• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Komponenter & konnektorer18. 10. 2019 | Rolf Sylvester-Hvid

Populær forbindelsesteknik bliver optimeret til Mass Interconnect løsning for effektiv test

Komponenter & konnektorer18. 10. 2019 By Rolf Sylvester-Hvid

På dette års Productronica, 12. – 15. november, viser ODU en stor nyhed inden for testløsninger: ODU-MAC Black-Line. Black-Line er en ny serie i den populære ODU-MAC familie og er tiltænkt interface-funktion i store, modulære testløsninger, de såkaldte Mass Interconnect løsninger. Det giver en effektiv og stabil forbindelsesteknik i komplekse målesystemer og tillader brug af det samme backplane til mange forskellige testobjekter.

I takt med at især elektroniske produkter bliver stadigt mere komplekse, øges behovet for test under udvikling eller i produktion. Kombineret med stadigt kortere tidshorisonter for markedsføringen gør det udviklingen af specifikke testsystemer til et både tidsmæssigt og økonomisk problem. Det giver derfor mening at anvende det samme testsystem fra det ene testforløb til det næste, så det kun er interfacet mellem testsystemets backplane og testobjektet (DUT/UUT – device/unit under test), der bliver udskiftet fra gang til gang.

Derfor har ODU udviklet en serie af modulært opbygget og individuelt konfigurérbar forbindelsesteknik, ODU-MAC Black-Line, til at opfylde behovene i de avancerede testløsninger – de såkaldte Mass Interconnect løsninger. Udgangspunktet er moduler fra ODU-MAC Blue-Line serien, men nu med henblik på kompleks testfunktionalitet under navnet ODU-MAC Black-Line Mass Interconnect.

Black-Line er kendetegnet ved den innovative og unikke låsemekanisme. De to systemsider forbindes ganske enkelt ved et tryk på en knap, så otte motoriserede gribere trækker fiksturholderen parallelt på plads. Det sædvanlige manuelle håndtag er ikke længere nødvendigt, og håndtering er nem og ergonomisk. Adapterrammen med tolerancekompensation og 12 flydende konnektorrammer forbedrer og simplificerer tilkoblingsprocessen. Otte spændepunkter sikrer, at rammen ikke vrides skæv.

Siden, der vender mod den del af testsystemet, som genbruges fra gang til gang (kontrollantsiden), er forsynet med et systeminterface (receiver), der mod device-siden af applikationen er forbundet med den udskiftelige testadapter (ITA = Interchangeable Test Adapter).

Ud over den kendte høje kvalitet fra ODU-MAC programmet er ODU-MAC Black-Line Mass Interconnect kendetegnet ved den udpræget modulære opbygning og fleksibilitet. Modsat konkurrerende monoblokløsninger tilbyder ODU et fuldt modulopbygget forbindelsessystem. Her kan brugeren frit konfigurere konnektorerne med moduler for signaler, forsyning, stærkstrøm, højspænding, HF-signaler (koaksial), trykluft, væsker, vakuum, lysledere og standard dataoverførselsformater. Printmoduler fuldender sortimentet. Specielt til testformål er der altså rige muligheder for at udforme interfacet perfekt mellem testsystem og DUT/UUT, alt efter ønsket grad af funktion og kompleksitet.

ODU-MAC Black-Line tilbydes i to størrelser med 3HE (højdeenheder) og 5HE. Det største system har plads til hele 4.440 signalkontakter. Der eksisterer fire forskellige termineringsmetoder: Crimpning, lodning, PCB/print og wire-wrap. Om ønsket kan ODU også levere løsningerne med monteret kabling.

Mass Interconnect-systemerne anvendes som testløsninger, eksempelvis i bilindustrien, til medicoteknik, telecom, aerospace, forsvar og forbrugsgoder.

ODU Denmark
Tlf.: 22 33 53 35

 

 

Skrevet i: Komponenter & konnektorer

Seneste nyt fra redaktionen

Forbedrede egenskaber til krævende designs med nye spoler

Komponenter & konnektorer12. 06. 2026

De nye WE-XHMI Performance serie udvider Würth Elektroniks succesrige familie af effektspoler med forbedrede versioner i kapslingsstørrelserne 1010, 1060, 6030 og 6060. De magnetisk skærmede spoler er udført med flade viklingstråde, der supporterer store mætningsstrømme med en samtidig reduktion af

Vital DSP-ydelse og real-time kontrol uden overflødig ”bagage”

IoT & embeddedKomponenter & konnektorer12. 06. 2026

Designere af real-time kontrolapplikationer er i stigende grad udsat for at skulle balancere ydelse og integration af periferi med samtidige lavere systemomkostninger og kompleksitet. For at imødekomme disse udfordringer har Microchip Technology Inc. introduceret sin dsPIC33CK Value Line familie af

NRGi advarer mod højere elafgift: ”El skal være det økonomisk oplagte valg”

Power12. 06. 2026

Den midlertidige sænkelse af elafgiften ser ikke ud til at blive forlænget fra 2028. Det vækker bekymring hos energi- og rådgivningskoncernen NRGi, som advarer mod at gøre strøm dyrere, netop som Danmark skal sætte fart på elektrificeringen. Siden årsskiftet har danske elkunder nydt godt af en

Ny rapport: AI skaber alvorligt sikkerhedsgab i virksomheders cloudmiljøer

Wireless & data12. 06. 2026

Cybersikkerhedsvirksomheden Check Point Software Technologies har netop offentliggjort sin årlige Cloud Security Rapport, der afdækker de største sikkerhedsudfordringer, som virksomhederne står overfor, når det kommer til at beskytte cloudmiljøer. Årets rapport peger på et voksende spænd mellem

AI-gigafabrikker kræver politiske valg – ikke kun teknologiske investeringer

AktueltDesign & udviklingWireless & data12. 06. 2026

Fem såkaldte AI-gigafabrikker – enorme datacentre med mere end 100.000 avancerede chips, der kan bruges til at udvikle og drive kunstig intelligens. De er på tegnebrættet i EU, og Danmark er blandt de lande, der har vist interesse for at huse en af AI-fabrikkerne. Men før beslutningerne træffes, bør

Terma og Diehl Defence underskriver aftale om udviklingssamarbejde for fremtiden

AktueltBranchenytDesign & udviklingProduktion12. 06. 2026

Danske Terma, der udvikler og producerer missionskritiske produkter og løsninger, har underskrevet en aftale med Diehl Defence, et førende systemhus for jordbaserede luftforsvarssystemer og styrede missiler, om at samarbejde om gensidige udviklingsinitiativer for fremtidige produkter og

Europa-Kommissionen præsenterer Chips Act 2.0 på SEMI Europe Policy Forum

BranchenytDesign & udviklingTop12. 06. 2026

Europa-Kommissionen har officielt præsenteret den nye European Chips Act 2.0, der markerer et stort skridt fremad i Europas ambition om at styrke sin konkurrenceevne, modstandsdygtighed og teknologiske suverænitet inden for halvledere. Efter annonceringen præsenterede embedsmænd den nye politik på

TDK udvider sin serie af DIN-skinnemonterede strømforsyninger

Power10. 06. 2026

TDK Corporation annoncerer udvidelsen af ​​TDK-Lambda D1SE-serien af ​​omkostningseffektive DIN-skinnemonterede strømforsyninger med modeller med 12, 48 og 72VDC-udgang. Serien, der oprindeligt blev lanceret med 120, 240 og 480 W 24 V-versioner, er nu blevet udvidet for bedre at understøtte behovene

Brugte bilbatterier skal sikre kritiske funktioner i butikker og aflaste elnettet

BranchenytPower10. 06. 2026

Brugte elbilbatterier kan snart få en ny rolle i butikker: som energilager, nødstrøm og fleksibilitet for et elsystem under forandring. Det er ambitionen i innovationsprojektet ReStoreBESS. Bag projektet står Gridturn i samarbejde med Salling Group, Andel Energi, Converdan, AAU Energy, mens

Her er de tre nominerede til DIRA Automatiseringsprisen 2026

BranchenytEventsProduktionTop10. 06. 2026

Juryen bag DIRA Automatiseringsprisen 2026 har voteret. Feltet af indstillede virksomheder er nu skåret ned til tre stærke og inspirerende automatiseringsløsninger, som viser et usædvanligt mod til at tænke nyt: Müller Gas Equipment, Niebuhr Gears og VELUX er årets tre nominerede til prisen, der

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • InnoFour

    What’s new in BluePrint-PCB 2604

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Announces TimePictra® 12 Platform to Strengthen Synchronization Management for Critical Infrastructure

  • Mouser Electronics

    Mouser Highlights Practical Security Resources for Engineers Developing Cyber-Resilient Connected Systems

  • InnoFour

    Cyber Resilience Act (CRA)

  • Phoenix Contact A/S

    Skæreværktøj til strømskinner og standard DIN-skinner

  • InnoFour

    Live webinar June 11: Industrial AI for Compliant ALM

  • Phoenix Contact A/S

    Push-X produktprogrammet fortsætter med at vokse

  • HIN A/S

    Røntgeninspektion i elektronikproduktion – fra nicheteknologi til nødvendighed

  • InnoFour

    Next-generation Electronic Systems Design

  • Phoenix Contact A/S

    Hybridstik til energilagring

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Forbedrede egenskaber til krævende designs med nye spoler

    12.06.2026

  • Vital DSP-ydelse og real-time kontrol uden overflødig ”bagage”

    12.06.2026

  • NRGi advarer mod højere elafgift: ”El skal være det økonomisk oplagte valg”

    12.06.2026

  • Ny rapport: AI skaber alvorligt sikkerhedsgab i virksomheders cloudmiljøer

    12.06.2026

  • AI-gigafabrikker kræver politiske valg – ikke kun teknologiske investeringer

    12.06.2026

  • Terma og Diehl Defence underskriver aftale om udviklingssamarbejde for fremtiden

    12.06.2026

  • Europa-Kommissionen præsenterer Chips Act 2.0 på SEMI Europe Policy Forum

    12.06.2026

  • TDK udvider sin serie af DIN-skinnemonterede strømforsyninger

    10.06.2026

  • Brugte bilbatterier skal sikre kritiske funktioner i butikker og aflaste elnettet

    10.06.2026

  • Her er de tre nominerede til DIRA Automatiseringsprisen 2026

    10.06.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik