• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International newsIoT & embedded07. 04. 2021 | Rolf Sylvester-Hvid

Arm’s solution to the future needs of AI, security and specialized computing is v9

International newsIoT & embedded07. 04. 2021 By Rolf Sylvester-Hvid

Arm has introduced the Arm®v9 architecture in response to the global demand for ubiquitous specialized processing with increasingly capable security and artificial intelligence (AI). Armv9 is the first new Arm architecture in a decade, building on the success of Armv8 which today drives the best performance-per-watt everywhere computing happens.

The number of Arm-based chips shipped continues to accelerate, with more than 100 billion devices shipped over the last five years. At the current rate, 100 percent of the world’s shared data will soon be processed on Arm; either at the endpoint, in the data networks or the cloud. Such pervasiveness conveys a responsibility on Arm to deliver more security and performance, along with other new features in Armv9. The new capabilities in Armv9 will accelerate the move from general-purpose to more specialized compute across every application as AI, the Internet of Things (IoT) and 5G gain momentum globally.

To address the greatest technology challenge today – securing the world’s data – the Armv9 roadmap introduces the Arm Confidential Compute Architecture (CCA). Confidential computing shields portions of code and data from access or modification while in-use, even from privileged software, by performing computation in a hardware-based secure environment.

The Arm CCA will introduce the concept of dynamically created Realms, useable by all applications, in a region that is separate from both the secure and non-secure worlds. For example, in business applications, Realms can protect commercially sensitive data and code from the rest of the system while it is in-use, at rest, and in transit. In a recent Pulse survey of enterprise executives, of enterprise executives, more than 90% of the respondents believe that if Confidential Computing were available, the cost of security could come down enabling them to dramatically increase their investment in engineering innovation.

The ubiquity and range of AI workloads demands more diverse and specialized solutions. For example, it is estimated there will be more than eight billion AI-enabled voice-assisted devices in use by the mid-2020si, and 90 percent or more of on-device applications will contain AI elements along with AI-based interfaces like vision or voiceii.

To address this need, Arm partnered with Fujitsu to create the Scalable Vector Extension (SVE) technology, which is at the heart of Fugaku, the world’s fastest supercomputer. Building on that work, Arm has developed SVE2 for Armv9 to enable enhanced machine learning (ML) and digital signal processing (DSP) capabilities across a wider range of applications.

SVE2 enhances the processing ability of 5G systems, virtual and augmented reality, and ML workloads running locally on CPUs, such as image processing and smart home applications. Over the next few years, Arm will further extend the AI capabilities of its technology with substantial enhancements in matrix multiplication within the CPU, in addition to ongoing AI innovations in its Mali™ GPUs and Ethos™ NPUs.

However, as the industry moves from general-purpose computing towards ubiquitous specialized processing, annual double-digit CPU performance gains are not enough. Along with enhancing specialized processing, Arm’s Total Compute design methodology will accelerate overall compute performance through focused system-level hardware and software optimizations and increases in use-case performance.

By applying Total Compute design principles across its entire IP portfolio of automotive, client, infrastructure and IoT solutions, Armv9 system-level technologies will span the entire IP solution, as well as improving individual IP. Additionally, Arm is developing several technologies to increase frequency, bandwidth, and cache size, and reduce memory latency to maximize the performance of Armv9-based CPUs.

Learn more about Arm’s vision for the next decade of computing here. The site features several in-depth, on-demand videos.

Skrevet i: International news, IoT & embedded

Seneste nyt fra redaktionen

Nyt program af receivere er ideelt til over-the-ear hovedtelefoner

Komponenter & konnektorer03. 12. 2025

Same Skys Audio Group udvider nu sin højttaler produktportefølje med nye såkaldte receiver-modeller. Receiverne i CMR-familien er ideelle til over-the-ear applikationer, og de kan levere lydtryk mellem 103dB og 135dB målt på et kunstigt øre, ligesom kapslingerne er så små som 12mm x 6mm med

Pladsbesparende 3U digital 10kW strømforsyning giver spændinger op til 100kV

Power03. 12. 2025

XP Power annoncerer præsentationen af WBQ serien af 10kW, digitale og regulerede højspændings-strømforsyninger, der retter sig mod designere af udstyr, som kræver kontrollerbare outputspændinger fra 15kV til 100kV.  De kompakte 19-inch, 3U enheder til rackmontage tilbyder det mindste

15nF/1,25kV C0G MLCC i kompakt 3225M-størrelse til højspændingsdesigns

Komponenter & konnektorer03. 12. 2025

Murata Manufacturing Co., Ltd. annoncerer lanceringen og masseproduktionen af ​​sin flerlags keramiske kondensator (MLCC) med en kapacitans på 15nF, en nominel spænding på 1,25kV og C0G-karakteristika i den kompakte 3225M-størrelse (3,2 mm x 2,5 mm / 1210 tommer). Dette produkt leverer yderst

Verdens første fuldskala mikrobølge-anlæg til grønt brændstof skyder op i GreenLab

PowerProduktion03. 12. 2025

I GreenLabs industripark ved Skive opfører Organic Fuel Technology (OFT) og WaveFuels-konsortiet nu verdens første fuldskala-anlæg af sin slags: Et mikrobølge-baseret pyrolyseanlæg, der kan lave grønt brændstof og klimavenligt biokul ud af affaldsstrømme som spildevandsslam. Inde i den kommende

Vækst i global fakturering af halvlederproduktionsudstyr med 11%

AktueltProduktion03. 12. 2025

SEMI, brancheforeningen for den globale forsyningskæde for design og fremstilling af halvledere og elektronik, annoncerer i sin rapport Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS), at den global udfakturering af halvlederudstyr steg med 11 % i forhold til året før til 33,66

DTU topper igen listen som Europas bedste tekniske universitet

BranchenytTop03. 12. 2025

For tredje år i træk ligger DTU øverst på ranglisten EngiRank, der rangerer de bedste tekniske universiteter i Europa. EngiRank har udvidet antallet af universiteter, så der nu er 239 – heriblandt 15 universiteter fra Storbritannien. - Det er en stor anerkendelse, ikke blot af DTU som

NVIDIA og Synopsys annoncerer strategisk partnerskab inden for engineering og design

AktueltBranchenytDesign & udvikling03. 12. 2025

NVIDIA og Synopsys, Inc. annoncerer et udvidet, strategisk partnerskab, der skal revolutionere design og ingeniørarbejde på tværs af brancher. FoU-teams, fra halvlederindustrien til luftfart, bilindustrien, industrien og videre, står over for betydelige tekniske udfordringer, herunder stigende

Compact Class – et testinterface i en klasse for sig

Komponenter & konnektorerTest & mål01. 12. 2025

Den nye ODU-MAC Black-Line Compact Class er et modulært Mass Interconnect-system, udviklet til applikationer, der kræver maksimal fleksibilitet, høj kontakt-tæthed og pålidelighed på begrænset plads. Black-Line interfacet byder på mange forskellige overførsler. Sammenligning herunder af de

European Energy og grøn investor skyder millioner nyt dansk brintbatteri

Design & udviklingPower01. 12. 2025

ShipTown udvikler H-Battery – en brintbaseret energilagringsteknologi, der lagrer overskydende grøn strøm som brint og leverer den tilbage som el til nettet, eller energiintensive anlæg som fx datacentre og PtX-anlæg. Med en samlet investering på omkring 5 mio. kr. går European Energy og investor

IFS og Siemens baner vejen for fremtidens intelligente elnet

IoT & embeddedPower01. 12. 2025

To førende aktører inden for Industrial AI går nu sammen om at transformere energisektoren. IFS og Siemens er begge store leverandører til energisektoren og har samtidig begge et stærkt bagkatalog af kompetencer og erfaringer med AI-løsninger til industrielle miljøer. Sammen vil de to nye

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • InnoFour

    Discover Siemens Xcelerator Solutions

  • Phoenix Contact A/S

    M23-HYBRID apparatstik til bølgelodning

  • Mouser Electronics

    New eBook from Mouser and YAGEO Explores How New Passive Solutions are Powering Automotive Electrification

  • ODU Denmark

    Compact Class – et nyt testinterface i en klasse for sig

  • ODU Denmark

    USB-C forbindelser til ekstreme driftsforhold i industri og forsvar

  • InnoFour

    Revolutionizing Electronics Design

  • Mouser Electronics

    The Latest News from Mouser Electronics 

  • Phoenix Contact A/S

    Præmonterede M12 push-pull stik til Ethernet applikationer

  • Phoenix Contact A/S

    Enkel signalkabling med M12 push-pull stik

  • Mouser Electronics

    Mouser Amplifies Listening Experience with Extensive Audio/Video Resource Centre

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Nyt program af receivere er ideelt til over-the-ear hovedtelefoner

    03.12.2025

  • Pladsbesparende 3U digital 10kW strømforsyning giver spændinger op til 100kV

    03.12.2025

  • 15nF/1,25kV C0G MLCC i kompakt 3225M-størrelse til højspændingsdesigns

    03.12.2025

  • Verdens første fuldskala mikrobølge-anlæg til grønt brændstof skyder op i GreenLab

    03.12.2025

  • Vækst i global fakturering af halvlederproduktionsudstyr med 11%

    03.12.2025

  • DTU topper igen listen som Europas bedste tekniske universitet

    03.12.2025

  • NVIDIA og Synopsys annoncerer strategisk partnerskab inden for engineering og design

    03.12.2025

  • Compact Class – et testinterface i en klasse for sig

    01.12.2025

  • European Energy og grøn investor skyder millioner nyt dansk brintbatteri

    01.12.2025

  • IFS og Siemens baner vejen for fremtidens intelligente elnet

    01.12.2025

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik