• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International newsKomponenter & konnektorer09. 04. 2021 | Rolf Sylvester-Hvid

DC/DC-controllers with active EMI-filter achieves the smallest low-EMI power designs

International newsKomponenter & konnektorer09. 04. 2021 By Rolf Sylvester-Hvid

Texas Instruments (TI) (Nasdaq: TXN) today introduced a new family of synchronous DC/DC buck controllers that enable engineers to shrink the size of the power-supply solution and lower its electromagnetic interference (EMI). Featuring an integrated active EMI filter (AEF) and dual-random spread-spectrum (DRSS) technology, the LM25149-Q1 and LM25149 enable engineers to cut the area of the external EMI filter in half, lower the conducted EMI of the power design by as much as 55 dBµV across multiple frequency bands, or achieve a combination of reduced filter size and low EMI. For more information, see http://www.ti.com/LM25149-Q1-pr-eu and http://www.ti.com/LM25149-pr-eu.

Reducing EMI in the power supply is a growing design challenge, especially as electronic content increases in advanced driver assistance systems (ADAS), automotive infotainment and cluster, building automation, and aerospace and defense designs. A traditional way to ensure that a design meets conducted EMI specifications involves increasing the size of the external passive EMI filter, which in turn increases the overall power supply solution size. By integrating the AEF, the LM25149-Q1 and LM25149 buck controllers enable engineers to meet EMI standards while increasing their design’s power density. To learn how an integrated AEF works, read the technical article, “How to reduce EMI and shrink power-supply size with an integrated active EMI filter.”

The most stringent industry requirements for low-EMI designs are Comité International Spécial des Perturbations Radioélectriques (CISPR) 25 Class 5 automotive EMI specifications. The LM25149-Q1 and LM25149 buck controllers help engineers meet those requirements by mitigating conducted EMI across multiple frequency bands. The integrated AEF helps detect and reduce conducted EMI in the low-frequency band of 150 kHz to 10 MHz, enabling engineers to attenuate EMI by up to 50 dBµV at a switching frequency of 440 kHz, relative to a design with the AEF disabled, or as much as 20 dBµV when compared to a design with a typical passive filter. In both design scenarios, the DRSS technology helps mitigate EMI by an additional 5 dBµV across low- and high-frequency bands.

To further reduce EMI, both buck controllers feature frequency synchronization to an external clock, helping engineers mitigate undesired beat frequencies in applications sensitive to EMI. To learn more about EMI mitigation techniques, read the white paper, “Time-Saving and Cost-Effective Innovations for EMI Reduction in Power Supplies.”

Maintaining low EMI in the power supply and achieving a small solution size are usually at odds in switching power-supply designs. The LM25149-Q1 and LM25149 buck controllers allow engineers to meet challenging EMI standards and shrink solution size by reducing the area and volume of the passive EMI filter. Compared to competing solutions, engineers can achieve maximum savings of nearly 50% in area and over 75% in volume of the front-end EMI filter at 440 kHz. By lessening the filtering burden on the passive elements, the integrated AEF reduces their size, volume and cost, enabling engineers to achieve the smallest possible low-EMI power design.

The LM25149-Q1 and LM25149 controllers further increase power density by enabling interleaved dual-phase operation and by integrating the bootstrap diode, loop compensation and output-voltage feedback components, which in turn reduces design complexity and cost. Engineers also have an option to use external feedback and loop compensation to further optimize their designs.

Preproduction quantities of the 42-V LM25149-Q1 and LM25149 are available now, only on TI.com, in a 3.5-mm-by-5.5-mm thermally enhanced, 24-pin very thin quad flat no-lead (VQFN) package. Pricing starts at US$1.42 and US$1.20 in 1,000-unit quantities, respectively. The LM25149-Q1EVM-2100 evaluation module is available on TI.com for US$75. Multiple payment and shipping options are available on TI.com. TI expects both devices to be available in volume production in the fourth quarter of 2021. In addition, TI is also working on a pin-to-pin compatible 80-V version of both devices.

Skrevet i: International news, Komponenter & konnektorer

Seneste nyt fra redaktionen

Systematic fordobler overskud: Forsvarssoftware og kunstig intelligens driver væksten

BranchenytWireless & data15. 12. 2025

Det mærker den danske softwarevirksomhed Systematic, der fejrer 40-års jubilæum med sit stærkeste regnskab nogensinde: En omsætning på 2,2 milliarder kroner og et resultat (EBIT) på 803 millioner kroner, hvilket er mere end en fordobling i forhold til året før. Når en dansk fregat skal koordinere

Mangler virksomheden dygtige ingeniører?

BranchenytEvents15. 12. 2025

Danske virksomheder har lige nu en unik mulighed for at komme helt tæt på næste generation af DTU-talenter:DSE Messen 2026 finder sted den 25.–26. marts på DTU Lyngby, og vi har stadig enkelte ledige stande. Messen er Danmarks største karriereevent for studerende og nyuddannede inden for STEM

Nye standarder for termisk inspektion

Test & mål15. 12. 2025

Flir i65 fra Elma Instruments er fremtidens termiske kamera, der sætter nye standarder for termisk inspektion. Kameraet har en termisk detektor på 480x640 pixel, og er opbygget med en intuitiv app-baseret brugerflade, skarp billedkvalitet, indbygget mobilkommunikation (LTE) og cloud-integration –

AI presser virksomhedernes infrastruktur uden moderne datalagring

Wireless & data15. 12. 2025

Den globale AI-æra betyder, at virksomheder i dag står midt i et teknologisk paradigmeskifte, hvor kunstig intelligens flytter sig fra pilotprojekter til at være en reel konkurrencefaktor, men it-infrastrukturen er i mange tilfælde ikke fulgt med. Konsekvensen er et voksende “AI readiness gap”, hvor

Industrivirksomheder bør tage ved lære af datacentre om risikovurdering

AktueltPower15. 12. 2025

I disse måneder er en ny virkelighed ved at gå op for ledelser i landets mange små og store industrivirksomheder – årtiers stabil elforsyning er ved at vige for et stort antal fluktueringer – udsving i spændingen – i elnettet. For almindelige husejere vil det måske opleves ved et glimt i pæren,

Dansk drone med edge AI er klar til kamp

Design & udviklingTop15. 12. 2025

AI er de seneste år rykket ud af forskermiljøet og ind i hverdagen, men de fleste løsninger kræver adgang til skyen og stor infrastruktur. Det er en udfordring i områder uden netværk eller strøm, hvor off-grid-løsninger er nødvendige. Sådan lyder det fra CEO Jacob Hesselballe, der ejer

FAMES CMOS-gennembrud for lav procestemperatur i 3D chip-stacking

AktueltDesign & udvikling15. 12. 2025

Af Jørgen Sarlvit Larsen, illustrationer: CEA Leti På IEDM 2025 konferencen i San Francisco primo december kunne CEA-Leti rapportere om en væsentlig milepæl for næste generation af 3D chip-stacking, nemlig fuldt funktionsdygtige 2,5 V SOI CMOS-komponenter fremstillet ved 400ºC. Komponenterne

IDA: Nye overraskende STEM/IT-kompetencer kan styrke dansk cybersikkerhed

Design & udviklingTopWireless & data12. 12. 2025

I en tid, hvor både cybertrusler og mangel på kvalificerede IT-specialister vokser, har Projekt ”Fast Track” i to år sat et nyt og menneskeligt aftryk på den digitale dagsorden.  Under ledelse af IDA og med støtte fra Industriens Fond, har 370 deltagere været igennem et intensivt

Nohau og Cryptera Device Security i strategisk partnerskab om embedded sikkerhed

AktueltBranchenytIoT & embedded12. 12. 2025

Nohau Solutions har indgået et strategisk kommercielt partnerskab med Cryptera Device Security. Samarbejdet styrker begge virksomheders evne til at hjælpe producenter med at reagere på de stigende krav til cybersikkerhed og compliance i hele Skandinavien. Europæiske regler som Cyber

3D integration på silicium baner vejen for prisgunstige RF front-ends

AktueltDesign & udvikling12. 12. 2025

Af Jørgen Sarlvit Larsen, foto: ST Microeletronics og CEA Leti På IEDM 2025 konferencen i San Francisco præsenterede CEA-Leti og STMicroelectronics en ny, højtydende og alsidig RF Si platform, som co-integrerer de bedste aktive og passive enheder til RF og optiske front-end moduler (FEM). Deres

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Highlights Energy-Efficient Designs With Power Management Resource Centre

  • InnoFour

    6 reasons why Jira users will love Polarion

  • Mouser Electronics

    The Latest News from Mouser Electronics

  • InnoFour

    What’s new in Xpedition, HyperLynx and Valor 2510 release?

  • RODAN Technologies A/S

    Glædelig jul fra alle os hos RODAN

  • Elma Instruments A/S

    Nye standarder for termisk inspektion med FLIR i65 og Elma Instruments

  • Mouser Electronics

    Explore the Evolution of Robotics to Autonomy in New eBook from Mouser Electronics and onsemi

  • InnoFour

    Polarion ALM 2512 – What’s new and noteworthy

  • Phoenix Contact A/S

    Berøringsbeskyttede printkortstik med skruetilslutning

  • InnoFour

    PCBflow: Cloud-Based DFM for PCB Manufacturing Readiness

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Systematic fordobler overskud: Forsvarssoftware og kunstig intelligens driver væksten

    15.12.2025

  • Mangler virksomheden dygtige ingeniører?

    15.12.2025

  • Nye standarder for termisk inspektion

    15.12.2025

  • AI presser virksomhedernes infrastruktur uden moderne datalagring

    15.12.2025

  • Industrivirksomheder bør tage ved lære af datacentre om risikovurdering

    15.12.2025

  • Dansk drone med edge AI er klar til kamp

    15.12.2025

  • FAMES CMOS-gennembrud for lav procestemperatur i 3D chip-stacking

    15.12.2025

  • IDA: Nye overraskende STEM/IT-kompetencer kan styrke dansk cybersikkerhed

    12.12.2025

  • Nohau og Cryptera Device Security i strategisk partnerskab om embedded sikkerhed

    12.12.2025

  • 3D integration på silicium baner vejen for prisgunstige RF front-ends

    12.12.2025

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik