Microchip Technology lancerer sine BZPACK mSiC effektmoduler designet til at opfylde de strengeste High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias (HV‑H3TRB) standarder. BZPACK-modulerne giver en overlegen grad af pålidelighed med strømlinet produktion og alsidige systemintegrations-muligheder til selv de mest krævende effektkonverteringsformål. Med sin tilgængelighed i en lang række topologier inklusive halvbro-, fuldbro-, trefasede- og PIM/CIB-konfigurationer giver de designere fleksibiliteten til at optimere ydelse, omkostninger og systemarkitektur.
BZPACK mSiC-effektmodulerne er testet til at opfylde HV-H3TRB standarderne, der overstiger 1.000-timers standarden, så man med stor tillid kan anvende modulerne i applikationer inden for både industrien og bæredygtig energi. Med et 600V CTI-case (Comparative Tracking Index), en stabil Rds(on) over hele temperaturområdet og substrater i enten aluminiumoxid (Al₂O₃) eller aluminiumnitrid (AlN) udviser modulerne en overlegen isolationsevne, termisk management og langsigtet holdbarhed.
– Lanceringen af vores BZPACK mSiC effektmoduler understreger Microchips dedikation til at levere robuste højtydende løsninger til selv de mest krævende effektkonverteringsmiljøer. Med brugen af vores avancerede mSiC-teknologi giver vi kunderne en enklere vej til at bygge effektive, langlivede systemer på tværs af markederne for industri og bæredygtighed, siger Clayton Pillion, vicedirektør for Microchips high-power solutions business-unit.
For at strømline produktionen og reducere systemkompleksiteten har BZPACK-modulerne et kompakt design uden baseplate med loddefri press-fit termineringer og om ænsket forud tilføjet TIM (Thermal Interface Material). Disse alsidige muligheder sikre en hurtigere montage, bedre konsistens i produktionen og lettere multi-sourcing gennem industrielt standardiserede footprints. Desuden er modulerne designet til at være pin-kompatible for lettere brug.
Microchips MB- og MC-families af mSiC MOSFETs er robuste løsninger til både industrielle og automotive applikationer med yderligere adgang til AEC-Q101-kvalificerede produkter. Komponenterne supporterer de gængse gate-source spændinger (VGS ≥15V) og leveres i industrielt standardiserede kapslinger for lettere integration. De gennemprøvede HV-H3TRB egenskaber supporterer langsigtet pålidelighed ved at reducere risici for fejl i felten som følge af fugtfremkaldte lækager eller breakdowns.
MC-familien indeholder en gate-modstand og giver en forbedret switch-styring med lav switch-energi og forbedret stabilitet i multi-die modulkonfigurationer. Valgmuligheder er for nuværende TO-247-4 Notch og die-forms (waffle-pack).
Microchip har over 20 års erfaring i udvikling, design, produktion og support af SiC-komponenter og effektløsninger, som hjælper kunderne til brug af nem SiC-implementering, hurtigt og med stor tillid til designet. Virksomheden mSiC-produkter og -løsninger er designet til at give lavere systemomkostninger, hurtigere time-to-market og færre designrisici. Microchip leverer en bred og fleksibel portefølje af SiC-dioder, MOSFETs og gate-drivere. For mere information, besøg venligst: http://www.microchip.com/sic.
