• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Komponenter & konnektorer18. 10. 2019 | Rolf Sylvester-Hvid

Populær forbindelsesteknik bliver optimeret til Mass Interconnect løsning for effektiv test

Komponenter & konnektorer18. 10. 2019 By Rolf Sylvester-Hvid

På dette års Productronica, 12. – 15. november, viser ODU en stor nyhed inden for testløsninger: ODU-MAC Black-Line. Black-Line er en ny serie i den populære ODU-MAC familie og er tiltænkt interface-funktion i store, modulære testløsninger, de såkaldte Mass Interconnect løsninger. Det giver en effektiv og stabil forbindelsesteknik i komplekse målesystemer og tillader brug af det samme backplane til mange forskellige testobjekter.

I takt med at især elektroniske produkter bliver stadigt mere komplekse, øges behovet for test under udvikling eller i produktion. Kombineret med stadigt kortere tidshorisonter for markedsføringen gør det udviklingen af specifikke testsystemer til et både tidsmæssigt og økonomisk problem. Det giver derfor mening at anvende det samme testsystem fra det ene testforløb til det næste, så det kun er interfacet mellem testsystemets backplane og testobjektet (DUT/UUT – device/unit under test), der bliver udskiftet fra gang til gang.

Derfor har ODU udviklet en serie af modulært opbygget og individuelt konfigurérbar forbindelsesteknik, ODU-MAC Black-Line, til at opfylde behovene i de avancerede testløsninger – de såkaldte Mass Interconnect løsninger. Udgangspunktet er moduler fra ODU-MAC Blue-Line serien, men nu med henblik på kompleks testfunktionalitet under navnet ODU-MAC Black-Line Mass Interconnect.

Black-Line er kendetegnet ved den innovative og unikke låsemekanisme. De to systemsider forbindes ganske enkelt ved et tryk på en knap, så otte motoriserede gribere trækker fiksturholderen parallelt på plads. Det sædvanlige manuelle håndtag er ikke længere nødvendigt, og håndtering er nem og ergonomisk. Adapterrammen med tolerancekompensation og 12 flydende konnektorrammer forbedrer og simplificerer tilkoblingsprocessen. Otte spændepunkter sikrer, at rammen ikke vrides skæv.

Siden, der vender mod den del af testsystemet, som genbruges fra gang til gang (kontrollantsiden), er forsynet med et systeminterface (receiver), der mod device-siden af applikationen er forbundet med den udskiftelige testadapter (ITA = Interchangeable Test Adapter).

Ud over den kendte høje kvalitet fra ODU-MAC programmet er ODU-MAC Black-Line Mass Interconnect kendetegnet ved den udpræget modulære opbygning og fleksibilitet. Modsat konkurrerende monoblokløsninger tilbyder ODU et fuldt modulopbygget forbindelsessystem. Her kan brugeren frit konfigurere konnektorerne med moduler for signaler, forsyning, stærkstrøm, højspænding, HF-signaler (koaksial), trykluft, væsker, vakuum, lysledere og standard dataoverførselsformater. Printmoduler fuldender sortimentet. Specielt til testformål er der altså rige muligheder for at udforme interfacet perfekt mellem testsystem og DUT/UUT, alt efter ønsket grad af funktion og kompleksitet.

ODU-MAC Black-Line tilbydes i to størrelser med 3HE (højdeenheder) og 5HE. Det største system har plads til hele 4.440 signalkontakter. Der eksisterer fire forskellige termineringsmetoder: Crimpning, lodning, PCB/print og wire-wrap. Om ønsket kan ODU også levere løsningerne med monteret kabling.

Mass Interconnect-systemerne anvendes som testløsninger, eksempelvis i bilindustrien, til medicoteknik, telecom, aerospace, forsvar og forbrugsgoder.

ODU Denmark
Tlf.: 22 33 53 35

 

 

Skrevet i: Komponenter & konnektorer

Seneste nyt fra redaktionen

Systematic fordobler overskud: Forsvarssoftware og kunstig intelligens driver væksten

BranchenytWireless & data15. 12. 2025

Det mærker den danske softwarevirksomhed Systematic, der fejrer 40-års jubilæum med sit stærkeste regnskab nogensinde: En omsætning på 2,2 milliarder kroner og et resultat (EBIT) på 803 millioner kroner, hvilket er mere end en fordobling i forhold til året før. Når en dansk fregat skal koordinere

Mangler virksomheden dygtige ingeniører?

BranchenytEvents15. 12. 2025

Danske virksomheder har lige nu en unik mulighed for at komme helt tæt på næste generation af DTU-talenter:DSE Messen 2026 finder sted den 25.–26. marts på DTU Lyngby, og vi har stadig enkelte ledige stande. Messen er Danmarks største karriereevent for studerende og nyuddannede inden for STEM

Nye standarder for termisk inspektion

Test & mål15. 12. 2025

Flir i65 fra Elma Instruments er fremtidens termiske kamera, der sætter nye standarder for termisk inspektion. Kameraet har en termisk detektor på 480x640 pixel, og er opbygget med en intuitiv app-baseret brugerflade, skarp billedkvalitet, indbygget mobilkommunikation (LTE) og cloud-integration –

AI presser virksomhedernes infrastruktur uden moderne datalagring

Wireless & data15. 12. 2025

Den globale AI-æra betyder, at virksomheder i dag står midt i et teknologisk paradigmeskifte, hvor kunstig intelligens flytter sig fra pilotprojekter til at være en reel konkurrencefaktor, men it-infrastrukturen er i mange tilfælde ikke fulgt med. Konsekvensen er et voksende “AI readiness gap”, hvor

Industrivirksomheder bør tage ved lære af datacentre om risikovurdering

AktueltPower15. 12. 2025

I disse måneder er en ny virkelighed ved at gå op for ledelser i landets mange små og store industrivirksomheder – årtiers stabil elforsyning er ved at vige for et stort antal fluktueringer – udsving i spændingen – i elnettet. For almindelige husejere vil det måske opleves ved et glimt i pæren,

Dansk drone med edge AI er klar til kamp

Design & udviklingTop15. 12. 2025

AI er de seneste år rykket ud af forskermiljøet og ind i hverdagen, men de fleste løsninger kræver adgang til skyen og stor infrastruktur. Det er en udfordring i områder uden netværk eller strøm, hvor off-grid-løsninger er nødvendige. Sådan lyder det fra CEO Jacob Hesselballe, der ejer

FAMES CMOS-gennembrud for lav procestemperatur i 3D chip-stacking

AktueltDesign & udvikling15. 12. 2025

Af Jørgen Sarlvit Larsen, illustrationer: CEA Leti På IEDM 2025 konferencen i San Francisco primo december kunne CEA-Leti rapportere om en væsentlig milepæl for næste generation af 3D chip-stacking, nemlig fuldt funktionsdygtige 2,5 V SOI CMOS-komponenter fremstillet ved 400ºC. Komponenterne

IDA: Nye overraskende STEM/IT-kompetencer kan styrke dansk cybersikkerhed

Design & udviklingTopWireless & data12. 12. 2025

I en tid, hvor både cybertrusler og mangel på kvalificerede IT-specialister vokser, har Projekt ”Fast Track” i to år sat et nyt og menneskeligt aftryk på den digitale dagsorden.  Under ledelse af IDA og med støtte fra Industriens Fond, har 370 deltagere været igennem et intensivt

Nohau og Cryptera Device Security i strategisk partnerskab om embedded sikkerhed

AktueltBranchenytIoT & embedded12. 12. 2025

Nohau Solutions har indgået et strategisk kommercielt partnerskab med Cryptera Device Security. Samarbejdet styrker begge virksomheders evne til at hjælpe producenter med at reagere på de stigende krav til cybersikkerhed og compliance i hele Skandinavien. Europæiske regler som Cyber

3D integration på silicium baner vejen for prisgunstige RF front-ends

AktueltDesign & udvikling12. 12. 2025

Af Jørgen Sarlvit Larsen, foto: ST Microeletronics og CEA Leti På IEDM 2025 konferencen i San Francisco præsenterede CEA-Leti og STMicroelectronics en ny, højtydende og alsidig RF Si platform, som co-integrerer de bedste aktive og passive enheder til RF og optiske front-end moduler (FEM). Deres

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Highlights Energy-Efficient Designs With Power Management Resource Centre

  • InnoFour

    6 reasons why Jira users will love Polarion

  • Mouser Electronics

    The Latest News from Mouser Electronics

  • InnoFour

    What’s new in Xpedition, HyperLynx and Valor 2510 release?

  • RODAN Technologies A/S

    Glædelig jul fra alle os hos RODAN

  • Elma Instruments A/S

    Nye standarder for termisk inspektion med FLIR i65 og Elma Instruments

  • Mouser Electronics

    Explore the Evolution of Robotics to Autonomy in New eBook from Mouser Electronics and onsemi

  • InnoFour

    Polarion ALM 2512 – What’s new and noteworthy

  • Phoenix Contact A/S

    Berøringsbeskyttede printkortstik med skruetilslutning

  • InnoFour

    PCBflow: Cloud-Based DFM for PCB Manufacturing Readiness

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Systematic fordobler overskud: Forsvarssoftware og kunstig intelligens driver væksten

    15.12.2025

  • Mangler virksomheden dygtige ingeniører?

    15.12.2025

  • Nye standarder for termisk inspektion

    15.12.2025

  • AI presser virksomhedernes infrastruktur uden moderne datalagring

    15.12.2025

  • Industrivirksomheder bør tage ved lære af datacentre om risikovurdering

    15.12.2025

  • Dansk drone med edge AI er klar til kamp

    15.12.2025

  • FAMES CMOS-gennembrud for lav procestemperatur i 3D chip-stacking

    15.12.2025

  • IDA: Nye overraskende STEM/IT-kompetencer kan styrke dansk cybersikkerhed

    12.12.2025

  • Nohau og Cryptera Device Security i strategisk partnerskab om embedded sikkerhed

    12.12.2025

  • 3D integration på silicium baner vejen for prisgunstige RF front-ends

    12.12.2025

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik