• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Power04. 12. 2024 | Rolf Sylvester-Hvid

Toshiba sampler tidlige udgaver af 1.200V SiC MOSFETs i bare-die format

Power04. 12. 2024 By Rolf Sylvester-Hvid

Toshiba Electronics Europe GmbH har udviklet nye 1.200V siliciumkarbid (SiC) MOSFETs med lav on-modstand (RDS(ON)) og et højt pålidelighedsniveau. Komponenterne er især egnede til applikationer som automotive traktionsinvertere. De kan nu leveres i samples til tidlig test i bare-die format, so mulige kunder kan tilpasse komponenterne til at opfylde deres applikationers behov.

Den nye X5M007E120 bruger en fremstillingsproces, som reducerer on-modstanden pr. givent areal med op til 30%. Modsat eksisterende metoder, der bruger en stribet mønsterkonstruktion, har de nye komponenter embeddede Schottky barrieredioder (SBD’er) arrangeret i et skakmønster for at give den lavere on-modstand.

Mange SiC MOSFETs får øget deres on-modstand, når body-dioderne oplades under reverse-ledetilstand, og det kan påvirke pålideligheden. Toshibas SiC MOSFETs mindsker det problem ved at forhindre body-dioderne i at arbejde som SBD’er, en egenskab, der er embedded i MOSFET’erne. Dette design bidrager til en reduktion af on-modstanden, men sikrer samtidigt pålideligheden, når komponenten er i reverse-ledetilstand.

Da elektriske motorer bruger over 40% af verdens elektriske energi[1], er en effektiv drift afgørende for bæredygtigheden. Arrangementet af SBD’er i den aktuelle komponent undertrykker body-diodens opladning, og den øvre grænse for unipolar drift er næsten fordoblet uden, at det medfører en forøgelse af SBD-arealet. Desuden er kanaltætheden også forbedret. Disse forbedringer bidrager til energieffektiviteten i applikationer, der også omfatter invertere til motorstyring.

En reduktion af RDS(ON) i en SiC MOSFET kan give et overskydende strøm-flow under kortslutningstilstande. Ved at bruge en dyb barrierestruktur reducerer X5M007E120 den overskydende strøm i MOSFET’en samt lækstrømmene i SBD’ernes område under kortslutningsdriften. Det giver holdbarheden under kortslutningsforhold, mens de høje pålidelighedsegenskaber er opretholdt i forhold til drift under reverserede ledeforhold.

Den nye X5M007E120 har en VDSS på 1.200V og tåler nominelt en drain-strøm (ID) på 229A kontinuert og op til 458A i pulsdrift (ID Pulse). RDS(ON) er så lav som 7,2mΩ, og komponenter kan arbejde ved kanaltemperaturer (Tch) helt op til 175°C. Komponenterne er desuden AEC-Q100 kvalificerede til automotive applikationer.

Samples af de nye X5M007E120 forventes klar i løbet af 2025 med volumenproducerede samples klar til udskibning i 2026.

http://www.toshiba.semicon-storage.com

Skrevet i: Power

Seneste nyt fra redaktionen

NATO udvider aftale med dansk softwarefirma om træning af soldater

Wireless & data09. 02. 2026

NATO og den danske softwarevirksomhed Systematic har underskrevet endnu en kontrakt, der udvider samarbejdet om træning af soldater og officerer i brugen af NATOs nye digitale kommandosystem til landoperationer, SitaWare Headquarters. Aftalen er en del af det igangværende DEMETER-projekt. Den

Ung forsker fra SDU skal sikre, at vi har kritiske råstoffer nok til den grønne omstilling

Design & udvikling09. 02. 2026

Den grønne omstillings teknologier er dybt afhængige af en række råstoffer som f.eks. kobolt, kobber, nikkel og litium. Som det er i dag, er ressourcerne i høj grad koncentreret omkring nogle få lande og regioner. Det gør forsyningen sårbar overfor bl.a. geopolitiske spændinger og betyder, at den

Anritsu opnår EN 18052:2025-certificering til hybrid eCall-evaluering

Test & mål09. 02. 2026

Anritsu Corp. annoncerer, at deres hybride eCall-evalueringsløsning, der inkluderer eCall-tester MX703330E, har opnået den første europæiske EN 18052:2025-certificering efter test foretaget af Cetecom Advanced, en førende virksomhed inden for certificering af elektronisk udstyr. Certificeringen

TDK launches µPOL-moduler, der kan stackes op til 200A til vertikal strømforsyning

Power09. 02. 2026

TDK Corporation har udvidet sin µPOL-familie af ikke-isolerede DC/DC-strømforsyninger med tilføjelsen af FS1525. Denne kun 3,82 mm høje point-of-load (PoL)-konverter leverer op til 25A og er konstrueret til at opfylde de krævende krav fra AI-servere, edge computing og datacentersystemer. Ved at

DI: Politisk aftale styrker små og mellemstore virksomheders cybersikkerhed

AktueltWireless & data09. 02. 2026

Regeringen og Folketingets partier har netop indgået en bred politisk aftale om en ny national cyberstrategi. Dansk Industri (DI) hilser aftalen velkommen og fremhæver især det længe ventede løft af cybersikkerheden hos små og mellemstore virksomheder. DI ser det samtidig som et vigtigt signal, at

Det globale salg af halvledere voksede med over 25 procent til næsten 792 mia. USD i 2025

BranchenytProduktionTop09. 02. 2026

Brancheorganisationen, Semiconductor Industry Association (SIA), annoncerer i deres seneste rapport, at det globale halvledersalg nåede 791,7 milliarder dollars i 2025, en stigning på 25,6 % sammenlignet med det samlede salg på 630,5 milliarder dollars i 2024. Desuden var det samlede salg i fjerde

Masser af innovative robotter i Hannover Messes Applikations Park, 20. – 24. april

AktueltEvents09. 02. 2026

De nyeste trends inden de mest innovative robotteknologier vil møde de besøgende i den såkaldte Application Park på den kommende Hannover Messe. Fokus vil være på AI-baserede systemer med interaktion med omgivelserne, autonome robotter til manipulationsopgaver samt humanoide robotter. Deres fordele

Nu kan man indstille sin robotløsning til DIRA Teknologiprisen 2026

Design & udviklingEvents06. 02. 2026

DIRA's Teknologipris 2026 sætter spot på de løsninger, som både er innovative, anvendelige og klar til markedet. Har man en ny teknologi, et softwareprodukt eller en komponent, der kan købes af danske kunder og gør en reel forskel i robot- og automationsbranchen, så er det nu, man skal på banen.

Flir C8 er næste generation af kompakte termiske lommekameraer

Test & mål06. 02. 2026

Flir C8 er et nyt ultrakompakt termisk lommekamera designet til at gøre inspektioner hurtigere, skarpere og mere pålidelige. Med en termisk opløsning på 320×240 pixel og Flirs egen MSX-teknologi, får man detaljerige billeder, der gør det nemt at identificere eventuelle temperaturrelaterede

Manglen på ingeniører og STEM-uddannede giver travlhed hos headhunterne

AktueltBranchenyt06. 02. 2026

Headhunterne er flittige til at opsøge ingeniører, it-specialister og naturvidenskabelige kandidater. I løbet af de seneste seks måneder er 48 pct. af IDA's privatansatte medlemmer blevet kontaktet af en headhunter eller anden virksomhed med et tilbud om at skifte job. Det viser en ny

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • InnoFour

    FPGA Forum 2026

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Technology and Hyundai Motor Group Collaborate to Explore 10BASE-T1S Single Pair Ethernet for Future Automotive Connectivity

  • HIN A/S

    Vil du arbejde i krydsfeltet mellem teknik, rådgivning og industri?

  • Elma Instruments A/S

    Flir C8 fra Elma er næste generation i kompakte termiske lommekameraer

  • Microchip Technology Inc.

    New Power Module Enhances AI Data Center Power Density and Efficiency

  • Microchip Technology Inc.

    PIC32CM PL10 MCUs Expand Microchip’s Arm® Cortex®-M0+ Portfolio

  • Eltraco Automation

    Inline vapor phase-maskine fra IBL åbner op for større volumen

  • ACTEC A/S

    Pålidelig energi til el-, vand-, gas- og varmefordelingsmålere

  • Rohde & Schwarz Danmark A/S

    Rohde & Schwarz invites the EMC community to the virtual DEMC 2026 conference.

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands maXTouch® M1 Touchscreen Controller Series for Broader Display Size Coverage

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • NATO udvider aftale med dansk softwarefirma om træning af soldater

    09.02.2026

  • Ung forsker fra SDU skal sikre, at vi har kritiske råstoffer nok til den grønne omstilling

    09.02.2026

  • Anritsu opnår EN 18052:2025-certificering til hybrid eCall-evaluering

    09.02.2026

  • TDK launches µPOL-moduler, der kan stackes op til 200A til vertikal strømforsyning

    09.02.2026

  • DI: Politisk aftale styrker små og mellemstore virksomheders cybersikkerhed

    09.02.2026

  • Det globale salg af halvledere voksede med over 25 procent til næsten 792 mia. USD i 2025

    09.02.2026

  • Masser af innovative robotter i Hannover Messes Applikations Park, 20. – 24. april

    09.02.2026

  • Nu kan man indstille sin robotløsning til DIRA Teknologiprisen 2026

    06.02.2026

  • Flir C8 er næste generation af kompakte termiske lommekameraer

    06.02.2026

  • Manglen på ingeniører og STEM-uddannede giver travlhed hos headhunterne

    06.02.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik