• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Komponenter & konnektorer03. 05. 2021 | Rolf Sylvester-Hvid

400Gbps og 100Gbps optik til kommende dataformål

Komponenter & konnektorer03. 05. 2021 By Rolf Sylvester-Hvid

Molex skalerer sin globale udrulning af højhastighedskobberkabler, optiske kabler og moduler for at hjælpe kunder med bedre at imødekomme kravene til større båndbredde. Molex’ brede portefølje af næstegenerations tilslutningsløsninger gør brug af de nyeste fremskridt inden for kobber og optik med henblik på at levere høj signalintegritet, kortere ventetid og reduceret indskudstab for at sikre optimal effektivitet, hastighed og tæthed.

Gartner forventer, at slutbrugeres udgifter til global datacenterinfrastruktur vil nå op på $200 milliarder i år, idet store virksomhedsfaciliteter genoptager deres ekpansion, mens hyperskalerbare virksomheder fortsætter med at ekspandere globalt. Derudover giver den eksplosivt stigende efterspørgsel efter båndbreddeintensive datadrevne tjenester, som accelererede i forbindelse med COVID-19, grobund for en stigning i databehandlings-, datalagrings- og netværkskapaciteter. For at holde trit med udviklingen bevæger virksomheder sig fra monolitiske datacenterdesign til distribuerede og opdelte arkitekturer, hvilket giver betydelige udfordringer for tilslutningsløsninger.

Molex har føjet de nye 112G aktive elektriske kabler (AEC) til sit sortiment af kobbertilslutningsløsninger, der øger kablers rækkevidde ved højere datahastigheder. AEC øger rækkevidden med op til fem meter uden behov for optiske kabler og understøtter samtidig mindre ledere, hvilket sikrer bedre kabelstyring. AEC kan også understøtte gearkassekapabiliteter og smartkabelfunktionalitet, hvilket sikrer ekstra redundans på systemniveau.

Denne seneste tilføjelse til Molex-familien af kobbertilslutningsløsninger er et supplement til aktive kobberkabler (ACC), der fungerer på samme måde som passive kabler med henblik på at udvide eksterne kablers rækkevidde, og som understøtter halvledere, der er baseret på lineære forstærkere og har et lavt effektforbrug, med henblik på forbedret strømstyring og opfyldelse af termiske krav. Kobbersortimentet kompletteres af Molex’ brancheførende BiPass-teknologi, som giver den bedste signalintegritet i sin klasse med flere near-ASIC-konnektorløsninger, herunder TGA- og NearStack-familien af konnektorer.

Molex’ vertikale BiPass-implementering byder på en brancheførende termisk ydeevne og et lavt strømforbrug. Dermed kan datacentre reducere deres CO2-fodaftryk. BiPass giver også end-to-end-kanalydelse med lav ventetid, mens de samlede ejeromkostninger reduceres ved at reducere omkostningerne til printplader (PCB).

Molex fremmer også hele industriens bestræbelser på at øge indførelse af 100 G og 400 G optiske kabler og modulteknologier. Virksomheden er ved at udrulle et komplet sortiment af 100 G pr. lambda-transceivere, der sikrer højtydende tilslutning for datacentre, skyen og trådløse anvendelser.

Som en del af sine kundebaserede og partnerfokuserede aktiviteter understøtter Molex en komplet portefølje og produktplan, der efterkommer IEEE og MSA, med henblik på at opfylde datacentres krav til intern såvel som ekstern tilslutning. Familien af optiske transceivere, der udvides, omfatter 100 G-DR, 100 G-FR, 100 G-LR, 400 G-DR4 (500 m og 2 km), 400 G-FR4, 400 G-LR4, 400 G-ZR og 400 G-ZR+ samt produkter under 800 G-produktplanen.

Molex’ optiske transceivermodeller til tilslutning drager alle fordel af virksomhedens ekspertise med hensyn til vertikal integration inden for siliciumfotonik, fotonisk integration, modulsamling og emballering. Denne integration kombineret med virksomhedens erfaring sætter Molex i stand til at levere optimerede datahastigheder og et lavt strømforbrug i en lille formfaktor.

Mere information på http://www.molex.com.

Skrevet i: Komponenter & konnektorer

Seneste nyt fra redaktionen

Grinn samarbejder med Renesas om lancering af Grinn ReneSOM-V2H

Design & udviklingIoT & embedded06. 03. 2026

Det tager normalt årevis med krævende hardwareudvikling at bringe et højtydende AI-produkt på markedet. I dag arbejder Grinn sammen med Renesas for at ændre den fordom. Grinn annoncerer nemlig et samarbejde centreret omkring lanceringen af ​​Grinn ReneSOM-V2H, et produktionsklart System-on-Module

Ny, omkostningseffektiv frekvensomformer udvider Beckhoffs drevportefølje

Power06. 03. 2026

Beckhoff Automation har lanceret en ny frekvensomformer, AF1000, for at kunne give maskinbyggere et stærkere fundament for effektiv produktion i mindre og mellemstore applikationer. Frekvensomformeren er ekstremt kompakt, omkostningseffektiv og fuldt integreret i TwinCAT. - For maskinbyggere

Optical Force SFH 7061 og AS7150 fra AMS Osram

Komponenter & konnektorer06. 03. 2026

Med Optical Force SFH 7061 og den analoge frontend AS7150 fra AMS Osram udvider Rutronik sin sensorportefølje med en stærkt integreret løsning til optisk touch-kraft og berøringsregistrering. Med en størrelse på kun 1,8mm × 1,0mm × 0,5mm integrerer den optiske frontend en IR-emitter, en IR-følsom

Kompakte Thermo Fuse varistorer beskytter mod strømme op til 50kA

Komponenter & konnektorerPower06. 03. 2026

TDK Corporation introducerer MT40-serien af ​​ThermoFuse-varistorer (B72240M), en ny generation af overspændingsbeskyttelseskomponenter (SPC), der kombinerer et kompakt design med avancerede sikkerhedsfunktioner. Takket være deres patenterede overstøbningsteknologi og integrerede termiske

ATV: Teknologi skal være et valgtema

AktueltBranchenytEvents06. 03. 2026

Sikkerhed og suverænitet er de vigtigste teknologipolitiske dagsordener for en ny regering. Det peger Akademiet for de Tekniske Videnskaber på i en rundspørge. Midt i et globalt magtspil om AI, energi og kritiske teknologier må teknologipolitik ikke blive valgkampens blinde vinkel. Politikerne

Erhvervslivet i Norden i fælles front: Digital lovgivning spænder ben for konkurrenceevnen

AktueltWireless & data06. 03. 2026

EU-Kommissionen har fremlagt et forslag til den såkaldte digitale omnibus, som skal rydde op i et virvar af digitale regler. Forslaget forhandles netop nu i EU-Parlamentet og blandt medlemslandene. Her er der brug for større ambitioner, mener DI, Svenskt Näringsliv og Finlands Näringsliv EK, som i

Tre dage og een mission: Fremtiden for den embeddede elektronik

EventsIoT & embeddedTop06. 03. 2026

Elektronikken er jo i høj grad Vestens styrke, men vi skal omvendt passe på, at styrken ikke også bliver en svaghed, hvis vi naivt tror på, at systemerne er som udgangspunkt er sikre. Vi bliver i stigende grad udsat for hackerangreb, som ikke bare skyldes ønsker om økonomisk vinding. Flere af de

Den globale mangel på glasfiber plager fortsat printbranchen

BranchenytDesign & udviklingProduktion06. 03. 2026

Den globale mangel på glasfiber fortsætter med at skabe betydelige begrænsninger i tilgængeligheden af PCB-laminater. De mest påvirkede materialer er avancerede printlaminater med høj Tg og lav dielektrisk konstant (Dk). Det omfatter produkter fra Panasonic (Megtron 4, Megtron 6 osv.) og EMC (EM370,

Pickering lancerer Test System Architect til let design og implementering af signalveje

Design & udviklingTest & mål06. 03. 2026

Pickering Interfaces lancerer nu Test System Architect, et gratis online grafisk værktøj, der er  designet til at forenkle designet af signalveje i elektroniske testsystemer, så ingeniører kan designe, konfigurere og visualisere komplette testarkitekturer før implementering. Pickerings

TI accelererer den næste generation af fysisk AI i robotter sammen med NVIDIA

Design & udviklingIoT & embeddedKomponenter & konnektorerTop06. 03. 2026

Texas Instruments accelererer nu den sikre implementering af humanoide robotter i den virkelige verden sammen med NVIDIA. Ved at kombinere TI's realtids-motorstyrings-, sensor-, radar- og strømforsyningsteknologier med NVIDIA's avancerede robotberegnings- samt Ethernetbaserede sensor- og

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Transfer Multisort Elektronik Sp. Z.o.o.

    Push-X in the TME offer – tool-free wiring of the new generation

  • Mouser Electronics

    Mouser Brings Intelligence from the Cloud with Edge Computing Online Resource Hub for Engineers

  • Elektronikmessen

    Besøg Thomsen Electronics på Elektronikmessen 2026

  • RODAN Technologies A/S

    Velkommen til Jette Madsen

  • InnoFour

    Scalable PCB design for growing teams

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Announces Distribution Agreement with iC-Haus to Expand Advanced Semiconductor and Sensor Solutions

  • Microchip Technology Inc.

    New LX4580 is a Highly Integrated 24‑Channel Mixed‑Signal IC for Aviation and Defense Actuation Systems

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    Koaksialkonnektorer til kabler

  • Mouser Electronics

    Mouser Explores the Challenges of Powering AI in New Interactive eBook from Renesas Electronics

  • Elektronikmessen

    Oplev Mirit Glas på Elektronikmessen 2026

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Grinn samarbejder med Renesas om lancering af Grinn ReneSOM-V2H

    06.03.2026

  • Ny, omkostningseffektiv frekvensomformer udvider Beckhoffs drevportefølje

    06.03.2026

  • Optical Force SFH 7061 og AS7150 fra AMS Osram

    06.03.2026

  • Kompakte Thermo Fuse varistorer beskytter mod strømme op til 50kA

    06.03.2026

  • ATV: Teknologi skal være et valgtema

    06.03.2026

  • Erhvervslivet i Norden i fælles front: Digital lovgivning spænder ben for konkurrenceevnen

    06.03.2026

  • Tre dage og een mission: Fremtiden for den embeddede elektronik

    06.03.2026

  • Den globale mangel på glasfiber plager fortsat printbranchen

    06.03.2026

  • Pickering lancerer Test System Architect til let design og implementering af signalveje

    06.03.2026

  • TI accelererer den næste generation af fysisk AI i robotter sammen med NVIDIA

    06.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik