• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

IoT & embedded11. 09. 2024 | Rolf Sylvester-Hvid

Modulær HMI-serie redefinerer grænserne for panel-PC’er

IoT & embedded11. 09. 2024 By Rolf Sylvester-Hvid

Advantechs B520 HMI-løsning

Advantech annoncerer udvidelsen af sit modulære menneske-maskine-interface-sortiment (HMI) med de nye TPC-B300- og TPC-B520-modeller samt flere forskellige skærmstørrelser. Det modulære design giver kunderne mulighed for at vælge mellem en række forskellige CPU- og I/O-konfigurationer og kombinere dem med skærme i størrelser fra 12″ til 24″. Denne fleksibilitet skaber over 30 særskilte HMI-kombinationer skræddersyet til at opfylde forskellige industrielle behov. Hele serien har en slank, mørkeblå æstetik, der giver kunderne en elegant og omkostningseffektiv løsning.

Avancerede CPU’er og hurtig levering for forbedret fleksibilitet

Advantechs modulære HMI opfylder kravene i moderne fabrikker ved at tilbyde både stabilitet og fleksibilitet. Det modulære design muliggør hurtig produktudvikling, så Advantech løbende kan frigive HMI’er med de nyeste CPU’er for at sikre forbedret stabilitet og længere produktlivscyklusser. Denne tilgang giver også kortere leveringstider og eliminerer således lange ventetider for kunderne. Desuden forenkler designet vedligeholdelse og opgraderinger, minimerer nedetid og reducerer omkostninger i industrielle omgivelser. Advantechs modulære HMI-serie tilbyder den ideelle balance mellem stabilitet og fleksibilitet til moderne, fremsynede industrielle anvendelser.

Robust HMI-design med omfattende I/O til industrielle miljøer

Advantechs modulære panel-PC’er er designet til at klare sig exceptionelt godt i krævende industrielle miljøer. TPC-B-serien har et design uden blæsere, som fungerer i et bredt temperaturområde og integrerer TPM 2.0 for forbedret sikkerhed. Disse enheder er kompatible med forskellige monteringsmuligheder, herunder panel-, væg-, stativ- og VESA-beslag. De understøtter begge Windows 10/11 LTSC og Advantech Linux, hvilket giver fleksibilitet ved valg af operativsystem. Den nye TPC-B520 leverer højere IT-ydeevne, mens TPC-B300 tilbyder en kompakt formfaktor med grundlæggende I/O og et energieffektivt design. Begge modeller er egnet til en række industrielle anvendelser og leverer pålidelige og stabile HMI-løsninger.

TPC-B520

  • Baseret på 13th Gen Intel® Core-processorer med et DDR5-memoryslot, der understøtter op til 32 GB
  • Flere I/O, herunder 2 x USB 3.2, 2 x USB 2.0, 2 x 2500 Mbps, 2 x RS- 232/422/485, samt 1 x DisplayPort, og 1 x Type-C-interface til en ekstra skærm
  • Med M.2-udvidelser til NVMe SSD og 5G- og wi-fi-moduler, der understøtter ultra-højhastighedsdataoverførsel

TPC-B300                   

  • Med en robust, kompakt formfaktor (269 x 203 x 30 mm)
  • Udstyret med robuste Intel® Atom- og Intel Celeron-processorer med et DDR5-memoryslot, der understøtter op til 32 GB
  • 3 x USB 3.2, 1 x USB 2.0, 2 x 2500 Mbps, 2 x RS-232/422/485, samt 1 x DisplayPort og 1 x Line-out

Alsidige displaymuligheder til enhver anvendelse

Advantechs modulære HMI-serie integreres nemt med panelmoduler fra 12″ til 23,8″, alle udstyret med IP66-klassificerede P-CAP-multitouchdisplays. Disse skærme er designet til at fungere ved temperaturer fra -20 til 60°C. For at opnå optimal synlighed i udendørs omgivelser med meget lys fås udvalgte modeller (12″, 15″, 15,6″ og 21,5″) med høj lysstyrke-muligheder. Advantech ønsker løbende at udvide mulighederne for skærmstørrelser og tilbyde kunder et endnu bredere udvalg af HMI-kombinationer, som passer til deres specifikke behov.

Ideel til alsidige industrielle anvendelser

Advantechs modulære HMI-serie, med dens modulære design og stabilitet, er ideel til forskellige industrielle omgivelser, herunder MES-arbejdsstationer, produktionslinjer og udstyrsfremstilling. Serien understøtter databehandling, tilslutning i realtid og displayfunktioner. Dens udvidelsesmuligheder tillader problemfri integration med sensorer og industrielle protokoller som f.eks. Profinet, Profibus og EtherCAT og strømliner dataindsamling og -overvågning. Kombineret med proprietær software eller tredjepartssoftware muliggør den robuste SCADA- og HMI-udrulninger. Disse funktioner er med til at skabe Industry 4.0-parate fabrikker ved at levere både kontrol på stedet og fjernkontrol for effektiv drift, hvilket fremmer industriel automatisering og smart produktion.

http://www.advantech.com/en-eu

Skrevet i: IoT & embedded

Seneste nyt fra redaktionen

Referencedesigns til trefasede invertere for Rohms nye SiC-effektmoduler

Design & udviklingPower20. 03. 2026

Rohm har udgivet referencedesignene "REF68005", "REF68006" og "REF68004" til trefasede inverterkredsløb med de EcoSiC-mærkede SiC-indstøbte moduler "HSDIP20", "DOT-247" og "TRCDRIVE pack" på Rohms hjemmeside. Designere kan bruge dataene i disse referencedesigns til at oprette drevkredsløbskortene.

Ultrakompakte fotorelæer til udvidet temperaturområde fra Toshiba

Komponenter & konnektorer20. 03. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH lancerer fire nye spændingsstyrede fotorelæer, TLP3407SRB, TLP3412SRB, TLP3412SRHB og TLP3412SRLB, der er designet til at imødekomme de behov, som designere, der arbejder på næste generation af test- og måleudstyr, måtte have. De nye fotorelæer tåler nominelt drift

AU-professor leder udvikling af nyt EU-kodeks til synliggørelse af AI-skabt indhold

TopWireless & data20. 03. 2026

2. august 2026 træder nye regler for mærkning af AI-genereret indhold i kraft. En arbejdsgruppe nedsat af Europa-Kommissionen med professor ved Medievidenskab Anja Bechmann som formand arbejder på et adfærdskodeks, der skal hjælpe indholdsproducenter med at leve op til lovgivningen. Forskningen

Fransk designekspertise i pålidelig mikroelektronik

AktueltDesign & udviklingEvents20. 03. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen På IRPS 2026 (International Reliability Physics Symposium ) konferencen i næste uge, 22.-26. marts i Tucson, Arizona, USA, vil CEA-Leti præsentere sin omfattende forskning inden for pålidelighed i mikroelektronikken. Med syv indlæg vil instituttet belyse sin ekspertise

ODU tilslutter sig FN’s Global Compact

Branchenyt20. 03. 2026

En af verdens førende producenter af konnektorsystemer, ODU, har netop tilsluttet sig FN's Global Compact (UNGC) - verdens største initiativ for bæredygtig og ansvarlig forretningspraksis. Global Compact samler over 26.000 virksomheder og organisationer fra mere end 160 lande, som forpligter sig til

Højt placeret dansker får ny toppost i IFS

Branchenyt20. 03. 2026

Christian Pedersen er tiltrådt som Chief Innovation Officer i IFS, hvor han får ansvaret for at drive virksomhedens målrettede arbejde med Industrial AI. Den erfarne danske techprofil har siden 2018 været en del af topledelsen i IFS, senest som Chief Product Officer med ansvar for udviklingen af IFS

PCB-seminar: Få styr på design, produktion og pålidelighed

AktueltDesign & udviklingEvents20. 03. 2026

Icape Denmark A/S inviterer til et inspirerende PCB-seminar i samarbejde med Altoo og Circle Consult, hvor de tre virksomheder samlet dykker ned i best practice, design pitfalls og de nyeste teknologier inden for elektronikudvikling. Icapes Henrik Jensen er en af keynote foredragsholderne ved dette

SDU tester redningsdroner i Arktis

Design & udviklingTop18. 03. 2026

Enhver, der har set DR-dokumentarserien ”De arktiske reddere”, ved, at redningsaktioner i Grønland er relativt hyppige, ekstremt alvorlige, og at det kan være overraskende svært at finde dem, der har brug for hjælp, på verdens største ø.   Inden for en årrække kan redderne måske få

Ingeniørforeningen, IDA: It-kriminelle står på spring når årsopgørelsen frigives

AktueltEventsWireless & data18. 03. 2026

Danskerne skal passe på med ikke at falde i de it-kriminelles kløer i forbindelse med, at SKAT den kommende weekend åbner op for den digitale adgang til årsopgørelsen. Det har nemlig udviklet sig til en begivenhed på højde med juleaften, hvor danskerne gladeligt sidder i kø i timevis, og det kan

Danisense udstiller på APEC 2026i San Antonio, Texas, USA, 22. – 26. marts

AktueltEventsTest & mål18. 03. 2026

Danisense udstiller på APEC 2026, der finder sted i San Antonio mellem 22. og 26. marts, 2026 i Henry B. Gonzalez Convention Center. Besøgende kan finde Danisense på stand 2155 hos sin solide distributionspartner i USA gennem mange år, GMW Associates. På messen vil Danisense lancere MK500ID, en

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Elektronikmessen

    Oplev Team Precision Public Company Limited på Elektronikmessen 2026

  • Metronic ApS

    Comet Transmitterer med output til enhver Applikation.

  • InnoFour

    Siemens accelerates integrated circuit design & verification

  • Microchip Technology Inc.

    New BZPACK mSiC® Power Modules Are Designed for Demanding Applications in Harsh Environments

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    Gratis teknisk seminar i Aarhus 14. april 2026

  • ODU Denmark

    Når præcision gør forskellen…

  • Mouser Electronics

    Engineers Look to Mouser Electronics for Wide Selection of STMicroelectronics Products

  • ODU Denmark

    ODU leverer kabelkonfektionering i højeste kvalitet 

  • Elektronikmessen

    Besøg Hamamatsu Photonics Norden AB på Elektronikmessen 2026

  • SynFlex A/S

    Alsidig indstøbningsløsning til krævende elektronikmiljøer

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Referencedesigns til trefasede invertere for Rohms nye SiC-effektmoduler

    20.03.2026

  • Ultrakompakte fotorelæer til udvidet temperaturområde fra Toshiba

    20.03.2026

  • AU-professor leder udvikling af nyt EU-kodeks til synliggørelse af AI-skabt indhold

    20.03.2026

  • Fransk designekspertise i pålidelig mikroelektronik

    20.03.2026

  • ODU tilslutter sig FN’s Global Compact

    20.03.2026

  • Højt placeret dansker får ny toppost i IFS

    20.03.2026

  • PCB-seminar: Få styr på design, produktion og pålidelighed

    20.03.2026

  • SDU tester redningsdroner i Arktis

    18.03.2026

  • Ingeniørforeningen, IDA: It-kriminelle står på spring når årsopgørelsen frigives

    18.03.2026

  • Danisense udstiller på APEC 2026i San Antonio, Texas, USA, 22. – 26. marts

    18.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik