• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

IoT & embedded19. 08. 2024 | Rolf Sylvester-Hvid

Ny datacenterløsning skal fremskynde global udbredelse af AI-beregning

IoT & embedded19. 08. 2024 By Rolf Sylvester-Hvid

Den præfabrikerede Vertiv MegaMod CoolChip-løsning integrerer førende teknologier, fx high-density væskekøling, for at kunne levere nøglefærdig AI-kritisk digital infrastruktur, der er op til 50% hurtigere at implementere end opbygning på stedet.

Et stigende antal datacenter-udviklere og specialister fokuserer på at få mere datakapacitet online så hurtigt som muligt, fordi efterspørgslen på fysiske datacentre, der kan håndtere presset fra AI, overstiger udbuddet. For at understøtte udviklingen har Vertiv lanceret Vertiv MegaMod CoolChip; en præfabrikeret modulær (PFM) datacenterløsning med væskekøling, der er udviklet til effektiv og pålidelig AI-beregning.

Løsningen kan konfigureres til at understøtte platforme hos førende udbydere af AI-databehandling og skaleres efter kundens behov. Fordi MegaMod CoolChip produceres offsite, kan tiden på implementering af AI-kritisk digital infrastruktur reduceres med op til 50%.

Designet til AI-beregninger

Ifølge den seneste forskning fra det globale analyseinstitut Omdia er efterspørgslen på præfabrikerede modulære- og mikrodatacenter-løsninger accelereret på grund af AI. Vertivs ingeniører har anvendt deres erfaringer med præfabrikerede løsninger og implementering af AI til udviklingen af Vertiv MegaMod CoolChip for at understøtte nutidens – og fremtidens – AI-krav.

MegaMod CoolChip er designet til at imødekomme de specifikke krav til AI-behandling med en nøglefærdig løsning, der integrerer Vertiv CoolChip-teknologi for at understøtte direkte-til-chip væskekøling, højeffektiv strømbeskyttelse og andre teknologier, der er afgørende for kritisk digital infrastruktur. Løsningen er tilgængelig globalt og kan bruges som en modulær opgradering af en eksisterende løsning eller som et nyt fritstående datacenter, der understøtter op til hundreder af kW pr. række, op til flere mW med præfabrikerede enheder.

Produktspecifikationer

– Høj-densitets beregning: MegaMod CoolChip understøtter IT-systemer fra kundens udbyder af AI-beregning, inklusiv accelererede databehandlingsplatforme integreret i Vertiv™ rack power distribution units (rPDUs). Integrerede racks fra AI-udbydere kan også konsolideres i de præfabrikerede enheder.

– Høj-densitets infrastruktur til væskekøling: Vertiv køle- og fordelings-enheder (CDUs) sørger for sikker og effektiv styring af kølevæsker til og fra racket. MegaMod CoolChip bruger direkte-til-chip køling til højeffektive CPU’er og GPU’er ved at styre varmefjernelse fra komponenter, der ikke serviceres af direkte-til-chip kølepladerne. Balancen mellem væske- og luftkøling er skræddersyet til AI-platformens design for at optimere effektiviteten.

– Effektiv strømbeskyttelse og distribuering: Vertivs strømteknologi giver strøm-beskyttelse og -distribuering fra indgang til rack, inklusiv busway, switchgear og kompatibilitet med den effektive Vertiv Trinergy UPS og Vertiv PowerNexus-løsning, hvilket reducerer systemets forbrug gennem tæt kobling af UPS og switch.

– Modulær samling: MegaMod CoolChip leveres i præfabrikerede enheder, inklusiv indkapsling og alle enheder til opbygning, der samles på stedet. Løsningen er også tilgængeligt i fastmonterede enheder, hvilket giver fleksibilitet for nye byggerier, opgraderinger og udvidelser. Alt dette er integreret i et rent og kontrolleret fabriksmiljø, hvilket reducerer risici ved samlings- og testprocesser.

– Single-source ansvar: Vertiv håndterer alle aspekter af løsningsudviklingen fra den indledende dialog til konfigurering, fremstilling, installation, idriftsættelse og livscyklusservices for at strømline processerne, reducere kravene til kundens ressourcer og sikre effektivitet.

For mere information om, besøg: http://www.vertiv.com

Skrevet i: IoT & embedded

Seneste nyt fra redaktionen

Danisense introducerer ny højpræcisDC- og AC clamp-on strømtransducer

PowerTest & mål25. 03. 2026

Danisense lancerer MK500ID, den første nye og højpræcise DC- og AC clamp-on strømtransducer designet til galvanisk isolerede målinger på op til 500Arms og -DC. MK500ID clamp-on strømtransduceren har en fremragende ydelse inklusive markedets bedste faseskift-karakteristisk på kun 0,05° ved frekvenser

Same Sky lancerer nye tryk og taster til panelmontage

Komponenter & konnektorer25. 03. 2026

Same Skys Switches Group tilføjer nu panelmonterede tryk og switche til sit program af tryk, taster og switche. PB2-, PB3-, PB4- og PB5-serierne er med ringetryk eller afbrydere efter SPST- eller SPST-NO typerne og enten off-on eller off-(on) skiftefunktioner. Alle modeller er som standard i

Dansk Solcelleforening åbner for nye medlemmer

Power25. 03. 2026

Danmark har rundet 5 GW solcellekapacitet. Det markerer en milepæl, men også begyndelsen på næste fase af den grønne omstilling. Derfor inviterer Dansk Solcelleforening nu flere aktører ind i medlemskredsen. På Dansk Solcelleforenings ordinære generalforsamling den 19. marts 2026 vedtog

Punktum dk ruster Danmark mod IT-kriminalitet gennem nyt globalt datanetværk

BranchenytWireless & data25. 03. 2026

Punktum dk annoncerer i dag en acceleration af indsatsen for et sikkert dansk internet. Ved at blive det første domæneregister i verden, der kobler sig direkte på Global Signal Exchange (GSE), tager Punktum dk førertrøjen i den globale sikring af digital infrastruktur. GSE fungerer som en central

Robot-uge – Week of Robotics – fra 5. til 8. maj

AktueltEvents25. 03. 2026

Fra den 5.-8. maj 2026 samles det globale robotsamfund i Odense til Robotikkens Uge – en uge dedikeret til innovation, videndeling og samarbejde på tværs af robotikøkosystemet. Ugen starter den 5. maj med Global Robotics Cluster Assembly, arrangeret af Odense Robotics, der samler internationale

Vellykket wafer udveksling er en milepæl for FAMES Pilot Line projektet

AktueltDesign & udvikling25. 03. 2026

Franske CEA-Leti og tyske Fraunhofer IPMS har med succes gennemført deres første udveksling af ferroelektrisk hukommelses wafere inden for FAMES Pilot Line initiativet og markerer dermed en vigtig milepæl i forbindelse med en delt europæisk platform for avanceret  embedded non-volatil memory

Terma leverer T3 Star Tracker til ESA-mission

Design & udviklingTop25. 03. 2026

Terma har underskrevet en kontrakt med Indra Space om at levere en T3 Star Tracker til Draco-missionen (Destructive Reentry Assessment Container Object), der er planlagt til opsendelse i 2027. Missionen, der er designet som en kontrolleret "crashtest" i rummet, vil se en lille satellit gennemføre en

Renesas afslører branchens første tovejs 650V GaN-switch

AktueltKomponenter & konnektorerPower23. 03. 2026

Renesas Electronics Corporation introducerer branchens første tovejs-switch, der bruger GaN-teknologi i depletion-mode (d-mode) procesteknologi, og som er i stand til at blokere både positive og negative strømme i én komponent med integreret DC-blokering. Højvolt-kredsen TP65B110HRU, der er rettet

SDU med i nyt globalt initiativ som vil gøre software og AI matematisk sikre

IoT & embeddedTopWireless & data23. 03. 2026

Syddansk Universitet og professor Fabrizio Montesi fra Centre for Formal Methods and Future Computing har ledende rolle i nyt internationalt initiativ, der placerer universitetet centralt i udviklingen af fremtidens fundament for software og kunstig intelligens. Projektet CSLib skal udvikle en

TDK introducerer robuste 60A og 80A Oring-moduler

Komponenter & konnektorerPower23. 03. 2026

TDK Corporation introducerer TDK-Lambda i1R ORing FET-moduler, der kan fungere ved op til 60A eller 80A med en maksimal indgangsspænding på 60 Vdc. Disse ORing-moduler er designet til at erstatte traditionelle dioder i applikationer, der kræver ORing-funktionalitet til redundans i strømforsyningen

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Eaton

    Eaton på El & Teknik 2026: Elektrificering stiller nye krav til elnet og industrielle løsninger

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Sponsors 2026 Global Create the Future Design Contest to Inspire Technological Innovation

  • Elektronikmessen

    Mød Simple ERP på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    The hidden complexity of modern power Electronics Design

  • Mouser Electronics

    Mouser’s Autonomous Vehicle Online Resource Centre Addresses Real-World Deployment Challenges

  • Microchip Technology Inc.

    Introducing Automotive-Qualified System-in-Package Hybrid MCU for Automotive and E-Mobility Human-Machine Interface Applications

  • Elektronikmessen

    Mød EKTOS Group på Elektronikmessen 2026

  • RODAN Technologies A/S

    RODAN Technologies A/S har nået en vigtig milepæl.

  • Elektronikmessen

    Oplev Team Precision Public Company Limited på Elektronikmessen 2026

  • Metronic ApS

    Comet Transmitterer med output til enhver Applikation.

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Danisense introducerer ny højpræcisDC- og AC clamp-on strømtransducer

    25.03.2026

  • Same Sky lancerer nye tryk og taster til panelmontage

    25.03.2026

  • Dansk Solcelleforening åbner for nye medlemmer

    25.03.2026

  • Punktum dk ruster Danmark mod IT-kriminalitet gennem nyt globalt datanetværk

    25.03.2026

  • Robot-uge – Week of Robotics – fra 5. til 8. maj

    25.03.2026

  • Vellykket wafer udveksling er en milepæl for FAMES Pilot Line projektet

    25.03.2026

  • Terma leverer T3 Star Tracker til ESA-mission

    25.03.2026

  • Renesas afslører branchens første tovejs 650V GaN-switch

    23.03.2026

  • SDU med i nyt globalt initiativ som vil gøre software og AI matematisk sikre

    23.03.2026

  • TDK introducerer robuste 60A og 80A Oring-moduler

    23.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik