• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Design & udviklingIoT & embedded20. 12. 2024 | Rolf Sylvester-Hvid

Fokus på automotiv zoneopdelt arkitektur i en ny eBook fra TE Connectivity og Microchip

Design & udviklingIoT & embedded20. 12. 2024 By Rolf Sylvester-Hvid

Mouser Electronics, Inc., den autoriserede globale distributør med de nyeste elektronikkomponenter og industrielle automationsprodukter, lancerer en ny eBook i samarbejde med TE Connectivity, verdensførende inden for konnektorer og sensorer, og Microchip Technology, der i fællesskab giver et dybt blik ind i, hvordan zoneopdelte arkitekturer hjælper designere til at følge med i den øgede kompleksitet i automotive systemer, og hvordan det repræsenter en fundamental ændring i køretøjers konstruktionsmetoder.

Zoneopdelte arkitekturer optimerer en køretøjs ydelse ved at skabe distinkte zoner, hvori køretøjet varetager specifikke funktioner med implementering af køretøjet computerplatforme. I Zonal Architecture: Delivering New Standards of Connectivity for Automotive and Beyond giver eksperter fra den automotive branche – herunder TE og Microchip – deres synspunkter på, hvordan zonearkitekturer udvikler sig, hvordan de integreres samt de muligheder, det giver designere i den automotive og i andre brancher. Den nye eBook inkluderer også eksempler fra TE’s og Microchips store porteføljer af automotivt certificerede produkter, inklusive konnektivitets- og sensorløsninger samt mikrocontrollere.

TE’s GEMnet differentielle konnektorsystem leverer båndbredder op til 15GHz og supporterer datatransmission op til 56Gbps, hvad der gør dem egnede til ADAS og højopløste displays.

NanoMQS konnektorsystemet – også fra TE – har et miniaturedesign, som reducerer footprint på printet med op til 50% med en samtidig mulighed for 6A nominel strøm. Disse konnektorer er ideelle til batteri-/celle-styringsmoduler, ECU’er, airbags og blackbox-applikationer på ekstremt lidt plads.

TE Connectivitys MCP hybride coaxialkonnektorer er designet til forbindelser gennem et køretøjs firewall til forbindelse mellem front- og bagkameraer. Typiske applikationer for disse konnektorer inkluderer også telemetri, antenner, firewall i vehicle-to-everything (V2X) samt GPS.

Microchips LAN8770 100BASE-T1 Ethernet PHY-transceivere er kompakte, priseffektive, enkeltportkomponenter, der er kompatible med IEEE 802.3bw-2015 specifikationen. Disse komponenter er optimeret til AEC-Q100 automotiv brug som ADAS, infotainment, telematik, smarte antenner samt køretøjets interne backbones.

De integrerede dsPIC33CDVC256MP506 motor-drivere – også fra Microchip – kombinerer en digital signal controller (DSC) med en fuldbro MOSFET gate-driver designet til 3-faset BLDC-motorstyring og en CAN-transceiver til automotiv kommunikation. Applikationer inkluderer kølefinner, gas-, olie- og vandpumper, kompressorer, ventiler, aktuatorer og turboladere.

Microchips MCP998x automotive temperatursensorer supporterer præcis termisk monitering på op til frem kanaler. Med mulighed for monitering på fem kanaler og flere advarsels- og shutdown-optioner af hensyn til sikkerheden, supporterer den produktfamilie systemer, der overvåger mere end blot ét termisk element. Monitering af temperaturer på multiple steder med én enkelt, integreret temperatursensor reducerer kompleksiteten af og på printet, størrelsen af designet og forenkler designet med en lavere BOM (bill of materials) som resultat.

For at læse den nye eBook, besøg: https://resources.mouser.com/manufacturer-ebooks/te-connectivity-microchip-technology-zonal-architecture-delivering-new-standards-of-connectivity-mg/.

Skrevet i: Design & udvikling, IoT & embedded

Seneste nyt fra redaktionen

STMicroelectronics og Leopard Imaging giver robotterne bedre syn

IoT & embedded27. 03. 2026

STMicroelectronics og Leopard Imaging har introduceret et alt-i-et multimodalt synsmodul til humanoide og andre avancerede robotsystemer. Ved at kombinere ST-billedgenerering, 3D-kortlægning og bevægelsesregistrering med NVIDIA Holoscan Sensor Bridge-teknologien integreres modulet samlet med NVIDIA

Nye højpræcise tykfilmmodstande fra Panasonic Industry giver plads- og priseffektive designs

Komponenter & konnektorer27. 03. 2026

Den nye serie af Panasonics ERJPC højpræcise tykfilmsmodstande giver høje præcisionsniveauer, som tidligere kun har kunnet realiseres med tyndfilmsteknologi, så kunderne opnår en større effekttæthed og priseffektivitet. Med sin TCR (Temperature Coefficient of Resistance) ned til 25ppm/K og stramme

Dronevirksomhed i Odense opruster – nu begynder rekrutteringen

BranchenytDesign & udviklingProduktionTop27. 03. 2026

Da dronevirksomheden Thunderstrike Aviation sidste år åbnede en 5.000 kvadratmeter stor dronefabrik ved HCA Airport i Odense, markerede det starten på en omfattende europæisk satsning. Nu tager virksomheden næste skridt og opruster markant på medarbejderfronten. Thunderstrike udvikler avancerede

Nye BZPACK mSiC effektmoduler er designet til krævende applikationer

AktueltIoT & embeddedPower27. 03. 2026

Microchip Technology lancerer sine  BZPACK mSiC effektmoduler designet til at opfylde de strengeste High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias (HV‑H3TRB) standarder. BZPACK-modulerne giver en overlegen grad af pålidelighed med strømlinet produktion og alsidige

Danske særkrav lammer solcellemarkedet

AktueltBranchenytPower27. 03. 2026

Nye tekniske særkrav til solcelleanlæg håndteret af Energinet og Green Power Denmark har sat store dele af det danske solcellemarked i stå. Branchen advarer nu om alvorlige konsekvenser for både den grønne omstilling, virksomhedernes konkurrenceevne og Danmarks energisikkerhed. Siden reglerne

ODU lancerer nye ODU-MAC Silver-/White-Line moduler

Komponenter & konnektorer27. 03. 2026

Interaktion mellem mennesker og robotter kan være et komplekst område med høje sikkerhedskrav. Især med højstrøms-løsninger er brugersikkerheden afgørende vigtig. Et vigtigt aspekt er at øge brugersikkerheden, et andet er gøre det, mens produktfordelene bevares. Derfor er ODUs nye ODU-MAC

IDA: Flere unge søger det tekniske gymnasium

Branchenyt27. 03. 2026

I år har 3.227 søgt htx, hvilket er flere i forhold til 2025 og 2024. Sidste år søgte 3.196 og året før lå tallet på 3.193. Den stabile søgning vækker glæde hos Ingeniørforeningen, IDA. Formand for IDA Laura Klitgaard understreger, at Danmark mere end nogensinde før har brug for unge, der vælger

Danisense introducerer ny højpræcisDC- og AC clamp-on strømtransducer

PowerTest & mål25. 03. 2026

Danisense lancerer MK500ID, den første nye og højpræcise DC- og AC clamp-on strømtransducer designet til galvanisk isolerede målinger på op til 500Arms og -DC. MK500ID clamp-on strømtransduceren har en fremragende ydelse inklusive markedets bedste faseskift-karakteristisk på kun 0,05° ved frekvenser

Same Sky lancerer nye tryk og taster til panelmontage

Komponenter & konnektorer25. 03. 2026

Same Skys Switches Group tilføjer nu panelmonterede tryk og switche til sit program af tryk, taster og switche. PB2-, PB3-, PB4- og PB5-serierne er med ringetryk eller afbrydere efter SPST- eller SPST-NO typerne og enten off-on eller off-(on) skiftefunktioner. Alle modeller er som standard i

Dansk Solcelleforening åbner for nye medlemmer

Power25. 03. 2026

Danmark har rundet 5 GW solcellekapacitet. Det markerer en milepæl, men også begyndelsen på næste fase af den grønne omstilling. Derfor inviterer Dansk Solcelleforening nu flere aktører ind i medlemskredsen. På Dansk Solcelleforenings ordinære generalforsamling den 19. marts 2026 vedtog

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Mouser Electronics

    Authorised Distributor Mouser Electronics Offers Engineers the Latest in Secure Component Solutions from NXP Semiconductors

  • InnoFour

    Free live webinar April 16 on how to achieve Cyber Resilience Act Compliance

  • Mouser Electronics

    Now at Mouser: NXP Semiconductors’ IW610 Wi-Fi 6 Tri-Radio SoC Elevates Connectivity in IoT Applications

  • Eaton

    Eaton på El & Teknik 2026: Elektrificering stiller nye krav til elnet og industrielle løsninger

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Sponsors 2026 Global Create the Future Design Contest to Inspire Technological Innovation

  • Elektronikmessen

    Mød Simple ERP på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    The hidden complexity of modern power Electronics Design

  • Mouser Electronics

    Mouser’s Autonomous Vehicle Online Resource Centre Addresses Real-World Deployment Challenges

  • Microchip Technology Inc.

    Introducing Automotive-Qualified System-in-Package Hybrid MCU for Automotive and E-Mobility Human-Machine Interface Applications

  • Elektronikmessen

    Mød EKTOS Group på Elektronikmessen 2026

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • STMicroelectronics og Leopard Imaging giver robotterne bedre syn

    27.03.2026

  • Nye højpræcise tykfilmmodstande fra Panasonic Industry giver plads- og priseffektive designs

    27.03.2026

  • Dronevirksomhed i Odense opruster – nu begynder rekrutteringen

    27.03.2026

  • Nye BZPACK mSiC effektmoduler er designet til krævende applikationer

    27.03.2026

  • Danske særkrav lammer solcellemarkedet

    27.03.2026

  • ODU lancerer nye ODU-MAC Silver-/White-Line moduler

    27.03.2026

  • IDA: Flere unge søger det tekniske gymnasium

    27.03.2026

  • Danisense introducerer ny højpræcisDC- og AC clamp-on strømtransducer

    25.03.2026

  • Same Sky lancerer nye tryk og taster til panelmontage

    25.03.2026

  • Dansk Solcelleforening åbner for nye medlemmer

    25.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik