• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Design & udviklingTop19. 02. 2020 | Rolf Sylvester-Hvid

Forskere gør glasmateriale meget mere holdbart ved at lave huller i det

Design & udviklingTop19. 02. 2020 By Rolf Sylvester-Hvid

Testemne under forsøg, hvor de to ender yderst tv langsomt trækkes i hver sin retning. Vha. Digital Image Correlation kan bevægelser måles optisk. Den vertikale bevægelse af testemnet er således vist med farvede konturlinjer. Foto: Simon Heide-Jørgensen.

Forskere fra Aarhus Universitet og Turner Research Group fra University of Pennsylvania, USA, har – udelukkende ved at lave små huller i et geometrisk mønster – ændret et materiales mekaniske egenskaber og bl.a. øget dets tolerance mod brud.I forsøget har forskerne benyttet plexiglas som modelmateriale, og har tilføjet en række specialdesignede indskæringer og derved fjernet materiale.

Plexiglas er normalt sprødt og glasagtigt og sårbart over for brud, men med teknikken bliver produktet lettere end det oprindelige, men samtidig også stærkere og mere robust.Via teknikken produceres et såkaldt mekanisk metamateriale, som betyder, at materialets egenskaber ændres udelukkende ved at ændre dets geometriske opbygning. Materialet får på denne måde primært egenskaber fra sin geometriske struktur frem for sin kemiske sammensætning.
Opdagelsen er beskrevet i det anerkendte tidsskrift Journal of the Mechanics and Physics of Solids.
– I projektet har vi testet en geometrisk form, ’Double Cantilever Beam’, som kan repræsentere en lang række produkter, bl.a. mikrochips. I produktionen af mikrochips har komponenten en tendens til at knække, fordi den er så lille og skrøbelig. Ved at introducere disse specialdesignede snit bliver komponenten mere fleksibel og mindre skrøbelig. Desuden kan vi via geometrien fordele spændingerne over et større område og mindske spændingssingulariteten, som er ansvarlig for dannelsen og væksten af revner. siger postdoc Simon Heide-Jørgensen, som er forsker på projektet.
Forskerteamet har således introduceret en række laserudskårne snit i materialet og derved ændret materialets geometri omkring de forventede spændingssingulariteter. Derved kan man sørge for, at bruddet sker designmæssigt (eller efter behov) – altså følger de udskårne snit. Det øger komponentens modstand mod revnedannelse og brud betragteligt.
– I stedet for at koncentrere sig i en singularitet spreder spændingerne sig nu langs de snit, vi har lagt i materialet. Materialet kan klare en større belastning, inden der opstår brud. Når bruddet opstår, vil det vokse langs snittene, som bremser det og herved hæmmer yderligere revnevækst. Tilsammen får materialet en større tolerance i forhold til revnevækst og bliver langt mindre skrøbelig, siger Simon Heide-Jørgensen.Ud over at gøre materialet mere robust over for revner, giver de indlagte snit mere fleksibilitet i materialet, gør det lettere og sparer i princippet materialer.
Kontakt:
Postdoc Simon Heide-Jørgensen, Institut for Ingeniørvidenskab, Aarhus Universitet, shj@eng.au.dk

Skrevet i: Design & udvikling, Top

Seneste nyt fra redaktionen

Toshiba sampler ny automotiv SmartMCD med integreret MCU og gate-driver

IoT & embeddedPower29. 04. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH har begyndt sample-udsendelse af den AEC-Q100 godkendte TB9M030FG, en ny tilføjelse til SmartMCD-serien, der integrerer mikrocontroller (MCU) og motor-driver. Produktet egner sig til lavhastigheds, sensorløse FOC (field-oriented control) eller børsteløse DC (BLDC)

60W DOE Level VII forberedte og IP42-forseglede vægmonterbare adaptere

Power29. 04. 2026

XP Power introducerer AMF60 serien af 60W AC/DC-strømforsyninger til vægmontering, der sigter mod brug i medicinske, home healthcare og industrielle applikationer. Det kompakte format til vægmontage reducerer den krævede installationsplads i sammenligning med desktop adaptere ved samme effektniveau,

Hackere kortlagde 14.000 sårbare industrianlæg i 70 lande

Wireless & data29. 04. 2026

Cato Networks har afdækket en global hackerkampagne mod styresystemerne i fabrikker, energianlæg og transportsektoren. På tre måneder fandt Cato Networks mere end 14.000 IP-adresser i 70 lande. Flest i USA, Frankrig og Japan. Kampagnen kørte i efteråret 2025 og udnyttede svagheder i

TCS og Siemens Energy AG indgår strategisk AI-partnerskab

BranchenytWireless & data29. 04. 2026

Tata Consultancy Services har underskrevet to hensigtserklæringer (MoU’er) med Siemens Energy AG og Siemens Energy India Limited. Det styrker det strategiske samarbejde mellem virksomhederne på tværs af IT-tjenester, digitale og industrielle AI-initiativer, datacentre og andre nye teknologier.

Nye always-on billedsensorer med ultralavt forbrug

AktueltDesign & udviklingIoT & embedded29. 04. 2026

STMicroelectronics introducerer en ny generation af ultralav-energi billedsensorer, der leverer højkvalitets, always-on vision til kompakte enheder, der kører på batterier eller energy-harveting. Sensorerne, VD55G4 (monokrom) og VD65G4 (RGB-farve), som er en del af ST BrightSense-porteføljen, er nu

Event om Zephyr RTOS

AktueltDesign & udviklingEventsIoT & embedded29. 04. 2026

Hvis man arbejder med - eller ønsker at arbejde med - Embedded Software udvikling i realtidsoperativsystemet Zephyr RTOS, moderne testmetoder og kvalitetssikring i embedded systemer, så er Develcos arrangement om Zephyr RTOS måske interessant? Sammen med IDA – mere specifikt IDA Embedded - og

Dansk eksport af energiteknologi og -services er stort set uændret i 2025

BranchenytDesign & udviklingPowerProduktionTop29. 04. 2026

2025 bød på et mere udfordrende internationalt marked for dansk eksport af energiteknologi og -services, der samlet nåede 116,1 mia. kr. Det svarer til et mindre fald på 0,5 procent sammenlignet med 2024. Eksporten er derfor på niveau. Fjernvarme-, bioenergi og øvrige energiteknologier steg, mens

Tria Technologies understøtter nu flere operativsystemer til Qualcomm-baseret hardware

IoT & embedded27. 04. 2026

Tria Technologies, et Avnet-firma, der specialiserer sig i design og fremstilling af indlejrede computerkort, systemer og HMI'er, udvider supporten af ​​operativsystemer på tværs af sin Qualcomm-baserede hardware. Yocto Linux, Windows 11 IoT og Android er nu alle tilgængelige, hvilket giver

(Print)klemmer til fleksibel og pålidelig ledningsføring

Komponenter & konnektorer27. 04. 2026

Rutronik udvider sin portefølje med et omfattende udvalg af klemmer og modulære tilslutningsløsninger fra Amphenol. Serien kombinerer avancerede tilslutningsteknologier med en høj grad af designfleksibilitet og muliggør hurtig, sikker og værktøjsfri ledningsføring. I kombination med kompatible

Kvantechips fra Infineon

AktueltDesign & udviklingProduktion27. 04. 2026

Infineon Technologies AG er en central partner i accelerationen af Europas bevægelse mod praktisk – og i sidste ende kommercielt levedygtig – kvanteberegning ved at bidrage med sin verdensklasse ingeniør- og produktionsekspertise til tre kvantepilotlinjeprojekter: SUPREME, CHAMP-ION og

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Mouser Electronics

    Authorised Distributor Mouser Electronics Offers Engineers the Latest Technologies from Texas Instruments

  • Elma Instruments A/S

    El & Teknik 2026 – Klasse A elkvalitetsanalysator – Metrel MI2992 Power Analyser

  • Elma Instruments A/S

    El & Teknik 2026 – Gør gruppearbejdet til en favorit i eltavlen med Elma 5100 sikringssøger

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics New Product Insider: Over 9,000 New Parts Added in First Quarter of 2026

  • HIN A/S

    Smarte ladestik gør mobil robotlogistik mere robust

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics to Demonstrate Smart Manufacturing Technologies at Advanced Factories 2026

  • Elektronikmessen

    Besøg Highstage på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    User2User Europe – May 12, Munich Germany

  • Elma Instruments A/S

    El & Teknik 2026 – Præcis måling og signalgenerering i ét instrument Elma 6660 Procesmultimeter

  • Elma Instruments A/S

    El & Teknik 2026 – Når installationstest skal være enkelt og brugervenligt Elma iTest 7400

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Toshiba sampler ny automotiv SmartMCD med integreret MCU og gate-driver

    29.04.2026

  • 60W DOE Level VII forberedte og IP42-forseglede vægmonterbare adaptere

    29.04.2026

  • Hackere kortlagde 14.000 sårbare industrianlæg i 70 lande

    29.04.2026

  • TCS og Siemens Energy AG indgår strategisk AI-partnerskab

    29.04.2026

  • Nye always-on billedsensorer med ultralavt forbrug

    29.04.2026

  • Event om Zephyr RTOS

    29.04.2026

  • Dansk eksport af energiteknologi og -services er stort set uændret i 2025

    29.04.2026

  • Tria Technologies understøtter nu flere operativsystemer til Qualcomm-baseret hardware

    27.04.2026

  • (Print)klemmer til fleksibel og pålidelig ledningsføring

    27.04.2026

  • Kvantechips fra Infineon

    27.04.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik