• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International newsIoT & embedded07. 04. 2021 | Rolf Sylvester-Hvid

Arm’s solution to the future needs of AI, security and specialized computing is v9

International newsIoT & embedded07. 04. 2021 By Rolf Sylvester-Hvid

Arm has introduced the Arm®v9 architecture in response to the global demand for ubiquitous specialized processing with increasingly capable security and artificial intelligence (AI). Armv9 is the first new Arm architecture in a decade, building on the success of Armv8 which today drives the best performance-per-watt everywhere computing happens.

The number of Arm-based chips shipped continues to accelerate, with more than 100 billion devices shipped over the last five years. At the current rate, 100 percent of the world’s shared data will soon be processed on Arm; either at the endpoint, in the data networks or the cloud. Such pervasiveness conveys a responsibility on Arm to deliver more security and performance, along with other new features in Armv9. The new capabilities in Armv9 will accelerate the move from general-purpose to more specialized compute across every application as AI, the Internet of Things (IoT) and 5G gain momentum globally.

To address the greatest technology challenge today – securing the world’s data – the Armv9 roadmap introduces the Arm Confidential Compute Architecture (CCA). Confidential computing shields portions of code and data from access or modification while in-use, even from privileged software, by performing computation in a hardware-based secure environment.

The Arm CCA will introduce the concept of dynamically created Realms, useable by all applications, in a region that is separate from both the secure and non-secure worlds. For example, in business applications, Realms can protect commercially sensitive data and code from the rest of the system while it is in-use, at rest, and in transit. In a recent Pulse survey of enterprise executives, of enterprise executives, more than 90% of the respondents believe that if Confidential Computing were available, the cost of security could come down enabling them to dramatically increase their investment in engineering innovation.

The ubiquity and range of AI workloads demands more diverse and specialized solutions. For example, it is estimated there will be more than eight billion AI-enabled voice-assisted devices in use by the mid-2020si, and 90 percent or more of on-device applications will contain AI elements along with AI-based interfaces like vision or voiceii.

To address this need, Arm partnered with Fujitsu to create the Scalable Vector Extension (SVE) technology, which is at the heart of Fugaku, the world’s fastest supercomputer. Building on that work, Arm has developed SVE2 for Armv9 to enable enhanced machine learning (ML) and digital signal processing (DSP) capabilities across a wider range of applications.

SVE2 enhances the processing ability of 5G systems, virtual and augmented reality, and ML workloads running locally on CPUs, such as image processing and smart home applications. Over the next few years, Arm will further extend the AI capabilities of its technology with substantial enhancements in matrix multiplication within the CPU, in addition to ongoing AI innovations in its Mali™ GPUs and Ethos™ NPUs.

However, as the industry moves from general-purpose computing towards ubiquitous specialized processing, annual double-digit CPU performance gains are not enough. Along with enhancing specialized processing, Arm’s Total Compute design methodology will accelerate overall compute performance through focused system-level hardware and software optimizations and increases in use-case performance.

By applying Total Compute design principles across its entire IP portfolio of automotive, client, infrastructure and IoT solutions, Armv9 system-level technologies will span the entire IP solution, as well as improving individual IP. Additionally, Arm is developing several technologies to increase frequency, bandwidth, and cache size, and reduce memory latency to maximize the performance of Armv9-based CPUs.

Learn more about Arm’s vision for the next decade of computing here. The site features several in-depth, on-demand videos.

Skrevet i: International news, IoT & embedded

Seneste nyt fra redaktionen

ODU investerer i fremtiden med nyt automatiseret logistikcenter

BranchenytKomponenter & konnektorer12. 03. 2026

ODU åbner et nyt logistikcenter i sit hovedsæde i Mühldorf am Inn nær München. Logistikcenteret repræsenterer en markant investering i endnu mere effektiv produktion og distribution. Byggeriet er samtidig et initiativ, der rækker langt ind i fremtiden. Det fem-etagers byggeri indeholder bl.a.

Distributionsaftale mellem Farnell og Same Sky

AktueltBranchenyt12. 03. 2026

Same Sky fortæller, at virksomheden har indgået en global distributionsaftale med Farnell, en af verdens førende distributører af elektroniske komponenter. Som en del af aftalen vil Farnell distribuere og markedsføre Same Skys omfattende produktportefølje inklusive audio, interconnects, termiske

EU-chip pilotlinie åbner adgang for anden runde af avanceret halvlederteknologi

AktueltDesign & udvikling12. 03. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen Det europæiske FAMES Pilot Line initiativ, der koordineres af franske CEA-Leti i Grenoble, har pr. 9. marts, 2026 åbnet anden runde af sin Open-Access Call for nye chiparkitekturer. Projektet skal booste den europæiske halvlederindustri, og interessenter i denne branche

Sammenlægning skal styrke forskningsbaseret rådgivning fra Aarhus Universitet

BranchenytDesign & udvikling12. 03. 2026

Aarhus Universitet har besluttet en organisatorisk sammenlægning af to nuværende centerenheder for forskningsbaseret rådgivning inden for natur, miljø, klima, energi, fødevarer og landbrug. Hidtil har indgangen til denne rådgivning været fordelt på to centerenheder under henholdsvis DCA – Nationalt

Pindsvin kan høre ultralyd – dansk forskning kan være nøglen til færre trafikdrab

Design & udvikling12. 03. 2026

Det europæiske pindsvin er et af vores mest elskede pattedyr, men bestanden er i bekymrende tilbagegang, og en af hovedårsagerne er, at de bliver påkørt af biler. Men nu viser et nyt studie, at pindsvin kan høre ultralyd. Og det kan få betydning for deres overlevelse. Adjunkt ved Statens

Trend på Embedded World: Bottom-up modeldesign frem for hardwarevalg

Design & udviklingIoT & embeddedTop12. 03. 2026

Af Rolf Sylvester-Hvid, Embedded World, Nürnberg En udtalt tendens på dette års Embedded World er, at stadigt flere producenter af processorer og controllere bevæger sig væk fra det traditionelle hardware-design, ligesom AI og agents skubber til den etablerede designforståelse. Design med

Arrow Electronics og NXP tilpasser risikoanalyse, sikkert design og levering efter CRA

AktueltDesign & udviklingIoT & embedded10. 03. 2026

Arrow Electronics samarbejder med NXP Semiconductors for at støtte kunder i forberedelserne til EU's Cyber ​​Resilience Act (CRA), som fastsætter obligatoriske, væsentlige cybersikkerhedskrav for produkter med digitale elementer, der sælges i Den Europæiske Union. Med fuld håndhævelse planlagt til

Recom satser på diskrete PSU-komponenter

AktueltKomponenter & konnektorerPower10. 03. 2026

Recom lancerer en ny serie af effekt-IC'er og SMD-transformere, der giver kunderne mulighed for at bygge deres egne diskrete DC/DC-isolerede strømforsyninger. Sortimentet omfatter RVP6501, et pin-kompatibelt sekundært kilde-alternativ til den populære 6501-type push-pull transformator

Dansk kameraløsning afslører skadeligt blåt lys fra lysdioder

Test & mål10. 03. 2026

Viso Systems ApS er én af de danske virksomheder, vi møder igen og igen på en messe som Light & Building. Og det er et glædeligt gensyn med god grund: Den københavnske producent af højteknologisk lysmålingsudstyr som den imponerende Labspy og den mindre ”bordmodel”, Basespy, leverer løsninger,

HIN styrker programmet inden for loddematerialer med Balver Zinn

BranchenytProduktion10. 03. 2026

Med tilføjelsen af Balver Zinn til porteføljen styrker HIN sin position som totalleverandør til elektronikproduktion. For kunderne betyder det, at en større del af de materialer, der indgår i loddeprocessen, nu kan samles hos én samarbejdspartner. Det giver en række fordele i hverdagen:- Én

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    Variable DC/DC strømforsyninger i micropackage

  • Mouser Electronics

    New eBook from Mouser, Microchip, and Samtec Examines PCIe Design for Emerging Embedded Systems

  • Elektronikmessen

    Elektronikmessen: Hent din gratis billet nu

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands Security Services in the Trust Platform to Help Manufacturers Meet Cybersecurity Regulations

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    Würth Elektronik udvider porteføljen af varmeledende tape og pads til håndtering af varmeafgivelse fra aktive komponenter

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics and Sensirion Host Webinar on Air Quality and Flow Sensing in HVAC

  • GOmeasure ApS

    Hvad nu hvis dit næste oscilloskop også gav dig en gratis signalgenerator? 👀

  • Mouser Electronics

    Mouser Expands Industrial Automation Portfolio with Advanced Networking, Motion Control, and Safety Solutions

  • Metronic ApS

    NY Optris IR-Sensor

  • Elektronikmessen

    Mød HYTEK på Elektronikmessen 2026

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • ODU investerer i fremtiden med nyt automatiseret logistikcenter

    12.03.2026

  • Distributionsaftale mellem Farnell og Same Sky

    12.03.2026

  • EU-chip pilotlinie åbner adgang for anden runde af avanceret halvlederteknologi

    12.03.2026

  • Sammenlægning skal styrke forskningsbaseret rådgivning fra Aarhus Universitet

    12.03.2026

  • Pindsvin kan høre ultralyd – dansk forskning kan være nøglen til færre trafikdrab

    12.03.2026

  • Trend på Embedded World: Bottom-up modeldesign frem for hardwarevalg

    12.03.2026

  • Arrow Electronics og NXP tilpasser risikoanalyse, sikkert design og levering efter CRA

    10.03.2026

  • Recom satser på diskrete PSU-komponenter

    10.03.2026

  • Dansk kameraløsning afslører skadeligt blåt lys fra lysdioder

    10.03.2026

  • HIN styrker programmet inden for loddematerialer med Balver Zinn

    10.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik