• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Komponenter & konnektorer18. 10. 2019 | Rolf Sylvester-Hvid

Populær forbindelsesteknik bliver optimeret til Mass Interconnect løsning for effektiv test

Komponenter & konnektorer18. 10. 2019 By Rolf Sylvester-Hvid

På dette års Productronica, 12. – 15. november, viser ODU en stor nyhed inden for testløsninger: ODU-MAC Black-Line. Black-Line er en ny serie i den populære ODU-MAC familie og er tiltænkt interface-funktion i store, modulære testløsninger, de såkaldte Mass Interconnect løsninger. Det giver en effektiv og stabil forbindelsesteknik i komplekse målesystemer og tillader brug af det samme backplane til mange forskellige testobjekter.

I takt med at især elektroniske produkter bliver stadigt mere komplekse, øges behovet for test under udvikling eller i produktion. Kombineret med stadigt kortere tidshorisonter for markedsføringen gør det udviklingen af specifikke testsystemer til et både tidsmæssigt og økonomisk problem. Det giver derfor mening at anvende det samme testsystem fra det ene testforløb til det næste, så det kun er interfacet mellem testsystemets backplane og testobjektet (DUT/UUT – device/unit under test), der bliver udskiftet fra gang til gang.

Derfor har ODU udviklet en serie af modulært opbygget og individuelt konfigurérbar forbindelsesteknik, ODU-MAC Black-Line, til at opfylde behovene i de avancerede testløsninger – de såkaldte Mass Interconnect løsninger. Udgangspunktet er moduler fra ODU-MAC Blue-Line serien, men nu med henblik på kompleks testfunktionalitet under navnet ODU-MAC Black-Line Mass Interconnect.

Black-Line er kendetegnet ved den innovative og unikke låsemekanisme. De to systemsider forbindes ganske enkelt ved et tryk på en knap, så otte motoriserede gribere trækker fiksturholderen parallelt på plads. Det sædvanlige manuelle håndtag er ikke længere nødvendigt, og håndtering er nem og ergonomisk. Adapterrammen med tolerancekompensation og 12 flydende konnektorrammer forbedrer og simplificerer tilkoblingsprocessen. Otte spændepunkter sikrer, at rammen ikke vrides skæv.

Siden, der vender mod den del af testsystemet, som genbruges fra gang til gang (kontrollantsiden), er forsynet med et systeminterface (receiver), der mod device-siden af applikationen er forbundet med den udskiftelige testadapter (ITA = Interchangeable Test Adapter).

Ud over den kendte høje kvalitet fra ODU-MAC programmet er ODU-MAC Black-Line Mass Interconnect kendetegnet ved den udpræget modulære opbygning og fleksibilitet. Modsat konkurrerende monoblokløsninger tilbyder ODU et fuldt modulopbygget forbindelsessystem. Her kan brugeren frit konfigurere konnektorerne med moduler for signaler, forsyning, stærkstrøm, højspænding, HF-signaler (koaksial), trykluft, væsker, vakuum, lysledere og standard dataoverførselsformater. Printmoduler fuldender sortimentet. Specielt til testformål er der altså rige muligheder for at udforme interfacet perfekt mellem testsystem og DUT/UUT, alt efter ønsket grad af funktion og kompleksitet.

ODU-MAC Black-Line tilbydes i to størrelser med 3HE (højdeenheder) og 5HE. Det største system har plads til hele 4.440 signalkontakter. Der eksisterer fire forskellige termineringsmetoder: Crimpning, lodning, PCB/print og wire-wrap. Om ønsket kan ODU også levere løsningerne med monteret kabling.

Mass Interconnect-systemerne anvendes som testløsninger, eksempelvis i bilindustrien, til medicoteknik, telecom, aerospace, forsvar og forbrugsgoder.

ODU Denmark
Tlf.: 22 33 53 35

 

 

Skrevet i: Komponenter & konnektorer

Seneste nyt fra redaktionen

STMicroelectronics’ multiplikatorfri PFC-controller til pris- og energifølsomme applikationer

Komponenter & konnektorerPower19. 06. 2026

STMicroelectronics' L6462A transition-mode (TM) PFC-controller reducerer BOM’en og forbedrer effektiviteten, hvilket gør det muligt for forbrugerprodukter og strømforsyninger op til 250W at opfylde strenge miljøvenlige designnormer. L6462A bruger en kurveformsgenerator til at producere en

HIN lancerer ny generation af manuel PCB-depaneling fra Piergiacomi

Produktion19. 06. 2026

Piergiacomi DPF-300EVO er udviklet til skånsom og fleksibel separation af printkort i mindre og mellemstore produktionsserier, hvor behovet for kvalitet og hurtige omstillinger er højt – men hvor investering i en fuldautomatisk router ikke nødvendigvis giver mening. Den nye EVO-version byder

Konfigurer, kombiner og tilpas med Sick Nova og Visionary‑T Mini

IoT & embeddedWireless & data19. 06. 2026

Sicks kompakte 3D‑snapshot-kamera, Visionary‑T Mini med Sick Nova-integration tilbyder med sin enkle betjening og høje datakvalitet en løsning til stort set alle behov inden for 3D Machine Vision. Takket være den fremtidsorienterede 3D time‑of‑flight‑teknologi leverer hver enkelt pixel præcise

Betydelig vækst i datacentre øger efterspørgslen efter energieffektive løsninger

PowerWireless & data19. 06. 2026

Den kraftige vækst skaber et øget behov for løsninger, der kan understøtte en effektiv drift af fremtidens datacentre. Her spiller energieffektive pumpesystemer og intelligente styringsløsninger en stadig vigtigere rolle, fordi selv mindre optimeringer kan have stor betydning i anlæg med et højt

Ny AI-platform giver danske virksomheder kraftig AI på dansk jord

AktueltWireless & data19. 06. 2026

I flere år har danske virksomheder stået med et svært valg, når de ville implementere generativ AI i forretningen. Enten gik de på kompromis med ydeevnen, eller også accepterede de, at forretningskritiske data forlod landet og blev behandlet hos udenlandske cloud- og AI-udbydere. Med lanceringen

3D FeRAM i 22nm node baner vejen for hurtigere og mere energieffektiv edge AI

AktueltDesign & udvikling19. 06. 2026

Franske CEA-Leti har på VLSI konferencen i Honolulu medio juni demonstreret noget af et gennembrud for ferroelektrisk RAM (FeRAM) hukommelser ved at anvende en 3D kondensator arkitektur i en 22 nm proces. Det baner vejen for en hurtigere og mere energieffektiv kunstig intelligens (AI) i edgen. Ved

AAU og SDU vil sammen styrke innovation og digital suverænitet

BranchenytDesign & udviklingTop19. 06. 2026

Aalborg Universitet og Syddansk Universitet vil udvikle en fælles digital platform, der skal styrke innovationen og gøre vejen fra forskning til virksomhed både kortere og enklere. Med projektet “SPINS; Spinout platform for innovation and European sovereignty ” vil de to universiteter samle centrale

Toshiba lancerer komplementær 30V dual-MOSFET

Komponenter & konnektorer17. 06. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH lancerer nu SSM6L826R, en ny 30 V dual-MOSFET, der samler både N- og P-kanal MOSFETs i én samlet pakke. Produktet er oplagt til applikationer som enfasede BLDC-motorstyringer (børsteløse DC), motorstyringer til konventionelle DC-motorer samt belastnings-switche til

XpressConnect PCIe 6.0 og CXL 3.1 re-timere fra Microchip

Komponenter & konnektorer17. 06. 2026

Med stadigt større AI-arbejdsbelastninger bliver designere af datacentre i stigende grad begrænset med hensyn til signalernes rækkevidde og latency, hvorved værdifulde memory-ressourcer i store GPU-clusters kan forblive uudnyttede. Udfordringerne forstærkes af de højere interconnect-hastigheder. Ved

KMD melder sig ind i Dansk Industri

Branchenyt17. 06. 2026

Med en ny strategi har KMD sat en klar retning. KMD skal fortsat være en stærk leverandør af kritiske it-løsninger til sine kunder, men samtidig i højere grad også være en strategisk partner, der bidrager med indsigt, rådgivning og løsninger på nogle af de største udfordringer, som kunder og

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • InnoFour

    Progressive Verification: A practical and effective approach to PCB Design verification

  • ACTEC A/S

    Fra Panasonic Powerline til Energizer

  • Mouser Electronics

    Mouser Earns NEUTRIK America’s Top Awards for Distribution and Revenue Performance

  • ODU Denmark

    Strømlinet test-setup og stabile forbindelser

  • InnoFour

    Xpedition Creepage Shift Left: Strengthen safety and reliability through early validation

  • Mouser Electronics

    Authorised Distributor Mouser Electronics Offers Engineers the Latest in AI and Edge Technologies from Altera

  • HIN A/S

    Industriudsugning handler ikke længere kun om at fjerne røg

  • Microchip Technology Inc.

    Registration Now Open for Microchip’s European MASTERs Conference

  • Mouser Electronics

    Mouser Receives Top Distribution Awards from Vishay Intertechnology for Fifth Consecutive Year

  • Mouser Electronics

    Mouser Named 2025 High Service Distributor of the Year for Fourth Time by Hirose Electric

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • STMicroelectronics’ multiplikatorfri PFC-controller til pris- og energifølsomme applikationer

    19.06.2026

  • HIN lancerer ny generation af manuel PCB-depaneling fra Piergiacomi

    19.06.2026

  • Konfigurer, kombiner og tilpas med Sick Nova og Visionary‑T Mini

    19.06.2026

  • Betydelig vækst i datacentre øger efterspørgslen efter energieffektive løsninger

    19.06.2026

  • Ny AI-platform giver danske virksomheder kraftig AI på dansk jord

    19.06.2026

  • 3D FeRAM i 22nm node baner vejen for hurtigere og mere energieffektiv edge AI

    19.06.2026

  • AAU og SDU vil sammen styrke innovation og digital suverænitet

    19.06.2026

  • Toshiba lancerer komplementær 30V dual-MOSFET

    17.06.2026

  • XpressConnect PCIe 6.0 og CXL 3.1 re-timere fra Microchip

    17.06.2026

  • KMD melder sig ind i Dansk Industri

    17.06.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik