• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Komponenter & konnektorer03. 05. 2021 | Rolf Sylvester-Hvid

400Gbps og 100Gbps optik til kommende dataformål

Komponenter & konnektorer03. 05. 2021 By Rolf Sylvester-Hvid

Molex skalerer sin globale udrulning af højhastighedskobberkabler, optiske kabler og moduler for at hjælpe kunder med bedre at imødekomme kravene til større båndbredde. Molex’ brede portefølje af næstegenerations tilslutningsløsninger gør brug af de nyeste fremskridt inden for kobber og optik med henblik på at levere høj signalintegritet, kortere ventetid og reduceret indskudstab for at sikre optimal effektivitet, hastighed og tæthed.

Gartner forventer, at slutbrugeres udgifter til global datacenterinfrastruktur vil nå op på $200 milliarder i år, idet store virksomhedsfaciliteter genoptager deres ekpansion, mens hyperskalerbare virksomheder fortsætter med at ekspandere globalt. Derudover giver den eksplosivt stigende efterspørgsel efter båndbreddeintensive datadrevne tjenester, som accelererede i forbindelse med COVID-19, grobund for en stigning i databehandlings-, datalagrings- og netværkskapaciteter. For at holde trit med udviklingen bevæger virksomheder sig fra monolitiske datacenterdesign til distribuerede og opdelte arkitekturer, hvilket giver betydelige udfordringer for tilslutningsløsninger.

Molex har føjet de nye 112G aktive elektriske kabler (AEC) til sit sortiment af kobbertilslutningsløsninger, der øger kablers rækkevidde ved højere datahastigheder. AEC øger rækkevidden med op til fem meter uden behov for optiske kabler og understøtter samtidig mindre ledere, hvilket sikrer bedre kabelstyring. AEC kan også understøtte gearkassekapabiliteter og smartkabelfunktionalitet, hvilket sikrer ekstra redundans på systemniveau.

Denne seneste tilføjelse til Molex-familien af kobbertilslutningsløsninger er et supplement til aktive kobberkabler (ACC), der fungerer på samme måde som passive kabler med henblik på at udvide eksterne kablers rækkevidde, og som understøtter halvledere, der er baseret på lineære forstærkere og har et lavt effektforbrug, med henblik på forbedret strømstyring og opfyldelse af termiske krav. Kobbersortimentet kompletteres af Molex’ brancheførende BiPass-teknologi, som giver den bedste signalintegritet i sin klasse med flere near-ASIC-konnektorløsninger, herunder TGA- og NearStack-familien af konnektorer.

Molex’ vertikale BiPass-implementering byder på en brancheførende termisk ydeevne og et lavt strømforbrug. Dermed kan datacentre reducere deres CO2-fodaftryk. BiPass giver også end-to-end-kanalydelse med lav ventetid, mens de samlede ejeromkostninger reduceres ved at reducere omkostningerne til printplader (PCB).

Molex fremmer også hele industriens bestræbelser på at øge indførelse af 100 G og 400 G optiske kabler og modulteknologier. Virksomheden er ved at udrulle et komplet sortiment af 100 G pr. lambda-transceivere, der sikrer højtydende tilslutning for datacentre, skyen og trådløse anvendelser.

Som en del af sine kundebaserede og partnerfokuserede aktiviteter understøtter Molex en komplet portefølje og produktplan, der efterkommer IEEE og MSA, med henblik på at opfylde datacentres krav til intern såvel som ekstern tilslutning. Familien af optiske transceivere, der udvides, omfatter 100 G-DR, 100 G-FR, 100 G-LR, 400 G-DR4 (500 m og 2 km), 400 G-FR4, 400 G-LR4, 400 G-ZR og 400 G-ZR+ samt produkter under 800 G-produktplanen.

Molex’ optiske transceivermodeller til tilslutning drager alle fordel af virksomhedens ekspertise med hensyn til vertikal integration inden for siliciumfotonik, fotonisk integration, modulsamling og emballering. Denne integration kombineret med virksomhedens erfaring sætter Molex i stand til at levere optimerede datahastigheder og et lavt strømforbrug i en lille formfaktor.

Mere information på http://www.molex.com.

Skrevet i: Komponenter & konnektorer

Seneste nyt fra redaktionen

Tør vi være afhængige af amerikanske systemer til cybersikkerhed og positionering?

BranchenytTopWireless & data07. 01. 2026

Donald Trump og hans regering sidder for tiden udmeldinger fra de store NATO-medlemslande og andre globale organisationer om Folkeretten og vestlige alliancer stærkt overhørigt, og det er en kilde til både frustration og bekymring. Vi har længe - med rette - i Europa kæmpet mod russiske hackere og

Finske Upcloud har åbnet nyt datacenter i København

Wireless & data07. 01. 2026

Den finske cloud-udbyder Upcloud har åbnet sit nyeste datacenter i København. Åbningen er svar på stigende efterspørgsel blandt europæiske virksomheder på, at virksomheders data forbliver i Europa og kun er underlagt europæisk lovgivning. Med det nye datacenter har UpCloud nu i alt ni lokationer i

TDK lancerer strømbesparende STRIDE- realtidspositionerings-SW til wearables og IoT

IoT & embedded07. 01. 2026

TDK Corporation annoncerer Trusted Positioning STRIDE, en indlejret Pedestrian Dead Reckoning (PDR) softwareløsning, der er specielt udviklet til wearables - herunder smartwatches, hovedmonterede enheder, briller og kompakte sensorer. I takt med at OEM'er presser på for mere intelligente,

STMicroelectronics skalerer STM32-mikroprocessorer for fleksibel ydelse

IoT & embedded07. 01. 2026

STMicroelectronics har introduceret STM32MP21-mikroprocessorer (MPU'er) til omkostningsbevidste edge-applikationer i smarte fabrikker, smarte hjem og smarte byer med en kombination af avancerede kerner og periferiudstyr med stærk sikkerhed målrettet SESIP Level 3 og PCI-certificering. De nye

Første “eMC” med solid-state batterier

Power07. 01. 2026

Ved at bruge solid-state-batteriteknologi i sine motorcykler vil eMC-producenten, Verge, muliggøre opladning på ti minutter og en rækkevidde på op til 500 kilometer. Ifølge virksomheden er det et teknologisk gennembrud, der endelig bliver lanceret på offentlige veje, forlyder det på vores norske

SDU etablerer avanceret AI-datacenter sammen med Danfoss og HPE

AktueltBranchenytPowerWireless & data07. 01. 2026

Det nye datacenter bygger videre på SDU eScience Centers erfaring med udvikling af innovative cloud-teknologier og levering af nationale tjenester inden for højtydende computing (HPC), herunder DeiC Interactive HPC, baseret på UCloud, som siden 2019 har leveret supercomputerressourcer til danske

3D-printet løsning reducerer energiforbruget til køling i datacentre markant

AktueltDesign & udvikling07. 01. 2026

Datacentre står over for en voksende udfordring med stigende energiforbrug til køling af servere og GPU'er. Et europæisk forskningsprojekt har nu demonstreret en ny køleløsning, der reducerer energiforbruget betydeligt og forlænger levetiden på computerchips – og så muliggør løsningen genanvendelse

Nyt år og nye udfordringer

BranchenytTop05. 01. 2026

Allerførst et rigtig Godt Nytår til alle vore tusindvis af læsere derude i det vinterkolde Danmark - og andre steder på planeten for den sags skyld. Tømmermændene fra nytårsaften har dårligt nok lagt sig, før de politiske hovedpiner begynder at dukke op: Beklageligvis er det ikke Verdens

Kontinuerlig analyse af sved på huden i realtid

Design & udvikling05. 01. 2026

På dansk ved Jørgen Sarlvit Larsen Franske CEA-Leti har i samarbejde med STMicroelectronics annonceret et praktisk system til kontinuerlig analyse af sved i realtid med en sensorpude placeret direkte på huden. Systemet kombinerer ST's nye, højpræcise analoge solid-state elektrokemiske sensorer

EU-projekt skal gøre grøn energi billigere og mere effektiv

Design & udviklingPower05. 01. 2026

Over de næste fire år skal det europæiske forskningsprojekt ACTNXT udvikle avanceret udstyr, der gør store forskningsfaciliteter bedre til at hjælpe Power-to-X-industrien med at udvikle fremtidens grønne energiløsninger. Projektet ledes af Teknologisk Institut. En tredjedel af verdens

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Releases Custom Firmware For NVIDIA DGX Spark For Its MEC1723 Embedded Controllers

  • ACTEC A/S

    Når batteriet bliver en del af løsningen – ikke en begrænsning

  • Silitrade ApS

    New partner

  • Mouser Electronics

    The Latest News from Mouser Electronics

  • Eltraco Automation

    Her er Eltracos bud på tendenser i 2026

  • GOmeasure ApS

    Glædelig jul og godt nytår

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Signs Global Distribution Agreement with Telit Cinterion for Enterprise-Grade IoT Solutions

  • Elektronikmessen

    Glædelig jul fra Elektronikmessen!

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Highlights Energy-Efficient Designs With Power Management Resource Centre

  • InnoFour

    6 reasons why Jira users will love Polarion

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Tør vi være afhængige af amerikanske systemer til cybersikkerhed og positionering?

    07.01.2026

  • Finske Upcloud har åbnet nyt datacenter i København

    07.01.2026

  • TDK lancerer strømbesparende STRIDE- realtidspositionerings-SW til wearables og IoT

    07.01.2026

  • STMicroelectronics skalerer STM32-mikroprocessorer for fleksibel ydelse

    07.01.2026

  • Første “eMC” med solid-state batterier

    07.01.2026

  • SDU etablerer avanceret AI-datacenter sammen med Danfoss og HPE

    07.01.2026

  • 3D-printet løsning reducerer energiforbruget til køling i datacentre markant

    07.01.2026

  • Nyt år og nye udfordringer

    05.01.2026

  • Kontinuerlig analyse af sved på huden i realtid

    05.01.2026

  • EU-projekt skal gøre grøn energi billigere og mere effektiv

    05.01.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik