• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Design & udviklingIoT & embedded20. 12. 2024 | Rolf Sylvester-Hvid

Fokus på automotiv zoneopdelt arkitektur i en ny eBook fra TE Connectivity og Microchip

Design & udviklingIoT & embedded20. 12. 2024 By Rolf Sylvester-Hvid

Mouser Electronics, Inc., den autoriserede globale distributør med de nyeste elektronikkomponenter og industrielle automationsprodukter, lancerer en ny eBook i samarbejde med TE Connectivity, verdensførende inden for konnektorer og sensorer, og Microchip Technology, der i fællesskab giver et dybt blik ind i, hvordan zoneopdelte arkitekturer hjælper designere til at følge med i den øgede kompleksitet i automotive systemer, og hvordan det repræsenter en fundamental ændring i køretøjers konstruktionsmetoder.

Zoneopdelte arkitekturer optimerer en køretøjs ydelse ved at skabe distinkte zoner, hvori køretøjet varetager specifikke funktioner med implementering af køretøjet computerplatforme. I Zonal Architecture: Delivering New Standards of Connectivity for Automotive and Beyond giver eksperter fra den automotive branche – herunder TE og Microchip – deres synspunkter på, hvordan zonearkitekturer udvikler sig, hvordan de integreres samt de muligheder, det giver designere i den automotive og i andre brancher. Den nye eBook inkluderer også eksempler fra TE’s og Microchips store porteføljer af automotivt certificerede produkter, inklusive konnektivitets- og sensorløsninger samt mikrocontrollere.

TE’s GEMnet differentielle konnektorsystem leverer båndbredder op til 15GHz og supporterer datatransmission op til 56Gbps, hvad der gør dem egnede til ADAS og højopløste displays.

NanoMQS konnektorsystemet – også fra TE – har et miniaturedesign, som reducerer footprint på printet med op til 50% med en samtidig mulighed for 6A nominel strøm. Disse konnektorer er ideelle til batteri-/celle-styringsmoduler, ECU’er, airbags og blackbox-applikationer på ekstremt lidt plads.

TE Connectivitys MCP hybride coaxialkonnektorer er designet til forbindelser gennem et køretøjs firewall til forbindelse mellem front- og bagkameraer. Typiske applikationer for disse konnektorer inkluderer også telemetri, antenner, firewall i vehicle-to-everything (V2X) samt GPS.

Microchips LAN8770 100BASE-T1 Ethernet PHY-transceivere er kompakte, priseffektive, enkeltportkomponenter, der er kompatible med IEEE 802.3bw-2015 specifikationen. Disse komponenter er optimeret til AEC-Q100 automotiv brug som ADAS, infotainment, telematik, smarte antenner samt køretøjets interne backbones.

De integrerede dsPIC33CDVC256MP506 motor-drivere – også fra Microchip – kombinerer en digital signal controller (DSC) med en fuldbro MOSFET gate-driver designet til 3-faset BLDC-motorstyring og en CAN-transceiver til automotiv kommunikation. Applikationer inkluderer kølefinner, gas-, olie- og vandpumper, kompressorer, ventiler, aktuatorer og turboladere.

Microchips MCP998x automotive temperatursensorer supporterer præcis termisk monitering på op til frem kanaler. Med mulighed for monitering på fem kanaler og flere advarsels- og shutdown-optioner af hensyn til sikkerheden, supporterer den produktfamilie systemer, der overvåger mere end blot ét termisk element. Monitering af temperaturer på multiple steder med én enkelt, integreret temperatursensor reducerer kompleksiteten af og på printet, størrelsen af designet og forenkler designet med en lavere BOM (bill of materials) som resultat.

For at læse den nye eBook, besøg: https://resources.mouser.com/manufacturer-ebooks/te-connectivity-microchip-technology-zonal-architecture-delivering-new-standards-of-connectivity-mg/.

Skrevet i: Design & udvikling, IoT & embedded

Seneste nyt fra redaktionen

Mød HIN A/S på Elektronikmessen 19. – 21. maj i Odense

EventsProduktion13. 05. 2026

På HIN A/S’ stand kan man komme helt tæt på udstyr og løsninger fra nogle af branchens stærkeste producenter: Essemtec Fox Ultra: Kompakt og modulopbygget pick and place maskine til prototyper og high-mix produktion. Unicomp AX8300MAX: Højtydende røntgensystem til hurtig,

Ny nordisk erhvervsalliance skal styrke robusthed og konkurrenceevne

Branchenyt13. 05. 2026

EY er en af de stiftende partnere i Nordic Compass – The Nordic Round Table for Industry, en ny pan-nordisk alliance, der har til formål at omsætte analyser til konkrete fælles initiativer, som skal styrke Nordens konkurrenceevne og robusthed i en stadig mere usikker verden. EY er en del af

NKT A/S 1. kvartal 2026: Rekordhøj ordreindgang og EBITDA på EUR 97 mio.

Branchenyt13. 05. 2026

NKT A/S regnskab for 1. kvartal 2026 viser en rekordhøj ordreindgang og EBITDA på EUR 97 mio. - Med tildelingen af to store projekter med en samlet værdi på over EUR 4,2 mia. opnåede vi i 1. kvartal 2026 den højeste kvartalsvise ordreindgang i NKT’s historie. Ordrerne understreger NKT’s

Guardsix henter Meta-profil til europæisk cyberoffensiv

Branchenyt13. 05. 2026

Louise Sara Baunsgaard tiltræder som Global Marketing & Communications Director hos Guardsix efter at have haft ansvaret for at drive den internationale repositionering, herunder navneskiftet fra Logpoint. Hun kommer fra Meta, hvor hun gennem et årti har haft ledende marketingroller i

Odense dannede ramme om fantastisk international robotuge

AktueltEvents13. 05. 2026

Der var gående, talende, dansende og kørende robotter på programmet, da Week of Robotics løb af stablen i Odense fra den 5.-8. maj. Ugen samlede den danske og internationale robotbranche til konferencer, live-demonstrationer og netværk - alt sammen med fokus på fremtidens robotteknologi. Den

EDM-kursus hos Nordcad 3. juni

AktueltDesign & udviklingEvents13. 05. 2026

Der findes få ting i elektronikudvikling, der kan stjæle mere tid end spørgsmålet: “Hvad er den nyeste version?” For det starter altid uskyldigt. Men pludselig sidder alle og bruger tid på det samme: At dobbelttjekke data, revisioner og relationer mellem filer.Ikke fordi workflowet er dårligt. Det

Markedet for halvledermaterialer til chip-fremstilling slog alle rekorder i 2025

ProduktionTop13. 05. 2026

Det globale marked for halvledermaterialer steg i 2025 med 6,8 ​​% i forhold til året før til 73,2 milliarder dollars, rapporterer SEMI i sin nyeste Materials Market Data Subscription (MMDS). Væksten blev understøttet af stigninger i både fabrikationsmaterialer til waferne og segmentet inden for

DI: EU sender vigtigt signal om forenkling af AI-regler

BranchenytWireless & data11. 05. 2026

EU-landene er efter måneders forhandlinger blevet enige om en AI-omnibus, der skal forenkle og justere reglerne på AI-området. Med aftalen er man blandt andet blevet enige om at trykke på pauseknappen og udskyde fristen for anvendelse af de mest omfattende regler om kunstig intelligens, samtidig med

Alt-i-én DC/DC-konvertere fra TDK

Power11. 05. 2026

TDK Corporation lancerer TDK-Lambda CCGS-serien af ​​15W- og 30W isolerede DC/DC-konvertere som ”alt-i-én” løsninger, der ikke kræver eksterne komponenter, hvilket hjælper kunderne med at reducere designkompleksiteten og det samlede system-footprint. CCGS-serien fås i en række forskellige stik- og

AI sensorer og droner vil gøre fjernvarme billigere

Design & udviklingWireless & data11. 05. 2026

Under de danske veje og fortove løber der omkring 60.000 kilometer fjernvarmerør. De forsyner to ud af tre danskere med varmt vand og lune radiatorer. Eftersom rørene ligger op til to meter under jorden, er det svært at vide præcis, hvornår de trænger til at blive udskiftet. Det er dyrt at grave dem

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • InnoFour

    Accelerate and Scale Early Validation with Polarion

  • Microchip Technology Inc.

    Næstegenerations 100/1000BASE T1 enkeltpars Ethernet PHY’er integrerer MACsec Security, Time Sensitive Networking og funktionssikkerhed

  • Elektronikmessen

    Ny workshop på Elektronikmessen 2026: Kan 3D print accelerere vejen fra prototype til produktion?

  • HIN A/S

    Nitrogen i elektronikproduktionen – oplev et Airco-demoanlæg på Elektronikmessen

  • Elektronikmessen

    CenSec på Elektronikmessen: Nye muligheder for elektronikbranchen

  • InnoFour

    Efficient Solar Battery Charging System

  • Elektronikmessen

    Mød Prevas A/S på Elektronikmessen 2026

  • Elektronikmessen

    Besøg AMGAB på Elektronikmessen 2026

  • Elektronikmessen

    Besøg Samtec på Elektronikmessen 2026

  • Elektronikmessen

    Mød EuroTechnic A/S på Elektronikmessen 2026

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Mød HIN A/S på Elektronikmessen 19. – 21. maj i Odense

    13.05.2026

  • Ny nordisk erhvervsalliance skal styrke robusthed og konkurrenceevne

    13.05.2026

  • NKT A/S 1. kvartal 2026: Rekordhøj ordreindgang og EBITDA på EUR 97 mio.

    13.05.2026

  • Guardsix henter Meta-profil til europæisk cyberoffensiv

    13.05.2026

  • Odense dannede ramme om fantastisk international robotuge

    13.05.2026

  • EDM-kursus hos Nordcad 3. juni

    13.05.2026

  • Markedet for halvledermaterialer til chip-fremstilling slog alle rekorder i 2025

    13.05.2026

  • DI: EU sender vigtigt signal om forenkling af AI-regler

    11.05.2026

  • Alt-i-én DC/DC-konvertere fra TDK

    11.05.2026

  • AI sensorer og droner vil gøre fjernvarme billigere

    11.05.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik