• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Design & udviklingTop19. 02. 2020 | Rolf Sylvester-Hvid

Forskere gør glasmateriale meget mere holdbart ved at lave huller i det

Design & udviklingTop19. 02. 2020 By Rolf Sylvester-Hvid

Testemne under forsøg, hvor de to ender yderst tv langsomt trækkes i hver sin retning. Vha. Digital Image Correlation kan bevægelser måles optisk. Den vertikale bevægelse af testemnet er således vist med farvede konturlinjer. Foto: Simon Heide-Jørgensen.

Forskere fra Aarhus Universitet og Turner Research Group fra University of Pennsylvania, USA, har – udelukkende ved at lave små huller i et geometrisk mønster – ændret et materiales mekaniske egenskaber og bl.a. øget dets tolerance mod brud.I forsøget har forskerne benyttet plexiglas som modelmateriale, og har tilføjet en række specialdesignede indskæringer og derved fjernet materiale.

Plexiglas er normalt sprødt og glasagtigt og sårbart over for brud, men med teknikken bliver produktet lettere end det oprindelige, men samtidig også stærkere og mere robust.Via teknikken produceres et såkaldt mekanisk metamateriale, som betyder, at materialets egenskaber ændres udelukkende ved at ændre dets geometriske opbygning. Materialet får på denne måde primært egenskaber fra sin geometriske struktur frem for sin kemiske sammensætning.
Opdagelsen er beskrevet i det anerkendte tidsskrift Journal of the Mechanics and Physics of Solids.
– I projektet har vi testet en geometrisk form, ’Double Cantilever Beam’, som kan repræsentere en lang række produkter, bl.a. mikrochips. I produktionen af mikrochips har komponenten en tendens til at knække, fordi den er så lille og skrøbelig. Ved at introducere disse specialdesignede snit bliver komponenten mere fleksibel og mindre skrøbelig. Desuden kan vi via geometrien fordele spændingerne over et større område og mindske spændingssingulariteten, som er ansvarlig for dannelsen og væksten af revner. siger postdoc Simon Heide-Jørgensen, som er forsker på projektet.
Forskerteamet har således introduceret en række laserudskårne snit i materialet og derved ændret materialets geometri omkring de forventede spændingssingulariteter. Derved kan man sørge for, at bruddet sker designmæssigt (eller efter behov) – altså følger de udskårne snit. Det øger komponentens modstand mod revnedannelse og brud betragteligt.
– I stedet for at koncentrere sig i en singularitet spreder spændingerne sig nu langs de snit, vi har lagt i materialet. Materialet kan klare en større belastning, inden der opstår brud. Når bruddet opstår, vil det vokse langs snittene, som bremser det og herved hæmmer yderligere revnevækst. Tilsammen får materialet en større tolerance i forhold til revnevækst og bliver langt mindre skrøbelig, siger Simon Heide-Jørgensen.Ud over at gøre materialet mere robust over for revner, giver de indlagte snit mere fleksibilitet i materialet, gør det lettere og sparer i princippet materialer.
Kontakt:
Postdoc Simon Heide-Jørgensen, Institut for Ingeniørvidenskab, Aarhus Universitet, shj@eng.au.dk

Skrevet i: Design & udvikling, Top

Seneste nyt fra redaktionen

Infineon XMC5000 mikrocontroller-serien nu hos Rutronik

IoT & embeddedKomponenter & konnektorer10. 04. 2026

Infineon XMC5000-serien kombinerer en dual-core-arkitektur, omfattende periferiudstyr og høj integration til industrielle styrings- og drevapplikationer. Med XMC5000 mikrocontroller-serien fra Infineon tilbyder Rutronik en kraftfuld og skalerbar løsning til industrielle styrings- og

Ny global aktør inden for halvledertestløsninger

BranchenytTest & mål10. 04. 2026

Efter Xenon Private Equitys investering i Microtest i 2022 er der nu nået en betydelig ny milepæl med oprettelsen af ​​Cosmic, koncernens nye navn. Det forener de forskellige industrivirksomheder, der er blevet integreret i løbet af de sidste par år, under en enkelt brandidentitet. To komplementære

Igen massiv global vækst i salget af udstyr til halvlederproduktion

AktueltProduktion09. 04. 2026

Det globale salg af halvlederudstyr steg med 15% til 135,1 milliarder dollars i 2025 fra 117,1 milliarder dollars i 2024, drevet af fortsatte investeringer i avanceret logik, hukommelse og AI-relateret kapacitetsudvidelse, rapporterede SEMI, brancheforeningen, der repræsenterer den globale

Her er kandidaterne til Årets Innovationsprojekt 2026

AktueltBranchenytDesign & udvikling09. 04. 2026

Tre innovationsprojekter fra Energy Cluster Denmark er nomineret til Årets Innovationsprojekt 2026. Temaerne spænder bredt mellem droner til vindmølleinspektion og pakkelevering, kunstig intelligens til tjek af offshore installationer og pyrolyseanlæg til CO2-fangst og grønne brændsler. Vinderen

Recom udvider sin portefølje af diskrete effektkomponenter

Komponenter & konnektorerPower09. 04. 2026

Recom introducerer en ny portefølje af Power-IC’er og SMD-transformere, som gør det muligt for kunder at designe deres egne diskrete, isolerede DC/DC-strømforsyninger. Sortimentet omfatter tre forskellige topologitransformerdrivere – flyback, push-pull og fuldbro, integrerede og eksterne

Dansk teknologi skal beskytte robotter i rummet

Design & udviklingTop09. 04. 2026

European Space Agency (ESA) har nu udpeget Teknologisk Institut til at koordinere udviklingen af næste generation af et beskyttende cover til robotarme. Projektet hedder Smart Skin for Exploration Cobots og skal føre teknologien frem til et niveau, hvor den kan demonstreres under rumlignende

KMD justerer ledelsen for at eksekvere på ny strategi

Branchenyt09. 04. 2026

KMD vil med sin nye strategi udvide sin rolle i samfundet fra at være leverandør af kritiske it-løsninger til at være en strategisk partner for sine kunder. En central del af den strategi er at udnytte nye teknologier – herunder kunstig intelligens – til at skabe større værdi for kunderne, både i

Vandtætte USB Type-C konnektorer omfatter UV-limede O-ring typer

Komponenter & konnektorer08. 04. 2026

Same Skys Interconnect Group fortsætter udvidelsen af sit program af USB Type-C konnektorer med en serie af nye IP-tætte modeller. UJ-familien indeholder nu vandtætte USB-hunstik med IPX5-, IPX6-, IPX7-, IPX8-, IP66-, IP67- og IP68-tæthedsklasser, hvad der gør konnektorerne ideelle til

“Effekt-monstre” til DIN-skinnemontage

Power08. 04. 2026

Med sin nye CPS-EC2000 AC/DC-strømforsyningsserie sætter Camtec Power Supplies en høj standard for højpræcise industrielle strømforsyninger til DIN-skinnemontage. Med SiC-MOSFET-teknologi tilbyder 2000W CAMTEC EC-strømforsyningen alt, hvad man kan bruge til sit automations- eller styreskab: Spænding

Ukrainske sygehjælpere tester dansk software-system til sårede soldater

BranchenytDesign & udviklingWireless & data08. 04. 2026

Ukrainske sygehjælpere ved fronten har i de seneste 2,5 år arbejdet med en kombination af papirdokumentation og digitale løsninger, udviklet og implementeret under ekstremt vanskelige forhold.  - Når vi bruger papirkort, stopper vi dem i lommen på den sårede. Men kortene forsvinder ofte

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Transfer Multisort Elektronik Sp. Z.o.o.

    DIN Power Supplies TDK-Lambda – excellent solutions for automation and industry

  • InnoFour

    User2User Europe – May 12, Munich Germany

  • GOmeasure ApS

    Sådan tester du dit produkt efter IEC 61000-4-2 med ESD-generatorer

  • InnoFour

    Free live webinar April 16 on how to achieve Cyber Resilience Act Compliance

  • EKTOS A/S

    Hands-On EMC Insight: Practical Precompliance Lab Sessions from EKTOS TRS

  • Phoenix Contact A/S

    Phoenix Contact på Hannover messen: Alt handler om integrerede, netværksforbundne energisystemer

  • RODAN Technologies A/S

    RODAN byder velkommen til John Skjoldrup Pedersen

  • InnoFour

    Heatsink Thermal Design; key considerations for Electronics Cooling

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Technology Earns IEC 62443-4-1 ML2 Industrial Automation and Control System Certification From UL Solutions

  • InnoFour

    Don’t let these 3 assumptions derail your CRA Compliance

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Infineon XMC5000 mikrocontroller-serien nu hos Rutronik

    10.04.2026

  • Ny global aktør inden for halvledertestløsninger

    10.04.2026

  • Igen massiv global vækst i salget af udstyr til halvlederproduktion

    09.04.2026

  • Her er kandidaterne til Årets Innovationsprojekt 2026

    09.04.2026

  • Recom udvider sin portefølje af diskrete effektkomponenter

    09.04.2026

  • Dansk teknologi skal beskytte robotter i rummet

    09.04.2026

  • KMD justerer ledelsen for at eksekvere på ny strategi

    09.04.2026

  • Vandtætte USB Type-C konnektorer omfatter UV-limede O-ring typer

    08.04.2026

  • “Effekt-monstre” til DIN-skinnemontage

    08.04.2026

  • Ukrainske sygehjælpere tester dansk software-system til sårede soldater

    08.04.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik