• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Komponenter & konnektorer03. 05. 2021 | Rolf Sylvester-Hvid

400Gbps og 100Gbps optik til kommende dataformål

Komponenter & konnektorer03. 05. 2021 By Rolf Sylvester-Hvid

Molex skalerer sin globale udrulning af højhastighedskobberkabler, optiske kabler og moduler for at hjælpe kunder med bedre at imødekomme kravene til større båndbredde. Molex’ brede portefølje af næstegenerations tilslutningsløsninger gør brug af de nyeste fremskridt inden for kobber og optik med henblik på at levere høj signalintegritet, kortere ventetid og reduceret indskudstab for at sikre optimal effektivitet, hastighed og tæthed.

Gartner forventer, at slutbrugeres udgifter til global datacenterinfrastruktur vil nå op på $200 milliarder i år, idet store virksomhedsfaciliteter genoptager deres ekpansion, mens hyperskalerbare virksomheder fortsætter med at ekspandere globalt. Derudover giver den eksplosivt stigende efterspørgsel efter båndbreddeintensive datadrevne tjenester, som accelererede i forbindelse med COVID-19, grobund for en stigning i databehandlings-, datalagrings- og netværkskapaciteter. For at holde trit med udviklingen bevæger virksomheder sig fra monolitiske datacenterdesign til distribuerede og opdelte arkitekturer, hvilket giver betydelige udfordringer for tilslutningsløsninger.

Molex har føjet de nye 112G aktive elektriske kabler (AEC) til sit sortiment af kobbertilslutningsløsninger, der øger kablers rækkevidde ved højere datahastigheder. AEC øger rækkevidden med op til fem meter uden behov for optiske kabler og understøtter samtidig mindre ledere, hvilket sikrer bedre kabelstyring. AEC kan også understøtte gearkassekapabiliteter og smartkabelfunktionalitet, hvilket sikrer ekstra redundans på systemniveau.

Denne seneste tilføjelse til Molex-familien af kobbertilslutningsløsninger er et supplement til aktive kobberkabler (ACC), der fungerer på samme måde som passive kabler med henblik på at udvide eksterne kablers rækkevidde, og som understøtter halvledere, der er baseret på lineære forstærkere og har et lavt effektforbrug, med henblik på forbedret strømstyring og opfyldelse af termiske krav. Kobbersortimentet kompletteres af Molex’ brancheførende BiPass-teknologi, som giver den bedste signalintegritet i sin klasse med flere near-ASIC-konnektorløsninger, herunder TGA- og NearStack-familien af konnektorer.

Molex’ vertikale BiPass-implementering byder på en brancheførende termisk ydeevne og et lavt strømforbrug. Dermed kan datacentre reducere deres CO2-fodaftryk. BiPass giver også end-to-end-kanalydelse med lav ventetid, mens de samlede ejeromkostninger reduceres ved at reducere omkostningerne til printplader (PCB).

Molex fremmer også hele industriens bestræbelser på at øge indførelse af 100 G og 400 G optiske kabler og modulteknologier. Virksomheden er ved at udrulle et komplet sortiment af 100 G pr. lambda-transceivere, der sikrer højtydende tilslutning for datacentre, skyen og trådløse anvendelser.

Som en del af sine kundebaserede og partnerfokuserede aktiviteter understøtter Molex en komplet portefølje og produktplan, der efterkommer IEEE og MSA, med henblik på at opfylde datacentres krav til intern såvel som ekstern tilslutning. Familien af optiske transceivere, der udvides, omfatter 100 G-DR, 100 G-FR, 100 G-LR, 400 G-DR4 (500 m og 2 km), 400 G-FR4, 400 G-LR4, 400 G-ZR og 400 G-ZR+ samt produkter under 800 G-produktplanen.

Molex’ optiske transceivermodeller til tilslutning drager alle fordel af virksomhedens ekspertise med hensyn til vertikal integration inden for siliciumfotonik, fotonisk integration, modulsamling og emballering. Denne integration kombineret med virksomhedens erfaring sætter Molex i stand til at levere optimerede datahastigheder og et lavt strømforbrug i en lille formfaktor.

Mere information på http://www.molex.com.

Skrevet i: Komponenter & konnektorer

Seneste nyt fra redaktionen

Systematic fordobler overskud: Forsvarssoftware og kunstig intelligens driver væksten

BranchenytWireless & data15. 12. 2025

Det mærker den danske softwarevirksomhed Systematic, der fejrer 40-års jubilæum med sit stærkeste regnskab nogensinde: En omsætning på 2,2 milliarder kroner og et resultat (EBIT) på 803 millioner kroner, hvilket er mere end en fordobling i forhold til året før. Når en dansk fregat skal koordinere

Mangler virksomheden dygtige ingeniører?

BranchenytEvents15. 12. 2025

Danske virksomheder har lige nu en unik mulighed for at komme helt tæt på næste generation af DTU-talenter:DSE Messen 2026 finder sted den 25.–26. marts på DTU Lyngby, og vi har stadig enkelte ledige stande. Messen er Danmarks største karriereevent for studerende og nyuddannede inden for STEM

Nye standarder for termisk inspektion

Test & mål15. 12. 2025

Flir i65 fra Elma Instruments er fremtidens termiske kamera, der sætter nye standarder for termisk inspektion. Kameraet har en termisk detektor på 480x640 pixel, og er opbygget med en intuitiv app-baseret brugerflade, skarp billedkvalitet, indbygget mobilkommunikation (LTE) og cloud-integration –

AI presser virksomhedernes infrastruktur uden moderne datalagring

Wireless & data15. 12. 2025

Den globale AI-æra betyder, at virksomheder i dag står midt i et teknologisk paradigmeskifte, hvor kunstig intelligens flytter sig fra pilotprojekter til at være en reel konkurrencefaktor, men it-infrastrukturen er i mange tilfælde ikke fulgt med. Konsekvensen er et voksende “AI readiness gap”, hvor

Industrivirksomheder bør tage ved lære af datacentre om risikovurdering

AktueltPower15. 12. 2025

I disse måneder er en ny virkelighed ved at gå op for ledelser i landets mange små og store industrivirksomheder – årtiers stabil elforsyning er ved at vige for et stort antal fluktueringer – udsving i spændingen – i elnettet. For almindelige husejere vil det måske opleves ved et glimt i pæren,

Dansk drone med edge AI er klar til kamp

Design & udviklingTop15. 12. 2025

AI er de seneste år rykket ud af forskermiljøet og ind i hverdagen, men de fleste løsninger kræver adgang til skyen og stor infrastruktur. Det er en udfordring i områder uden netværk eller strøm, hvor off-grid-løsninger er nødvendige. Sådan lyder det fra CEO Jacob Hesselballe, der ejer

FAMES CMOS-gennembrud for lav procestemperatur i 3D chip-stacking

AktueltDesign & udvikling15. 12. 2025

Af Jørgen Sarlvit Larsen, illustrationer: CEA Leti På IEDM 2025 konferencen i San Francisco primo december kunne CEA-Leti rapportere om en væsentlig milepæl for næste generation af 3D chip-stacking, nemlig fuldt funktionsdygtige 2,5 V SOI CMOS-komponenter fremstillet ved 400ºC. Komponenterne

IDA: Nye overraskende STEM/IT-kompetencer kan styrke dansk cybersikkerhed

Design & udviklingTopWireless & data12. 12. 2025

I en tid, hvor både cybertrusler og mangel på kvalificerede IT-specialister vokser, har Projekt ”Fast Track” i to år sat et nyt og menneskeligt aftryk på den digitale dagsorden.  Under ledelse af IDA og med støtte fra Industriens Fond, har 370 deltagere været igennem et intensivt

Nohau og Cryptera Device Security i strategisk partnerskab om embedded sikkerhed

AktueltBranchenytIoT & embedded12. 12. 2025

Nohau Solutions har indgået et strategisk kommercielt partnerskab med Cryptera Device Security. Samarbejdet styrker begge virksomheders evne til at hjælpe producenter med at reagere på de stigende krav til cybersikkerhed og compliance i hele Skandinavien. Europæiske regler som Cyber

3D integration på silicium baner vejen for prisgunstige RF front-ends

AktueltDesign & udvikling12. 12. 2025

Af Jørgen Sarlvit Larsen, foto: ST Microeletronics og CEA Leti På IEDM 2025 konferencen i San Francisco præsenterede CEA-Leti og STMicroelectronics en ny, højtydende og alsidig RF Si platform, som co-integrerer de bedste aktive og passive enheder til RF og optiske front-end moduler (FEM). Deres

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • InnoFour

    6 reasons why Jira users will love Polarion

  • Mouser Electronics

    The Latest News from Mouser Electronics

  • InnoFour

    What’s new in Xpedition, HyperLynx and Valor 2510 release?

  • RODAN Technologies A/S

    Glædelig jul fra alle os hos RODAN

  • Elma Instruments A/S

    Nye standarder for termisk inspektion med FLIR i65 og Elma Instruments

  • Mouser Electronics

    Explore the Evolution of Robotics to Autonomy in New eBook from Mouser Electronics and onsemi

  • InnoFour

    Polarion ALM 2512 – What’s new and noteworthy

  • Phoenix Contact A/S

    Berøringsbeskyttede printkortstik med skruetilslutning

  • InnoFour

    PCBflow: Cloud-Based DFM for PCB Manufacturing Readiness

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Halves the Power Required to Measure How Much Power Portable Devices Consume

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Systematic fordobler overskud: Forsvarssoftware og kunstig intelligens driver væksten

    15.12.2025

  • Mangler virksomheden dygtige ingeniører?

    15.12.2025

  • Nye standarder for termisk inspektion

    15.12.2025

  • AI presser virksomhedernes infrastruktur uden moderne datalagring

    15.12.2025

  • Industrivirksomheder bør tage ved lære af datacentre om risikovurdering

    15.12.2025

  • Dansk drone med edge AI er klar til kamp

    15.12.2025

  • FAMES CMOS-gennembrud for lav procestemperatur i 3D chip-stacking

    15.12.2025

  • IDA: Nye overraskende STEM/IT-kompetencer kan styrke dansk cybersikkerhed

    12.12.2025

  • Nohau og Cryptera Device Security i strategisk partnerskab om embedded sikkerhed

    12.12.2025

  • 3D integration på silicium baner vejen for prisgunstige RF front-ends

    12.12.2025

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik