• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International newsKomponenter & konnektorer09. 04. 2021 | Rolf Sylvester-Hvid

DC/DC-controllers with active EMI-filter achieves the smallest low-EMI power designs

International newsKomponenter & konnektorer09. 04. 2021 By Rolf Sylvester-Hvid

Texas Instruments (TI) (Nasdaq: TXN) today introduced a new family of synchronous DC/DC buck controllers that enable engineers to shrink the size of the power-supply solution and lower its electromagnetic interference (EMI). Featuring an integrated active EMI filter (AEF) and dual-random spread-spectrum (DRSS) technology, the LM25149-Q1 and LM25149 enable engineers to cut the area of the external EMI filter in half, lower the conducted EMI of the power design by as much as 55 dBµV across multiple frequency bands, or achieve a combination of reduced filter size and low EMI. For more information, see http://www.ti.com/LM25149-Q1-pr-eu and http://www.ti.com/LM25149-pr-eu.

Reducing EMI in the power supply is a growing design challenge, especially as electronic content increases in advanced driver assistance systems (ADAS), automotive infotainment and cluster, building automation, and aerospace and defense designs. A traditional way to ensure that a design meets conducted EMI specifications involves increasing the size of the external passive EMI filter, which in turn increases the overall power supply solution size. By integrating the AEF, the LM25149-Q1 and LM25149 buck controllers enable engineers to meet EMI standards while increasing their design’s power density. To learn how an integrated AEF works, read the technical article, “How to reduce EMI and shrink power-supply size with an integrated active EMI filter.”

The most stringent industry requirements for low-EMI designs are Comité International Spécial des Perturbations Radioélectriques (CISPR) 25 Class 5 automotive EMI specifications. The LM25149-Q1 and LM25149 buck controllers help engineers meet those requirements by mitigating conducted EMI across multiple frequency bands. The integrated AEF helps detect and reduce conducted EMI in the low-frequency band of 150 kHz to 10 MHz, enabling engineers to attenuate EMI by up to 50 dBµV at a switching frequency of 440 kHz, relative to a design with the AEF disabled, or as much as 20 dBµV when compared to a design with a typical passive filter. In both design scenarios, the DRSS technology helps mitigate EMI by an additional 5 dBµV across low- and high-frequency bands.

To further reduce EMI, both buck controllers feature frequency synchronization to an external clock, helping engineers mitigate undesired beat frequencies in applications sensitive to EMI. To learn more about EMI mitigation techniques, read the white paper, “Time-Saving and Cost-Effective Innovations for EMI Reduction in Power Supplies.”

Maintaining low EMI in the power supply and achieving a small solution size are usually at odds in switching power-supply designs. The LM25149-Q1 and LM25149 buck controllers allow engineers to meet challenging EMI standards and shrink solution size by reducing the area and volume of the passive EMI filter. Compared to competing solutions, engineers can achieve maximum savings of nearly 50% in area and over 75% in volume of the front-end EMI filter at 440 kHz. By lessening the filtering burden on the passive elements, the integrated AEF reduces their size, volume and cost, enabling engineers to achieve the smallest possible low-EMI power design.

The LM25149-Q1 and LM25149 controllers further increase power density by enabling interleaved dual-phase operation and by integrating the bootstrap diode, loop compensation and output-voltage feedback components, which in turn reduces design complexity and cost. Engineers also have an option to use external feedback and loop compensation to further optimize their designs.

Preproduction quantities of the 42-V LM25149-Q1 and LM25149 are available now, only on TI.com, in a 3.5-mm-by-5.5-mm thermally enhanced, 24-pin very thin quad flat no-lead (VQFN) package. Pricing starts at US$1.42 and US$1.20 in 1,000-unit quantities, respectively. The LM25149-Q1EVM-2100 evaluation module is available on TI.com for US$75. Multiple payment and shipping options are available on TI.com. TI expects both devices to be available in volume production in the fourth quarter of 2021. In addition, TI is also working on a pin-to-pin compatible 80-V version of both devices.

Skrevet i: International news, Komponenter & konnektorer

Seneste nyt fra redaktionen

Referencedesigns til trefasede invertere for Rohms nye SiC-effektmoduler

Design & udviklingPower20. 03. 2026

Rohm har udgivet referencedesignene "REF68005", "REF68006" og "REF68004" til trefasede inverterkredsløb med de EcoSiC-mærkede SiC-indstøbte moduler "HSDIP20", "DOT-247" og "TRCDRIVE pack" på Rohms hjemmeside. Designere kan bruge dataene i disse referencedesigns til at oprette drevkredsløbskortene.

Ultrakompakte fotorelæer til udvidet temperaturområde fra Toshiba

Komponenter & konnektorer20. 03. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH lancerer fire nye spændingsstyrede fotorelæer, TLP3407SRB, TLP3412SRB, TLP3412SRHB og TLP3412SRLB, der er designet til at imødekomme de behov, som designere, der arbejder på næste generation af test- og måleudstyr, måtte have. De nye fotorelæer tåler nominelt drift

AU-professor leder udvikling af nyt EU-kodeks til synliggørelse af AI-skabt indhold

TopWireless & data20. 03. 2026

2. august 2026 træder nye regler for mærkning af AI-genereret indhold i kraft. En arbejdsgruppe nedsat af Europa-Kommissionen med professor ved Medievidenskab Anja Bechmann som formand arbejder på et adfærdskodeks, der skal hjælpe indholdsproducenter med at leve op til lovgivningen. Forskningen

Fransk designekspertise i pålidelig mikroelektronik

AktueltDesign & udviklingEvents20. 03. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen På IRPS 2026 (International Reliability Physics Symposium ) konferencen i næste uge, 22.-26. marts i Tucson, Arizona, USA, vil CEA-Leti præsentere sin omfattende forskning inden for pålidelighed i mikroelektronikken. Med syv indlæg vil instituttet belyse sin ekspertise

ODU tilslutter sig FN’s Global Compact

Branchenyt20. 03. 2026

En af verdens førende producenter af konnektorsystemer, ODU, har netop tilsluttet sig FN's Global Compact (UNGC) - verdens største initiativ for bæredygtig og ansvarlig forretningspraksis. Global Compact samler over 26.000 virksomheder og organisationer fra mere end 160 lande, som forpligter sig til

Højt placeret dansker får ny toppost i IFS

Branchenyt20. 03. 2026

Christian Pedersen er tiltrådt som Chief Innovation Officer i IFS, hvor han får ansvaret for at drive virksomhedens målrettede arbejde med Industrial AI. Den erfarne danske techprofil har siden 2018 været en del af topledelsen i IFS, senest som Chief Product Officer med ansvar for udviklingen af IFS

PCB-seminar: Få styr på design, produktion og pålidelighed

AktueltDesign & udviklingEvents20. 03. 2026

Icape Denmark A/S inviterer til et inspirerende PCB-seminar i samarbejde med Altoo og Circle Consult, hvor de tre virksomheder samlet dykker ned i best practice, design pitfalls og de nyeste teknologier inden for elektronikudvikling. Icapes Henrik Jensen er en af keynote foredragsholderne ved dette

SDU tester redningsdroner i Arktis

Design & udviklingTop18. 03. 2026

Enhver, der har set DR-dokumentarserien ”De arktiske reddere”, ved, at redningsaktioner i Grønland er relativt hyppige, ekstremt alvorlige, og at det kan være overraskende svært at finde dem, der har brug for hjælp, på verdens største ø.   Inden for en årrække kan redderne måske få

Ingeniørforeningen, IDA: It-kriminelle står på spring når årsopgørelsen frigives

AktueltEventsWireless & data18. 03. 2026

Danskerne skal passe på med ikke at falde i de it-kriminelles kløer i forbindelse med, at SKAT den kommende weekend åbner op for den digitale adgang til årsopgørelsen. Det har nemlig udviklet sig til en begivenhed på højde med juleaften, hvor danskerne gladeligt sidder i kø i timevis, og det kan

Danisense udstiller på APEC 2026i San Antonio, Texas, USA, 22. – 26. marts

AktueltEventsTest & mål18. 03. 2026

Danisense udstiller på APEC 2026, der finder sted i San Antonio mellem 22. og 26. marts, 2026 i Henry B. Gonzalez Convention Center. Besøgende kan finde Danisense på stand 2155 hos sin solide distributionspartner i USA gennem mange år, GMW Associates. På messen vil Danisense lancere MK500ID, en

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Elektronikmessen

    Oplev Team Precision Public Company Limited på Elektronikmessen 2026

  • Metronic ApS

    Comet Transmitterer med output til enhver Applikation.

  • InnoFour

    Siemens accelerates integrated circuit design & verification

  • Microchip Technology Inc.

    New BZPACK mSiC® Power Modules Are Designed for Demanding Applications in Harsh Environments

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    Gratis Power seminar i Aarhus 14. april 2026

  • ODU Denmark

    Når præcision gør forskellen…

  • Mouser Electronics

    Engineers Look to Mouser Electronics for Wide Selection of STMicroelectronics Products

  • ODU Denmark

    ODU leverer kabelkonfektionering i højeste kvalitet 

  • Elektronikmessen

    Besøg Hamamatsu Photonics Norden AB på Elektronikmessen 2026

  • SynFlex A/S

    Alsidig indstøbningsløsning til krævende elektronikmiljøer

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Referencedesigns til trefasede invertere for Rohms nye SiC-effektmoduler

    20.03.2026

  • Ultrakompakte fotorelæer til udvidet temperaturområde fra Toshiba

    20.03.2026

  • AU-professor leder udvikling af nyt EU-kodeks til synliggørelse af AI-skabt indhold

    20.03.2026

  • Fransk designekspertise i pålidelig mikroelektronik

    20.03.2026

  • ODU tilslutter sig FN’s Global Compact

    20.03.2026

  • Højt placeret dansker får ny toppost i IFS

    20.03.2026

  • PCB-seminar: Få styr på design, produktion og pålidelighed

    20.03.2026

  • SDU tester redningsdroner i Arktis

    18.03.2026

  • Ingeniørforeningen, IDA: It-kriminelle står på spring når årsopgørelsen frigives

    18.03.2026

  • Danisense udstiller på APEC 2026i San Antonio, Texas, USA, 22. – 26. marts

    18.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik