• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International newsWireless & data05. 08. 2020 | Rolf Sylvester-Hvid

Analog Devices Collaborates with Intel on Radio Platform for Addressing 5G Network Design Challenges

International newsWireless & data05. 08. 2020 By Rolf Sylvester-Hvid

Analog Devices, Inc. (ADI) has announced its collaboration with Intel Corporation to create a flexible radio platform that addresses 5G network design challenges and will enable customers to scale their 5G networks more quickly and economically. The new radio platform combines the advanced technology of ADI’s radio frequency (RF) transceivers with the high performance and low power of Intel Arria 10 Field Programmable Gate Arrays (FPGAs) giving developers a new set of design tools for more easily creating optimised 5G solutions.

The communications market is moving at a rapid pace to keep up with the strains put on bandwidth and latency as more people transact business digitally and consume and transmit data from everywhere. A significant increase in traffic over existing wireless networks is occurring in both private networks and public spaces. As a result, wireless operators are looking to shorten development times and cost-effectively implement new solutions that increase the capacity, performance and reliability of 5G networks. Through a mix of open standards and existing communication links, mobile network operators are developing a broader set of specifications and supporting a growing span of use cases.

“This new radio platform reduces the overall cost of design and quickens our customers’ time to market without sacrificing system-level performance,” said Joe Barry, Vice President of the Wireless Communications Business Unit at ADI. “By coupling ADI’s transceivers featuring advanced digital frontend (DFE) functionality with Intel’s leading FPGA technology, our customers’ solutions can achieve the high level of performance they require while increasing their flexibility to more efficiently resolve emerging network issues.”

The high-performance, O-RAN compliant solution uses ADI’s market-leading software defined transceiver, which includes an innovative DFE capability, with Intel’s Arria A10 FPGA to create a highly flexible architecture. The collaboration will allow designers to customise frequency, band and power to achieve higher system performance at lower cost.

“This collaboration between ADI and Intel enables the development of new radio solutions for 5G networks,” said CC Chong, Senior Director, Head of Wireless & Access, Programmable Solution Group at Intel. “We look forward to working with ADI to expedite hardware development by offering FPGA platforms that are flexible to meet changing requirements, are easy to use, and remove many of the complex barriers of RF and digital product development.”

Visit http://www.analog.com/

Skrevet i: International news, Wireless & data

Seneste nyt fra redaktionen

Højpålidelige NTC-termistorer tåler op til +175°C

Komponenter & konnektorer18. 02. 2026

TDK Corporation udvider deres NTCSP-serie af NTC-termistorer. Disse komponenter er designet til montering med ledende lim til drift i miljøer med høje temperaturer op til +175 °C. Masseproduktionen af ​​denne serie begyndte i februar 2026. For at opnå højere ydeevne i bilindustrien kræves der

High-side driver fra STMicroelectronics forsyner og beskytter logik mod kraftige transienter

Komponenter & konnektorerPower18. 02. 2026

Med en minimum driftsspænding på 4V forsyner STMicroelectronics' VNQ9050LAJ 4-kanals high-side driver især biler og beskytter mod forstyrrelser, herunder ekstrem koldstart, helt ned til 2,7V, hvilket øger køretøjets pålidelighed og sikrer en overlegen brugeroplevelse. Denne robusthed, når den

NKT indgår toneangivende kobberaftale på seks mia. euro med KGHM

Branchenyt18. 02. 2026

NKT’s kobberbehov fortsætter med at stige i takt med virksomhedens udvidelse af produktionskapaciteten for at imødekomme den høje globale efterspørgsel efter elkabler. Adgang til pålidelige kobberkilder er derfor afgørende for at bevare NKT’s konkurrenceevne og styrke robustheden i virksomhedens

Kompakte 1U 3500 W industrielle rack-strømforsyninger med redundant hot-swapping

Power18. 02. 2026

TDK Corporation annoncerer TDK-Lambdas HFE3500 rackmonterede industrielle 3.500 W strømforsyningsserie. Hvert 1U højt 19” rack kan rumme op til fire strømforsyninger, der leverer 13.300 W bulkstrøm, eller fungere som et hot-swap redundant system. De interne ORing MOSFET'er og strømdelingsfunktionen

Nordisk Innovations Forum med skarp fokus på faglighed inden for elektronikproduktion

AktueltEventsProduktion18. 02. 2026

To heldags-event i henholdsvis Odense, 24. marts, og Oslo, 26. marts, er HIN A/S bud på en fremragende mulighed for at stifte bekendtskab med branchens nyeste teknologier indenfor SMT /THT, lodde- og renseprocesser. Formålet med disse heldagsmøder og -seminarer er at skabe innovation samt tids-

SDU-forskeres algoritme kan blive et vigtigt skridt mod privatliv i en AI-tid

AktueltIoT & embeddedWireless & data18. 02. 2026

Hvis man som bruger vil sikre sit privatliv, er det ikke nok at bede techvirksomhederne slette ens data. Det, AI-modellerne har lært fra dataen, skal også aflæres. Det har forskere fra SDU Applied AI and Data Science nu fundet en måde at gøre, uden at modellerne bliver dårligere. Med

Ny rapport om innovativ energiteknologi: Sådan skal 628 millioner kroner bruges

Design & udviklingPowerTop18. 02. 2026

EUDP har igen i 2025 været med til at sætte skub i en række nye grønne energiteknologier. Programmet har i løbet af året uddelt i alt 628 millioner kroner til 81 innovative projekter. Nu kan man dykke dybere ned i hvordan støtten skal bruges. EUDP er teknologineutral i sin tilgang og favner

Kontron inviterer til møde på Embedded World

EventsIoT & embedded16. 02. 2026

Kontron, der er blandt de førende globale leverandør af IoT/embedded computer technology (ECT), vil præsentere sin omfattende portefølje af ydedygtige, sikre og skalérbare embeddede- og edge AI-løsninger på Embedded World 2026. Under mottoet "Secure. Connected. CRA ready" demonstrerer Kontron,

Toshiba lancerer high-speed lineær farve-CCD billedsensor til AOI-udstyr

Komponenter & konnektorer16. 02. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH lancerer TCD2400DG, en ny type af lineær linsereduktions CCD-billedsensor designet til at opfylde selv de mest krævende specifikationer i moderne optisk inspektionsudstyr. Den nye sensor er udstyret med 4.096 elementer med en 7 µm pitch og er tiltænkt brug i

4kW e-mobilitets DC/DC-konverter med 180-950VDC-indgang

Power16. 02. 2026

Recoms RMOD4000-serie af kompakte plug-and-play DC/DC-konvertere er en priseffektiv løsning til levering af isolerede 14V-, 28V- eller 56VDC-spændings-rails ved en høj indgangsspændinger mellem 180- og 950VDC fra batterier i alle slags e-fartøjer. Op til 4kW er tilgængelig afhængigt af variant og

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • SynFlex A/S

    Højteknologisk sikkerhedscoating til batteriapplikationer.

  • Elektronikmessen

    Mød Eltech Solutions A/S på Elektronikmessen 2026

  • Elektronikmessen

    Mød Strenometer på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    Prepare for Cyber Resilience Act (CRA) compliance

  • Elektronikmessen

    Mød Aktuel Elektronik på Elektronikmessen 2026

  • EKTOS A/S

    Rethinking Electronics for Next-Gen Machines for the Real World, Not the Lab 

  • Microchip Technology Inc.

    Production-Ready, Full-Stack Edge AI Solutions Turn Microchip’s MCUs and MPUs Into Catalysts for Intelligent Real-Time Decision-Making

  • InnoFour

    FPGA Forum 2026

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Technology and Hyundai Motor Group Collaborate to Explore 10BASE-T1S Single Pair Ethernet for Future Automotive Connectivity

  • HIN A/S

    Vil du arbejde i krydsfeltet mellem teknik, rådgivning og industri?

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Højpålidelige NTC-termistorer tåler op til +175°C

    18.02.2026

  • High-side driver fra STMicroelectronics forsyner og beskytter logik mod kraftige transienter

    18.02.2026

  • NKT indgår toneangivende kobberaftale på seks mia. euro med KGHM

    18.02.2026

  • Kompakte 1U 3500 W industrielle rack-strømforsyninger med redundant hot-swapping

    18.02.2026

  • Nordisk Innovations Forum med skarp fokus på faglighed inden for elektronikproduktion

    18.02.2026

  • SDU-forskeres algoritme kan blive et vigtigt skridt mod privatliv i en AI-tid

    18.02.2026

  • Ny rapport om innovativ energiteknologi: Sådan skal 628 millioner kroner bruges

    18.02.2026

  • Kontron inviterer til møde på Embedded World

    16.02.2026

  • Toshiba lancerer high-speed lineær farve-CCD billedsensor til AOI-udstyr

    16.02.2026

  • 4kW e-mobilitets DC/DC-konverter med 180-950VDC-indgang

    16.02.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik