• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Produktion11. 10. 2024 | Rolf Sylvester-Hvid

Nikkel er perfekt til de mindste åbninger i stencils til pastapåtrykning

Produktion11. 10. 2024 By Rolf Sylvester-Hvid

Pastarester kan holdes på et absolut minimum i ned til 0,3mm åbninger på en kun 0,15mm ”tyk” stencil i CK Nanovate Nickel-serien

Både dansk og nordisk elektronikindustri har været meget hurtig til at tage de nyeste og mindste komponentstrukturer til sig. Jo mindre processtrukturer, desto sværere bliver påtrykning af pasta før komponentmontagen. En stor del af udfordringen ligger i forholdet mellem aperture (åbning) og tykkelse af stencils til pastapåtrykningen, men mindre kendt er det nok, at materialet af stencilen også spiller en rolle.

Heldigvis er løsningen på den stadigt mere vanskelige pastapåtrykning tættere på, end de fleste nok regner med: HIN-agenturet, CK – en forkortelse for Christian Koenen – leverer stencils til utallige opgaver inden for elektronikken og masker til den nyste IC-fremstilling, og derfor er CK producent af nogle af verdens fineste processtrukturer. Nyt på CK’s program er nu også Nanovate™ Nickel, som er en metallegering, der giver stencilen nogle fremragende egenskaber.

Materialet er egentlig oprindeligt udviklet til aerospace-applikationer, og med de gennemprøvede funktioner i dét segment står det klart, af Nanovate Nickel også egner sig til ultratynde stencils til pastapåtrykning. De tidligste forsøg gav næsten med det samme meget overbevisende resultater.

Metallegeringen tillader fremstilling af 0,15mm ”tykke” stencils med åbninger så små som ned til sidelængder/pitch på 0,3mm, hvor der ikke afsættes pastarester i stencilens apertures, når squeegee’n har trukket pastaen hen over stencilen. Samtidigt er duktiliteten og hårdheden medvirkende til at give stencilen en langt længere levetid under praktisk brug, og dermed bliver Nanovate Nickel også en økonomisk fornuftig løsning.

Ved laserskæring af mønstret i en stencil fremstillet i Nanovate Nickel bliver apertures på printsiden knivskarpe, så pastaen ikke tværer på printet, men står så skarpt, som stencilen indikerer. Materialer giver desuden en glat overflade i stencilens apertures, så pasta ikke bliver hængende ved aftrækning af stencilen fra det trykte substrat. Ydermere betyder metallegeringens egenskaber, at stencilen ikke buler eller strækker sig ud af form, hvis substrat eller print er ujævnt.

HIN skaber kontakt mellem nordiske elektronikkunder og CK for fremstilling på kortest mulige tid af CK Nanovate™ Nickel stencils til konkrete kundeopgaver.

Kontakt:
HIN A/S, Jørn Tønder, mail: jfs@hin.dk

Skrevet i: Produktion

Seneste nyt fra redaktionen

MiWire og NanoPing i samarbejde om ny standard for trådløs forbindelse

Design & udviklingWireless & data04. 03. 2026

MiWire og NanoPing annoncerer et strategisk samarbejde, der skal levere endnu stærkere trådløs forbindelse, herunder SD-WAN-funktionalitet og øget netværksrobusthed til deres kunder. Partnerskabet samler to danske teknologivirksomheder med en fælles ambition: at forbedre stabilitet og ydeevne i

HIN A/S styrker serviceteamet med teknisk profil

Branchenyt04. 03. 2026

HIN A/S udvider endnu engang sit serviceteam for at imødekomme den stigende efterspørgsel på teknisk support, installation og service i den nordiske elektronikindustri. Med start 1. februar har virksomheden ansat Aksel Clausen som servicetekniker. Hos HIN A/S oplever man høj aktivitet inden for

Red Hat lancerer integreret AI-platform

IoT & embeddedWireless & data04. 03. 2026

Red Hat, førende leverandør af open source-løsninger, lancerer Red Hat AI Enterprise, en integreret AI-platform til implementering og administration af AI-modeller, agenter og applikationer i hybrid cloud. Platformen er en del af Red Hats AI-portefølje sammen med Red Hat AI Inference Server,

Jørgen Stenberg er død

Branchenyt04. 03. 2026

Vi har via linked-in modtaget følgende triste meddelelse fra Mogens Brusgaard, co-formand i VELTEK: Det er med stor sorg, at vi i VELTEK har modtaget den triste besked om Jørgen Stenbergs bortgang. Foreningen har mistet en bærende figur – og jeg har personligt mistet et menneske, som gennem mange

DI: Digital suverænitet kræver investeringer for milliarder

AktueltWireless & data02. 03. 2026

- Digital teknologi er blevet et strategisk magtmiddel på linje med energi og forsvar. Hvis vi ikke selv kan udvikle og kontrollere kritiske digitale systemer, risikerer vi at miste handlefrihed, når det virkelig gælder. Europa har før ledet industrielle revolutioner og kan gøre det igen, hvis vi

Clouden er det nyeste teknologiske grænseland for danske Space Inventor

Design & udviklingIoT & embeddedTopWireless & data02. 03. 2026

Aalborg-virksomheden Space Inventor har i snart ti år designet sine modulære satellitter i et cloud-miljø. Nu tager virksomheden hul på næste etape af sin digitale udvikling ud i såvel rummet som clouden. Innovation har altid været et centralt konkurrenceparameter i rumfartsindustrien. Men at

Ny dansk cyberløsning kan opdage hackerangreb på få minutter frem for halvanden uge

AktueltWireless & data02. 03. 2026

11 dage. Så lang tid tager det i gennemsnit en virksomhed i EMEA-regionen (Europa, Mellemøsten og Afrika) at opdage, at de er blevet ramt af et cyberangreb, hvis uheldet er ude. Det viser seneste opgørelse fra Google Mandiant fra 2025. Men det billede kan meget vel ændre sig nu. TDC Erhverv

Rohde & Schwarz og Viasat samarbejder om NB-NTN IoT-testplan for forbindelse via satellit

Test & mål02. 03. 2026

Viasat, en globalt førende virksomhed inden for satellitkommunikation, og Rohde & Schwarz, leverandør af test- og måleløsninger, arbejder sammen om at styrke og udvide tests af ikke-jordbaserede netværks (NTN)-funktioner, specifikt for NB-IoT-enheder. Samarbejdet har til formål at sikre, at

6.500V/2.000A press-pack IEGT til højvolt DC-overførsel og industrielle drev

Komponenter & konnektorerPower02. 03. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH (« Toshiba ») lancerer ST2000JXH35A, en ny 6.500V/2.000A press-pack IEGT (injection enhanced gate transistor) designet til højvoltkonvertere til brug i DC-transmissionssystemer, industrielle motordrev og statiske synkron-kompensatorer (STATCOM). Den nyeste tilføjelse

Sysgo viser real-time sikkerhed og CRA-beredskab på Embedded World 2026

Design & udvikling02. 03. 2026

Sysgo vil endnu engang være i centrum for innovation, når det globale embedded-fællesskab samles i marts i Nürnberg. På Embedded World 2026 inviterer den europæiske leder inden for sikkerhedskritiske embedded systemer besøgende til at opleve live, praktiske demonstrationer, banebrydende

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Elektronikmessen

    Oplev Mirit Glas på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    Assertion-based verification (ABV) improves design quality.

  • Mouser Electronics

    Mouser Drives Electronic Design Excellence with Motor Control Resource Hub for Engineers

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Adds Over 60 New Manufacturers to its Industry-Leading Line Card in 2025, Expanding Choices for Customers

  • Elektronikmessen

    Mød SynFlex A/S på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    Free live webinar April 16 on how to achieve Cyber Resilience Act Compliance

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics New Product Insider: Over 40,000 New Parts Added in 2025

  • Elektronikmessen

    Besøg UniFactory på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    Xpedition: Comprehensive approach to Designing Electronics

  • GOmeasure ApS

    Rigol er ny leverandør hos GOmeasure

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • MiWire og NanoPing i samarbejde om ny standard for trådløs forbindelse

    04.03.2026

  • HIN A/S styrker serviceteamet med teknisk profil

    04.03.2026

  • Red Hat lancerer integreret AI-platform

    04.03.2026

  • Jørgen Stenberg er død

    04.03.2026

  • DI: Digital suverænitet kræver investeringer for milliarder

    02.03.2026

  • Clouden er det nyeste teknologiske grænseland for danske Space Inventor

    02.03.2026

  • Ny dansk cyberløsning kan opdage hackerangreb på få minutter frem for halvanden uge

    02.03.2026

  • Rohde & Schwarz og Viasat samarbejder om NB-NTN IoT-testplan for forbindelse via satellit

    02.03.2026

  • 6.500V/2.000A press-pack IEGT til højvolt DC-overførsel og industrielle drev

    02.03.2026

  • Sysgo viser real-time sikkerhed og CRA-beredskab på Embedded World 2026

    02.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik