Af Jørgen Sarlvit Larsen FAMES Pilot Line konsortiet og SiNANO instituttet vil i fællesskab afholde en halvdags workshop, med titlen "FD-SOI Pilot Line Insight

Deltagere i robotkonference får nu hotline til cybersikkerhedseksperter efter workshops
Aktuelt05. 08. 2026
Virksomheder, der deltager i cybersikkerhedsprogrammet Cyber Safe Robotics, får nu en ekstra håndsrækning i arbejdet med de stadig mere omfattende krav til cybersikkerhed. Som noget nyt får de adgang til en hotline, hvor de kan stille korte og konkrete spørgsmål til programmets eksperter. Hotlinen er et nyt tiltag i kompetenceforløbet Cyber Safe Robotics, der startede […]
Zebicon debuterer med 3D-scanning til forsvarsindustrien på DALO 2026
Aktuelt05. 08. 2026
Det er første gang, Zebicon deltager som udstiller på DALO Industry Days. Tidligere har virksomheden besøgt messen som deltager, men i år stiller Zebicon op med egne specialister og måleudstyr. Her kan besøgende få indblik i, hvordan 3D scanning kan effektivisere måleopgaver, gøre opmålingerne mere ensartede og lettere at dokumentere. Det gælder blandt andet ved […]
Events 05. 08. 2026
Registrering er nu åben til Microchips European MASTERs Conference
Microchip Technology har nu åbnet for registrering til sin European MASTERs Conference, en førende teknisk trænings-event med krav om personligt fremmøde for designere af embeddede styringer. Konferencen finder sted mellem
Komponenter & konnektorer 05. 08. 2026
Würth Elektronik introducer kølefinner til effektelektronik og IC-komponenter
Würth Elektronik udvider sit program af kølefinner med lanceringen af en markant udbygget kølefinneportefølje, der er opdelt i tre specifikke produktgrupper: WE-HTO kølefinnerne er designet til THT-TO kapslinger som TO-220
IoT & embedded Komponenter & konnektorer 05. 08. 2026
Toshiba udsender nu design-samples af TXZ+ Family Entry‑Class M4H Group af standardmikrocontrollere
Toshiba Electronics Europe GmbH udsender nu design-samples af sin familie af TXZ+™ Entry‑Class M4H Group mikrocontrollere, der indeholder en 32-bit Arm Cortex‑M4 kerne med en floating-point unit (FPU) samt memory-beskyttelses
Komponenter & konnektorer 05. 08. 2026
TDK tilføjer vibrationsbestandige aksiale og soldering-star kondensatorer til 125V-serien
TDK Corporation udvider sit sortiment af aksiale/soldering-star aluminiumelektrolytkondensatorer med 125V-klassificerede komponenter til B43693/B43793-serien (125V til 250V) og opgraderer 63V-serien af eksisterende B41687/B41787 (25V til 63V). Det supplerer produktspektret og imødekommer
Aktuelt Design & udvikling Events Wireless & data 05. 08. 2026
Deltagere i robotkonference får nu hotline til cybersikkerhedseksperter efter workshops
Virksomheder, der deltager i cybersikkerhedsprogrammet Cyber Safe Robotics, får nu en ekstra håndsrækning i arbejdet med de stadig mere omfattende krav til cybersikkerhed. Som noget nyt får de adgang til






