• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

ProduktionTop05. 08. 2020 | Rolf Sylvester-Hvid

Additiv fremstilling kan mindske sårbarhed i virksomhedernes supply-chain

ProduktionTop05. 08. 2020 By Rolf Sylvester-Hvid

Covid-19 har vist, hvordan traditionelle forsyningskæder kan komme under pres, når grænser pludselig lukker, og leverandører er tvunget til at stoppe produktionen. Additive fremstillingsmetoder, som fx 3D-print, kan ruste industrien til lignende kriser i fremtiden. Det påpeger Teknologisk Institut, som arbejder på at udvikle og optimere additive fremstillingsmetoder til danske virksomheder.

– Under den første Covid-19 bølge har flere fremstillingsvirksomheder haft problemer med at holde produktionen kørende – bl.a. fordi de ikke kunne få komponenter fra underleverandører som følge af lukkede grænser. Jo mere specialiserede emner er, jo mindre er sandsynligheden for, at man kan købe delkomponenterne lokalt. En anden udfordring har været, at producenter verden over simpelthen har været nødt til at lukke ned som følge af smittefaren, fordi der var for mange folk i produktionen, siger Henning Henningsen, 3D-print ekspert og seniorkonsulent hos Teknologisk Institut.

Han påpeger, at en række af disse problemer kunne være undgået, hvis flere virksomheder havde tænkt i additive fremstillingsmetoder. Her er det den digitale fil, der er produktionsgrundlaget, og ved 3D-print bliver emnerne samtidig produceret direkte i printeren, så der er brug for færre folk på fabriksgulvet til selve produktionen. Det giver en række fordele – især når de traditionelle forsyningskæder er under pres

– Det første, der springer i øjnene, er, at det er lettere at sende en fil end en vare. Varen skal krydse grænser, mens det er lynhurtigt at sende filen, så den kan produceres lokalt. Det er en fordel, hvis der er lukkede grænser, eller hvis man oplever problemer med toldbarrierer, fortæller Henning Henningsen.

Med 3D-print bygges emnet op fra bunden, og det er muligt at integrere en lang række delkomponenter og funktioner, så der ikke er behov for undersamlinger eller montage til slut. Det giver færre procestrin, og man undgår logistiske udfordringer med komponenter, der skal sendes frem og tilbage.

– Omstillingstiden med additiv fremstilling er også væsentlig hurtigere. Hvis fx en 3D-printer først er linet op, er den ligeglad med, hvilken digital tegning den skal producere – og produktionen kan igangsættes lynhurtigt. Det har nogle virksomheder allerede benyttet sig af under den globale pandemi, siger Henning Henningsen.

Det gælder bl.a. danske ExamVision, som var hurtige, da tandlæger og kirurger i Danmark genoptog arbejdet efter nedlukningen i marts – nu med et krav om ansigtsvisir for at mindske smitterisikoen. På mindre end tre uger fik ExamVision udviklet og produceret 4.000 visiradaptere, så visirerne kunne monteres direkte på virksomhedens lupbriller. Disse visiradaptere blev produceret med 3D-print på Teknologisk Institut

– Hele ordren blev leveret inden for en uge, og i alt tog forløbet ikke mere end tre uger inklusive tre designiterationer, test og færdig produktion. Faktisk var forsendelserne det, der tog længst tid, da filerne kunne leveres med det samme, fortæller Mads Østergaard, sektionsleder på Teknologisk Institut.

I tillæg til den hurtige leveringstid er der ved additiv fremstilling ikke behov for at opretholde en stor lagerbeholdning. I stedet kan emnerne printes on-demand, når de skal bruges.

Som en bonus opnår man en yderligere fordel, hvis man har komponenter, der skal håndteres automatisk af robotter. Med den digitale tegning har man nemlig allerede emnets præcise geometri, og derfor er det let at designe og producere en griber, der passer til – og det er lynhurtigt at modificere, hvis der skal laves rettelser hen ad vejen. Det samme gælder ved montageværktøjer og -fiksturer.

I takt med at de additive fremstillingsteknologier vinder indpas, begynder der også at være nogle spændende synergier, fx mellem 3D-print og digitale simuleringer. Med den digitale fil kan man nemlig simulere hele sin produktion, inden man trykker ’print’. Dermed øger man sandsynligheden for, at det færdige produkt bliver som ønsket. Det betyder også, at prototypeforløbet bliver langt mere kompakt og effektivt.

– Samtidig bliver det langt hurtigere at etablere et produktions-setup, hvis man kan nøjes med at samle et digitalt netværk af 3D-printere, som ikke nødvendigvis er placeret samme sted – fx en til nylon og en til metal. På den måde bliver ‘fabrikken’ mere virtuel, og den kan være placeret på flere markeder. For hvis 3D-printerne er identiske, og printspecifikationerne og -parametrene først er kørt ind, kan man opnå identiske resultater, uden at man er afhængig af den lokale operatørs kvalifikationer, slutter Henning Henningsen.

Teknologisk Institut arbejder løbende på at udvikle og optimere additiv fremstilling – og ikke mindst 3D-print – så danske virksomheder kan få endnu større gavn af det. Det sker bl.a. som en del af resultatkontrakten Additive Manufacturing til industriel produktion (Metal 3D-print), som er støttet af Styrelsen for Forskning og Uddannelse og foregår i perioden 2019-2020. Her er målet at udvikle, forfine og dokumentere de forskellige produktionsprocesser.

Kontakt:
Henning Henningsen, Teknologisk Institut, mail: hehe@teknologisk.dk

Skrevet i: Produktion, Top

Seneste nyt fra redaktionen

Referencedesigns til trefasede invertere for Rohms nye SiC-effektmoduler

Design & udviklingPower20. 03. 2026

Rohm har udgivet referencedesignene "REF68005", "REF68006" og "REF68004" til trefasede inverterkredsløb med de EcoSiC-mærkede SiC-indstøbte moduler "HSDIP20", "DOT-247" og "TRCDRIVE pack" på Rohms hjemmeside. Designere kan bruge dataene i disse referencedesigns til at oprette drevkredsløbskortene.

Ultrakompakte fotorelæer til udvidet temperaturområde fra Toshiba

Komponenter & konnektorer20. 03. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH lancerer fire nye spændingsstyrede fotorelæer, TLP3407SRB, TLP3412SRB, TLP3412SRHB og TLP3412SRLB, der er designet til at imødekomme de behov, som designere, der arbejder på næste generation af test- og måleudstyr, måtte have. De nye fotorelæer tåler nominelt drift

AU-professor leder udvikling af nyt EU-kodeks til synliggørelse af AI-skabt indhold

TopWireless & data20. 03. 2026

2. august 2026 træder nye regler for mærkning af AI-genereret indhold i kraft. En arbejdsgruppe nedsat af Europa-Kommissionen med professor ved Medievidenskab Anja Bechmann som formand arbejder på et adfærdskodeks, der skal hjælpe indholdsproducenter med at leve op til lovgivningen. Forskningen

Fransk designekspertise i pålidelig mikroelektronik

AktueltDesign & udviklingEvents20. 03. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen På IRPS 2026 (International Reliability Physics Symposium ) konferencen i næste uge, 22.-26. marts i Tucson, Arizona, USA, vil CEA-Leti præsentere sin omfattende forskning inden for pålidelighed i mikroelektronikken. Med syv indlæg vil instituttet belyse sin ekspertise

ODU tilslutter sig FN’s Global Compact

Branchenyt20. 03. 2026

En af verdens førende producenter af konnektorsystemer, ODU, har netop tilsluttet sig FN's Global Compact (UNGC) - verdens største initiativ for bæredygtig og ansvarlig forretningspraksis. Global Compact samler over 26.000 virksomheder og organisationer fra mere end 160 lande, som forpligter sig til

Højt placeret dansker får ny toppost i IFS

Branchenyt20. 03. 2026

Christian Pedersen er tiltrådt som Chief Innovation Officer i IFS, hvor han får ansvaret for at drive virksomhedens målrettede arbejde med Industrial AI. Den erfarne danske techprofil har siden 2018 været en del af topledelsen i IFS, senest som Chief Product Officer med ansvar for udviklingen af IFS

PCB-seminar: Få styr på design, produktion og pålidelighed

AktueltDesign & udviklingEvents20. 03. 2026

Icape Denmark A/S inviterer til et inspirerende PCB-seminar i samarbejde med Altoo og Circle Consult, hvor de tre virksomheder samlet dykker ned i best practice, design pitfalls og de nyeste teknologier inden for elektronikudvikling. Icapes Henrik Jensen er en af keynote foredragsholderne ved dette

SDU tester redningsdroner i Arktis

Design & udviklingTop18. 03. 2026

Enhver, der har set DR-dokumentarserien ”De arktiske reddere”, ved, at redningsaktioner i Grønland er relativt hyppige, ekstremt alvorlige, og at det kan være overraskende svært at finde dem, der har brug for hjælp, på verdens største ø.   Inden for en årrække kan redderne måske få

Ingeniørforeningen, IDA: It-kriminelle står på spring når årsopgørelsen frigives

AktueltEventsWireless & data18. 03. 2026

Danskerne skal passe på med ikke at falde i de it-kriminelles kløer i forbindelse med, at SKAT den kommende weekend åbner op for den digitale adgang til årsopgørelsen. Det har nemlig udviklet sig til en begivenhed på højde med juleaften, hvor danskerne gladeligt sidder i kø i timevis, og det kan

Danisense udstiller på APEC 2026i San Antonio, Texas, USA, 22. – 26. marts

AktueltEventsTest & mål18. 03. 2026

Danisense udstiller på APEC 2026, der finder sted i San Antonio mellem 22. og 26. marts, 2026 i Henry B. Gonzalez Convention Center. Besøgende kan finde Danisense på stand 2155 hos sin solide distributionspartner i USA gennem mange år, GMW Associates. På messen vil Danisense lancere MK500ID, en

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Elektronikmessen

    Oplev Team Precision Public Company Limited på Elektronikmessen 2026

  • Metronic ApS

    Comet Transmitterer med output til enhver Applikation.

  • InnoFour

    Siemens accelerates integrated circuit design & verification

  • Microchip Technology Inc.

    New BZPACK mSiC® Power Modules Are Designed for Demanding Applications in Harsh Environments

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    Gratis Power seminar i Aarhus 14. april 2026

  • ODU Denmark

    Når præcision gør forskellen…

  • Mouser Electronics

    Engineers Look to Mouser Electronics for Wide Selection of STMicroelectronics Products

  • ODU Denmark

    ODU leverer kabelkonfektionering i højeste kvalitet 

  • Elektronikmessen

    Besøg Hamamatsu Photonics Norden AB på Elektronikmessen 2026

  • SynFlex A/S

    Alsidig indstøbningsløsning til krævende elektronikmiljøer

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Referencedesigns til trefasede invertere for Rohms nye SiC-effektmoduler

    20.03.2026

  • Ultrakompakte fotorelæer til udvidet temperaturområde fra Toshiba

    20.03.2026

  • AU-professor leder udvikling af nyt EU-kodeks til synliggørelse af AI-skabt indhold

    20.03.2026

  • Fransk designekspertise i pålidelig mikroelektronik

    20.03.2026

  • ODU tilslutter sig FN’s Global Compact

    20.03.2026

  • Højt placeret dansker får ny toppost i IFS

    20.03.2026

  • PCB-seminar: Få styr på design, produktion og pålidelighed

    20.03.2026

  • SDU tester redningsdroner i Arktis

    18.03.2026

  • Ingeniørforeningen, IDA: It-kriminelle står på spring når årsopgørelsen frigives

    18.03.2026

  • Danisense udstiller på APEC 2026i San Antonio, Texas, USA, 22. – 26. marts

    18.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik