• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International news29. 11. 2019 | Rolf Sylvester-Hvid

Panasonic Industry Europe presents new Bluetooth 5.0 Low Energy Module

International news29. 11. 2019 By Rolf Sylvester-Hvid

Panasonic Industry launches the successor of the PAN1740 Bluetooth module. The new PAN1740A is the optimized version, offering a quicker boot time and supporting up to eight connections to allow greater flexibility to create more advanced applications. It can be used as a standalone application processor or as a data pump in hosted systems. The device is optimized for remote control units (RCU) requiring support for voice commands and motion/gesture recognition.

The Bluetooth Low Energy firmware includes the L2CAP service layer protocols, Security Manager (SM), Attribute Protocol (ATT), the Generic Attribute Profile (GATT) and the Generic Access Profile (GAP). All profiles published by the Bluetooth SIG as well as custom profiles are supported.

With only 9.0mm x 9.5mm x 1.8mm the footprint is very compact and features a Dialog DA14585 board and a ARM Cortex-M0 microcontroller. The operating temperature range is -40°C up to 85°C and the supply voltage range is 2.2V up to 3.3V.

IIoT applications (Industrial Internet of Things) like connected sensors or HMIs (Human Machine Interface) benefit from the fast boot time of the PAN1740A. Also smart home and building automation devices like lighting systems, metering applications, remote controls, trackers or smart home nodes profit from the low power consumption of the new Bluetooth module.

Further information on Panasonic’s PAN1740A Bluetooth 5.0 low energy module can be found here.

Skrevet i: International news

Seneste nyt fra redaktionen

Optisk interposer med hidtil mindste nanolaser på 300mm wafer

AktueltDesign & udvikling16. 03. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen Franske CEA-Leti har bl.a. som ét af sine hovedformål at overføre højteknologiske forskningsresultater til industrien. Og i den forbindelse indleder instituttet nu et samarbejde med det højteknologiske Paris-baserede opstartsfirma NcodiN, som vil udvikle optisk interposer

IDA: Stor søgning til ingeniørstudierne

AktueltBranchenyt16. 03. 2026

Stadig flere unge vælger at søge mod ingeniøruddannelserne, når de skal vælge deres uddannelse. Det viser opgørelsen over kvote 2-ansøgningerne til de videregående uddannelser for 2026 fra Uddannelses- og Forskningsministeriet. I forhold til 2025 er søgningen til civilingeniøruddannelsen steget

13 procent vækst i antal af udstillere og besøgende på dette års Embedded World

EventsTop16. 03. 2026

Fra den 10. til den 12. marts 2026 samledes det internationale embeddede community i Messe Nürnberg til den 24. udgave af Embedded World Exhibition & Conference. Med omtrent 36.000 besøgende fra tæt på 90 lande registrerede messen en betydelig stigning på mere end 13 procent i forhold til året

ODU investerer i fremtiden med nyt automatiseret logistikcenter

BranchenytKomponenter & konnektorer12. 03. 2026

ODU åbner et nyt logistikcenter i sit hovedsæde i Mühldorf am Inn nær München. Logistikcenteret repræsenterer en markant investering i endnu mere effektiv produktion og distribution. Byggeriet er samtidig et initiativ, der rækker langt ind i fremtiden. Det fem-etagers byggeri indeholder bl.a.

Distributionsaftale mellem Farnell og Same Sky

AktueltBranchenyt12. 03. 2026

Same Sky fortæller, at virksomheden har indgået en global distributionsaftale med Farnell, en af verdens førende distributører af elektroniske komponenter. Som en del af aftalen vil Farnell distribuere og markedsføre Same Skys omfattende produktportefølje inklusive audio, interconnects, termiske

EU-chip pilotlinie åbner adgang for anden runde af avanceret halvlederteknologi

AktueltDesign & udvikling12. 03. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen Det europæiske FAMES Pilot Line initiativ, der koordineres af franske CEA-Leti i Grenoble, har pr. 9. marts, 2026 åbnet anden runde af sin Open-Access Call for nye chiparkitekturer. Projektet skal booste den europæiske halvlederindustri, og interessenter i denne branche

Sammenlægning skal styrke forskningsbaseret rådgivning fra Aarhus Universitet

BranchenytDesign & udvikling12. 03. 2026

Aarhus Universitet har besluttet en organisatorisk sammenlægning af to nuværende centerenheder for forskningsbaseret rådgivning inden for natur, miljø, klima, energi, fødevarer og landbrug. Hidtil har indgangen til denne rådgivning været fordelt på to centerenheder under henholdsvis DCA – Nationalt

Pindsvin kan høre ultralyd – dansk forskning kan være nøglen til færre trafikdrab

Design & udvikling12. 03. 2026

Det europæiske pindsvin er et af vores mest elskede pattedyr, men bestanden er i bekymrende tilbagegang, og en af hovedårsagerne er, at de bliver påkørt af biler. Men nu viser et nyt studie, at pindsvin kan høre ultralyd. Og det kan få betydning for deres overlevelse. Adjunkt ved Statens

Trend på Embedded World: Bottom-up modeldesign frem for hardwarevalg

Design & udviklingIoT & embeddedTop12. 03. 2026

Af Rolf Sylvester-Hvid, Embedded World, Nürnberg En udtalt tendens på dette års Embedded World er, at stadigt flere producenter af processorer og controllere bevæger sig væk fra det traditionelle hardware-design, ligesom AI og agents skubber til den etablerede designforståelse. Design med

Arrow Electronics og NXP tilpasser risikoanalyse, sikkert design og levering efter CRA

AktueltDesign & udviklingIoT & embedded10. 03. 2026

Arrow Electronics samarbejder med NXP Semiconductors for at støtte kunder i forberedelserne til EU's Cyber ​​Resilience Act (CRA), som fastsætter obligatoriske, væsentlige cybersikkerhedskrav for produkter med digitale elementer, der sælges i Den Europæiske Union. Med fuld håndhævelse planlagt til

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • HIN A/S

    HIN styrker serviceområdet med ny servicechef

  • Elektronikmessen

    Mød FORCE Technology på Elektronikmessen

  • InnoFour

    Polarion X 2512 Release

  • Elektronikmessen

    Elektronikmontage i miniformat: Nye kombimaskiner vises på Elektronikmessen

  • Elma Instruments A/S

    Nyhed – Professionel fugtmåling med dokumentation i én løsning

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    Variable DC/DC strømforsyninger i micropackage

  • Mouser Electronics

    New eBook from Mouser, Microchip, and Samtec Examines PCIe Design for Emerging Embedded Systems

  • Elektronikmessen

    Elektronikmessen: Hent din gratis billet nu

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands Security Services in the Trust Platform to Help Manufacturers Meet Cybersecurity Regulations

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    Würth Elektronik udvider porteføljen af varmeledende tape og pads til håndtering af varmeafgivelse fra aktive komponenter

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

International News (in English)

  • 800W robust and reliable power supplies

    31.08.2022

  • Embedded Flash Memory Products for Consumer Applications

    31.08.2022

  • New advanced multilayer inductors

    31.08.2022

  • SEGGER’s open BigFAT specification breaks FAT’s 4GB per file barrier

    29.08.2022

  • Telit’s LN920 LTE data card

    29.08.2022

  • Digitalisation processes for Industry 4.0 and IIoT

    29.08.2022

  • High-Voltage Power Film Capacitor for DC Filtering Applications

    26.08.2022

More news in English ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik