• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

IoT & embedded19. 08. 2024 | Rolf Sylvester-Hvid

Ny datacenterløsning skal fremskynde global udbredelse af AI-beregning

IoT & embedded19. 08. 2024 By Rolf Sylvester-Hvid

Den præfabrikerede Vertiv MegaMod CoolChip-løsning integrerer førende teknologier, fx high-density væskekøling, for at kunne levere nøglefærdig AI-kritisk digital infrastruktur, der er op til 50% hurtigere at implementere end opbygning på stedet.

Et stigende antal datacenter-udviklere og specialister fokuserer på at få mere datakapacitet online så hurtigt som muligt, fordi efterspørgslen på fysiske datacentre, der kan håndtere presset fra AI, overstiger udbuddet. For at understøtte udviklingen har Vertiv lanceret Vertiv MegaMod CoolChip; en præfabrikeret modulær (PFM) datacenterløsning med væskekøling, der er udviklet til effektiv og pålidelig AI-beregning.

Løsningen kan konfigureres til at understøtte platforme hos førende udbydere af AI-databehandling og skaleres efter kundens behov. Fordi MegaMod CoolChip produceres offsite, kan tiden på implementering af AI-kritisk digital infrastruktur reduceres med op til 50%.

Designet til AI-beregninger

Ifølge den seneste forskning fra det globale analyseinstitut Omdia er efterspørgslen på præfabrikerede modulære- og mikrodatacenter-løsninger accelereret på grund af AI. Vertivs ingeniører har anvendt deres erfaringer med præfabrikerede løsninger og implementering af AI til udviklingen af Vertiv MegaMod CoolChip for at understøtte nutidens – og fremtidens – AI-krav.

MegaMod CoolChip er designet til at imødekomme de specifikke krav til AI-behandling med en nøglefærdig løsning, der integrerer Vertiv CoolChip-teknologi for at understøtte direkte-til-chip væskekøling, højeffektiv strømbeskyttelse og andre teknologier, der er afgørende for kritisk digital infrastruktur. Løsningen er tilgængelig globalt og kan bruges som en modulær opgradering af en eksisterende løsning eller som et nyt fritstående datacenter, der understøtter op til hundreder af kW pr. række, op til flere mW med præfabrikerede enheder.

Produktspecifikationer

– Høj-densitets beregning: MegaMod CoolChip understøtter IT-systemer fra kundens udbyder af AI-beregning, inklusiv accelererede databehandlingsplatforme integreret i Vertiv™ rack power distribution units (rPDUs). Integrerede racks fra AI-udbydere kan også konsolideres i de præfabrikerede enheder.

– Høj-densitets infrastruktur til væskekøling: Vertiv køle- og fordelings-enheder (CDUs) sørger for sikker og effektiv styring af kølevæsker til og fra racket. MegaMod CoolChip bruger direkte-til-chip køling til højeffektive CPU’er og GPU’er ved at styre varmefjernelse fra komponenter, der ikke serviceres af direkte-til-chip kølepladerne. Balancen mellem væske- og luftkøling er skræddersyet til AI-platformens design for at optimere effektiviteten.

– Effektiv strømbeskyttelse og distribuering: Vertivs strømteknologi giver strøm-beskyttelse og -distribuering fra indgang til rack, inklusiv busway, switchgear og kompatibilitet med den effektive Vertiv Trinergy UPS og Vertiv PowerNexus-løsning, hvilket reducerer systemets forbrug gennem tæt kobling af UPS og switch.

– Modulær samling: MegaMod CoolChip leveres i præfabrikerede enheder, inklusiv indkapsling og alle enheder til opbygning, der samles på stedet. Løsningen er også tilgængeligt i fastmonterede enheder, hvilket giver fleksibilitet for nye byggerier, opgraderinger og udvidelser. Alt dette er integreret i et rent og kontrolleret fabriksmiljø, hvilket reducerer risici ved samlings- og testprocesser.

– Single-source ansvar: Vertiv håndterer alle aspekter af løsningsudviklingen fra den indledende dialog til konfigurering, fremstilling, installation, idriftsættelse og livscyklusservices for at strømline processerne, reducere kravene til kundens ressourcer og sikre effektivitet.

For mere information om, besøg: http://www.vertiv.com

Skrevet i: IoT & embedded

Seneste nyt fra redaktionen

Referencedesigns til trefasede invertere for Rohms nye SiC-effektmoduler

Design & udviklingPower20. 03. 2026

Rohm har udgivet referencedesignene "REF68005", "REF68006" og "REF68004" til trefasede inverterkredsløb med de EcoSiC-mærkede SiC-indstøbte moduler "HSDIP20", "DOT-247" og "TRCDRIVE pack" på Rohms hjemmeside. Designere kan bruge dataene i disse referencedesigns til at oprette drevkredsløbskortene.

Ultrakompakte fotorelæer til udvidet temperaturområde fra Toshiba

Komponenter & konnektorer20. 03. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH lancerer fire nye spændingsstyrede fotorelæer, TLP3407SRB, TLP3412SRB, TLP3412SRHB og TLP3412SRLB, der er designet til at imødekomme de behov, som designere, der arbejder på næste generation af test- og måleudstyr, måtte have. De nye fotorelæer tåler nominelt drift

AU-professor leder udvikling af nyt EU-kodeks til synliggørelse af AI-skabt indhold

TopWireless & data20. 03. 2026

2. august 2026 træder nye regler for mærkning af AI-genereret indhold i kraft. En arbejdsgruppe nedsat af Europa-Kommissionen med professor ved Medievidenskab Anja Bechmann som formand arbejder på et adfærdskodeks, der skal hjælpe indholdsproducenter med at leve op til lovgivningen. Forskningen

Fransk designekspertise i pålidelig mikroelektronik

AktueltDesign & udviklingEvents20. 03. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen På IRPS 2026 (International Reliability Physics Symposium ) konferencen i næste uge, 22.-26. marts i Tucson, Arizona, USA, vil CEA-Leti præsentere sin omfattende forskning inden for pålidelighed i mikroelektronikken. Med syv indlæg vil instituttet belyse sin ekspertise

ODU tilslutter sig FN’s Global Compact

Branchenyt20. 03. 2026

En af verdens førende producenter af konnektorsystemer, ODU, har netop tilsluttet sig FN's Global Compact (UNGC) - verdens største initiativ for bæredygtig og ansvarlig forretningspraksis. Global Compact samler over 26.000 virksomheder og organisationer fra mere end 160 lande, som forpligter sig til

Højt placeret dansker får ny toppost i IFS

Branchenyt20. 03. 2026

Christian Pedersen er tiltrådt som Chief Innovation Officer i IFS, hvor han får ansvaret for at drive virksomhedens målrettede arbejde med Industrial AI. Den erfarne danske techprofil har siden 2018 været en del af topledelsen i IFS, senest som Chief Product Officer med ansvar for udviklingen af IFS

PCB-seminar: Få styr på design, produktion og pålidelighed

AktueltDesign & udviklingEvents20. 03. 2026

Icape Denmark A/S inviterer til et inspirerende PCB-seminar i samarbejde med Altoo og Circle Consult, hvor de tre virksomheder samlet dykker ned i best practice, design pitfalls og de nyeste teknologier inden for elektronikudvikling. Icapes Henrik Jensen er en af keynote foredragsholderne ved dette

SDU tester redningsdroner i Arktis

Design & udviklingTop18. 03. 2026

Enhver, der har set DR-dokumentarserien ”De arktiske reddere”, ved, at redningsaktioner i Grønland er relativt hyppige, ekstremt alvorlige, og at det kan være overraskende svært at finde dem, der har brug for hjælp, på verdens største ø.   Inden for en årrække kan redderne måske få

Ingeniørforeningen, IDA: It-kriminelle står på spring når årsopgørelsen frigives

AktueltEventsWireless & data18. 03. 2026

Danskerne skal passe på med ikke at falde i de it-kriminelles kløer i forbindelse med, at SKAT den kommende weekend åbner op for den digitale adgang til årsopgørelsen. Det har nemlig udviklet sig til en begivenhed på højde med juleaften, hvor danskerne gladeligt sidder i kø i timevis, og det kan

Danisense udstiller på APEC 2026i San Antonio, Texas, USA, 22. – 26. marts

AktueltEventsTest & mål18. 03. 2026

Danisense udstiller på APEC 2026, der finder sted i San Antonio mellem 22. og 26. marts, 2026 i Henry B. Gonzalez Convention Center. Besøgende kan finde Danisense på stand 2155 hos sin solide distributionspartner i USA gennem mange år, GMW Associates. På messen vil Danisense lancere MK500ID, en

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Elektronikmessen

    Oplev Team Precision Public Company Limited på Elektronikmessen 2026

  • Metronic ApS

    Comet Transmitterer med output til enhver Applikation.

  • InnoFour

    Siemens accelerates integrated circuit design & verification

  • Microchip Technology Inc.

    New BZPACK mSiC® Power Modules Are Designed for Demanding Applications in Harsh Environments

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    Gratis Power seminar i Aarhus 14. april 2026

  • ODU Denmark

    Når præcision gør forskellen…

  • Mouser Electronics

    Engineers Look to Mouser Electronics for Wide Selection of STMicroelectronics Products

  • ODU Denmark

    ODU leverer kabelkonfektionering i højeste kvalitet 

  • Elektronikmessen

    Besøg Hamamatsu Photonics Norden AB på Elektronikmessen 2026

  • SynFlex A/S

    Alsidig indstøbningsløsning til krævende elektronikmiljøer

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Referencedesigns til trefasede invertere for Rohms nye SiC-effektmoduler

    20.03.2026

  • Ultrakompakte fotorelæer til udvidet temperaturområde fra Toshiba

    20.03.2026

  • AU-professor leder udvikling af nyt EU-kodeks til synliggørelse af AI-skabt indhold

    20.03.2026

  • Fransk designekspertise i pålidelig mikroelektronik

    20.03.2026

  • ODU tilslutter sig FN’s Global Compact

    20.03.2026

  • Højt placeret dansker får ny toppost i IFS

    20.03.2026

  • PCB-seminar: Få styr på design, produktion og pålidelighed

    20.03.2026

  • SDU tester redningsdroner i Arktis

    18.03.2026

  • Ingeniørforeningen, IDA: It-kriminelle står på spring når årsopgørelsen frigives

    18.03.2026

  • Danisense udstiller på APEC 2026i San Antonio, Texas, USA, 22. – 26. marts

    18.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik