• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

IoT & embedded11. 09. 2024 | Rolf Sylvester-Hvid

Modulær HMI-serie redefinerer grænserne for panel-PC’er

IoT & embedded11. 09. 2024 By Rolf Sylvester-Hvid

Advantechs B520 HMI-løsning

Advantech annoncerer udvidelsen af sit modulære menneske-maskine-interface-sortiment (HMI) med de nye TPC-B300- og TPC-B520-modeller samt flere forskellige skærmstørrelser. Det modulære design giver kunderne mulighed for at vælge mellem en række forskellige CPU- og I/O-konfigurationer og kombinere dem med skærme i størrelser fra 12″ til 24″. Denne fleksibilitet skaber over 30 særskilte HMI-kombinationer skræddersyet til at opfylde forskellige industrielle behov. Hele serien har en slank, mørkeblå æstetik, der giver kunderne en elegant og omkostningseffektiv løsning.

Avancerede CPU’er og hurtig levering for forbedret fleksibilitet

Advantechs modulære HMI opfylder kravene i moderne fabrikker ved at tilbyde både stabilitet og fleksibilitet. Det modulære design muliggør hurtig produktudvikling, så Advantech løbende kan frigive HMI’er med de nyeste CPU’er for at sikre forbedret stabilitet og længere produktlivscyklusser. Denne tilgang giver også kortere leveringstider og eliminerer således lange ventetider for kunderne. Desuden forenkler designet vedligeholdelse og opgraderinger, minimerer nedetid og reducerer omkostninger i industrielle omgivelser. Advantechs modulære HMI-serie tilbyder den ideelle balance mellem stabilitet og fleksibilitet til moderne, fremsynede industrielle anvendelser.

Robust HMI-design med omfattende I/O til industrielle miljøer

Advantechs modulære panel-PC’er er designet til at klare sig exceptionelt godt i krævende industrielle miljøer. TPC-B-serien har et design uden blæsere, som fungerer i et bredt temperaturområde og integrerer TPM 2.0 for forbedret sikkerhed. Disse enheder er kompatible med forskellige monteringsmuligheder, herunder panel-, væg-, stativ- og VESA-beslag. De understøtter begge Windows 10/11 LTSC og Advantech Linux, hvilket giver fleksibilitet ved valg af operativsystem. Den nye TPC-B520 leverer højere IT-ydeevne, mens TPC-B300 tilbyder en kompakt formfaktor med grundlæggende I/O og et energieffektivt design. Begge modeller er egnet til en række industrielle anvendelser og leverer pålidelige og stabile HMI-løsninger.

TPC-B520

  • Baseret på 13th Gen Intel® Core-processorer med et DDR5-memoryslot, der understøtter op til 32 GB
  • Flere I/O, herunder 2 x USB 3.2, 2 x USB 2.0, 2 x 2500 Mbps, 2 x RS- 232/422/485, samt 1 x DisplayPort, og 1 x Type-C-interface til en ekstra skærm
  • Med M.2-udvidelser til NVMe SSD og 5G- og wi-fi-moduler, der understøtter ultra-højhastighedsdataoverførsel

TPC-B300                   

  • Med en robust, kompakt formfaktor (269 x 203 x 30 mm)
  • Udstyret med robuste Intel® Atom- og Intel Celeron-processorer med et DDR5-memoryslot, der understøtter op til 32 GB
  • 3 x USB 3.2, 1 x USB 2.0, 2 x 2500 Mbps, 2 x RS-232/422/485, samt 1 x DisplayPort og 1 x Line-out

Alsidige displaymuligheder til enhver anvendelse

Advantechs modulære HMI-serie integreres nemt med panelmoduler fra 12″ til 23,8″, alle udstyret med IP66-klassificerede P-CAP-multitouchdisplays. Disse skærme er designet til at fungere ved temperaturer fra -20 til 60°C. For at opnå optimal synlighed i udendørs omgivelser med meget lys fås udvalgte modeller (12″, 15″, 15,6″ og 21,5″) med høj lysstyrke-muligheder. Advantech ønsker løbende at udvide mulighederne for skærmstørrelser og tilbyde kunder et endnu bredere udvalg af HMI-kombinationer, som passer til deres specifikke behov.

Ideel til alsidige industrielle anvendelser

Advantechs modulære HMI-serie, med dens modulære design og stabilitet, er ideel til forskellige industrielle omgivelser, herunder MES-arbejdsstationer, produktionslinjer og udstyrsfremstilling. Serien understøtter databehandling, tilslutning i realtid og displayfunktioner. Dens udvidelsesmuligheder tillader problemfri integration med sensorer og industrielle protokoller som f.eks. Profinet, Profibus og EtherCAT og strømliner dataindsamling og -overvågning. Kombineret med proprietær software eller tredjepartssoftware muliggør den robuste SCADA- og HMI-udrulninger. Disse funktioner er med til at skabe Industry 4.0-parate fabrikker ved at levere både kontrol på stedet og fjernkontrol for effektiv drift, hvilket fremmer industriel automatisering og smart produktion.

http://www.advantech.com/en-eu

Skrevet i: IoT & embedded

Seneste nyt fra redaktionen

Systematic fordobler overskud: Forsvarssoftware og kunstig intelligens driver væksten

BranchenytWireless & data15. 12. 2025

Det mærker den danske softwarevirksomhed Systematic, der fejrer 40-års jubilæum med sit stærkeste regnskab nogensinde: En omsætning på 2,2 milliarder kroner og et resultat (EBIT) på 803 millioner kroner, hvilket er mere end en fordobling i forhold til året før. Når en dansk fregat skal koordinere

Mangler virksomheden dygtige ingeniører?

BranchenytEvents15. 12. 2025

Danske virksomheder har lige nu en unik mulighed for at komme helt tæt på næste generation af DTU-talenter:DSE Messen 2026 finder sted den 25.–26. marts på DTU Lyngby, og vi har stadig enkelte ledige stande. Messen er Danmarks største karriereevent for studerende og nyuddannede inden for STEM

Nye standarder for termisk inspektion

Test & mål15. 12. 2025

Flir i65 fra Elma Instruments er fremtidens termiske kamera, der sætter nye standarder for termisk inspektion. Kameraet har en termisk detektor på 480x640 pixel, og er opbygget med en intuitiv app-baseret brugerflade, skarp billedkvalitet, indbygget mobilkommunikation (LTE) og cloud-integration –

AI presser virksomhedernes infrastruktur uden moderne datalagring

Wireless & data15. 12. 2025

Den globale AI-æra betyder, at virksomheder i dag står midt i et teknologisk paradigmeskifte, hvor kunstig intelligens flytter sig fra pilotprojekter til at være en reel konkurrencefaktor, men it-infrastrukturen er i mange tilfælde ikke fulgt med. Konsekvensen er et voksende “AI readiness gap”, hvor

Industrivirksomheder bør tage ved lære af datacentre om risikovurdering

AktueltPower15. 12. 2025

I disse måneder er en ny virkelighed ved at gå op for ledelser i landets mange små og store industrivirksomheder – årtiers stabil elforsyning er ved at vige for et stort antal fluktueringer – udsving i spændingen – i elnettet. For almindelige husejere vil det måske opleves ved et glimt i pæren,

Dansk drone med edge AI er klar til kamp

Design & udviklingTop15. 12. 2025

AI er de seneste år rykket ud af forskermiljøet og ind i hverdagen, men de fleste løsninger kræver adgang til skyen og stor infrastruktur. Det er en udfordring i områder uden netværk eller strøm, hvor off-grid-løsninger er nødvendige. Sådan lyder det fra CEO Jacob Hesselballe, der ejer

FAMES CMOS-gennembrud for lav procestemperatur i 3D chip-stacking

AktueltDesign & udvikling15. 12. 2025

Af Jørgen Sarlvit Larsen, illustrationer: CEA Leti På IEDM 2025 konferencen i San Francisco primo december kunne CEA-Leti rapportere om en væsentlig milepæl for næste generation af 3D chip-stacking, nemlig fuldt funktionsdygtige 2,5 V SOI CMOS-komponenter fremstillet ved 400ºC. Komponenterne

IDA: Nye overraskende STEM/IT-kompetencer kan styrke dansk cybersikkerhed

Design & udviklingTopWireless & data12. 12. 2025

I en tid, hvor både cybertrusler og mangel på kvalificerede IT-specialister vokser, har Projekt ”Fast Track” i to år sat et nyt og menneskeligt aftryk på den digitale dagsorden.  Under ledelse af IDA og med støtte fra Industriens Fond, har 370 deltagere været igennem et intensivt

Nohau og Cryptera Device Security i strategisk partnerskab om embedded sikkerhed

AktueltBranchenytIoT & embedded12. 12. 2025

Nohau Solutions har indgået et strategisk kommercielt partnerskab med Cryptera Device Security. Samarbejdet styrker begge virksomheders evne til at hjælpe producenter med at reagere på de stigende krav til cybersikkerhed og compliance i hele Skandinavien. Europæiske regler som Cyber

3D integration på silicium baner vejen for prisgunstige RF front-ends

AktueltDesign & udvikling12. 12. 2025

Af Jørgen Sarlvit Larsen, foto: ST Microeletronics og CEA Leti På IEDM 2025 konferencen i San Francisco præsenterede CEA-Leti og STMicroelectronics en ny, højtydende og alsidig RF Si platform, som co-integrerer de bedste aktive og passive enheder til RF og optiske front-end moduler (FEM). Deres

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • InnoFour

    6 reasons why Jira users will love Polarion

  • Mouser Electronics

    The Latest News from Mouser Electronics

  • InnoFour

    What’s new in Xpedition, HyperLynx and Valor 2510 release?

  • RODAN Technologies A/S

    Glædelig jul fra alle os hos RODAN

  • Elma Instruments A/S

    Nye standarder for termisk inspektion med FLIR i65 og Elma Instruments

  • Mouser Electronics

    Explore the Evolution of Robotics to Autonomy in New eBook from Mouser Electronics and onsemi

  • InnoFour

    Polarion ALM 2512 – What’s new and noteworthy

  • Phoenix Contact A/S

    Berøringsbeskyttede printkortstik med skruetilslutning

  • InnoFour

    PCBflow: Cloud-Based DFM for PCB Manufacturing Readiness

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Halves the Power Required to Measure How Much Power Portable Devices Consume

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Systematic fordobler overskud: Forsvarssoftware og kunstig intelligens driver væksten

    15.12.2025

  • Mangler virksomheden dygtige ingeniører?

    15.12.2025

  • Nye standarder for termisk inspektion

    15.12.2025

  • AI presser virksomhedernes infrastruktur uden moderne datalagring

    15.12.2025

  • Industrivirksomheder bør tage ved lære af datacentre om risikovurdering

    15.12.2025

  • Dansk drone med edge AI er klar til kamp

    15.12.2025

  • FAMES CMOS-gennembrud for lav procestemperatur i 3D chip-stacking

    15.12.2025

  • IDA: Nye overraskende STEM/IT-kompetencer kan styrke dansk cybersikkerhed

    12.12.2025

  • Nohau og Cryptera Device Security i strategisk partnerskab om embedded sikkerhed

    12.12.2025

  • 3D integration på silicium baner vejen for prisgunstige RF front-ends

    12.12.2025

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik