• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

IoT & embedded11. 09. 2024 | Rolf Sylvester-Hvid

Modulær HMI-serie redefinerer grænserne for panel-PC’er

IoT & embedded11. 09. 2024 By Rolf Sylvester-Hvid

Advantechs B520 HMI-løsning

Advantech annoncerer udvidelsen af sit modulære menneske-maskine-interface-sortiment (HMI) med de nye TPC-B300- og TPC-B520-modeller samt flere forskellige skærmstørrelser. Det modulære design giver kunderne mulighed for at vælge mellem en række forskellige CPU- og I/O-konfigurationer og kombinere dem med skærme i størrelser fra 12″ til 24″. Denne fleksibilitet skaber over 30 særskilte HMI-kombinationer skræddersyet til at opfylde forskellige industrielle behov. Hele serien har en slank, mørkeblå æstetik, der giver kunderne en elegant og omkostningseffektiv løsning.

Avancerede CPU’er og hurtig levering for forbedret fleksibilitet

Advantechs modulære HMI opfylder kravene i moderne fabrikker ved at tilbyde både stabilitet og fleksibilitet. Det modulære design muliggør hurtig produktudvikling, så Advantech løbende kan frigive HMI’er med de nyeste CPU’er for at sikre forbedret stabilitet og længere produktlivscyklusser. Denne tilgang giver også kortere leveringstider og eliminerer således lange ventetider for kunderne. Desuden forenkler designet vedligeholdelse og opgraderinger, minimerer nedetid og reducerer omkostninger i industrielle omgivelser. Advantechs modulære HMI-serie tilbyder den ideelle balance mellem stabilitet og fleksibilitet til moderne, fremsynede industrielle anvendelser.

Robust HMI-design med omfattende I/O til industrielle miljøer

Advantechs modulære panel-PC’er er designet til at klare sig exceptionelt godt i krævende industrielle miljøer. TPC-B-serien har et design uden blæsere, som fungerer i et bredt temperaturområde og integrerer TPM 2.0 for forbedret sikkerhed. Disse enheder er kompatible med forskellige monteringsmuligheder, herunder panel-, væg-, stativ- og VESA-beslag. De understøtter begge Windows 10/11 LTSC og Advantech Linux, hvilket giver fleksibilitet ved valg af operativsystem. Den nye TPC-B520 leverer højere IT-ydeevne, mens TPC-B300 tilbyder en kompakt formfaktor med grundlæggende I/O og et energieffektivt design. Begge modeller er egnet til en række industrielle anvendelser og leverer pålidelige og stabile HMI-løsninger.

TPC-B520

  • Baseret på 13th Gen Intel® Core-processorer med et DDR5-memoryslot, der understøtter op til 32 GB
  • Flere I/O, herunder 2 x USB 3.2, 2 x USB 2.0, 2 x 2500 Mbps, 2 x RS- 232/422/485, samt 1 x DisplayPort, og 1 x Type-C-interface til en ekstra skærm
  • Med M.2-udvidelser til NVMe SSD og 5G- og wi-fi-moduler, der understøtter ultra-højhastighedsdataoverførsel

TPC-B300                   

  • Med en robust, kompakt formfaktor (269 x 203 x 30 mm)
  • Udstyret med robuste Intel® Atom- og Intel Celeron-processorer med et DDR5-memoryslot, der understøtter op til 32 GB
  • 3 x USB 3.2, 1 x USB 2.0, 2 x 2500 Mbps, 2 x RS-232/422/485, samt 1 x DisplayPort og 1 x Line-out

Alsidige displaymuligheder til enhver anvendelse

Advantechs modulære HMI-serie integreres nemt med panelmoduler fra 12″ til 23,8″, alle udstyret med IP66-klassificerede P-CAP-multitouchdisplays. Disse skærme er designet til at fungere ved temperaturer fra -20 til 60°C. For at opnå optimal synlighed i udendørs omgivelser med meget lys fås udvalgte modeller (12″, 15″, 15,6″ og 21,5″) med høj lysstyrke-muligheder. Advantech ønsker løbende at udvide mulighederne for skærmstørrelser og tilbyde kunder et endnu bredere udvalg af HMI-kombinationer, som passer til deres specifikke behov.

Ideel til alsidige industrielle anvendelser

Advantechs modulære HMI-serie, med dens modulære design og stabilitet, er ideel til forskellige industrielle omgivelser, herunder MES-arbejdsstationer, produktionslinjer og udstyrsfremstilling. Serien understøtter databehandling, tilslutning i realtid og displayfunktioner. Dens udvidelsesmuligheder tillader problemfri integration med sensorer og industrielle protokoller som f.eks. Profinet, Profibus og EtherCAT og strømliner dataindsamling og -overvågning. Kombineret med proprietær software eller tredjepartssoftware muliggør den robuste SCADA- og HMI-udrulninger. Disse funktioner er med til at skabe Industry 4.0-parate fabrikker ved at levere både kontrol på stedet og fjernkontrol for effektiv drift, hvilket fremmer industriel automatisering og smart produktion.

http://www.advantech.com/en-eu

Skrevet i: IoT & embedded

Seneste nyt fra redaktionen

Grinn sender Synaptics Coral Dev Board på markedet

Design & udviklingIoT & embedded16. 03. 2026

Grinn, specialist inden for embeddede systemer og IoT-designs, er stolt af at kunne annoncere sin rolle i hardwaredesign og -udvikling af det nye Synaptics Coral Dev Board i begrænset udgave, der er designet til at bringe AI-accelererede, multimodale applikationer til live. Synaptics Coral Dev

Strømforsyningen tager spidsbelastningerne i stiv arm

Power16. 03. 2026

RepComp introducerer den nyeFSP240-P37P enhed fra taiwanesiske FSP.  Det er den første i en serie af tre forskellige AC/DC strømforsyninger, der kombinerer kompakt design med høj peak-effekt og bredt temperaturområde, hvilket gør den velegnet til krævende industrielle styre- og

AI overrasker virksomhed: “Genkender selv de mindste detaljer”

Design & udvikling16. 03. 2026

Hvordan kan robotter med AI-baserede kameraer genkende og håndtere emner med forskellige former? Det spørgsmål har flere danske industrivirksomheder undersøgt sammen med Teknologisk Institut i et MADE-projekt. Og svaret overraskede:Håndtering af emner med robotter fungerer bedst, når emnerne har

AI-optimeret motorstyring med machine-learning software

Design & udviklingIoT & embedded16. 03. 2026

STMicroelectronics har udgivet motorstyringssoftware for at forenkle forbedring af drev med AI til optimering og forudseende vedligeholdelse, klar til at blive indlæst på EVLSPIN32G4-ACT evalueringskortet. FP-IND-MCAI1 funktionspakken hjælper designere med at navigere i arbejdsgangen og værktøjer

Optisk interposer med hidtil mindste nanolaser på 300mm wafer

AktueltDesign & udvikling16. 03. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen Franske CEA-Leti har bl.a. som ét af sine hovedformål at overføre højteknologiske forskningsresultater til industrien. Og i den forbindelse indleder instituttet nu et samarbejde med det højteknologiske Paris-baserede opstartsfirma NcodiN, som vil udvikle optisk interposer

IDA: Stor søgning til ingeniørstudierne

AktueltBranchenyt16. 03. 2026

Stadig flere unge vælger at søge mod ingeniøruddannelserne, når de skal vælge deres uddannelse. Det viser opgørelsen over kvote 2-ansøgningerne til de videregående uddannelser for 2026 fra Uddannelses- og Forskningsministeriet. I forhold til 2025 er søgningen til civilingeniøruddannelsen steget

13 procent vækst i antal af udstillere og besøgende på dette års Embedded World

EventsTop16. 03. 2026

Fra den 10. til den 12. marts 2026 samledes det internationale embeddede community i Messe Nürnberg til den 24. udgave af Embedded World Exhibition & Conference. Med omtrent 36.000 besøgende fra tæt på 90 lande registrerede messen en betydelig stigning på mere end 13 procent i forhold til året

ODU investerer i fremtiden med nyt automatiseret logistikcenter

BranchenytKomponenter & konnektorer12. 03. 2026

ODU åbner et nyt logistikcenter i sit hovedsæde i Mühldorf am Inn nær München. Logistikcenteret repræsenterer en markant investering i endnu mere effektiv produktion og distribution. Byggeriet er samtidig et initiativ, der rækker langt ind i fremtiden. Det fem-etagers byggeri indeholder bl.a.

Distributionsaftale mellem Farnell og Same Sky

AktueltBranchenyt12. 03. 2026

Same Sky fortæller, at virksomheden har indgået en global distributionsaftale med Farnell, en af verdens førende distributører af elektroniske komponenter. Som en del af aftalen vil Farnell distribuere og markedsføre Same Skys omfattende produktportefølje inklusive audio, interconnects, termiske

EU-chip pilotlinie åbner adgang for anden runde af avanceret halvlederteknologi

AktueltDesign & udvikling12. 03. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen Det europæiske FAMES Pilot Line initiativ, der koordineres af franske CEA-Leti i Grenoble, har pr. 9. marts, 2026 åbnet anden runde af sin Open-Access Call for nye chiparkitekturer. Projektet skal booste den europæiske halvlederindustri, og interessenter i denne branche

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • HIN A/S

    Oplev ny teknologi til elektronikproduktion på Elektronikmässan

  • HIN A/S

    HIN styrker serviceområdet med ny servicechef

  • Elektronikmessen

    Mød FORCE Technology på Elektronikmessen

  • InnoFour

    Polarion X 2512 Release

  • Elektronikmessen

    Elektronikmontage i miniformat: Nye kombimaskiner vises på Elektronikmessen

  • Elma Instruments A/S

    Nyhed – Professionel fugtmåling med dokumentation i én løsning

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    Variable DC/DC strømforsyninger i micropackage

  • Mouser Electronics

    New eBook from Mouser, Microchip, and Samtec Examines PCIe Design for Emerging Embedded Systems

  • Elektronikmessen

    Elektronikmessen: Hent din gratis billet nu

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands Security Services in the Trust Platform to Help Manufacturers Meet Cybersecurity Regulations

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Grinn sender Synaptics Coral Dev Board på markedet

    16.03.2026

  • Strømforsyningen tager spidsbelastningerne i stiv arm

    16.03.2026

  • AI overrasker virksomhed: “Genkender selv de mindste detaljer”

    16.03.2026

  • AI-optimeret motorstyring med machine-learning software

    16.03.2026

  • Optisk interposer med hidtil mindste nanolaser på 300mm wafer

    16.03.2026

  • IDA: Stor søgning til ingeniørstudierne

    16.03.2026

  • 13 procent vækst i antal af udstillere og besøgende på dette års Embedded World

    16.03.2026

  • ODU investerer i fremtiden med nyt automatiseret logistikcenter

    12.03.2026

  • Distributionsaftale mellem Farnell og Same Sky

    12.03.2026

  • EU-chip pilotlinie åbner adgang for anden runde af avanceret halvlederteknologi

    12.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik