• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Komponenter & konnektorer26. 08. 2024 | Rolf Sylvester-Hvid

Micro-Fit 3.0-konnektorer fra Molex nu hos Rutronik

Komponenter & konnektorer26. 08. 2024 By Rolf Sylvester-Hvid

Rutronik lagerfører nu Micro-Fit 3.0-stiksystemet fra Molex. Komponenterne er indbygget i kompakte, polariserede huse med fuldt isolerede kontakter. De har en pitch på 3,00mm og er velegnede til kabeldiametre fra 18mm til 30mm. De kan nominelt overføre 10,5A. De er udviklet til wire-to-wire, board-to-board og wire-to-board konfigurationer til strømforsyning i alle områder af designet. De omkostningseffektive komponenterne fås som SMT- eller pressfit-versioner.

Micro-Fit 3.0 Blind-Mate Interface (BMI):

Denne variant er specielt udviklet til blindparring eller applikationer, der er svære at komme til, har en støbt selvjusterende funktion og tillader en maksimal forskydning på 2,54 mm. Kabel-til-kabel- og kabel-til-print konnektorerne er ekstremt robuste og ideelle til applikationer i barske miljøer.

Micro-Fit TPA:

Disse stik forhindrer kontakter i at blive ødelagt i kabelforbindelser på grund af forkert montering. Deres TPS med integreret sekundær lås sikrer også, at kontakterne forbliver på plads og ikke glider.

Micro-Fit 3.0 CPI-stik:

Compliant Pin-konnektoren, hvis specielle form minder om et nåleøje, muliggør en ekstra pålidelig forbindelse. De er velegnede til både han- og hun Micro-Fit crimp-kontakter, hvilket giver den fordel, at man kan nøjes med et mindre lager af konnektorer. Det er også muligt at foretage løbende skift fra lodning til de mere omkostningseffektive press-fit applikationer.

Micro-Fit 3.0 RMF-terminaler (Reduced Mating Force)

Dette konnektordesign kræver mindre mating- og adskillelseskraft, hvilket gør grænsefladen særlig ergonomisk og brugervenlig. RMF-kontakterne muliggør skift til højere strømniveauer, selv under drift, og tilbyder en højere strømbærende kapacitet på 10A for eksisterende Micro-Fit-komponenter. Den forsmurte version fra fabrikken kan parres op til 250 gange, hvilket gør den til det optimale valg til applikationer med mange matings. Den fås også med ledertværsnit fra 22 til 24 og 26 til 30 AWG.

For mere information om Micro-Fit 3.0-stiksystem fra Molex og en direkte bestillingsmulighed, besøg venligst: http://www.rutronik24.com

Skrevet i: Komponenter & konnektorer

Seneste nyt fra redaktionen

DI: Digital suverænitet kræver investeringer for milliarder

AktueltWireless & data02. 03. 2026

- Digital teknologi er blevet et strategisk magtmiddel på linje med energi og forsvar. Hvis vi ikke selv kan udvikle og kontrollere kritiske digitale systemer, risikerer vi at miste handlefrihed, når det virkelig gælder. Europa har før ledet industrielle revolutioner og kan gøre det igen, hvis vi

Clouden er det nyeste teknologiske grænseland for danske Space Inventor

Design & udviklingIoT & embeddedTopWireless & data02. 03. 2026

Aalborg-virksomheden Space Inventor har i snart ti år designet sine modulære satellitter i et cloud-miljø. Nu tager virksomheden hul på næste etape af sin digitale udvikling ud i såvel rummet som clouden. Innovation har altid været et centralt konkurrenceparameter i rumfartsindustrien. Men at

Ny dansk cyberløsning kan opdage hackerangreb på få minutter frem for halvanden uge

AktueltWireless & data02. 03. 2026

11 dage. Så lang tid tager det i gennemsnit en virksomhed i EMEA-regionen (Europa, Mellemøsten og Afrika) at opdage, at de er blevet ramt af et cyberangreb, hvis uheldet er ude. Det viser seneste opgørelse fra Google Mandiant fra 2025. Men det billede kan meget vel ændre sig nu. TDC Erhverv

Rohde & Schwarz og Viasat samarbejder om NB-NTN IoT-testplan for forbindelse via satellit

Test & mål02. 03. 2026

Viasat, en globalt førende virksomhed inden for satellitkommunikation, og Rohde & Schwarz, leverandør af test- og måleløsninger, arbejder sammen om at styrke og udvide tests af ikke-jordbaserede netværks (NTN)-funktioner, specifikt for NB-IoT-enheder. Samarbejdet har til formål at sikre, at

6.500V/2.000A press-pack IEGT til højvolt DC-overførsel og industrielle drev

Komponenter & konnektorerPower02. 03. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH (« Toshiba ») lancerer ST2000JXH35A, en ny 6.500V/2.000A press-pack IEGT (injection enhanced gate transistor) designet til højvoltkonvertere til brug i DC-transmissionssystemer, industrielle motordrev og statiske synkron-kompensatorer (STATCOM). Den nyeste tilføjelse

Sysgo viser real-time sikkerhed og CRA-beredskab på Embedded World 2026

Design & udvikling02. 03. 2026

Sysgo vil endnu engang være i centrum for innovation, når det globale embedded-fællesskab samles i marts i Nürnberg. På Embedded World 2026 inviterer den europæiske leder inden for sikkerhedskritiske embedded systemer besøgende til at opleve live, praktiske demonstrationer, banebrydende

Proof-of-concept med mock-ups inden elektronikudvikling

Design & udvikling02. 03. 2026

Inden igangsætning af et større udviklingsprojekt kan Develco hjælpe med at afprøve en produktidé til et nyt elektronikprodukt med hardware og embedded software ved at gennemføre et Proof-of-Concept POC-projekt som en fungerende enhed for kundernes produktidéer. Med en mockup kan kunderne verificere

75V motordrev IC’er til skalérbare industrielle applikationer

Komponenter & konnektorerPower27. 02. 2026

STMicroelectronics' STSPIN9P-serie af 75V motordrev-IC'er letter udvikling af ​​robuste industrielle drev. De ialt 12 STSPIN9P-enheder er velegnede til drift fra populære busspændinger som 48V og giver brugerne mulighed for nemt at skalere deres designs til forskellige motortyper og

Recom Power og Bürklin udvider partnerskab i distributionen

Branchenyt27. 02. 2026

Recom Power og elektronikdistributøren Bürklin Elektronik intensiverer deres samarbejde, som har eksisteret i mere end tolv år. Målet med at udvide partnerskabet er at give kunderne endnu hurtigere og mere omfattende strømforsyningsløsninger fra Recom. Bürklin supplerer Recoms portefølje med

Digisense vil med nyt opkøb gøre europæiske virksomheder uafhængige af USA

Wireless & data27. 02. 2026

Europa arbejder på højeste niveau mod at blive uafhængig af amerikanske techgiganter. Softwarevirksomheden Digisense har netop købt et dansk AI-modul, og sikrer dermed, at virksomheder kan holde samtlige af deres fakturadata inden for EU’s grænser. Det kan være svært at komme uden om USA, når

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Mouser Electronics

    Mouser Drives Electronic Design Excellence with Motor Control Resource Hub for Engineers

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Adds Over 60 New Manufacturers to its Industry-Leading Line Card in 2025, Expanding Choices for Customers

  • Elektronikmessen

    Mød SynFlex A/S på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    Free live webinar April 16 on how to achieve Cyber Resilience Act Compliance

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics New Product Insider: Over 40,000 New Parts Added in 2025

  • Elektronikmessen

    Besøg UniFactory på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    Xpedition: Comprehensive approach to Designing Electronics

  • GOmeasure ApS

    Rigol er ny leverandør hos GOmeasure

  • Mouser Electronics

    New eBook from Mouser Provides an Engineering Guide to RF Design and Applications

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Named Bourns e-Commerce Distributor of the Year for Outstanding Digital Performance

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • DI: Digital suverænitet kræver investeringer for milliarder

    02.03.2026

  • Clouden er det nyeste teknologiske grænseland for danske Space Inventor

    02.03.2026

  • Ny dansk cyberløsning kan opdage hackerangreb på få minutter frem for halvanden uge

    02.03.2026

  • Rohde & Schwarz og Viasat samarbejder om NB-NTN IoT-testplan for forbindelse via satellit

    02.03.2026

  • 6.500V/2.000A press-pack IEGT til højvolt DC-overførsel og industrielle drev

    02.03.2026

  • Sysgo viser real-time sikkerhed og CRA-beredskab på Embedded World 2026

    02.03.2026

  • Proof-of-concept med mock-ups inden elektronikudvikling

    02.03.2026

  • 75V motordrev IC’er til skalérbare industrielle applikationer

    27.02.2026

  • Recom Power og Bürklin udvider partnerskab i distributionen

    27.02.2026

  • Digisense vil med nyt opkøb gøre europæiske virksomheder uafhængige af USA

    27.02.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik