designet til at opfylde de strengeste High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias (HV‑H3TRB) standarder. BZPACK-modulerne giver en overlegen grad af pålidelighed med strømlinet produktion og alsidige

Danske særkrav lammer solcellemarkedet

AktueltBranchenytPower27. 03. 2026

Nye tekniske særkrav til solcelleanlæg håndteret af Energinet og Green Power Denmark har sat store dele af det danske solcellemarked i stå. Branchen advarer nu om alvorlige konsekvenser for både den grønne omstilling, virksomhedernes konkurrenceevne og Danmarks energisikkerhed. Siden reglerne

ODU lancerer nye ODU-MAC Silver-/White-Line moduler

Komponenter & konnektorer27. 03. 2026

Interaktion mellem mennesker og robotter kan være et komplekst område med høje sikkerhedskrav. Især med højstrøms-løsninger er brugersikkerheden afgørende vigtig. Et vigtigt aspekt er at øge brugersikkerheden, et andet er gøre det, mens produktfordelene bevares. Derfor er ODUs nye ODU-MAC

IDA: Flere unge søger det tekniske gymnasium

Branchenyt27. 03. 2026

I år har 3.227 søgt htx, hvilket er flere i forhold til 2025 og 2024. Sidste år søgte 3.196 og året før lå tallet på 3.193. Den stabile søgning vækker glæde hos Ingeniørforeningen, IDA. Formand for IDA Laura Klitgaard understreger, at Danmark mere end nogensinde før har brug for unge, der vælger

Danisense introducerer ny højpræcisDC- og AC clamp-on strømtransducer

PowerTest & mål25. 03. 2026

Danisense lancerer MK500ID, den første nye og højpræcise DC- og AC clamp-on strømtransducer designet til galvanisk isolerede målinger på op til 500Arms og -DC. MK500ID clamp-on strømtransduceren har en fremragende ydelse inklusive markedets bedste faseskift-karakteristisk på kun 0,05° ved frekvenser

Same Sky lancerer nye tryk og taster til panelmontage

Komponenter & konnektorer25. 03. 2026

Same Skys Switches Group tilføjer nu panelmonterede tryk og switche til sit program af tryk, taster og switche. PB2-, PB3-, PB4- og PB5-serierne er med ringetryk eller afbrydere efter SPST- eller SPST-NO typerne og enten off-on eller off-(on) skiftefunktioner. Alle modeller er som standard i

Dansk Solcelleforening åbner for nye medlemmer

Power25. 03. 2026

Danmark har rundet 5 GW solcellekapacitet. Det markerer en milepæl, men også begyndelsen på næste fase af den grønne omstilling. Derfor inviterer Dansk Solcelleforening nu flere aktører ind i medlemskredsen. På Dansk Solcelleforenings ordinære generalforsamling den 19. marts 2026 vedtog

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Mouser Electronics

    Authorised Distributor Mouser Electronics Offers Engineers the Latest in Secure Component Solutions from NXP Semiconductors

  • InnoFour

    Free live webinar April 16 on how to achieve Cyber Resilience Act Compliance

  • Mouser Electronics

    Now at Mouser: NXP Semiconductors’ IW610 Wi-Fi 6 Tri-Radio SoC Elevates Connectivity in IoT Applications

  • Eaton

    Eaton på El & Teknik 2026: Elektrificering stiller nye krav til elnet og industrielle løsninger

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Sponsors 2026 Global Create the Future Design Contest to Inspire Technological Innovation

  • Elektronikmessen

    Mød Simple ERP på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    The hidden complexity of modern power Electronics Design

  • Mouser Electronics

    Mouser’s Autonomous Vehicle Online Resource Centre Addresses Real-World Deployment Challenges

  • Microchip Technology Inc.

    Introducing Automotive-Qualified System-in-Package Hybrid MCU for Automotive and E-Mobility Human-Machine Interface Applications

  • Elektronikmessen

    Mød EKTOS Group på Elektronikmessen 2026

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • STMicroelectronics og Leopard Imaging giver robotterne bedre syn

    27.03.2026

  • Nye højpræcise tykfilmmodstande fra Panasonic Industry giver plads- og priseffektive designs

    27.03.2026

  • Dronevirksomhed i Odense opruster – nu begynder rekrutteringen

    27.03.2026

  • Nye BZPACK mSiC effektmoduler er designet til krævende applikationer

    27.03.2026

  • Danske særkrav lammer solcellemarkedet

    27.03.2026

  • ODU lancerer nye ODU-MAC Silver-/White-Line moduler

    27.03.2026

  • IDA: Flere unge søger det tekniske gymnasium

    27.03.2026

  • Danisense introducerer ny højpræcisDC- og AC clamp-on strømtransducer

    25.03.2026

  • Same Sky lancerer nye tryk og taster til panelmontage

    25.03.2026

  • Dansk Solcelleforening åbner for nye medlemmer

    25.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik