• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Design & udviklingTop13. 12. 2021 | Rolf Sylvester-Hvid

Digitale værktøjer skal understøtte fremtidens hybride arbejdsplads

Design & udviklingTop13. 12. 2021 By Rolf Sylvester-Hvid

Hvordan ser næste generation af Zoom og Teams ud? Det spørgsmål har forskere og virksomheder sat sig for at udforske i et nyt DIREC-projekt, som er ledet af Lektor Eve Hoggan. Projektet vil samle forskere fra universiteter over hele Danmark samt flere industrielle samarbejdspartnere. Eve Hoggan skal lede projektet Rework, som skal nytænke og udvikle fremtidens hybride arbejdsformer.

Vi vil især fokusere på fysisk tilstedeværelse og fysiske omgivelser i en digital/analog ramme, da dette er en af de vigtigste hindringer for vellykket hybridarbejde, siger Eve Hoggan.

Der er mange grunde til at tage fjern- og hybridarbejde til sig. Bekymringer for klimasituationen er stigende, det er svært at krydse grænser, det kan gøre det lettere at opnå balance mellem arbejde og privatliv, magtfordelinger i samfundet kan potentielt genoprettes bare for at nævne et par stykker. Det betyder, at efterspørgslen efter systemer, der understøtter hybridarbejde, vil stige markant.

Covid-19-pandemien og den medfølgende nedlukning demonstrerede de potentielle fordele og muligheder ved hjemmearbejde, såvel som de iøjnefaldende mangler, som dette medfører. Zoom-træthed som følge af høje kognitive belastninger og intense mængder øjenkontakt, er kun toppen af et ubehageligt isbjerg, hvor problemet i forhold til manglende fysisk tilstedeværelse er og bliver en stædig begrænsning.

Forskningsprojektet Rework: The Futures of Hybrid Work, ledet af Eve Hoggan, har til formål at forske i digitale teknologier til hybridarbejde. Målet er at designe og udvikle værktøjer og processer som kan støtte organisationer i at udforske og forberede sig på et vellykket samarbejde i fremtiden.

Fjern- og hybridarbejde vil helt sikkert være en del af fremtidens arbejdsformer, men hvordan skal disse fremtidige arbejdsformer se ud?

– Jeg tror, vi skal sigte højere end blot at tilpasse de systemer, vi allerede har. Vi skal være modigere og overveje en anden fremtid for vores arbejdsplads, hvis vi vil sikre et succesfuldt samarbejde. Og det er, hvad Rework handler om. Vi vil især fokusere på fysisk tilstedeværelse og fysiske omgivelser i en digital/analog ramme, da dette er en af de vigtigste hindringer for vellykket hybridarbejde, siger Eve Hoggan.

En af de virksomheder, som har brug for disse værktøjer, er Bankdata. For dem er det afgørende at kunne tiltrække og fastholde de bedste medarbejdere. Ifølge Peter Bering, Head of Digitalization hos Bankdata, skal arbejdspladsen være fleksibel med gode muligheder for socialt samvær, og her spiller virksomhedens digitale produkter en vigtig rolle. 

Lene Bach Graversen, Head of Facility hos Arla, håber, at de i projektet får nogle flere digitale værktøjer, som kan understøtte det agile samarbejde på distancen, og hun påpeger, at det netop er styrken i at samarbejde på tværs, at man kan hente inspiration hos hinanden.

Mads Troelsgaard, CEO og Co-founder af SynergyXR, deltager i projektet, både fordi de rigtig gerne vil videndele med universiteterne, men også fordi de rigtig gerne vil stille deres platform inden for AR/VR og Mixed Reality til rådighed i projektet. De har de seneste ti år udviklet AR/VR og Mixed Reality applikationer inden for træning og uddannelse for nogle af de største virksomheder i verden.

På deres platform kan du mødes med kolleger i Hololens, med VR-briller eller i et rum på en PC, og den vej igennem forklare tung viden på et helt andet plan end du kan på Zoom eller Teams. Virksomhederne kan også selv uploade videoer, billeder, pdf-materiale eller andet, og den vej igennem selv konstruere deres eget AR/VR-setup. De bygger det, de kalder ”the corporate metaverse”, hvor virksomhederne selv kan bygge deres egne metaverse.

Fakta: I Rework deltager følgende partnere:
Aarhus University
Copenhagen University
IT University of Copenhagen
RUC
Alexandra Institute
Catch (Center for Art, Design, and Technology)
Microsoft Research, Cambridge UK
L&T InfoTech
Khora
Zimulate
KeyLoop
Studio Koh
Synergy XR
Lead
BEC
Cadpeople
Bankdata
Arla

Følg projektet på http://www.cs.au.dk/rework

Skrevet i: Design & udvikling, Top

Seneste nyt fra redaktionen

Grinn sender Synaptics Coral Dev Board på markedet

Design & udviklingIoT & embedded16. 03. 2026

Grinn, specialist inden for embeddede systemer og IoT-designs, er stolt af at kunne annoncere sin rolle i hardwaredesign og -udvikling af det nye Synaptics Coral Dev Board i begrænset udgave, der er designet til at bringe AI-accelererede, multimodale applikationer til live. Synaptics Coral Dev

Strømforsyningen tager spidsbelastningerne i stiv arm

Power16. 03. 2026

RepComp introducerer den nyeFSP240-P37P enhed fra taiwanesiske FSP.  Det er den første i en serie af tre forskellige AC/DC strømforsyninger, der kombinerer kompakt design med høj peak-effekt og bredt temperaturområde, hvilket gør den velegnet til krævende industrielle styre- og

AI overrasker virksomhed: “Genkender selv de mindste detaljer”

Design & udvikling16. 03. 2026

Hvordan kan robotter med AI-baserede kameraer genkende og håndtere emner med forskellige former? Det spørgsmål har flere danske industrivirksomheder undersøgt sammen med Teknologisk Institut i et MADE-projekt. Og svaret overraskede:Håndtering af emner med robotter fungerer bedst, når emnerne har

AI-optimeret motorstyring med machine-learning software

Design & udviklingIoT & embedded16. 03. 2026

STMicroelectronics har udgivet motorstyringssoftware for at forenkle forbedring af drev med AI til optimering og forudseende vedligeholdelse, klar til at blive indlæst på EVLSPIN32G4-ACT evalueringskortet. FP-IND-MCAI1 funktionspakken hjælper designere med at navigere i arbejdsgangen og værktøjer

Optisk interposer med hidtil mindste nanolaser på 300mm wafer

AktueltDesign & udvikling16. 03. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen Franske CEA-Leti har bl.a. som ét af sine hovedformål at overføre højteknologiske forskningsresultater til industrien. Og i den forbindelse indleder instituttet nu et samarbejde med det højteknologiske Paris-baserede opstartsfirma NcodiN, som vil udvikle optisk interposer

IDA: Stor søgning til ingeniørstudierne

AktueltBranchenyt16. 03. 2026

Stadig flere unge vælger at søge mod ingeniøruddannelserne, når de skal vælge deres uddannelse. Det viser opgørelsen over kvote 2-ansøgningerne til de videregående uddannelser for 2026 fra Uddannelses- og Forskningsministeriet. I forhold til 2025 er søgningen til civilingeniøruddannelsen steget

13 procent vækst i antal af udstillere og besøgende på dette års Embedded World

EventsTop16. 03. 2026

Fra den 10. til den 12. marts 2026 samledes det internationale embeddede community i Messe Nürnberg til den 24. udgave af Embedded World Exhibition & Conference. Med omtrent 36.000 besøgende fra tæt på 90 lande registrerede messen en betydelig stigning på mere end 13 procent i forhold til året

ODU investerer i fremtiden med nyt automatiseret logistikcenter

BranchenytKomponenter & konnektorer12. 03. 2026

ODU åbner et nyt logistikcenter i sit hovedsæde i Mühldorf am Inn nær München. Logistikcenteret repræsenterer en markant investering i endnu mere effektiv produktion og distribution. Byggeriet er samtidig et initiativ, der rækker langt ind i fremtiden. Det fem-etagers byggeri indeholder bl.a.

Distributionsaftale mellem Farnell og Same Sky

AktueltBranchenyt12. 03. 2026

Same Sky fortæller, at virksomheden har indgået en global distributionsaftale med Farnell, en af verdens førende distributører af elektroniske komponenter. Som en del af aftalen vil Farnell distribuere og markedsføre Same Skys omfattende produktportefølje inklusive audio, interconnects, termiske

EU-chip pilotlinie åbner adgang for anden runde af avanceret halvlederteknologi

AktueltDesign & udvikling12. 03. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen Det europæiske FAMES Pilot Line initiativ, der koordineres af franske CEA-Leti i Grenoble, har pr. 9. marts, 2026 åbnet anden runde af sin Open-Access Call for nye chiparkitekturer. Projektet skal booste den europæiske halvlederindustri, og interessenter i denne branche

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • HIN A/S

    Oplev ny teknologi til elektronikproduktion på Elektronikmässan

  • HIN A/S

    HIN styrker serviceområdet med ny servicechef

  • Elektronikmessen

    Mød FORCE Technology på Elektronikmessen

  • InnoFour

    Polarion X 2512 Release

  • Elektronikmessen

    Elektronikmontage i miniformat: Nye kombimaskiner vises på Elektronikmessen

  • Elma Instruments A/S

    Nyhed – Professionel fugtmåling med dokumentation i én løsning

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    Variable DC/DC strømforsyninger i micropackage

  • Mouser Electronics

    New eBook from Mouser, Microchip, and Samtec Examines PCIe Design for Emerging Embedded Systems

  • Elektronikmessen

    Elektronikmessen: Hent din gratis billet nu

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands Security Services in the Trust Platform to Help Manufacturers Meet Cybersecurity Regulations

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Grinn sender Synaptics Coral Dev Board på markedet

    16.03.2026

  • Strømforsyningen tager spidsbelastningerne i stiv arm

    16.03.2026

  • AI overrasker virksomhed: “Genkender selv de mindste detaljer”

    16.03.2026

  • AI-optimeret motorstyring med machine-learning software

    16.03.2026

  • Optisk interposer med hidtil mindste nanolaser på 300mm wafer

    16.03.2026

  • IDA: Stor søgning til ingeniørstudierne

    16.03.2026

  • 13 procent vækst i antal af udstillere og besøgende på dette års Embedded World

    16.03.2026

  • ODU investerer i fremtiden med nyt automatiseret logistikcenter

    12.03.2026

  • Distributionsaftale mellem Farnell og Same Sky

    12.03.2026

  • EU-chip pilotlinie åbner adgang for anden runde af avanceret halvlederteknologi

    12.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik