• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

AktueltDesign & udviklingIoT & embedded10. 03. 2026 | Rolf Sylvester-Hvid

Arrow Electronics og NXP tilpasser risikoanalyse, sikkert design og levering efter CRA

AktueltDesign & udviklingIoT & embedded10. 03. 2026 By Rolf Sylvester-Hvid

Philipp Mai fra Arrow fortæller om samarbejdet med NXP om CRA-compliance, hvilket også vil kunne opleves “live” under Embedded World i denne uge (foto: Arrow)

Arrow Electronics samarbejder med NXP Semiconductors for at støtte kunder i forberedelserne til EU’s Cyber ​​Resilience Act (CRA), som fastsætter obligatoriske, væsentlige cybersikkerhedskrav for produkter med digitale elementer, der sælges i Den Europæiske Union. Med fuld håndhævelse planlagt til 11. december 2027 og strenge sanktioner for manglende overholdelse skal producenterne demonstrere, at cybersikkerhed er indbygget i deres produkter fra design til implementering og livscyklusstyring. Det betyder, at alle nye designs allerede skal have indbygget cybersikkerhed.

For at imødekomme disse krav kombinerer Arrow NXP’s ekspertise inden for halvledere og sikkerhed med de tekniske kapaciteter hos eInfochips, et Arrow-selskab. Ved at udnytte NXP’s security-by-design teknologier og omfattende sikkerhedsdokumentation kan eInfochips hjælpe med at strømline CRA-tilpasset udvikling og reducere CRA-overholdelsesindsatsen.

Den koordinerede proces spænder fra tidlig risikovurdering til sikker levering, hvilket skaber en struktureret og gentagelig vej til overholdelse.

Processen hos eInfochips begynder med en fælles risikoanalyse udført med slutkunden. Dette omfatter trusselsmodellering og definition af cybersikkerhedskrav i overensstemmelse med IEC 62443-4-1. Resultatet er en dokumenteret cybersikkerhedsplan og et krav-framework, der styrer udviklingsaktiviteter på tværs af produktets livscyklus.

eInfochips understøtter hardwaredesign, firmwareudvikling, cloud- og mobilapplikationsudvikling, alt sammen med cybersikkerhed integreret i hele produktets designlivscyklus. Dette omfatter trusselsmodellering, risikovurdering, sikker kodning, SAST, DAST, PAN-testning og implementering i projekter, der er rettet mod IEC 62443-, RED3.3- eller CRA-compliance.

NXP’s sikkerhedsteknologier, herunder EdgeLock Secure Enclave og EdgeLock Secure Elements and Authenticators, giver hardware-trust, beskytter enhedslegitimationsoplysninger, beskytter følsomme data og understøtter sikre livscyklusoperationer, hvor den sikre enklave yderligere styrker platformens integritet. Disse sikkerhedsfundamenter hjælper med at opfylde væsentlige CRA-krav til enhedsintegritet, godkendelse, adgangskontrol, certificering, databeskyttelse og opdateringsintegritet.

Efter udviklingen leverer Arrow sikker provisionering i sit primære distributionscenter i Venlo, Holland, hvor de etablerer enhedsidentitet og sikker konfiguration, samtidig med at de muliggør CRA-tilpasset livscyklussikkerhed under hele implementeringen. Ved at udnytte NXP’s skalerbare, cloudbaserede EdgeLock 2GO-tjeneste til sikker provisionering og legitimationsoplysninger muliggør Arrow pålidelig injektion af nøgler, certifikater og livscyklusoplysninger i stor skala, hvilket understøtter CRA-relevante krav til sikre opdateringer, overvågning og sårbarhedsstyring.

– Reguleringsrammer som EU’s Cyber ​​Resilience Act omdefinerer, hvordan forbundne produkter udvikles og vedligeholdes. Gennem vores samarbejde med NXP og eInfochips hjælper vi kunder med at tilpasse risikoanalyse, sikkert design og provisionering, hvilket giver en struktureret tilgang til cybersikkerhed på tværs af hele produktets livscyklus og accelererer deres vej til CRA-overholdelse, siger Philipp Mai, vicepræsident for engineering EMEA, Arrow.

Arrow Electronics vil præsentere denne metodik på Embedded World, der finder sted fra 10.-12. marts 2026 i Nürnberg, Tyskland, på stand 4A-342. Besøgende kan diskutere deres CRA-planlægning og drage fordel af en risikoanalyse fra eInfochips.

Mere information på: https://www.einfochips.com/cra-compliance-workflow/

Skrevet i: Aktuelt, Design & udvikling, IoT & embedded

Seneste nyt fra redaktionen

STMicroelectronics’ multiplikatorfri PFC-controller til pris- og energifølsomme applikationer

Komponenter & konnektorerPower19. 06. 2026

STMicroelectronics' L6462A transition-mode (TM) PFC-controller reducerer BOM’en og forbedrer effektiviteten, hvilket gør det muligt for forbrugerprodukter og strømforsyninger op til 250W at opfylde strenge miljøvenlige designnormer. L6462A bruger en kurveformsgenerator til at producere en

HIN lancerer ny generation af manuel PCB-depaneling fra Piergiacomi

Produktion19. 06. 2026

Piergiacomi DPF-300EVO er udviklet til skånsom og fleksibel separation af printkort i mindre og mellemstore produktionsserier, hvor behovet for kvalitet og hurtige omstillinger er højt – men hvor investering i en fuldautomatisk router ikke nødvendigvis giver mening. Den nye EVO-version byder

Konfigurer, kombiner og tilpas med Sick Nova og Visionary‑T Mini

IoT & embeddedWireless & data19. 06. 2026

Sicks kompakte 3D‑snapshot-kamera, Visionary‑T Mini med Sick Nova-integration tilbyder med sin enkle betjening og høje datakvalitet en løsning til stort set alle behov inden for 3D Machine Vision. Takket være den fremtidsorienterede 3D time‑of‑flight‑teknologi leverer hver enkelt pixel præcise

Betydelig vækst i datacentre øger efterspørgslen efter energieffektive løsninger

PowerWireless & data19. 06. 2026

Den kraftige vækst skaber et øget behov for løsninger, der kan understøtte en effektiv drift af fremtidens datacentre. Her spiller energieffektive pumpesystemer og intelligente styringsløsninger en stadig vigtigere rolle, fordi selv mindre optimeringer kan have stor betydning i anlæg med et højt

Ny AI-platform giver danske virksomheder kraftig AI på dansk jord

AktueltWireless & data19. 06. 2026

I flere år har danske virksomheder stået med et svært valg, når de ville implementere generativ AI i forretningen. Enten gik de på kompromis med ydeevnen, eller også accepterede de, at forretningskritiske data forlod landet og blev behandlet hos udenlandske cloud- og AI-udbydere. Med lanceringen

3D FeRAM i 22nm node baner vejen for hurtigere og mere energieffektiv edge AI

AktueltDesign & udvikling19. 06. 2026

Franske CEA-Leti har på VLSI konferencen i Honolulu medio juni demonstreret noget af et gennembrud for ferroelektrisk RAM (FeRAM) hukommelser ved at anvende en 3D kondensator arkitektur i en 22 nm proces. Det baner vejen for en hurtigere og mere energieffektiv kunstig intelligens (AI) i edgen. Ved

AAU og SDU vil sammen styrke innovation og digital suverænitet

BranchenytDesign & udviklingTop19. 06. 2026

Aalborg Universitet og Syddansk Universitet vil udvikle en fælles digital platform, der skal styrke innovationen og gøre vejen fra forskning til virksomhed både kortere og enklere. Med projektet “SPINS; Spinout platform for innovation and European sovereignty ” vil de to universiteter samle centrale

Toshiba lancerer komplementær 30V dual-MOSFET

Komponenter & konnektorer17. 06. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH lancerer nu SSM6L826R, en ny 30 V dual-MOSFET, der samler både N- og P-kanal MOSFETs i én samlet pakke. Produktet er oplagt til applikationer som enfasede BLDC-motorstyringer (børsteløse DC), motorstyringer til konventionelle DC-motorer samt belastnings-switche til

XpressConnect PCIe 6.0 og CXL 3.1 re-timere fra Microchip

Komponenter & konnektorer17. 06. 2026

Med stadigt større AI-arbejdsbelastninger bliver designere af datacentre i stigende grad begrænset med hensyn til signalernes rækkevidde og latency, hvorved værdifulde memory-ressourcer i store GPU-clusters kan forblive uudnyttede. Udfordringerne forstærkes af de højere interconnect-hastigheder. Ved

KMD melder sig ind i Dansk Industri

Branchenyt17. 06. 2026

Med en ny strategi har KMD sat en klar retning. KMD skal fortsat være en stærk leverandør af kritiske it-løsninger til sine kunder, men samtidig i højere grad også være en strategisk partner, der bidrager med indsigt, rådgivning og løsninger på nogle af de største udfordringer, som kunder og

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • InnoFour

    Progressive Verification: A practical and effective approach to PCB Design verification

  • ACTEC A/S

    Fra Panasonic Powerline til Energizer

  • Mouser Electronics

    Mouser Earns NEUTRIK America’s Top Awards for Distribution and Revenue Performance

  • ODU Denmark

    Strømlinet test-setup og stabile forbindelser

  • InnoFour

    Xpedition Creepage Shift Left: Strengthen safety and reliability through early validation

  • Mouser Electronics

    Authorised Distributor Mouser Electronics Offers Engineers the Latest in AI and Edge Technologies from Altera

  • HIN A/S

    Industriudsugning handler ikke længere kun om at fjerne røg

  • Microchip Technology Inc.

    Registration Now Open for Microchip’s European MASTERs Conference

  • Mouser Electronics

    Mouser Receives Top Distribution Awards from Vishay Intertechnology for Fifth Consecutive Year

  • Mouser Electronics

    Mouser Named 2025 High Service Distributor of the Year for Fourth Time by Hirose Electric

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • STMicroelectronics’ multiplikatorfri PFC-controller til pris- og energifølsomme applikationer

    19.06.2026

  • HIN lancerer ny generation af manuel PCB-depaneling fra Piergiacomi

    19.06.2026

  • Konfigurer, kombiner og tilpas med Sick Nova og Visionary‑T Mini

    19.06.2026

  • Betydelig vækst i datacentre øger efterspørgslen efter energieffektive løsninger

    19.06.2026

  • Ny AI-platform giver danske virksomheder kraftig AI på dansk jord

    19.06.2026

  • 3D FeRAM i 22nm node baner vejen for hurtigere og mere energieffektiv edge AI

    19.06.2026

  • AAU og SDU vil sammen styrke innovation og digital suverænitet

    19.06.2026

  • Toshiba lancerer komplementær 30V dual-MOSFET

    17.06.2026

  • XpressConnect PCIe 6.0 og CXL 3.1 re-timere fra Microchip

    17.06.2026

  • KMD melder sig ind i Dansk Industri

    17.06.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik