• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

BranchenytTop23. 01. 2023 | Rolf Sylvester-Hvid

Vigtigt nyt i SKI-aftale for IT- og teknikleverandører til offentlige kunder

BranchenytTop23. 01. 2023 By Rolf Sylvester-Hvid

SKI har netop offentliggjort udbudsmaterialet for 02.19 Fagsystemer, der er en vigtig aftale for rigtigt mange it-virksomheder, der handler med det offentlige.

02.19 Fagsystemer er med en forventet omsætning i milliardklassen en af SKI’s største it-aftaler, og samtidig er det en af de aftaler med allerflest it-leverandører på. Der er altså rigtig god grund til at forsøge at komme på aftalen, hvis man er leverandør af fagsystemer til det offentlige.

– Aftalen rummer en del nye tiltag og forbedringer i forhold til den tidligere 02.19 aftale, hvilket vi er rigtigt glade for, da mange af vores medlemmer har efterspurgt et opgør med de tunge referencemodeller og statiske processer, siger Martin Jensen Buch, chefkonsulent i IT-Branchen.

Særligt tre markante forandringer, som IT-Branchen bakker meget varmt op, er værd at fremhæve:

Aftalen suppleres af et dynamisk indkøbssystem

For at imødekomme de mange forskellige kundebehov, har SKI valgt at supplere rammeaftalen med et dynamisk indkøbssystem, der ikke har et fastsat sortiment, og hvor der løbende kan optages flere leverandører, som kan byde ind med de nyeste løsninger.

– Aftalen er et godt eksempel på et indkøbssystem, der både giver øget fleksibilitet til at komme af og på som leverandør, men også i forhold til løbende at skifte løsninger, vilkår og priser på aftalen. Det er en klar forbedring ift. de tidligere rammeaftaler, som har været meget rigide og fastlåste for de leverandører, der var på aftalerne, fortæller Martin Jensen Buch.

IT-Branchen har gennem flere år arbejdet for netop en større fleksibilitet i SKI-aftalerne, og den lange række af dynamiske indkøbssystemer, som SKI introducerer i disse år, ser vi som et afgørende paradigmeskifte, og som vi forventer får stor effekt for branchen.

Fra FORM OG STORM til use cases

02.19 Rammeaftalen gør også op med de meget tunge referencemodeller FORM og STORM, som har været berygtede i it-verdenen for at være ekstremt tunge og komplekse at udfylde. I stedet indføres et mere simpelt use-case system.

På den kommende aftale indfører SKI som noget nyt prædefinerede use cases, så de offentlige myndigheder bedre vil med kunne vurdere en potentiel leverandørs evne til at løse en konkret fagspecifik opgave.

– Brug af use cases er i min optik den helt rigtige vej at gå, da det bliver nemmere for både kunder og leverandører at se, hvilke løsninger der bedst opfylder behovet. Vi forventer også, at den nye aftale vil gøre det markant lettere at byde ind for rigtig mange – særligt mindre leverandører, siger Martin Jensen Buch.

Fleksibel prisjusteringsmekanisme

Med aftalen indfører SKI også en mere fleksibel prisjusteringsmekanisme, der gør, at prissætning af løsninger på aftalen i højere grad vil følge den generelle prisudvikling.

Det har vist sig utrolig afgørende i kølvandet på krigen i Ukraine, som har medført store uforudsete prisstigninger, som tidligere aftaler ikke har kunne håndtere tilstrækkeligt.

– Med tårnhøj inflation og stigende priser på f.eks. energi, er der rigtig mange længerevarende aftaler, som ikke længere hænger økonomisk sammen for leverandørerne. Det har vi også af flere omgange gjort SKI opmærksom på. Vi er derfor rigtig glade for, at SKI har valgt en model til den nye aftale, der i højere grad tager højde for problemstillingen, slutter Martin Jensen Buch.

Skrevet i: Branchenyt, Top

Seneste nyt fra redaktionen

Referencedesigns til trefasede invertere for Rohms nye SiC-effektmoduler

Design & udviklingPower20. 03. 2026

Rohm har udgivet referencedesignene "REF68005", "REF68006" og "REF68004" til trefasede inverterkredsløb med de EcoSiC-mærkede SiC-indstøbte moduler "HSDIP20", "DOT-247" og "TRCDRIVE pack" på Rohms hjemmeside. Designere kan bruge dataene i disse referencedesigns til at oprette drevkredsløbskortene.

Ultrakompakte fotorelæer til udvidet temperaturområde fra Toshiba

Komponenter & konnektorer20. 03. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH lancerer fire nye spændingsstyrede fotorelæer, TLP3407SRB, TLP3412SRB, TLP3412SRHB og TLP3412SRLB, der er designet til at imødekomme de behov, som designere, der arbejder på næste generation af test- og måleudstyr, måtte have. De nye fotorelæer tåler nominelt drift

AU-professor leder udvikling af nyt EU-kodeks til synliggørelse af AI-skabt indhold

TopWireless & data20. 03. 2026

2. august 2026 træder nye regler for mærkning af AI-genereret indhold i kraft. En arbejdsgruppe nedsat af Europa-Kommissionen med professor ved Medievidenskab Anja Bechmann som formand arbejder på et adfærdskodeks, der skal hjælpe indholdsproducenter med at leve op til lovgivningen. Forskningen

Fransk designekspertise i pålidelig mikroelektronik

AktueltDesign & udviklingEvents20. 03. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen På IRPS 2026 (International Reliability Physics Symposium ) konferencen i næste uge, 22.-26. marts i Tucson, Arizona, USA, vil CEA-Leti præsentere sin omfattende forskning inden for pålidelighed i mikroelektronikken. Med syv indlæg vil instituttet belyse sin ekspertise

ODU tilslutter sig FN’s Global Compact

Branchenyt20. 03. 2026

En af verdens førende producenter af konnektorsystemer, ODU, har netop tilsluttet sig FN's Global Compact (UNGC) - verdens største initiativ for bæredygtig og ansvarlig forretningspraksis. Global Compact samler over 26.000 virksomheder og organisationer fra mere end 160 lande, som forpligter sig til

Højt placeret dansker får ny toppost i IFS

Branchenyt20. 03. 2026

Christian Pedersen er tiltrådt som Chief Innovation Officer i IFS, hvor han får ansvaret for at drive virksomhedens målrettede arbejde med Industrial AI. Den erfarne danske techprofil har siden 2018 været en del af topledelsen i IFS, senest som Chief Product Officer med ansvar for udviklingen af IFS

PCB-seminar: Få styr på design, produktion og pålidelighed

AktueltDesign & udviklingEvents20. 03. 2026

Icape Denmark A/S inviterer til et inspirerende PCB-seminar i samarbejde med Altoo og Circle Consult, hvor de tre virksomheder samlet dykker ned i best practice, design pitfalls og de nyeste teknologier inden for elektronikudvikling. Icapes Henrik Jensen er en af keynote foredragsholderne ved dette

SDU tester redningsdroner i Arktis

Design & udviklingTop18. 03. 2026

Enhver, der har set DR-dokumentarserien ”De arktiske reddere”, ved, at redningsaktioner i Grønland er relativt hyppige, ekstremt alvorlige, og at det kan være overraskende svært at finde dem, der har brug for hjælp, på verdens største ø.   Inden for en årrække kan redderne måske få

Ingeniørforeningen, IDA: It-kriminelle står på spring når årsopgørelsen frigives

AktueltEventsWireless & data18. 03. 2026

Danskerne skal passe på med ikke at falde i de it-kriminelles kløer i forbindelse med, at SKAT den kommende weekend åbner op for den digitale adgang til årsopgørelsen. Det har nemlig udviklet sig til en begivenhed på højde med juleaften, hvor danskerne gladeligt sidder i kø i timevis, og det kan

Danisense udstiller på APEC 2026i San Antonio, Texas, USA, 22. – 26. marts

AktueltEventsTest & mål18. 03. 2026

Danisense udstiller på APEC 2026, der finder sted i San Antonio mellem 22. og 26. marts, 2026 i Henry B. Gonzalez Convention Center. Besøgende kan finde Danisense på stand 2155 hos sin solide distributionspartner i USA gennem mange år, GMW Associates. På messen vil Danisense lancere MK500ID, en

Tilmeld Nyhedsbrev

Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  •  20-03-2026

    Oplev Team Precision Public Company Limited på Elektronikmessen 2026 ›

    Elektronikmessen
  •  20-03-2026

    Comet Transmitterer med output til enhver Applikation. ›

    Metronic ApS
  •  20-03-2026

    Siemens accelerates integrated circuit design & verification ›

    InnoFour
  •  19-03-2026

    New BZPACK mSiC® Power Modules Are Designed for Demanding Applications in Harsh Environments ›

    Microchip Technology Inc.
  •  19-03-2026

    Gratis Power seminar i Aarhus 14. april 2026 ›

    Würth Elektronik Danmark A/S
  •  18-03-2026

    Når præcision gør forskellen… ›

    ODU Denmark
  •  18-03-2026

    Engineers Look to Mouser Electronics for Wide Selection of STMicroelectronics Products ›

    Mouser Electronics
  •  18-03-2026

    ODU leverer kabelkonfektionering i højeste kvalitet  ›

    ODU Denmark
  •  18-03-2026

    Besøg Hamamatsu Photonics Norden AB på Elektronikmessen 2026 ›

    Elektronikmessen
  •  18-03-2026

    Alsidig indstøbningsløsning til krævende elektronikmiljøer ›

    SynFlex A/S

Seneste Nyheder

  • Referencedesigns til trefasede invertere for Rohms nye SiC-effektmoduler

    20.03.2026

  • Ultrakompakte fotorelæer til udvidet temperaturområde fra Toshiba

    20.03.2026

  • AU-professor leder udvikling af nyt EU-kodeks til synliggørelse af AI-skabt indhold

    20.03.2026

  • Fransk designekspertise i pålidelig mikroelektronik

    20.03.2026

  • ODU tilslutter sig FN’s Global Compact

    20.03.2026

  • Højt placeret dansker får ny toppost i IFS

    20.03.2026

  • PCB-seminar: Få styr på design, produktion og pålidelighed

    20.03.2026

  • SDU tester redningsdroner i Arktis

    18.03.2026

  • Ingeniørforeningen, IDA: It-kriminelle står på spring når årsopgørelsen frigives

    18.03.2026

  • Danisense udstiller på APEC 2026i San Antonio, Texas, USA, 22. – 26. marts

    18.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik