• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Design & udviklingTop12. 02. 2024 | Rolf Sylvester-Hvid

SIA bifalder investering på over $5 milliarder i amerikansk CHIPS R&D

Design & udviklingTop12. 02. 2024 By Rolf Sylvester-Hvid

Fotoet er godt fra Vishay, men princippet er det samme: Biden-administration investerer nu 5 mia. USD i halvlederforskning for at fremme USAs chip-produktion

Den amerikanske organisation for halvlederbranchen, Semiconductor Industry Association (SIA), udgav i dag følgende erklæring fra SIA-præsident og administrerende direktør John Neuffer, der roser Biden-administrationens investering på over 5 milliarder dollars i halvleder R&D gennem National Semiconductor Technology Center (NSTC) samt finansiering til vitale initiativer til halvlederarbejdsstyrke og andre programmer. NSTC er en kritisk vigtig enhed etableret af CHIPS and Science Act af 2022 til fremme af amerikansk halvlederforskning og produktion. SIA repræsenterer 99 % af den amerikanske halvlederindustri efter omsætning og næsten to tredjedele af ikke-amerikanske chipfirmaer.

– Dagens meddelelse indvarsler den næste fase af implementeringen af de skelsættende halvleder-F&U og arbejdsstyrkeinitiativer i CHIPS and Science Act og opfylder dets enorme løfte om at styrke USAs økonomi, nationale sikkerhed og teknologiske lederskab. Vi bifalder ledere i Washington for at fremme finansiering til NSTC og andre vitale halvlederprogrammer. Jeg var beæret over at overvære dagens annoncering i Det Hvide Hus, og vi ser frem til at fortsætte samarbejdet med administrationen for at sikre effektiv og hurtig implementering af disse initiativer, som vil styrke amerikansk halvlederinnovation, produktion og den indenlandske chiparbejdsstyrke i mange år kommende, siger John Neuffer.

Semiconductor R&D sætter turbo på USAs økonomiske vækst, nationale sikkerhed og teknologiske konkurrenceevne. NSTC blev etableret for at sætte gang i halvlederinnovation i USA og fremme mulighederne for udvikling af arbejdsstyrken for at imødekomme behovene i vores hurtigt voksende industri.

SIA og Boston Consulting Group (BCG) udgav i oktober 2022 en rapport, der identificerer fem nøgleområder i halvleder-F&U-økosystemet, som bør styrkes af CHIPS-lovens F&U-finansiering. Rapporten, med titlen “American Semiconductor Research: Leadership Through Innovation”, fremhæver vigtigheden af samarbejde mellem regeringen og industrien om NSTC og National Advanced Packaging Manufacturing Program (NAPMP). Undersøgelsen opfordrer også til, at CHIPS-finansiering bruges til at bygge bro over vigtige huller i den nuværende halvlederforsknings økosystem for at hjælpe med at bane vejen for en vedvarende amerikansk førerposition for chipinnovation.

CHIPS-lovens produktionsincitamenter har allerede udløst betydelige investeringer i USA. Faktisk har virksomheder i halvlederøkosystemet annonceret snesevis af nye projekter på tværs af Amerika – i alt mere end $220 milliarder i private investeringer – siden CHIPS-loven blev indført. Disse annoncerede projekter vil skabe mere end 40.000 job i halvlederøkosystemet og understøtte hundredtusindvis af yderligere amerikanske job i hele denne økonomi.

Se mere på http://www.semiconductors.org

Skrevet i: Design & udvikling, Top

Seneste nyt fra redaktionen

DI: Kongeparrets besøg i Australien skal sætte skub i grønt eksporteventyr

Branchenyt30. 01. 2026

Dansk Industri – DI - deltager med en stor delegation af virksomheder i  det netop annoncerede statsbesøg i Australien i Melbourne, hvor H.M. Kongen og H.M. Dronningen leder en stor dansk erhvervsdelegation. Besøget foregår fra den 14. marts til 19. marts. - Vi har en helt særlig forbindelse

Intel Core Ultra Series 3 processorer leveres nu af Rutronik

BranchenytIoT & embeddedKomponenter & konnektorer30. 01. 2026

Med Intel Core Ultra Series 3-processorerne udvider Rutronik sin portefølje med en ny generation af kraftfulde og energieffektive mobile processorer. Serien kombinerer en moderne hybridarkitektur, integreret AI-acceleration og fremtidssikret tilslutningsmuligheder, der henvender sig til AI-PC'er og

Frankrig dropper Teams og Zoom

Wireless & data30. 01. 2026

Frankrig har nu besluttet at udfase amerikanske tjenester som Zoom og Microsoft Teams i landets statslige myndigheder til fordel for det egenudviklede værktøj Visio. Formålet er at styrke den nationale sikkerhed og mindske afhængigheden af teknologileverandører uden for Europa, forlyder det på

Salget er godkendt: EWII siger farvel til 20-årigt fiberprojekt

BranchenytWireless & data30. 01. 2026

Det er salget af de fysiske fibernet-kabler, der er gravet ned i veje og fortove, som nu er godkendt af konkurrencemyndighederne og kan gennemføres. Fra den 2. februar er kablerne i Trekantområdet en del af Sinals fibernet. - Det er en helt særlig milepæl i EWII. Vi har brugt knap 20 år på at

Nordiske virksomheder investerer mest agentisk AI viser ny undersøgelse fra Lenovo

AktueltIoT & embeddedWireless & data30. 01. 2026

Nordiske virksomheder har i stigende grad bevæget sig fra at eksperimentere med kunstig intelligens til at implementere teknologien i stor skala. Det viser Lenovos seneste CIO Playbook 2026, der netop er blevet frigivet. Den nye CIO Playbook, der er udarbejdet i samarbejde med analyseinstituttet

TCS og AMD annoncerer strategisk samarbejde om at skalere AI udbredelse

AktueltBranchenytIoT & embedded30. 01. 2026

Tata Consultancy Services, en af verdens førende IT-konsulentvirksomheder, indgår et strategisk samarbejde med processorfabrikanten AMD for at hjælpe virksomheder med at skalere anvendelsen af kunstig intelligens (AI) fra pilotprojekter til produktion, modernisere ældre IT-miljøer og opbygge sikre,

Frygtøkonomien vokser og kalder på et styrket dansk cyberforsvar

TopWireless & data30. 01. 2026

Cyberangreb, hybridkrig og geopolitisk usikkerhed former i stigende grad vores politiske beslutninger, investeringer og forretningsmuligheder - en ny økonomisk virkelighed hvor drivkraften er baseret på frygt. En farlig samfundsudvikling, da det ikke bare udfordrer erhvervslivets vækstmuligheder,

Millionstøtte skal løfte erhvervsuddannelser i Centraleuropa

AktueltBranchenyt28. 01. 2026

Moderne undervisningscentre, nye uddannelsesprogrammer for unge landbrugselever og kunstig intelligens i undervisningen. Det er blot nogle af de initiativer, som fremover bliver mulige gennem støtte fra Villum Fonden. I alt ti projekter i Polen, Tjekkiet, Slovakiet og Ungarn modtager samlet over 90

Kompakte 1U 3500W rackmonterede forsyninger med mulighed for hot-swapping

Power28. 01. 2026

TDK Corporation annoncerer TDK-Lambda HFE3500 serian af rackmonterede industrielle 3500 W strømforsyninger. Hvert 1U højt 19”-rack kan rumme op til fire strømforsyninger, der samlet leverer op til 13.300W eller fungerer som et redundant hot-swap-system. De interne ORing MOSFET'er og

Internationale topnavne klar til robotkonference i Odense 6. maj

AktueltEvents28. 01. 2026

Når NextGen Robotics LIVE løber af stablen som en del af Week of Robotics, bliver det med markante navne på programmet. Et bredt felt af eksperter har allerede meldt deres ankomst, og flere er på vej. Blandt oplægsholderne er for eksempel den finske cybersikkerhedsekspert Mikko Hypponen, som med

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Microchip Technology Inc.

    PIC32CM PL10 MCUs Expand Microchip’s Arm® Cortex®-M0+ Portfolio

  • Eltraco Automation

    Inline vapor phase-maskine fra IBL åbner op for større volumen

  • ACTEC A/S

    Pålidelig energi til el-, vand-, gas- og varmefordelingsmålere

  • Rohde & Schwarz Danmark A/S

    Rohde & Schwarz invites the EMC community to the virtual DEMC 2026 conference.

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands maXTouch® M1 Touchscreen Controller Series for Broader Display Size Coverage

  • HIN A/S

    Stäubli’s MCS charging system sætter nye standarder for EV-megawatt ladning

  • ACTEC A/S

    Batteriløsninger til fremtidens sporings- og logistiksystemer

  • HIN A/S

    Mærkning af kabler er også grøn tankegang

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands PolarFire® FPGA Smart Embedded Video Ecosystem with New SDI IP Cores and Quad CoaXPress™ Bridge Kit

  • RODAN Technologies A/S

    Applications Engineer til Produktionsteknisk Afdeling (PTA)

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • DI: Kongeparrets besøg i Australien skal sætte skub i grønt eksporteventyr

    30.01.2026

  • Intel Core Ultra Series 3 processorer leveres nu af Rutronik

    30.01.2026

  • Frankrig dropper Teams og Zoom

    30.01.2026

  • Salget er godkendt: EWII siger farvel til 20-årigt fiberprojekt

    30.01.2026

  • Nordiske virksomheder investerer mest agentisk AI viser ny undersøgelse fra Lenovo

    30.01.2026

  • TCS og AMD annoncerer strategisk samarbejde om at skalere AI udbredelse

    30.01.2026

  • Frygtøkonomien vokser og kalder på et styrket dansk cyberforsvar

    30.01.2026

  • Millionstøtte skal løfte erhvervsuddannelser i Centraleuropa

    28.01.2026

  • Kompakte 1U 3500W rackmonterede forsyninger med mulighed for hot-swapping

    28.01.2026

  • Internationale topnavne klar til robotkonference i Odense 6. maj

    28.01.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik