• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Power04. 12. 2024 | Rolf Sylvester-Hvid

Toshiba sampler tidlige udgaver af 1.200V SiC MOSFETs i bare-die format

Power04. 12. 2024 By Rolf Sylvester-Hvid

Toshiba Electronics Europe GmbH har udviklet nye 1.200V siliciumkarbid (SiC) MOSFETs med lav on-modstand (RDS(ON)) og et højt pålidelighedsniveau. Komponenterne er især egnede til applikationer som automotive traktionsinvertere. De kan nu leveres i samples til tidlig test i bare-die format, so mulige kunder kan tilpasse komponenterne til at opfylde deres applikationers behov.

Den nye X5M007E120 bruger en fremstillingsproces, som reducerer on-modstanden pr. givent areal med op til 30%. Modsat eksisterende metoder, der bruger en stribet mønsterkonstruktion, har de nye komponenter embeddede Schottky barrieredioder (SBD’er) arrangeret i et skakmønster for at give den lavere on-modstand.

Mange SiC MOSFETs får øget deres on-modstand, når body-dioderne oplades under reverse-ledetilstand, og det kan påvirke pålideligheden. Toshibas SiC MOSFETs mindsker det problem ved at forhindre body-dioderne i at arbejde som SBD’er, en egenskab, der er embedded i MOSFET’erne. Dette design bidrager til en reduktion af on-modstanden, men sikrer samtidigt pålideligheden, når komponenten er i reverse-ledetilstand.

Da elektriske motorer bruger over 40% af verdens elektriske energi[1], er en effektiv drift afgørende for bæredygtigheden. Arrangementet af SBD’er i den aktuelle komponent undertrykker body-diodens opladning, og den øvre grænse for unipolar drift er næsten fordoblet uden, at det medfører en forøgelse af SBD-arealet. Desuden er kanaltætheden også forbedret. Disse forbedringer bidrager til energieffektiviteten i applikationer, der også omfatter invertere til motorstyring.

En reduktion af RDS(ON) i en SiC MOSFET kan give et overskydende strøm-flow under kortslutningstilstande. Ved at bruge en dyb barrierestruktur reducerer X5M007E120 den overskydende strøm i MOSFET’en samt lækstrømmene i SBD’ernes område under kortslutningsdriften. Det giver holdbarheden under kortslutningsforhold, mens de høje pålidelighedsegenskaber er opretholdt i forhold til drift under reverserede ledeforhold.

Den nye X5M007E120 har en VDSS på 1.200V og tåler nominelt en drain-strøm (ID) på 229A kontinuert og op til 458A i pulsdrift (ID Pulse). RDS(ON) er så lav som 7,2mΩ, og komponenter kan arbejde ved kanaltemperaturer (Tch) helt op til 175°C. Komponenterne er desuden AEC-Q100 kvalificerede til automotive applikationer.

Samples af de nye X5M007E120 forventes klar i løbet af 2025 med volumenproducerede samples klar til udskibning i 2026.

http://www.toshiba.semicon-storage.com

Skrevet i: Power

Seneste nyt fra redaktionen

Endelig solid vækst igen i den europæiske komponentdistribution

BranchenytTop04. 02. 2026

De seneste markedstal indikerer en bemærkelsesværdig tilbagevenden til vækst i den europæiske sektor for elektronikkomponenter. Selvom det er et velkomment signal om bedring, skal det ses i lyset af det forholdsvis svage udgangspunkt i 4. kvartal 2024, samt de vedvarende geopolitiske spændinger og

Cybersikkerhedsbranchen går sammen om at løfte SMV’er i ny millionsatsning

AktueltWireless & data02. 02. 2026

Danske små og mellemstore virksomheder får nu en håndsrækning til bedre digital sikkerhed. Det er en realitet med offentliggørelsen af den nye satsning “Cybersikker virksomhed”.  I alt 23 virksomheder inden for cybersikkerhed bidrager med ydelser svarende til en værdi af 33,5 millioner

Kan AI-baserede systemer GxP valideres?

Design & udviklingTop02. 02. 2026

Life Science-industrien er for alvor gået i gang med at samle de muligheder op, som AI baserede systemer byder på. Kunstig intelligens (AI) er ikke længere en fremtidsvision. Den er en realitet, der transformerer måden, vi udvikler, tester og validerer systemer på. - En udvikling, som skaber

TouchConn ApS: Det starter med et touch hvor detaljen betyder alt

BranchenytDesign & udviklingProduktion02. 02. 2026

Markedet har fået en ny ambitiøs aktør. Touchconn ApS går ind i branchen for kundetilpassede betjeningspaneler med målet om at forene teknisk præcision, fleksibilitet og en kundeoplevelse i særklasse. - Det starter med et touch, den rigtige forbindelse og ét stærkt globalt samarbejde.Hos

ITT Cannon Veam MOVE-MOD konnektorfamilie med en alsidig og modulær snap-in arkitektur

Komponenter & konnektorer02. 02. 2026

Powell Electronics leverer nu ITT Cannons Veam MOVE-MOD familie af modulære konnektorer, en innovativ serie af konnektorer designet til at give en enestående fleksibilitet, høj ydelse og let brug i utallige moderne konnektivitetsløsninger til effekt, signaler og data. MOVE-MOD er opbygget omkring en

Kompakt 480W DIN-skinne AC/DC-forsyning til krævende miljøer

Power02. 02. 2026

Recom lancerer RACPRO1-S480, en ny omkostningseffektiv og kompakt DIN-skinne AC/DC-strømforsyning med en nominel effekt på 480W i konvektionskølede miljøer fra -40 °C til +60 °C og et format på kun 135mm x 140mm x 52mm. Forsyningen kan levere 576W i op til 45°C og 720W i fem sekunder, hvilket

Energi Fyn skifter fiberteknologi og fremtidssikrer fibernettet

Wireless & data02. 02. 2026

Energi Fyns fibernet er de seneste år blevet gjort klar til den moderne passive fiberteknologi XGS-PON. En teknologi, der gør det teknisk muligt at levere hastigheder på op til 10 Gbit/s i både upload og download modsat den nuværende hastighed på 1 Gbit/s. – Med den nye teknologi, som kaldes

22 milliarder IoT-enheder i 2026: Fem nye tendenser

AktueltIoT & embeddedWireless & data02. 02. 2026

Antallet af globale IoT-forbindelser ventes at nå 21,9 milliarder i 2026, ifølge en spritny prognose fra det velrenommerede IoT-analysehus Transforma Insights. Det svarer til en fortsat stabil vækst i markedet, men også til markant øget kompleksitet for virksomheder, der er afhængige af forbundne

DI: Kongeparrets besøg i Australien skal sætte skub i grønt eksporteventyr

Branchenyt30. 01. 2026

Dansk Industri – DI - deltager med en stor delegation af virksomheder i  det netop annoncerede statsbesøg i Australien i Melbourne, hvor H.M. Kongen og H.M. Dronningen leder en stor dansk erhvervsdelegation. Besøget foregår fra den 14. marts til 19. marts. - Vi har en helt særlig forbindelse

Intel Core Ultra Series 3 processorer leveres nu af Rutronik

BranchenytIoT & embeddedKomponenter & konnektorer30. 01. 2026

Med Intel Core Ultra Series 3-processorerne udvider Rutronik sin portefølje med en ny generation af kraftfulde og energieffektive mobile processorer. Serien kombinerer en moderne hybridarkitektur, integreret AI-acceleration og fremtidssikret tilslutningsmuligheder, der henvender sig til AI-PC'er og

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Microchip Technology Inc.

    New Power Module Enhances AI Data Center Power Density and Efficiency

  • Microchip Technology Inc.

    PIC32CM PL10 MCUs Expand Microchip’s Arm® Cortex®-M0+ Portfolio

  • Eltraco Automation

    Inline vapor phase-maskine fra IBL åbner op for større volumen

  • ACTEC A/S

    Pålidelig energi til el-, vand-, gas- og varmefordelingsmålere

  • Rohde & Schwarz Danmark A/S

    Rohde & Schwarz invites the EMC community to the virtual DEMC 2026 conference.

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands maXTouch® M1 Touchscreen Controller Series for Broader Display Size Coverage

  • HIN A/S

    Stäubli’s MCS charging system sætter nye standarder for EV-megawatt ladning

  • ACTEC A/S

    Batteriløsninger til fremtidens sporings- og logistiksystemer

  • HIN A/S

    Mærkning af kabler er også grøn tankegang

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands PolarFire® FPGA Smart Embedded Video Ecosystem with New SDI IP Cores and Quad CoaXPress™ Bridge Kit

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Endelig solid vækst igen i den europæiske komponentdistribution

    04.02.2026

  • Cybersikkerhedsbranchen går sammen om at løfte SMV’er i ny millionsatsning

    02.02.2026

  • Kan AI-baserede systemer GxP valideres?

    02.02.2026

  • TouchConn ApS: Det starter med et touch hvor detaljen betyder alt

    02.02.2026

  • ITT Cannon Veam MOVE-MOD konnektorfamilie med en alsidig og modulær snap-in arkitektur

    02.02.2026

  • Kompakt 480W DIN-skinne AC/DC-forsyning til krævende miljøer

    02.02.2026

  • Energi Fyn skifter fiberteknologi og fremtidssikrer fibernettet

    02.02.2026

  • 22 milliarder IoT-enheder i 2026: Fem nye tendenser

    02.02.2026

  • DI: Kongeparrets besøg i Australien skal sætte skub i grønt eksporteventyr

    30.01.2026

  • Intel Core Ultra Series 3 processorer leveres nu af Rutronik

    30.01.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik