• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Design & udviklingTop12. 02. 2024 | Rolf Sylvester-Hvid

SIA bifalder investering på over $5 milliarder i amerikansk CHIPS R&D

Design & udviklingTop12. 02. 2024 By Rolf Sylvester-Hvid

Fotoet er godt fra Vishay, men princippet er det samme: Biden-administration investerer nu 5 mia. USD i halvlederforskning for at fremme USAs chip-produktion

Den amerikanske organisation for halvlederbranchen, Semiconductor Industry Association (SIA), udgav i dag følgende erklæring fra SIA-præsident og administrerende direktør John Neuffer, der roser Biden-administrationens investering på over 5 milliarder dollars i halvleder R&D gennem National Semiconductor Technology Center (NSTC) samt finansiering til vitale initiativer til halvlederarbejdsstyrke og andre programmer. NSTC er en kritisk vigtig enhed etableret af CHIPS and Science Act af 2022 til fremme af amerikansk halvlederforskning og produktion. SIA repræsenterer 99 % af den amerikanske halvlederindustri efter omsætning og næsten to tredjedele af ikke-amerikanske chipfirmaer.

– Dagens meddelelse indvarsler den næste fase af implementeringen af de skelsættende halvleder-F&U og arbejdsstyrkeinitiativer i CHIPS and Science Act og opfylder dets enorme løfte om at styrke USAs økonomi, nationale sikkerhed og teknologiske lederskab. Vi bifalder ledere i Washington for at fremme finansiering til NSTC og andre vitale halvlederprogrammer. Jeg var beæret over at overvære dagens annoncering i Det Hvide Hus, og vi ser frem til at fortsætte samarbejdet med administrationen for at sikre effektiv og hurtig implementering af disse initiativer, som vil styrke amerikansk halvlederinnovation, produktion og den indenlandske chiparbejdsstyrke i mange år kommende, siger John Neuffer.

Semiconductor R&D sætter turbo på USAs økonomiske vækst, nationale sikkerhed og teknologiske konkurrenceevne. NSTC blev etableret for at sætte gang i halvlederinnovation i USA og fremme mulighederne for udvikling af arbejdsstyrken for at imødekomme behovene i vores hurtigt voksende industri.

SIA og Boston Consulting Group (BCG) udgav i oktober 2022 en rapport, der identificerer fem nøgleområder i halvleder-F&U-økosystemet, som bør styrkes af CHIPS-lovens F&U-finansiering. Rapporten, med titlen “American Semiconductor Research: Leadership Through Innovation”, fremhæver vigtigheden af samarbejde mellem regeringen og industrien om NSTC og National Advanced Packaging Manufacturing Program (NAPMP). Undersøgelsen opfordrer også til, at CHIPS-finansiering bruges til at bygge bro over vigtige huller i den nuværende halvlederforsknings økosystem for at hjælpe med at bane vejen for en vedvarende amerikansk førerposition for chipinnovation.

CHIPS-lovens produktionsincitamenter har allerede udløst betydelige investeringer i USA. Faktisk har virksomheder i halvlederøkosystemet annonceret snesevis af nye projekter på tværs af Amerika – i alt mere end $220 milliarder i private investeringer – siden CHIPS-loven blev indført. Disse annoncerede projekter vil skabe mere end 40.000 job i halvlederøkosystemet og understøtte hundredtusindvis af yderligere amerikanske job i hele denne økonomi.

Se mere på http://www.semiconductors.org

Skrevet i: Design & udvikling, Top

Seneste nyt fra redaktionen

SDU tester redningsdroner i Arktis

Design & udviklingTop18. 03. 2026

Enhver, der har set DR-dokumentarserien ”De arktiske reddere”, ved, at redningsaktioner i Grønland er relativt hyppige, ekstremt alvorlige, og at det kan være overraskende svært at finde dem, der har brug for hjælp, på verdens største ø.   Inden for en årrække kan redderne måske få

Ingeniørforeningen, IDA: It-kriminelle står på spring når årsopgørelsen frigives

AktueltEventsWireless & data18. 03. 2026

Danskerne skal passe på med ikke at falde i de it-kriminelles kløer i forbindelse med, at SKAT den kommende weekend åbner op for den digitale adgang til årsopgørelsen. Det har nemlig udviklet sig til en begivenhed på højde med juleaften, hvor danskerne gladeligt sidder i kø i timevis, og det kan

Danisense udstiller på APEC 2026i San Antonio, Texas, USA, 22. – 26. marts

AktueltEventsTest & mål18. 03. 2026

Danisense udstiller på APEC 2026, der finder sted i San Antonio mellem 22. og 26. marts, 2026 i Henry B. Gonzalez Convention Center. Besøgende kan finde Danisense på stand 2155 hos sin solide distributionspartner i USA gennem mange år, GMW Associates. På messen vil Danisense lancere MK500ID, en

Toshiba sampler gate-driver IC til automotive DC-børstemotorer

Komponenter & konnektorerPower18. 03. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH sampler nu TB9104FTG, en gate-driver IC designet til styring af DC-børstemotorer med høje strømtræk. Applikationer omfatter motoriserede bagklapper, skydedøre og justérbare sæder. Ud over de valgfrit tilgængelige standard PWM input-pins, så indeholder den nye

Alsidigt AC/DC-modul sætter nye standarder for effekttæthed

Power18. 03. 2026

Det nye RACM65S-K/277 AC/DC-modul fra Recom leverer en førende effekttæthed på hele 20W/in³ og op til 65W fra et kapslet PCB-monteringsmodul, der kun måler 52,5mm x 40mm x 25mm, og som har en industristandard P12+ pin-out. AC/DC-modulet tåler et udvidet universelt indgangsområde på 85 – 305VAC

Up Cloud og Bunny Net indgår partnerskab om europæiske cloud- og edge-tjenester

BranchenytWireless & data18. 03. 2026

Samarbejdet mellem Up Cloud og Bunny Net kobler UpClouds cloud-infrastruktur i Europa sammen med bunny.nets globale netværk af edge-noder. Dermed kan virksomheder udvikle, skalere og levere applikationer globalt, samtidig med at data håndteres under europæisk lovgivning. Partnerskabet kommer på et

HV-serie af termisk ledende pads forbedrer elektrisk isolering

Komponenter & konnektorer18. 03. 2026

Parker Hannifins Chomerics Division introducerer  Cho-Therm HV-serien, en ny serie af termisk ledende interface-pads, der tilbyder endnu højere niveauer af elektrisk isolering. Det avancerede sortiment af materialer kombinerer høj varmeafledningsevne og elektrisk isolering med indbygget

Grinn sender Synaptics Coral Dev Board på markedet

Design & udviklingIoT & embedded16. 03. 2026

Grinn, specialist inden for embeddede systemer og IoT-designs, er stolt af at kunne annoncere sin rolle i hardwaredesign og -udvikling af det nye Synaptics Coral Dev Board i begrænset udgave, der er designet til at bringe AI-accelererede, multimodale applikationer til live. Synaptics Coral Dev

Strømforsyningen tager spidsbelastningerne i stiv arm

Power16. 03. 2026

RepComp introducerer den nyeFSP240-P37P enhed fra taiwanesiske FSP.  Det er den første i en serie af tre forskellige AC/DC strømforsyninger, der kombinerer kompakt design med høj peak-effekt og bredt temperaturområde, hvilket gør den velegnet til krævende industrielle styre- og

AI overrasker virksomhed: “Genkender selv de mindste detaljer”

Design & udvikling16. 03. 2026

Hvordan kan robotter med AI-baserede kameraer genkende og håndtere emner med forskellige former? Det spørgsmål har flere danske industrivirksomheder undersøgt sammen med Teknologisk Institut i et MADE-projekt. Og svaret overraskede:Håndtering af emner med robotter fungerer bedst, når emnerne har

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • ODU Denmark

    Når præcision gør forskellen…

  • Mouser Electronics

    Engineers Look to Mouser Electronics for Wide Selection of STMicroelectronics Products

  • ODU Denmark

    ODU leverer kabelkonfektionering i højeste kvalitet 

  • Elektronikmessen

    Besøg Hamamatsu Photonics Norden AB på Elektronikmessen 2026

  • SynFlex A/S

    Alsidig indstøbningsløsning til krævende elektronikmiljøer

  • ODU Denmark

    Strømlinet test-setup og stabile forbindelser

  • Mouser Electronics

    Mouser Now Shipping New Renesas Electronics RA8D2 Microcontrollers for IoT and Industrial Applications

  • Microchip Technology Inc.

    Mythic® Selects memBrain™ Technology from Silicon Storage Technology® for its Next Generation of Ultra-Low-Power Analog Processing Units

  • HIN A/S

    Oplev ny teknologi til elektronikproduktion på Elektronikmässan

  • HIN A/S

    HIN styrker serviceområdet med ny servicechef

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • SDU tester redningsdroner i Arktis

    18.03.2026

  • Ingeniørforeningen, IDA: It-kriminelle står på spring når årsopgørelsen frigives

    18.03.2026

  • Danisense udstiller på APEC 2026i San Antonio, Texas, USA, 22. – 26. marts

    18.03.2026

  • Toshiba sampler gate-driver IC til automotive DC-børstemotorer

    18.03.2026

  • Alsidigt AC/DC-modul sætter nye standarder for effekttæthed

    18.03.2026

  • Up Cloud og Bunny Net indgår partnerskab om europæiske cloud- og edge-tjenester

    18.03.2026

  • HV-serie af termisk ledende pads forbedrer elektrisk isolering

    18.03.2026

  • Grinn sender Synaptics Coral Dev Board på markedet

    16.03.2026

  • Strømforsyningen tager spidsbelastningerne i stiv arm

    16.03.2026

  • AI overrasker virksomhed: “Genkender selv de mindste detaljer”

    16.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik