• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International news26. 09. 2018 | Rolf Sylvester-Hvid

Computer-on-Module featuring the latest AMD Processor offers highest Scalability and graphics Performance at small Footprint

International news26. 09. 2018 By Rolf Sylvester-Hvid

Kontron introduces its new COMe-cVR6 (E2) Module in the COM Express® Compact Type 6 form factor. It is based on the new AMD Ryzen(TM) Embedded V1000 processor, which sets the benchmark for high-end embedded computer modules. The COM Express® Compact module’s smaller form factor significantly saves space in comparison to most comparable solutions, allowing developers to create more compact designs with higher performance. Variants of the COMe-cVR6 (E2) are also resitant to vibration and shocks thanks to their permanently soldered memory, just as all other components, such as voltage dividers, capacitors, and controllers are selected for highest resistance to environmental stresses. The new COM Express® module is particularly suitable for applications in harsh environments, medical or industrial image processing systems, as well as complex automation systems.

The new AMD Ryzen(TM) Embedded V1000 processors combine the extremely powerful “Zen” microprocessor architecture with the new AMD Radeon(TM) Vega graphics supporting up to 11 compute units. The AMD Ryzen(TM) Embedded V1000 processor offers up to twice the performance than the previous versions and delivers up to 46% more multi-thread performance than competitive solutions. All in all, the new Accelerated Processing Unit (APU) with Zen CPU and Vega GPU achieve a performance throughput of up to 3.6 TFLOPS.

The new APUs offer a comprehensive feature set for data and application security. The built-in AMD Secure Processor handles hardware-accelerated data encryption and decryption. For secure virtualization, Secure Encrypted Virtualization (SEV) isolates the hypervisors and virtual machines without having to modify any of the code.

The new COMe-cVR6 (E2) offers a total of eight USB interfaces, two of which are USB 3.1 Gen 2. By default, it offers five PCIe 3.0 Lanes, with the option of using one of these for a PCIe switch offering four PCIe 2.0 lanes on the COMe socket. Three independent display ports supplemented by LVDS or, optionally, eDP, cover a wide variety of image-intensive application scenarios through the resulting flexibility. Apart from other common interfaces such as SATA, I2C, and SMBus, two serial interfaces, a High Definition Audio Interface, and Gigabit Ethernet complete the feature set.

The Kontron modules equipped with the new AMD Ryzen(TM) Embedded V1000 processors offer highest design flexibility. The type 6 form factor is ideal for AMD Ryzen(TM) Embedded V1000 processors, as it offers the greatest variety of interfaces and the highest number of common PC extensions. Basing a design on COM Express® Compact rather than COM Express Basic® specifications reduces footprint by about 22 percent, enabling more compact designs.

This also offers greater comfort and design freedom for larger systems. For instance, it enables developers to create flatter designs within a given system footprint. The space savings on the carrier board mean the external I/Os can be placed next to the compact module instead of having to attach them on the underside of the carrier board. Compared to COM Express® Basic designs, this can reduce the height by up to 2 cm.

Since the specifications of Basic and Compact are identical except for the dimensions – even the mounting holes for vibration-proof fixing of the modules on the carrier board are congruent – Compact modules can be used seamlessly in Basic designs.

The new COM Express® module with AMD Ryzen(TM) processor offers not only the standard DIMM bar, but also the option to additionally or alternatively use soldered memory. As a result, the module supports a total of up to 24 GB RAM. In addition, all other components such as voltage dividers, capacitors, and controllers offer highest durability and reliability even under stressful environmental influences. The new COM Express® modules are designed for an operating life of at least ten years in harsh industrial environments.

For more information please visit: https://www.kontron.com/products/boards-and-standard-form-factors/com-express/com-express-compact/come-cvr6-e2-.html

Skrevet i: International news

Seneste nyt fra redaktionen

NATO udvider aftale med dansk softwarefirma om træning af soldater

Wireless & data09. 02. 2026

NATO og den danske softwarevirksomhed Systematic har underskrevet endnu en kontrakt, der udvider samarbejdet om træning af soldater og officerer i brugen af NATOs nye digitale kommandosystem til landoperationer, SitaWare Headquarters. Aftalen er en del af det igangværende DEMETER-projekt. Den

Ung forsker fra SDU skal sikre, at vi har kritiske råstoffer nok til den grønne omstilling

Design & udvikling09. 02. 2026

Den grønne omstillings teknologier er dybt afhængige af en række råstoffer som f.eks. kobolt, kobber, nikkel og litium. Som det er i dag, er ressourcerne i høj grad koncentreret omkring nogle få lande og regioner. Det gør forsyningen sårbar overfor bl.a. geopolitiske spændinger og betyder, at den

Anritsu opnår EN 18052:2025-certificering til hybrid eCall-evaluering

Test & mål09. 02. 2026

Anritsu Corp. annoncerer, at deres hybride eCall-evalueringsløsning, der inkluderer eCall-tester MX703330E, har opnået den første europæiske EN 18052:2025-certificering efter test foretaget af Cetecom Advanced, en førende virksomhed inden for certificering af elektronisk udstyr. Certificeringen

TDK launches µPOL-moduler, der kan stackes op til 200A til vertikal strømforsyning

Power09. 02. 2026

TDK Corporation har udvidet sin µPOL-familie af ikke-isolerede DC/DC-strømforsyninger med tilføjelsen af FS1525. Denne kun 3,82 mm høje point-of-load (PoL)-konverter leverer op til 25A og er konstrueret til at opfylde de krævende krav fra AI-servere, edge computing og datacentersystemer. Ved at

DI: Politisk aftale styrker små og mellemstore virksomheders cybersikkerhed

AktueltWireless & data09. 02. 2026

Regeringen og Folketingets partier har netop indgået en bred politisk aftale om en ny national cyberstrategi. Dansk Industri (DI) hilser aftalen velkommen og fremhæver især det længe ventede løft af cybersikkerheden hos små og mellemstore virksomheder. DI ser det samtidig som et vigtigt signal, at

Det globale salg af halvledere voksede med over 25 procent til næsten 792 mia. USD i 2025

BranchenytProduktionTop09. 02. 2026

Brancheorganisationen, Semiconductor Industry Association (SIA), annoncerer i deres seneste rapport, at det globale halvledersalg nåede 791,7 milliarder dollars i 2025, en stigning på 25,6 % sammenlignet med det samlede salg på 630,5 milliarder dollars i 2024. Desuden var det samlede salg i fjerde

Masser af innovative robotter i Hannover Messes Applikations Park, 20. – 24. april

AktueltEvents09. 02. 2026

De nyeste trends inden de mest innovative robotteknologier vil møde de besøgende i den såkaldte Application Park på den kommende Hannover Messe. Fokus vil være på AI-baserede systemer med interaktion med omgivelserne, autonome robotter til manipulationsopgaver samt humanoide robotter. Deres fordele

Nu kan man indstille sin robotløsning til DIRA Teknologiprisen 2026

Design & udviklingEvents06. 02. 2026

DIRA's Teknologipris 2026 sætter spot på de løsninger, som både er innovative, anvendelige og klar til markedet. Har man en ny teknologi, et softwareprodukt eller en komponent, der kan købes af danske kunder og gør en reel forskel i robot- og automationsbranchen, så er det nu, man skal på banen.

Flir C8 er næste generation af kompakte termiske lommekameraer

Test & mål06. 02. 2026

Flir C8 er et nyt ultrakompakt termisk lommekamera designet til at gøre inspektioner hurtigere, skarpere og mere pålidelige. Med en termisk opløsning på 320×240 pixel og Flirs egen MSX-teknologi, får man detaljerige billeder, der gør det nemt at identificere eventuelle temperaturrelaterede

Manglen på ingeniører og STEM-uddannede giver travlhed hos headhunterne

AktueltBranchenyt06. 02. 2026

Headhunterne er flittige til at opsøge ingeniører, it-specialister og naturvidenskabelige kandidater. I løbet af de seneste seks måneder er 48 pct. af IDA's privatansatte medlemmer blevet kontaktet af en headhunter eller anden virksomhed med et tilbud om at skifte job. Det viser en ny

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • InnoFour

    FPGA Forum 2026

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Technology and Hyundai Motor Group Collaborate to Explore 10BASE-T1S Single Pair Ethernet for Future Automotive Connectivity

  • HIN A/S

    Vil du arbejde i krydsfeltet mellem teknik, rådgivning og industri?

  • Elma Instruments A/S

    Flir C8 fra Elma er næste generation i kompakte termiske lommekameraer

  • Microchip Technology Inc.

    New Power Module Enhances AI Data Center Power Density and Efficiency

  • Microchip Technology Inc.

    PIC32CM PL10 MCUs Expand Microchip’s Arm® Cortex®-M0+ Portfolio

  • Eltraco Automation

    Inline vapor phase-maskine fra IBL åbner op for større volumen

  • ACTEC A/S

    Pålidelig energi til el-, vand-, gas- og varmefordelingsmålere

  • Rohde & Schwarz Danmark A/S

    Rohde & Schwarz invites the EMC community to the virtual DEMC 2026 conference.

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands maXTouch® M1 Touchscreen Controller Series for Broader Display Size Coverage

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

International News (in English)

  • 800W robust and reliable power supplies

    31.08.2022

  • Embedded Flash Memory Products for Consumer Applications

    31.08.2022

  • New advanced multilayer inductors

    31.08.2022

  • SEGGER’s open BigFAT specification breaks FAT’s 4GB per file barrier

    29.08.2022

  • Telit’s LN920 LTE data card

    29.08.2022

  • Digitalisation processes for Industry 4.0 and IIoT

    29.08.2022

  • High-Voltage Power Film Capacitor for DC Filtering Applications

    26.08.2022

More news in English ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik