• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Komponenter & konnektorer18. 10. 2019 | Rolf Sylvester-Hvid

Populær forbindelsesteknik bliver optimeret til Mass Interconnect løsning for effektiv test

Komponenter & konnektorer18. 10. 2019 By Rolf Sylvester-Hvid

På dette års Productronica, 12. – 15. november, viser ODU en stor nyhed inden for testløsninger: ODU-MAC Black-Line. Black-Line er en ny serie i den populære ODU-MAC familie og er tiltænkt interface-funktion i store, modulære testløsninger, de såkaldte Mass Interconnect løsninger. Det giver en effektiv og stabil forbindelsesteknik i komplekse målesystemer og tillader brug af det samme backplane til mange forskellige testobjekter.

I takt med at især elektroniske produkter bliver stadigt mere komplekse, øges behovet for test under udvikling eller i produktion. Kombineret med stadigt kortere tidshorisonter for markedsføringen gør det udviklingen af specifikke testsystemer til et både tidsmæssigt og økonomisk problem. Det giver derfor mening at anvende det samme testsystem fra det ene testforløb til det næste, så det kun er interfacet mellem testsystemets backplane og testobjektet (DUT/UUT – device/unit under test), der bliver udskiftet fra gang til gang.

Derfor har ODU udviklet en serie af modulært opbygget og individuelt konfigurérbar forbindelsesteknik, ODU-MAC Black-Line, til at opfylde behovene i de avancerede testløsninger – de såkaldte Mass Interconnect løsninger. Udgangspunktet er moduler fra ODU-MAC Blue-Line serien, men nu med henblik på kompleks testfunktionalitet under navnet ODU-MAC Black-Line Mass Interconnect.

Black-Line er kendetegnet ved den innovative og unikke låsemekanisme. De to systemsider forbindes ganske enkelt ved et tryk på en knap, så otte motoriserede gribere trækker fiksturholderen parallelt på plads. Det sædvanlige manuelle håndtag er ikke længere nødvendigt, og håndtering er nem og ergonomisk. Adapterrammen med tolerancekompensation og 12 flydende konnektorrammer forbedrer og simplificerer tilkoblingsprocessen. Otte spændepunkter sikrer, at rammen ikke vrides skæv.

Siden, der vender mod den del af testsystemet, som genbruges fra gang til gang (kontrollantsiden), er forsynet med et systeminterface (receiver), der mod device-siden af applikationen er forbundet med den udskiftelige testadapter (ITA = Interchangeable Test Adapter).

Ud over den kendte høje kvalitet fra ODU-MAC programmet er ODU-MAC Black-Line Mass Interconnect kendetegnet ved den udpræget modulære opbygning og fleksibilitet. Modsat konkurrerende monoblokløsninger tilbyder ODU et fuldt modulopbygget forbindelsessystem. Her kan brugeren frit konfigurere konnektorerne med moduler for signaler, forsyning, stærkstrøm, højspænding, HF-signaler (koaksial), trykluft, væsker, vakuum, lysledere og standard dataoverførselsformater. Printmoduler fuldender sortimentet. Specielt til testformål er der altså rige muligheder for at udforme interfacet perfekt mellem testsystem og DUT/UUT, alt efter ønsket grad af funktion og kompleksitet.

ODU-MAC Black-Line tilbydes i to størrelser med 3HE (højdeenheder) og 5HE. Det største system har plads til hele 4.440 signalkontakter. Der eksisterer fire forskellige termineringsmetoder: Crimpning, lodning, PCB/print og wire-wrap. Om ønsket kan ODU også levere løsningerne med monteret kabling.

Mass Interconnect-systemerne anvendes som testløsninger, eksempelvis i bilindustrien, til medicoteknik, telecom, aerospace, forsvar og forbrugsgoder.

ODU Denmark
Tlf.: 22 33 53 35

 

 

Skrevet i: Komponenter & konnektorer

Seneste nyt fra redaktionen

Robotter i Danmark giver flere medarbejdere i både ind- og udland samt øget omsætning

AktueltBranchenytProduktion22. 04. 2026

Danske virksomheder med omkring 15 medarbejdere, der investerer i én robot, har i gennemsnit 10 procent højere omsætning, tre procent højere produktivitet og får i gennemsnit én ekstra medarbejder. Sådan lyder konklusionen i et nyt forskningsprojekt fra Copenhagen Business School, der er støttet af

Kompakte 1.250VDC inverter-designs med nye spoler fra TDK

Komponenter & konnektorerPower22. 04. 2026

TDK Corporation lancerer B82722V6*B040-serien af ​​nye, kompakte højvolt, strømkompenserede ringkernespoler. De kompakte common-mode spoler (23mm x 15,5mm x 24mm) er primært designet til nominelle DC-spændinger på op til 1.250VDC (630VAC), og de undertrykker effektivt støj i næste generation af

Gymnasier vil styrke AI i undervisningen

BranchenytWireless & data22. 04. 2026

I dag kan en gymnasieelev potentielt blive student med overfladisk viden og hjælp fra ChatGPT. De nye AI platforme rummer faldgruber for både fagligt stærke og svagere elever, som alle kan være i risiko for at få svækket deres læring, hvis AI bruges forkert. Men AI er også et vilkår, og derfor er 29

Robotstartup sikrer investering til teknologi, der kan inspicere farlige miljøer

Design & udvikling22. 04. 2026

En blød robot, der kan "vokse" ind i aflukkede rum og føre sensorer frem, hvor traditionelle inspektionsmetoder kommer til kort, lyder næsten umulig - men det er netop, hvad XiniX AI har udviklet. Virksomheden, som har base i Odense, har nu sikret sig en pre-seed-investering, der skal bringe

IDA: Erfaring gør danskere mere positive over for sundhedsteknologi

Design & udviklingWireless & data22. 04. 2026

En ny undersøgelse fra IDA viser, at danskere, der bruger en app eller sensor med forbindelse til deres læge, er 76 procent positive over for teknologier, der deler sundhedsdata med sundhedspersonale. Blandt de adspurgte uden kendskab er kun 28 procent positive. Derfor er der brug for at styrke

Upgrid A/S vil levere solceller og batteri-backups til erhverv og offentlige bygninger

AktueltBranchenytPower22. 04. 2026

Et stigende pres på elnettet og behovet for stabile, fleksible energiløsninger skaber efterspørgsel efter nye, kompetente aktører i markedet. Med lanceringen af Upgrid A/S går Jysk Elteknik A/S og Jesper Stilling nu sammen om at levere gennemtænkte og driftssikre energiløsninger til virksomheder og

Terma styrker space-divisionen

BranchenytDesign & udviklingTop22. 04. 2026

Terma styrker sin ledelse af space-divisionen med udnævnelsen af ​​Mats Warstedt som senior vicepræsident, hvilket understøtter virksomhedens ambition om at accelerere væksten og positionere forretningen til den næste fase. Space-markedet undergår en hurtig transformation, drevet af stigende

Fuldt booket: International Drone Show melder udsolgt på udstillerstande

AktueltDesign & udviklingEventsProduktion22. 04. 2026

International Drone Show finder sted den 3.-4. juni 2026 på HCA Airport i Odense og har i år udvidet fra 100 til 158 standpladser - som alle nu er reserveret. Dermed tegner årets udgave til at blive den største til dato. Årets konference er udvidet i både omfang og indhold for at afspejle den

Toshiba lancerer 40V, 0,67mΩ N-kanal MOSFET

Komponenter & konnektorerPower22. 04. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH introducerer TPHR6704RL, en 40V N-kanal effekt-MOSFET fremstillet i den nyeste generation af U-MOS11-H processen. Komponenten er optimeret til switch-mode strømforsyninger til brug i datacentre samt i industrielt udstyr som højeffektive DC/DC-konvertere, switchede

Rohm udvikler 5. generations SiC-teknologi

Design & udviklingPower22. 04. 2026

Rohm har udviklet den nyeste enhed i sin EcoSiC-serie: 5. generations SiC MOSFET'er, der er optimeret til højeffektive strømforsyningsapplikationer. Denne teknologi er ideelt egnet til elektriske drivlinjer i biler – såsom traktionsinvertere til elbiler (xEV'er) – samt strømforsyninger til

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Elektronikmessen

    Nye 3D-designs og trykt elektronik i fokus på Elektronikmessen

  • Elektronikmessen

    Mød Eurochannels på Elektronikmessen 2026

  • Microchip Technology Inc.

    Programmable Logic Redefined for Simpler, Smarter, Fully Integrated Designs

  • HIN A/S

    Fleksibel SMT-produktion i fokus: Oplev Essemtec FOX VDS T på Elektronikmessen

  • Elektronikmessen

    Besøg ODU Denmark på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    Questa One Smart Verification Solution

  • Transfer Multisort Elektronik Sp. Z.o.o.

    RECOM RACPRO1-S industrial power supplies – small size, huge possibilities

  • Elektronikmessen

    Mød Bolls ApS på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    Seamless Digital Continuity: Xpedition EDM and Teamcenter Integration

  • EKTOS A/S

    EKTOS Expands Electronics Engineering Capacity with New Development Office in Lviv

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Robotter i Danmark giver flere medarbejdere i både ind- og udland samt øget omsætning

    22.04.2026

  • Kompakte 1.250VDC inverter-designs med nye spoler fra TDK

    22.04.2026

  • Gymnasier vil styrke AI i undervisningen

    22.04.2026

  • Robotstartup sikrer investering til teknologi, der kan inspicere farlige miljøer

    22.04.2026

  • IDA: Erfaring gør danskere mere positive over for sundhedsteknologi

    22.04.2026

  • Upgrid A/S vil levere solceller og batteri-backups til erhverv og offentlige bygninger

    22.04.2026

  • Terma styrker space-divisionen

    22.04.2026

  • Fuldt booket: International Drone Show melder udsolgt på udstillerstande

    22.04.2026

  • Toshiba lancerer 40V, 0,67mΩ N-kanal MOSFET

    22.04.2026

  • Rohm udvikler 5. generations SiC-teknologi

    22.04.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik