• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International newsKomponenter & konnektorer09. 04. 2021 | Rolf Sylvester-Hvid

DC/DC-controllers with active EMI-filter achieves the smallest low-EMI power designs

International newsKomponenter & konnektorer09. 04. 2021 By Rolf Sylvester-Hvid

Texas Instruments (TI) (Nasdaq: TXN) today introduced a new family of synchronous DC/DC buck controllers that enable engineers to shrink the size of the power-supply solution and lower its electromagnetic interference (EMI). Featuring an integrated active EMI filter (AEF) and dual-random spread-spectrum (DRSS) technology, the LM25149-Q1 and LM25149 enable engineers to cut the area of the external EMI filter in half, lower the conducted EMI of the power design by as much as 55 dBµV across multiple frequency bands, or achieve a combination of reduced filter size and low EMI. For more information, see http://www.ti.com/LM25149-Q1-pr-eu and http://www.ti.com/LM25149-pr-eu.

Reducing EMI in the power supply is a growing design challenge, especially as electronic content increases in advanced driver assistance systems (ADAS), automotive infotainment and cluster, building automation, and aerospace and defense designs. A traditional way to ensure that a design meets conducted EMI specifications involves increasing the size of the external passive EMI filter, which in turn increases the overall power supply solution size. By integrating the AEF, the LM25149-Q1 and LM25149 buck controllers enable engineers to meet EMI standards while increasing their design’s power density. To learn how an integrated AEF works, read the technical article, “How to reduce EMI and shrink power-supply size with an integrated active EMI filter.”

The most stringent industry requirements for low-EMI designs are Comité International Spécial des Perturbations Radioélectriques (CISPR) 25 Class 5 automotive EMI specifications. The LM25149-Q1 and LM25149 buck controllers help engineers meet those requirements by mitigating conducted EMI across multiple frequency bands. The integrated AEF helps detect and reduce conducted EMI in the low-frequency band of 150 kHz to 10 MHz, enabling engineers to attenuate EMI by up to 50 dBµV at a switching frequency of 440 kHz, relative to a design with the AEF disabled, or as much as 20 dBµV when compared to a design with a typical passive filter. In both design scenarios, the DRSS technology helps mitigate EMI by an additional 5 dBµV across low- and high-frequency bands.

To further reduce EMI, both buck controllers feature frequency synchronization to an external clock, helping engineers mitigate undesired beat frequencies in applications sensitive to EMI. To learn more about EMI mitigation techniques, read the white paper, “Time-Saving and Cost-Effective Innovations for EMI Reduction in Power Supplies.”

Maintaining low EMI in the power supply and achieving a small solution size are usually at odds in switching power-supply designs. The LM25149-Q1 and LM25149 buck controllers allow engineers to meet challenging EMI standards and shrink solution size by reducing the area and volume of the passive EMI filter. Compared to competing solutions, engineers can achieve maximum savings of nearly 50% in area and over 75% in volume of the front-end EMI filter at 440 kHz. By lessening the filtering burden on the passive elements, the integrated AEF reduces their size, volume and cost, enabling engineers to achieve the smallest possible low-EMI power design.

The LM25149-Q1 and LM25149 controllers further increase power density by enabling interleaved dual-phase operation and by integrating the bootstrap diode, loop compensation and output-voltage feedback components, which in turn reduces design complexity and cost. Engineers also have an option to use external feedback and loop compensation to further optimize their designs.

Preproduction quantities of the 42-V LM25149-Q1 and LM25149 are available now, only on TI.com, in a 3.5-mm-by-5.5-mm thermally enhanced, 24-pin very thin quad flat no-lead (VQFN) package. Pricing starts at US$1.42 and US$1.20 in 1,000-unit quantities, respectively. The LM25149-Q1EVM-2100 evaluation module is available on TI.com for US$75. Multiple payment and shipping options are available on TI.com. TI expects both devices to be available in volume production in the fourth quarter of 2021. In addition, TI is also working on a pin-to-pin compatible 80-V version of both devices.

Skrevet i: International news, Komponenter & konnektorer

Seneste nyt fra redaktionen

Grinn sender Synaptics Coral Dev Board på markedet

Design & udviklingIoT & embedded16. 03. 2026

Grinn, specialist inden for embeddede systemer og IoT-designs, er stolt af at kunne annoncere sin rolle i hardwaredesign og -udvikling af det nye Synaptics Coral Dev Board i begrænset udgave, der er designet til at bringe AI-accelererede, multimodale applikationer til live. Synaptics Coral Dev

Strømforsyningen tager spidsbelastningerne i stiv arm

Power16. 03. 2026

RepComp introducerer den nyeFSP240-P37P enhed fra taiwanesiske FSP.  Det er den første i en serie af tre forskellige AC/DC strømforsyninger, der kombinerer kompakt design med høj peak-effekt og bredt temperaturområde, hvilket gør den velegnet til krævende industrielle styre- og

AI overrasker virksomhed: “Genkender selv de mindste detaljer”

Design & udvikling16. 03. 2026

Hvordan kan robotter med AI-baserede kameraer genkende og håndtere emner med forskellige former? Det spørgsmål har flere danske industrivirksomheder undersøgt sammen med Teknologisk Institut i et MADE-projekt. Og svaret overraskede:Håndtering af emner med robotter fungerer bedst, når emnerne har

AI-optimeret motorstyring med machine-learning software

Design & udviklingIoT & embedded16. 03. 2026

STMicroelectronics har udgivet motorstyringssoftware for at forenkle forbedring af drev med AI til optimering og forudseende vedligeholdelse, klar til at blive indlæst på EVLSPIN32G4-ACT evalueringskortet. FP-IND-MCAI1 funktionspakken hjælper designere med at navigere i arbejdsgangen og værktøjer

Optisk interposer med hidtil mindste nanolaser på 300mm wafer

AktueltDesign & udvikling16. 03. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen Franske CEA-Leti har bl.a. som ét af sine hovedformål at overføre højteknologiske forskningsresultater til industrien. Og i den forbindelse indleder instituttet nu et samarbejde med det højteknologiske Paris-baserede opstartsfirma NcodiN, som vil udvikle optisk interposer

IDA: Stor søgning til ingeniørstudierne

AktueltBranchenyt16. 03. 2026

Stadig flere unge vælger at søge mod ingeniøruddannelserne, når de skal vælge deres uddannelse. Det viser opgørelsen over kvote 2-ansøgningerne til de videregående uddannelser for 2026 fra Uddannelses- og Forskningsministeriet. I forhold til 2025 er søgningen til civilingeniøruddannelsen steget

13 procent vækst i antal af udstillere og besøgende på dette års Embedded World

EventsTop16. 03. 2026

Fra den 10. til den 12. marts 2026 samledes det internationale embeddede community i Messe Nürnberg til den 24. udgave af Embedded World Exhibition & Conference. Med omtrent 36.000 besøgende fra tæt på 90 lande registrerede messen en betydelig stigning på mere end 13 procent i forhold til året

ODU investerer i fremtiden med nyt automatiseret logistikcenter

BranchenytKomponenter & konnektorer12. 03. 2026

ODU åbner et nyt logistikcenter i sit hovedsæde i Mühldorf am Inn nær München. Logistikcenteret repræsenterer en markant investering i endnu mere effektiv produktion og distribution. Byggeriet er samtidig et initiativ, der rækker langt ind i fremtiden. Det fem-etagers byggeri indeholder bl.a.

Distributionsaftale mellem Farnell og Same Sky

AktueltBranchenyt12. 03. 2026

Same Sky fortæller, at virksomheden har indgået en global distributionsaftale med Farnell, en af verdens førende distributører af elektroniske komponenter. Som en del af aftalen vil Farnell distribuere og markedsføre Same Skys omfattende produktportefølje inklusive audio, interconnects, termiske

EU-chip pilotlinie åbner adgang for anden runde af avanceret halvlederteknologi

AktueltDesign & udvikling12. 03. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen Det europæiske FAMES Pilot Line initiativ, der koordineres af franske CEA-Leti i Grenoble, har pr. 9. marts, 2026 åbnet anden runde af sin Open-Access Call for nye chiparkitekturer. Projektet skal booste den europæiske halvlederindustri, og interessenter i denne branche

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • HIN A/S

    Oplev ny teknologi til elektronikproduktion på Elektronikmässan

  • HIN A/S

    HIN styrker serviceområdet med ny servicechef

  • Elektronikmessen

    Mød FORCE Technology på Elektronikmessen

  • InnoFour

    Polarion X 2512 Release

  • Elektronikmessen

    Elektronikmontage i miniformat: Nye kombimaskiner vises på Elektronikmessen

  • Elma Instruments A/S

    Nyhed – Professionel fugtmåling med dokumentation i én løsning

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    Variable DC/DC strømforsyninger i micropackage

  • Mouser Electronics

    New eBook from Mouser, Microchip, and Samtec Examines PCIe Design for Emerging Embedded Systems

  • Elektronikmessen

    Elektronikmessen: Hent din gratis billet nu

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands Security Services in the Trust Platform to Help Manufacturers Meet Cybersecurity Regulations

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Grinn sender Synaptics Coral Dev Board på markedet

    16.03.2026

  • Strømforsyningen tager spidsbelastningerne i stiv arm

    16.03.2026

  • AI overrasker virksomhed: “Genkender selv de mindste detaljer”

    16.03.2026

  • AI-optimeret motorstyring med machine-learning software

    16.03.2026

  • Optisk interposer med hidtil mindste nanolaser på 300mm wafer

    16.03.2026

  • IDA: Stor søgning til ingeniørstudierne

    16.03.2026

  • 13 procent vækst i antal af udstillere og besøgende på dette års Embedded World

    16.03.2026

  • ODU investerer i fremtiden med nyt automatiseret logistikcenter

    12.03.2026

  • Distributionsaftale mellem Farnell og Same Sky

    12.03.2026

  • EU-chip pilotlinie åbner adgang for anden runde af avanceret halvlederteknologi

    12.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik