• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

IoT & embedded19. 08. 2024 | Rolf Sylvester-Hvid

Ny datacenterløsning skal fremskynde global udbredelse af AI-beregning

IoT & embedded19. 08. 2024 By Rolf Sylvester-Hvid

Den præfabrikerede Vertiv MegaMod CoolChip-løsning integrerer førende teknologier, fx high-density væskekøling, for at kunne levere nøglefærdig AI-kritisk digital infrastruktur, der er op til 50% hurtigere at implementere end opbygning på stedet.

Et stigende antal datacenter-udviklere og specialister fokuserer på at få mere datakapacitet online så hurtigt som muligt, fordi efterspørgslen på fysiske datacentre, der kan håndtere presset fra AI, overstiger udbuddet. For at understøtte udviklingen har Vertiv lanceret Vertiv MegaMod CoolChip; en præfabrikeret modulær (PFM) datacenterløsning med væskekøling, der er udviklet til effektiv og pålidelig AI-beregning.

Løsningen kan konfigureres til at understøtte platforme hos førende udbydere af AI-databehandling og skaleres efter kundens behov. Fordi MegaMod CoolChip produceres offsite, kan tiden på implementering af AI-kritisk digital infrastruktur reduceres med op til 50%.

Designet til AI-beregninger

Ifølge den seneste forskning fra det globale analyseinstitut Omdia er efterspørgslen på præfabrikerede modulære- og mikrodatacenter-løsninger accelereret på grund af AI. Vertivs ingeniører har anvendt deres erfaringer med præfabrikerede løsninger og implementering af AI til udviklingen af Vertiv MegaMod CoolChip for at understøtte nutidens – og fremtidens – AI-krav.

MegaMod CoolChip er designet til at imødekomme de specifikke krav til AI-behandling med en nøglefærdig løsning, der integrerer Vertiv CoolChip-teknologi for at understøtte direkte-til-chip væskekøling, højeffektiv strømbeskyttelse og andre teknologier, der er afgørende for kritisk digital infrastruktur. Løsningen er tilgængelig globalt og kan bruges som en modulær opgradering af en eksisterende løsning eller som et nyt fritstående datacenter, der understøtter op til hundreder af kW pr. række, op til flere mW med præfabrikerede enheder.

Produktspecifikationer

– Høj-densitets beregning: MegaMod CoolChip understøtter IT-systemer fra kundens udbyder af AI-beregning, inklusiv accelererede databehandlingsplatforme integreret i Vertiv™ rack power distribution units (rPDUs). Integrerede racks fra AI-udbydere kan også konsolideres i de præfabrikerede enheder.

– Høj-densitets infrastruktur til væskekøling: Vertiv køle- og fordelings-enheder (CDUs) sørger for sikker og effektiv styring af kølevæsker til og fra racket. MegaMod CoolChip bruger direkte-til-chip køling til højeffektive CPU’er og GPU’er ved at styre varmefjernelse fra komponenter, der ikke serviceres af direkte-til-chip kølepladerne. Balancen mellem væske- og luftkøling er skræddersyet til AI-platformens design for at optimere effektiviteten.

– Effektiv strømbeskyttelse og distribuering: Vertivs strømteknologi giver strøm-beskyttelse og -distribuering fra indgang til rack, inklusiv busway, switchgear og kompatibilitet med den effektive Vertiv Trinergy UPS og Vertiv PowerNexus-løsning, hvilket reducerer systemets forbrug gennem tæt kobling af UPS og switch.

– Modulær samling: MegaMod CoolChip leveres i præfabrikerede enheder, inklusiv indkapsling og alle enheder til opbygning, der samles på stedet. Løsningen er også tilgængeligt i fastmonterede enheder, hvilket giver fleksibilitet for nye byggerier, opgraderinger og udvidelser. Alt dette er integreret i et rent og kontrolleret fabriksmiljø, hvilket reducerer risici ved samlings- og testprocesser.

– Single-source ansvar: Vertiv håndterer alle aspekter af løsningsudviklingen fra den indledende dialog til konfigurering, fremstilling, installation, idriftsættelse og livscyklusservices for at strømline processerne, reducere kravene til kundens ressourcer og sikre effektivitet.

For mere information om, besøg: http://www.vertiv.com

Skrevet i: IoT & embedded

Seneste nyt fra redaktionen

Vandtætte USB Type-C konnektorer omfatter UV-limede O-ring typer

Komponenter & konnektorer08. 04. 2026

Same Skys Interconnect Group fortsætter udvidelsen af sit program af USB Type-C konnektorer med en serie af nye IP-tætte modeller. UJ-familien indeholder nu vandtætte USB-hunstik med IPX5-, IPX6-, IPX7-, IPX8-, IP66-, IP67- og IP68-tæthedsklasser, hvad der gør konnektorerne ideelle til

“Effekt-monstre” til DIN-skinnemontage

Power08. 04. 2026

Med sin nye CPS-EC2000 AC/DC-strømforsyningsserie sætter Camtec Power Supplies en høj standard for højpræcise industrielle strømforsyninger til DIN-skinnemontage. Med SiC-MOSFET-teknologi tilbyder 2000W CAMTEC EC-strømforsyningen alt, hvad man kan bruge til sit automations- eller styreskab: Spænding

Ukrainske sygehjælpere tester dansk software-system til sårede soldater

BranchenytDesign & udviklingWireless & data08. 04. 2026

Ukrainske sygehjælpere ved fronten har i de seneste 2,5 år arbejdet med en kombination af papirdokumentation og digitale løsninger, udviklet og implementeret under ekstremt vanskelige forhold.  - Når vi bruger papirkort, stopper vi dem i lommen på den sårede. Men kortene forsvinder ofte

Dansk AM Hub styrker bestyrelsen med førende AI-ekspert

BranchenytDesign & udviklingProduktion07. 04. 2026

Dansk AM Hub opdaterer bestyrelsen pr. marts 2026 med udpegningen af Janus Juul Rasmussen som nyt medlem. Samtidig træder Mads Damkjær ud efter en mangeårig indsats, mens Poul Skadhede og Jacob Himmelstrup er blevet genudpeget for en ny toårig periode. Janus Juul Rasmussen er founder og ingeniør

Aalborg Universitet vil sende robot til Månen

AktueltDesign & udvikling07. 04. 2026

USA har netop sendt fire astronauter i kredsløb om Månen. Og amerikanerne vil igen have astronauter til at gå på Månens overflade. Det er de ikke alene om. Flere andre lande planlægger også at rejse til Månen for at etablere baser. Men hvis mennesker skal opholde sig deroppe i længere tid, kræver

Fransk-Taiwanesisk samarbejde integrerer RISC-V og silicium fotonik i 3D design

AktueltBranchenytDesign & udvikling07. 04. 2026

På dansk ved Jørgen Sarlvit Larsen Franske CEA's to flagskibs institutter, CEA-Leti Og CEA-List, indleder nu et strategisk samarbejde med Taiwan-baserede PSMC (Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation) kendt for sin "Open Foundry" model. Samarbejdet vil være baseret på CEA-List's

Humanoide robotter møder logistik på dette års Hannover Messe

EventsProduktionTop07. 04. 2026

Robotter er afgørende inden for intelligent automation, hvor robotter i dag spænder fra de AI-supporterede cobots og exo-skeletter til autonome logistiksystemer og de stadigt mere populære humanoide robotter. Med henblik på den stadigt større mangel på faguddannede arbejdere i europæisk industri

1 ud af 6 AI-prompts sætter virksomheders data på spil

Wireless & data30. 03. 2026

Check Point Research, som er en del af Check Point Software Technologies, har netop udgivet sin AI Threat Landscape-rapport. Den bygger på data fra januar og februar 2026 og indeholder tal fra virksomheder i 41 lande, herunder Danmark. Analysen viser, at hver sjette prompt indeholder potentielt

Højt integreret 24‑kanals mixed‑signal IC til luftfarts- og forsvars-styringssystemer

IoT & embedded30. 03. 2026

Microchip Technology lancerer LX4580, en 24‑kanals mixed‑signal IC designet til strømlining af højpålidelige styringssystemer til luftfarts- og forsvarsapplikationer. LX4580 er en højt integreret IC, der erstatter multiple diskrete komponenter med én enkelt komponent, der supporterer synkroniseret

Kompakte og robuste automotive MOSFETs med loddebare flanker

Komponenter & konnektorerPower30. 03. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH (“Toshiba”) lancerer fem nye MOSFET-produkter primært tiltænkt de automotive sektor, hvor designet er en kombination af pladsbesparende fordele og nem montage. N-kanal typerne (XSM6K361NW, XSM6K519NW, XSM6K376NW og XSM6K336NW) og P-kanal typen (XSM6J372NW) af MOSFETs

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • InnoFour

    Free live webinar April 16 on how to achieve Cyber Resilience Act Compliance

  • EKTOS A/S

    Hands-On EMC Insight: Practical Precompliance Lab Sessions from EKTOS TRS

  • Phoenix Contact A/S

    Phoenix Contact på Hannover messen: Alt handler om integrerede, netværksforbundne energisystemer

  • RODAN Technologies A/S

    RODAN byder velkommen til John Skjoldrup Pedersen

  • InnoFour

    Heatsink Thermal Design; key considerations for Electronics Cooling

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Technology Earns IEC 62443-4-1 ML2 Industrial Automation and Control System Certification From UL Solutions

  • InnoFour

    Don’t let these 3 assumptions derail your CRA Compliance

  • Phoenix Contact A/S

    Smart Ethernet Box med forbedret outdoorhus og låseadapter

  • HIN A/S

    HIN viser rengøring, inspektion og procesudstyr på Elektronikmässan

  • InnoFour

    Discover the power of possibility at Future.Industry 2026 – Virtual Global Event 31 March

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Vandtætte USB Type-C konnektorer omfatter UV-limede O-ring typer

    08.04.2026

  • “Effekt-monstre” til DIN-skinnemontage

    08.04.2026

  • Ukrainske sygehjælpere tester dansk software-system til sårede soldater

    08.04.2026

  • Dansk AM Hub styrker bestyrelsen med førende AI-ekspert

    07.04.2026

  • Aalborg Universitet vil sende robot til Månen

    07.04.2026

  • Fransk-Taiwanesisk samarbejde integrerer RISC-V og silicium fotonik i 3D design

    07.04.2026

  • Humanoide robotter møder logistik på dette års Hannover Messe

    07.04.2026

  • 1 ud af 6 AI-prompts sætter virksomheders data på spil

    30.03.2026

  • Højt integreret 24‑kanals mixed‑signal IC til luftfarts- og forsvars-styringssystemer

    30.03.2026

  • Kompakte og robuste automotive MOSFETs med loddebare flanker

    30.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik