• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Design & udviklingTop19. 02. 2020 | Rolf Sylvester-Hvid

Forskere gør glasmateriale meget mere holdbart ved at lave huller i det

Design & udviklingTop19. 02. 2020 By Rolf Sylvester-Hvid

Testemne under forsøg, hvor de to ender yderst tv langsomt trækkes i hver sin retning. Vha. Digital Image Correlation kan bevægelser måles optisk. Den vertikale bevægelse af testemnet er således vist med farvede konturlinjer. Foto: Simon Heide-Jørgensen.

Forskere fra Aarhus Universitet og Turner Research Group fra University of Pennsylvania, USA, har – udelukkende ved at lave små huller i et geometrisk mønster – ændret et materiales mekaniske egenskaber og bl.a. øget dets tolerance mod brud.I forsøget har forskerne benyttet plexiglas som modelmateriale, og har tilføjet en række specialdesignede indskæringer og derved fjernet materiale.

Plexiglas er normalt sprødt og glasagtigt og sårbart over for brud, men med teknikken bliver produktet lettere end det oprindelige, men samtidig også stærkere og mere robust.Via teknikken produceres et såkaldt mekanisk metamateriale, som betyder, at materialets egenskaber ændres udelukkende ved at ændre dets geometriske opbygning. Materialet får på denne måde primært egenskaber fra sin geometriske struktur frem for sin kemiske sammensætning.
Opdagelsen er beskrevet i det anerkendte tidsskrift Journal of the Mechanics and Physics of Solids.
– I projektet har vi testet en geometrisk form, ’Double Cantilever Beam’, som kan repræsentere en lang række produkter, bl.a. mikrochips. I produktionen af mikrochips har komponenten en tendens til at knække, fordi den er så lille og skrøbelig. Ved at introducere disse specialdesignede snit bliver komponenten mere fleksibel og mindre skrøbelig. Desuden kan vi via geometrien fordele spændingerne over et større område og mindske spændingssingulariteten, som er ansvarlig for dannelsen og væksten af revner. siger postdoc Simon Heide-Jørgensen, som er forsker på projektet.
Forskerteamet har således introduceret en række laserudskårne snit i materialet og derved ændret materialets geometri omkring de forventede spændingssingulariteter. Derved kan man sørge for, at bruddet sker designmæssigt (eller efter behov) – altså følger de udskårne snit. Det øger komponentens modstand mod revnedannelse og brud betragteligt.
– I stedet for at koncentrere sig i en singularitet spreder spændingerne sig nu langs de snit, vi har lagt i materialet. Materialet kan klare en større belastning, inden der opstår brud. Når bruddet opstår, vil det vokse langs snittene, som bremser det og herved hæmmer yderligere revnevækst. Tilsammen får materialet en større tolerance i forhold til revnevækst og bliver langt mindre skrøbelig, siger Simon Heide-Jørgensen.Ud over at gøre materialet mere robust over for revner, giver de indlagte snit mere fleksibilitet i materialet, gør det lettere og sparer i princippet materialer.
Kontakt:
Postdoc Simon Heide-Jørgensen, Institut for Ingeniørvidenskab, Aarhus Universitet, shj@eng.au.dk

Skrevet i: Design & udvikling, Top

Seneste nyt fra redaktionen

Upgrid A/S vil levere solceller og batteri-backups til erhverv og offentlige bygninger

AktueltBranchenytPower22. 04. 2026

Et stigende pres på elnettet og behovet for stabile, fleksible energiløsninger skaber efterspørgsel efter nye, kompetente aktører i markedet. Med lanceringen af Upgrid A/S går Jysk Elteknik A/S og Jesper Stilling nu sammen om at levere gennemtænkte og driftssikre energiløsninger til virksomheder og

Terma styrker space-divisionen

BranchenytDesign & udviklingTop22. 04. 2026

Terma styrker sin ledelse af space-divisionen med udnævnelsen af ​​Mats Warstedt som senior vicepræsident, hvilket understøtter virksomhedens ambition om at accelerere væksten og positionere forretningen til den næste fase. Space-markedet undergår en hurtig transformation, drevet af stigende

Fuldt booket: International Drone Show melder udsolgt på udstillerstande

AktueltDesign & udviklingEventsProduktion22. 04. 2026

International Drone Show finder sted den 3.-4. juni 2026 på HCA Airport i Odense og har i år udvidet fra 100 til 158 standpladser - som alle nu er reserveret. Dermed tegner årets udgave til at blive den største til dato. Årets konference er udvidet i både omfang og indhold for at afspejle den

Toshiba lancerer 40V, 0,67mΩ N-kanal MOSFET

Komponenter & konnektorerPower22. 04. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH introducerer TPHR6704RL, en 40V N-kanal effekt-MOSFET fremstillet i den nyeste generation af U-MOS11-H processen. Komponenten er optimeret til switch-mode strømforsyninger til brug i datacentre samt i industrielt udstyr som højeffektive DC/DC-konvertere, switchede

Rohm udvikler 5. generations SiC-teknologi

Design & udviklingPower22. 04. 2026

Rohm har udviklet den nyeste enhed i sin EcoSiC-serie: 5. generations SiC MOSFET'er, der er optimeret til højeffektive strømforsyningsapplikationer. Denne teknologi er ideelt egnet til elektriske drivlinjer i biler – såsom traktionsinvertere til elbiler (xEV'er) – samt strømforsyninger til

Nye SMD-transformerløsninger nu tilgængelige

Komponenter & konnektorerPower22. 04. 2026

Med en ny serie af Power-IC’er og SMD-transformere gør Recom det muligt for kunder at udvikle deres egne diskrete, isolerede DC/DC-strømforsyninger. Sortimentet omfatter transformere, der er kompatible med flyback-, push-pull- og fuldbro-drivere i effektområdet fra 1W til 15W. Disse standard

Tjekkisk softwarevirksomhed går ind på det danske marked

Design & udviklingWireless & data22. 04. 2026

Tjekkiets førende softwarehus vælger Danmark som deres første marked uden for hjemlandet. Fra en lokal base i København hjælper Etnetera Flow danske selskaber med at skalere digitale produkter gennem en nærmarkeds-model, der kombinerer lokal tilstedeværelse med eksekveringskraft fra tjekkiske

TDK annoncerer tredje generations 1.500 W AC/DC-forsyningsmoduler til brede

Power20. 04. 2026

TDK Corporation introducerer ​​TDK-Lambdas 1.500W PFE1500FB AC-DC-forsyningsmoduler. Denne tredje generations serie accepterer et bredt inputområde på 85 til 305 Vac, hvilket giver mulighed for at drive industrielt, belysnings- og bygningsautomationsudstyr på en nominel inputspænding på 277 Vac.

MikroE’s samlede portefølje af Click-boards er nu på lager hos DigiKey

BranchenytDesign & udviklingIoT & embedded20. 04. 2026

MIKROE fortæller, at hele virksomhedens portefølje af Click boards nu bliver lagerført globalt af DigiKey. De kompakte klik add-on boards til funktioner som sensorer, konnektivitet, effekt, displays og interfaces gør designere i stand til hurtigt at udvikle proof-of-concepts for efterfølgende

Rapport: Fem skift afgør industriens fremtid

BranchenytWireless & data20. 04. 2026

Produktionsindustrien bevæger sig ind i en mere usikker tid hvor hurtige teknologiske skift og mangel på kompetencer ændrer vilkårene. Det fremgår af rapporten C the Shift: Redefining Global Manufacturing fra it-konsulenthuset Columbus. Rapporten bygger på interviews med industriledere, forskere og

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Elektronikmessen

    Nye 3D-designs og trykt elektronik i fokus på Elektronikmessen

  • Elektronikmessen

    Mød Eurochannels på Elektronikmessen 2026

  • Microchip Technology Inc.

    Programmable Logic Redefined for Simpler, Smarter, Fully Integrated Designs

  • HIN A/S

    Fleksibel SMT-produktion i fokus: Oplev Essemtec FOX VDS T på Elektronikmessen

  • Elektronikmessen

    Besøg ODU Denmark på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    Questa One Smart Verification Solution

  • Transfer Multisort Elektronik Sp. Z.o.o.

    RECOM RACPRO1-S industrial power supplies – small size, huge possibilities

  • Elektronikmessen

    Mød Bolls ApS på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    Seamless Digital Continuity: Xpedition EDM and Teamcenter Integration

  • EKTOS A/S

    EKTOS Expands Electronics Engineering Capacity with New Development Office in Lviv

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Upgrid A/S vil levere solceller og batteri-backups til erhverv og offentlige bygninger

    22.04.2026

  • Terma styrker space-divisionen

    22.04.2026

  • Fuldt booket: International Drone Show melder udsolgt på udstillerstande

    22.04.2026

  • Toshiba lancerer 40V, 0,67mΩ N-kanal MOSFET

    22.04.2026

  • Rohm udvikler 5. generations SiC-teknologi

    22.04.2026

  • Nye SMD-transformerløsninger nu tilgængelige

    22.04.2026

  • Tjekkisk softwarevirksomhed går ind på det danske marked

    22.04.2026

  • TDK annoncerer tredje generations 1.500 W AC/DC-forsyningsmoduler til brede

    20.04.2026

  • MikroE’s samlede portefølje af Click-boards er nu på lager hos DigiKey

    20.04.2026

  • Rapport: Fem skift afgør industriens fremtid

    20.04.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik