Det banebrydende EU initiativ, FAMES, er nu åben for stakeholdere (interessenter) i den europæiske halvlederindustri. FAMES blev initieret i 2023 af Chips Joint Undertaking (Chips JU) og koordineres af franske CEA-Leti med det formål at skabe et strategisk løft i halvlederinnovationen og forstærke Europas industrielle lederskab inden for denne avancerede teknologi.
Designhuse, fabløse firmaer, foundries, fabrikanter af integrerede komponenter, leverandører af materialer og værktøj, universiteter og forskningscentre kan indsende ansøgninger (User Requests) inden for den to måneder åbne ansøgningsperiode (Open-Access Call), eller ansøge spontant (Spontaneous User Request) hele året. Den åbne ansøgningsperiode vil finde sted hvert forår indtil 2028, hvor de tilgængelige FAMES teknologier løbende opdateres.
Brugerne af pilotlinien vil få adgang til:
- To typer af pathfinding PDK’er, herunder PDK’er til avancerede noder af FD-SOI teknologien og performance evaluering, samt PDK’er der giver adgang til silicium via multiprojekt wafere.
- Specifikke procestrin, moduler, integrering af flow og demonstrationsresultater.
- Uddannelse og træning på FAMES teknologier.
Teknologien vil sætte FAMES i stand til at løfte højt differentierede FD-SOI-baserede løsninger, som vil styrke EU’s halvlederindustri til at imødekomme et voksende behov for integrerede kredse med lavt effektforbrug, stærk konnektivitet og robust sikkerhed til det automotive marked, IoT og smarte mobile enheder.
Specifikt forventer pilotlinie konsortiet nye markedsmuligheder for low-power mikrocontrollere (MCU), multiprocessor enheder (MPU), avancerede AI og ML enheder, processorer til intelligent datafusion, RF enheder, IC’er til 5G/6G og automotive markeder, smarte sensorer og billedsensorer, tillidsvækkende chips samt nye rumfartskomponenter.
For mere information om FAMES-projektet og partnere, klik her.
På dansk ved Jørgen Sarlvit Larsen
