• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Design & udviklingTop19. 02. 2020 | Rolf Sylvester-Hvid

Forskere gør glasmateriale meget mere holdbart ved at lave huller i det

Design & udviklingTop19. 02. 2020 By Rolf Sylvester-Hvid

Testemne under forsøg, hvor de to ender yderst tv langsomt trækkes i hver sin retning. Vha. Digital Image Correlation kan bevægelser måles optisk. Den vertikale bevægelse af testemnet er således vist med farvede konturlinjer. Foto: Simon Heide-Jørgensen.

Forskere fra Aarhus Universitet og Turner Research Group fra University of Pennsylvania, USA, har – udelukkende ved at lave små huller i et geometrisk mønster – ændret et materiales mekaniske egenskaber og bl.a. øget dets tolerance mod brud.I forsøget har forskerne benyttet plexiglas som modelmateriale, og har tilføjet en række specialdesignede indskæringer og derved fjernet materiale.

Plexiglas er normalt sprødt og glasagtigt og sårbart over for brud, men med teknikken bliver produktet lettere end det oprindelige, men samtidig også stærkere og mere robust.Via teknikken produceres et såkaldt mekanisk metamateriale, som betyder, at materialets egenskaber ændres udelukkende ved at ændre dets geometriske opbygning. Materialet får på denne måde primært egenskaber fra sin geometriske struktur frem for sin kemiske sammensætning.
Opdagelsen er beskrevet i det anerkendte tidsskrift Journal of the Mechanics and Physics of Solids.
– I projektet har vi testet en geometrisk form, ’Double Cantilever Beam’, som kan repræsentere en lang række produkter, bl.a. mikrochips. I produktionen af mikrochips har komponenten en tendens til at knække, fordi den er så lille og skrøbelig. Ved at introducere disse specialdesignede snit bliver komponenten mere fleksibel og mindre skrøbelig. Desuden kan vi via geometrien fordele spændingerne over et større område og mindske spændingssingulariteten, som er ansvarlig for dannelsen og væksten af revner. siger postdoc Simon Heide-Jørgensen, som er forsker på projektet.
Forskerteamet har således introduceret en række laserudskårne snit i materialet og derved ændret materialets geometri omkring de forventede spændingssingulariteter. Derved kan man sørge for, at bruddet sker designmæssigt (eller efter behov) – altså følger de udskårne snit. Det øger komponentens modstand mod revnedannelse og brud betragteligt.
– I stedet for at koncentrere sig i en singularitet spreder spændingerne sig nu langs de snit, vi har lagt i materialet. Materialet kan klare en større belastning, inden der opstår brud. Når bruddet opstår, vil det vokse langs snittene, som bremser det og herved hæmmer yderligere revnevækst. Tilsammen får materialet en større tolerance i forhold til revnevækst og bliver langt mindre skrøbelig, siger Simon Heide-Jørgensen.Ud over at gøre materialet mere robust over for revner, giver de indlagte snit mere fleksibilitet i materialet, gør det lettere og sparer i princippet materialer.
Kontakt:
Postdoc Simon Heide-Jørgensen, Institut for Ingeniørvidenskab, Aarhus Universitet, shj@eng.au.dk

Skrevet i: Design & udvikling, Top

Seneste nyt fra redaktionen

Danisense udstiller på PCIM Expo 2026 i Nürnberg mellem 9. og 11. juni

EventsPowerTest & mål03. 06. 2026

Danisense udstiller på den kommende PCIM Expo 2026 i Nürnberg mellem 9. og 11. juni i hal 7, stand 429. På udstillingen vil Danisense præsentere de nyligt lancerede, højpræcise MK500ID DC- og AC-strømtænger (clamp-on) designet til galvanisk isolerede målinger op til 500Arms. Desuden lancerer

Højfrekvens-konnektorer til antennekabler

Komponenter & konnektorer03. 06. 2026

Würth Elektronik introducerer flere nye koaksialkonnektorer til 50Ω-kabler af typerne 1,13mm, 1,32mm og 1,37mm. Stik og bøsninger er egnet til brug i apparater som trådløst kommunikationsudstyr, GPS-systemer samt IoT-produkter. Alle har forgyldte kontaktflader og har desuden klaret til 48-timers

Gratis værktøj afslører skjulte skibe i danske farvande

AktueltDesign & udviklingIoT & embeddedWireless & data03. 06. 2026

Ved hjælp af satellitdata, kunstig intelligens og åbne maritime databaser har en forsker fra DTU Space udviklet et onlineværktøj, der gør det muligt at følge skibstrafik i danske farvande. Det inkluderer også skibe, der forsøger at skjule sig ved at slukke de såkaldte AIS-transpondere, som fortæller

Ny regeringen sætter tydelig retning for grøn, sikker og billig energi

AktueltPower03. 06. 2026

Regeringen sender et klart signal om, at Danmark skal være selvforsynende med grøn, sikker og billig energi. Det er en nødvendig ambition i en tid, hvor energisikkerhed, konkurrenceevne og klimahandling hænger tæt sammen. Særligt glæder Dansk Solcelleforening sig over, at regeringen så tydeligt

Gennembrud for 3D integration til HPC computere

Design & udviklingTop03. 06. 2026

På ECTC (Electronic Components and Technology Conference) 2026 konferencen i Orlanda, Florida har franske CEA-Leti præsenteret en væsentlig milepæl for 3D integration til højt ydende computere (high-performance computing HPC), avancerede smart-vision systemer og kunstig intelligens. Instituttet har

Pladsbesparende auxiliary-PSU referencedesigns til NVIDIA Kyber 800VDC AI-datacentre

Komponenter & konnektorerPower03. 06. 2026

Power Integrations (NASDAQ: POWI), førende virksomhed inden for højvolt-IC’er til energieffektiv effektkonvertering, lancerer to nye ultratynde, kompakte auxiliary-strømforsynings referencedesigns til 800 VDC AI-datacentre. Det nye single-output, 15W-design optager kun 30mm x 30mm i et isoleret 7mm

Same Sky lancerer produktlinje af rektangulære konnektorer

Komponenter & konnektorer03. 06. 2026

Same Sky lancerer nu gennem sin Interconnect Group tilføjelsen af en produktlinje af rektangulære konnektorer til sit konnektor produktprogram. SSK-familien inkluderer en række (han-) pin-headers, (hun-) header-bøsninger samt box-headers. De rektangulære konnektorer kan leveres i konfigurationer med

AI-løsning øger sikkerheden og mindsker ressourcespild i solcelleparker

IoT & embeddedWireless & data01. 06. 2026

Med de solrige måneders indtog producerer solcelleparker grøn energi til de danske hjem. I dag er der over 100 industrielle solcelleparker i Danmark (Energistyrelsen). Anlæggene er bygget af dyre materialer og ligger ofte afsides, uden bemanding eller belysning om natten. Det gør dem sårbare over

Nikolaj Bramsen er ny bestyrelsesleder i DI Forsvar og Sikkerhed

Top01. 06. 2026

CEO i Systematic A/S, Nikolaj Bramsen, er er på den ordinære generalforsamling valgt som ny bestyrelsesleder i DI Forsvar og Sikkerhed, som er brancheforening for forsvars-, rum og sikkerhedsvirksomheder i landets største erhvervsorganisation Dansk Industri (DI). Nikolaj Bramsen overtager posten fra

Mike Engelhardt – manden bag QSPICE – afholder seminar i Danmark 4. juni

Events01. 06. 2026

Torsdag den 4. juni krydser en af de mest anerkendte skikkelser inden for elektronisk kredsløbssimulering Atlanten for at tilbringe en formiddag i Struer. Mike Engelhardt, skaberen af LTspice og QSPICE, indehaver af otte patenter og manden bag over 25 års globale simuleringsseminarer i 48 lande,

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Mouser Electronics

    Mouser’s Rise of the Robots Programme Explores Humanoid Design Considerations

  • Apacer Technology B.V.

    Apacer Launches GraTherX Cooling Technology, Reducing DDR5 Temperatures by Up to 23.4°C

  • InnoFour

    Scalable PCB design for growing teams: Xpedition Standard

  • Mouser Electronics

    NXP Semiconductors’ i.MX RT1180 Microcontrollers, Now at Mouser, Offer Advanced Security for Ethernet and Industry 4.0/5.0 Applications

  • Phoenix Contact A/S

    M12 komponentstik med push-pull lynaflåsning

  • Transfer Multisort Elektronik Sp. Z.o.o.

    Bivar LEDs and indicators: next step to the future

  • InnoFour

    Turning vision into reality: How Questa One fulfils the promise of Smart Verification

  • Mouser Electronics

    Mouser Now Shipping New STMicroelectronics STM32C5 Arm Cortex-M33 Core Mainstream Microcontrollers for Industrial, Smart, and Robotics Applications

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip lancerer 3,3kV HV‑D3 mSiC® Power Modules til brug i solid-state transformere til AI-datacentre

  • Microchip Technology Inc.

    Essential Performance and Real-time Control Without the Baggage

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Danisense udstiller på PCIM Expo 2026 i Nürnberg mellem 9. og 11. juni

    03.06.2026

  • Højfrekvens-konnektorer til antennekabler

    03.06.2026

  • Gratis værktøj afslører skjulte skibe i danske farvande

    03.06.2026

  • Ny regeringen sætter tydelig retning for grøn, sikker og billig energi

    03.06.2026

  • Gennembrud for 3D integration til HPC computere

    03.06.2026

  • Pladsbesparende auxiliary-PSU referencedesigns til NVIDIA Kyber 800VDC AI-datacentre

    03.06.2026

  • Same Sky lancerer produktlinje af rektangulære konnektorer

    03.06.2026

  • AI-løsning øger sikkerheden og mindsker ressourcespild i solcelleparker

    01.06.2026

  • Nikolaj Bramsen er ny bestyrelsesleder i DI Forsvar og Sikkerhed

    01.06.2026

  • Mike Engelhardt – manden bag QSPICE – afholder seminar i Danmark 4. juni

    01.06.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik