• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Komponenter & konnektorer18. 10. 2019 | Rolf Sylvester-Hvid

Populær forbindelsesteknik bliver optimeret til Mass Interconnect løsning for effektiv test

Komponenter & konnektorer18. 10. 2019 By Rolf Sylvester-Hvid

På dette års Productronica, 12. – 15. november, viser ODU en stor nyhed inden for testløsninger: ODU-MAC Black-Line. Black-Line er en ny serie i den populære ODU-MAC familie og er tiltænkt interface-funktion i store, modulære testløsninger, de såkaldte Mass Interconnect løsninger. Det giver en effektiv og stabil forbindelsesteknik i komplekse målesystemer og tillader brug af det samme backplane til mange forskellige testobjekter.

I takt med at især elektroniske produkter bliver stadigt mere komplekse, øges behovet for test under udvikling eller i produktion. Kombineret med stadigt kortere tidshorisonter for markedsføringen gør det udviklingen af specifikke testsystemer til et både tidsmæssigt og økonomisk problem. Det giver derfor mening at anvende det samme testsystem fra det ene testforløb til det næste, så det kun er interfacet mellem testsystemets backplane og testobjektet (DUT/UUT – device/unit under test), der bliver udskiftet fra gang til gang.

Derfor har ODU udviklet en serie af modulært opbygget og individuelt konfigurérbar forbindelsesteknik, ODU-MAC Black-Line, til at opfylde behovene i de avancerede testløsninger – de såkaldte Mass Interconnect løsninger. Udgangspunktet er moduler fra ODU-MAC Blue-Line serien, men nu med henblik på kompleks testfunktionalitet under navnet ODU-MAC Black-Line Mass Interconnect.

Black-Line er kendetegnet ved den innovative og unikke låsemekanisme. De to systemsider forbindes ganske enkelt ved et tryk på en knap, så otte motoriserede gribere trækker fiksturholderen parallelt på plads. Det sædvanlige manuelle håndtag er ikke længere nødvendigt, og håndtering er nem og ergonomisk. Adapterrammen med tolerancekompensation og 12 flydende konnektorrammer forbedrer og simplificerer tilkoblingsprocessen. Otte spændepunkter sikrer, at rammen ikke vrides skæv.

Siden, der vender mod den del af testsystemet, som genbruges fra gang til gang (kontrollantsiden), er forsynet med et systeminterface (receiver), der mod device-siden af applikationen er forbundet med den udskiftelige testadapter (ITA = Interchangeable Test Adapter).

Ud over den kendte høje kvalitet fra ODU-MAC programmet er ODU-MAC Black-Line Mass Interconnect kendetegnet ved den udpræget modulære opbygning og fleksibilitet. Modsat konkurrerende monoblokløsninger tilbyder ODU et fuldt modulopbygget forbindelsessystem. Her kan brugeren frit konfigurere konnektorerne med moduler for signaler, forsyning, stærkstrøm, højspænding, HF-signaler (koaksial), trykluft, væsker, vakuum, lysledere og standard dataoverførselsformater. Printmoduler fuldender sortimentet. Specielt til testformål er der altså rige muligheder for at udforme interfacet perfekt mellem testsystem og DUT/UUT, alt efter ønsket grad af funktion og kompleksitet.

ODU-MAC Black-Line tilbydes i to størrelser med 3HE (højdeenheder) og 5HE. Det største system har plads til hele 4.440 signalkontakter. Der eksisterer fire forskellige termineringsmetoder: Crimpning, lodning, PCB/print og wire-wrap. Om ønsket kan ODU også levere løsningerne med monteret kabling.

Mass Interconnect-systemerne anvendes som testløsninger, eksempelvis i bilindustrien, til medicoteknik, telecom, aerospace, forsvar og forbrugsgoder.

ODU Denmark
Tlf.: 22 33 53 35

 

 

Skrevet i: Komponenter & konnektorer

Seneste nyt fra redaktionen

Tria Technologies understøtter nu flere operativsystemer til Qualcomm-baseret hardware

IoT & embedded27. 04. 2026

Tria Technologies, et Avnet-firma, der specialiserer sig i design og fremstilling af indlejrede computerkort, systemer og HMI'er, udvider supporten af ​​operativsystemer på tværs af sin Qualcomm-baserede hardware. Yocto Linux, Windows 11 IoT og Android er nu alle tilgængelige, hvilket giver

(Print)klemmer til fleksibel og pålidelig ledningsføring

Komponenter & konnektorer27. 04. 2026

Rutronik udvider sin portefølje med et omfattende udvalg af klemmer og modulære tilslutningsløsninger fra Amphenol. Serien kombinerer avancerede tilslutningsteknologier med en høj grad af designfleksibilitet og muliggør hurtig, sikker og værktøjsfri ledningsføring. I kombination med kompatible

Kvantechips fra Infineon

AktueltDesign & udviklingProduktion27. 04. 2026

Infineon Technologies AG er en central partner i accelerationen af Europas bevægelse mod praktisk – og i sidste ende kommercielt levedygtig – kvanteberegning ved at bidrage med sin verdensklasse ingeniør- og produktionsekspertise til tre kvantepilotlinjeprojekter: SUPREME, CHAMP-ION og

Mekoprint investerer i mere samlet effektiv grøn produktion

BranchenytProduktion27. 04. 2026

Markedet forventer stadig kortere leveringstider, lavere priser og fortsat høj kvalitet fra danske underleverandører. Derfor har Mekoprint investeret i egen pulverlakering i afdelingen Mechanic Systems i Hornslet, så metalløsningerne kan produceres færdige under samme tag med kortere gennemløbstid,

Gamebox Festival satte ny besøgsrekord

Events27. 04. 2026

Med 32.506 besøgende satte Gamebox Festival ny besøgsrekord og understregede dermed sin status som Danmarks største gamingevent. Hos den nye main partner POWER er tilfredsheden stor, ligesom den populære YouTuber-duo TrierGaming jubler over oplevelserne på festivalen. Gamebox Festival fandt sted i

Green Power: Ny regering bør satse på grønne brændstoffer til sikkerhedskritiske formål

AktueltBranchenytDesign & udviklingPowerProduktion27. 04. 2026

Danmark skal opdatere sin strategi for Power-to-X, så vi kan tage de næste ryk og for alvor levere grøn brint til industrielle kunder samt grønne brændstoffer til skibe, fly og forsvar. Sådan lyder opfordringen fra Green Power Denmark og DI til den næste regering. Opfordringen er ledsaget af ti

Her er de tre nominerede til DIRA Teknologiprisen 2026

Design & udviklingEventsProduktionTop27. 04. 2026

Dansk Robot Netværk (DIRA) uddeler hvert år DIRA Teknologiprisen til en teknologi, der inspirerer branchen og sætter fokus på nye robotteknologiske muligheder. Nu har juryen udvalgt de tre nominerede til prisen i 2026. De tre nomineringer spænder bredt, men peger alle ind i centrale

DTU’s rektor til kommende regering: AI skal styrke forskningen – ikke svække den

Design & udviklingTopWireless & data23. 04. 2026

500 millioner kroner. Så store besparelser vil den tidligere SVM-regering gennemføre på forskningsadministrationen på universiteterne frem mod 2030. Besparelserne skal opnås ved hjælp af kunstig intelligens, og pengene skal ifølge regeringens arbejdsprogram for staten gå til forskning. Men DTU’s

Microchip udvider dsPIC33A DSC-familien til AI-datacenterforsyning og kompleks motorstyring

AktueltIoT & embedded23. 04. 2026

I takt med, at AI-servere, datacentre, automotive og industrielle systemer kræver designs mere højere effektivitet, deterministisk real-time styring og kvantesikker kryptografi tilføjer Microchip Technology Inc. nu dsPIC33AK256MPS306 Digital Signal Controllere (DSC’er) til sin dsPIC33A DSC-familie.

Robotter i Danmark giver flere medarbejdere i både ind- og udland samt øget omsætning

AktueltBranchenytProduktion22. 04. 2026

Danske virksomheder med omkring 15 medarbejdere, der investerer i én robot, har i gennemsnit 10 procent højere omsætning, tre procent højere produktivitet og får i gennemsnit én ekstra medarbejder. Sådan lyder konklusionen i et nyt forskningsprojekt fra Copenhagen Business School, der er støttet af

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Elektronikmessen

    Mød Stokvis Nordic på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    Scalable PCB design for growing teams

  • Elektronikmessen

    Få et fagligt forspring på Elektronikmessen

  • Elektronikmessen

    Oplev ASZ Electronics Solutions på Elektronikmessen 2026

  • Microchip Technology Inc.

    New Plug-In Timing Module Delivers Precise, Reliable Synchronization for Data Centers and 5G Networks to Meet the Demands of AI and Next-Generation Connectivity

  • Elektronikmessen

    Nye 3D-designs og trykt elektronik i fokus på Elektronikmessen

  • Elektronikmessen

    Mød Eurochannels på Elektronikmessen 2026

  • Microchip Technology Inc.

    Programmable Logic Redefined for Simpler, Smarter, Fully Integrated Designs

  • HIN A/S

    Fleksibel SMT-produktion i fokus: Oplev Essemtec FOX VDS T på Elektronikmessen

  • Elektronikmessen

    Besøg ODU Denmark på Elektronikmessen 2026

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Tria Technologies understøtter nu flere operativsystemer til Qualcomm-baseret hardware

    27.04.2026

  • (Print)klemmer til fleksibel og pålidelig ledningsføring

    27.04.2026

  • Kvantechips fra Infineon

    27.04.2026

  • Mekoprint investerer i mere samlet effektiv grøn produktion

    27.04.2026

  • Gamebox Festival satte ny besøgsrekord

    27.04.2026

  • Green Power: Ny regering bør satse på grønne brændstoffer til sikkerhedskritiske formål

    27.04.2026

  • Her er de tre nominerede til DIRA Teknologiprisen 2026

    27.04.2026

  • DTU’s rektor til kommende regering: AI skal styrke forskningen – ikke svække den

    23.04.2026

  • Microchip udvider dsPIC33A DSC-familien til AI-datacenterforsyning og kompleks motorstyring

    23.04.2026

  • Robotter i Danmark giver flere medarbejdere i både ind- og udland samt øget omsætning

    22.04.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik