• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

IoT & embedded19. 08. 2019 | Rolf Sylvester-Hvid

Laveffekts FPGA video- og billedbehandlings løsninger accelererer smart embedded vision design

IoT & embedded19. 08. 2019 By Rolf Sylvester-Hvid

Microchip annoncerede i dag gennem deres Microsemi datterselskab deres Smart Embedded Vision initiativ, der leverer løsninger til design af intelligente machine vision systemer med Microchips laveffekts PolarFire® Field Programmable Gate Arrays (FPGA). Med dagens udmelding udvider Microchip deres højopløsnings smart embedded vision FPGA tilbud med nye forbedrede højhastigheds billedbehandlingsinterfaces, en intellectual property (IP) pakke til billedbehandling og et udvidet partner økosystem.

Da de beregningsintensive vision baserede systemer oftest integreres ved netværkets kant, er FPGA’er blevet en foretrukken fleksibel platform til næstegenerations design. Foruden kravet om høje båndbredde behandlingsevner, udrulles disse systemer i små formfaktorer med skærpede krav til termiske egenskaber og strømforbrug.

Smart Embedded Vision initiativet leverer en samling FPGA tilbud der inkluderer IP, hardware og værktøjer til laveffekts machine vision design i små formfaktorer til industri, medico, streaming, bil, luftfart og militær.

For at adressere designkravene i intelligente vision systemer har Microchip med lanceringen af dette initiativ tilføjet:

  • Serial Digital Interface (SDI) IP – bruges til at transportere ukomprimerede video datastrømme henover coaxial kabling; dette interface leveres i flere hastigheder: HD-SDI (1,485 Gbps, 720p, 1080i), 3G-SDI (2,970 Gbps, 1080p60), 6G-SDI (5,94 Gbps, 2Kp30) og 12G-SDI (11,88 Gbps, 2Kp60).
  • 1,5 Gbps per linje MIPI-CSI-2 IP – Bruges typisk i industrielle kameraer, MIPI-CSI-2 er et sensorinterface der sammenkæder billedsensorer til FPGA’er. PolarFire familien understøtter receive hastigheder på op til 1,5 Gbps per linje og transmit hastigheder på op til 1 Gbps per linje.
  • 2,3 Gbps per linje SLVS-EC Rx – SLVS-EC Rx er en billedsensor interface IP der understøtter kameraer med høj opløsning. Kunder kan implementere en to eller otte linjers SLVS-EC Rx FPGA kerne.
  • Multi-rate Gigabit MAC – PolarFire familien understøtter hastigheder på 1, 2,5, 5 og 10 Gbps på et Ethernet PHY, så initiativet efterlever behovet for Universal Serial 10 GE Media Independent Interface (USXGMII) MAC IP med auto-negotiation.
  • 6,25 Gbps CoaXPress v1.1 Host og Device IP – CoaXPress er en standard der bruges i højt ydende machine vision, medico og industriel inspektion. I henhold til industriens roadmap for standarden, vil Microchip understøtte CoaXPress v2.0, der fordobler båndbredden til 12,5 Gbps.
  • HDMI 2.0b – HDMI IP kernen understøtter i dag opløsninger op til 4K ved 60 fps transmit og 1080p ved 60 fps receive.
  • PolarFire FPGA Imaging IP pakke – Anvender MIPI-CSI-2 og inkluderer billedbehandlings IP’er til edge detektion, alpha blending og billedforbedring til farve-, lysstyrke- og kontrastjusteringer.
  • Udvidet Partner Økosystem – Smart Embedded Vision initiativet introducer Kaya Instruments, der leverer PolarFire FPGA IP kerner til CoaXPress v2.0 og 10 GigE vision, til Microchips partner økosystem. Økosystemet inkluderer også Alma Technology, Bitec og kunstig intelligens partner ASIC Design Services, der leverer et Core Deep Learning (CDL) framework, der muliggør en power effektiv Convolutional Neural Network (CNN) baseret billede og video platform til indlejrede og edge computing applikationer. PolarFire FPGA’er tilbyder 30 til 50 procent mindre total effekt i forhold til konkurrerende Static Random-Access Memory (SRAM) baserede mid-range FPGA’er. Med Familiemedlemmer der spænder fra 100K til 500K Logik Elementer (LE), leverer de 5 til 10 gange mindre statisk effekt, hvilket gør dem ideelle til en ny serie af beregningsintensive edge enheder, herunder dem der udrulles i miljøer med termiske og strømmæssige begrænsninger.

Foruden de nye højhastigheds billedbehandlings IP kerner og PolarFire Imaging IP pakken, fås et nyt MIPI-CSI2 baseret machine learning kamera reference design til smart indlejrede system implementationer. Referencedesignet er gratis for kunder at evaluere og er baseret på PolarFire FPGA Imaging and Video Kit, der anvender inferencealgoritmer fra Microchip partner ASIC Design Services.

Alle Smart Embedded Vision løsninger understøttes af Libero® SoC Design Suite, Microchips omfattende udviklingsværktøj.

Igennem Libero® SoC Design Suite, kan alle IP implementeres på PolarFire FPGA Video and Imaging Kit, evalueringsplatformen til Smart Embedded Vision design. Følgende IP kerner fås i dag:

  • HD-SDI (1,485 Gbps, 720p, 1080i)
  • 3G-SDI (2,970Gbps, 1080p60)
  • MIPI-CSI-2
  • To linjers SLVS-EC Rx FPGA kerne
  • 6,25 Gbps CoaXPress v1.1
  • HDMI 2.0 4k ved 60 fps transmit og 1080p ved 60 fps receiveFølgende IP kerner vil blive tilføjet progressivt, med alle kerner understøttet ved udgangen af 2019:
  • 6G-SDI (5,94 Gbps, 2Kp30)
  • 12G-SDI (11,88 Gbps, 2Kp60)
  • USXGMII MAC
  • Otte linjers SLVS-EC Rx
  • 6,25 Gbps CoaXPress v2.0
  • HDMI 2.0b 4k ved 60 fps modtagelse

Yderligere information kan findes på: Smart Embedded Vision initiativ

Microchip Nordic
Tlf.: 44 50 28 28

Skrevet i: IoT & embedded

Seneste nyt fra redaktionen

TDC Erhverv og D-mærket i samarbejde om at styrke dansk IT-sikkerhed

Wireless & data17. 09. 2025

Kun lidt over halvdelen af danske virksomheder har integreret klare mål for GDPR, datasikkerhed og compliance, viser en ny undersøgelse fra TDC Erhverv. Tallene understreger, at mange virksomheder stadig har svært ved at prioritere it-sikkerheden og leve op til de skærpede krav fra f.eks. NIS2 –

Infineon udvider Xensiv MEMS-mikrofonserie med den bedste lyd i denne klasse

Komponenter & konnektorer17. 09. 2025

Infineon Technologies AG har udvidet sin Xensiv MEMS-mikrofonserie med introduktionen af ​​IM72D128V og IM69D129F, to innovative digitale PDM-mikrofoner designet til exceptionel lydydelse, energieffektivitet og robusthed. Ved at udnytte Infineons proprietære Sealed Dual Membrane (SDM)-teknologi

Internationalt rost dansk robot udvider mulighederne i landbruget

Design & udvikling17. 09. 2025

Danske Farmdroid, hvis soldrevne robotter allerede sår og luger marker i over 20 lande, mere end fordobler nu størrelsen af de frø, robotten kan håndtere. I samme hug hæves robottens kapacitet med 20 procent, fordi den nu kan køre hurtigere. Robotten øger udbyttet med op til 40 procent og sparer op

TDK udvider serie af medicinske og industrielle AC-DC strømforsyninger

Power17. 09. 2025

TDK Corporation annoncerer tilføjelsen af ​​1.200W modeller i TDK-Lambda CUS-M-serien af ​​30W til 1.500W AC/DC-strømforsyninger. De nyeste produkter har et 187mm x 93mm footprint og en lav profil på 42,5mm. CUS1200M har en ventilator med variabel hastighed med en hørbar støj på helt ned til 30dBA

AI uden politisk handling vil koste dansk musik 6,9 milliarder frem mod 2030

AktueltBranchenytWireless & data17. 09. 2025

Konsekvenserne for den danske musikbranche ved den hastige udvikling inden for kunstig intelligens er nu blevet kortlagt i en ny rapport. Nye AI-tjenester, der kan generere fulde musiknumre ud fra simple prompts, vil på få år spise store dele af den økonomi, som gør det muligt at leve af at lave

Terma etablerer ukrainsk datterselskab i Kyiv

AktueltBranchenytProduktion17. 09. 2025

Terma, en betroet forsvarspartner for Ukraine, har styrket sin langsigtede forpligtelse ved at etablere et helejet datterselskab i Kyiv. Med kampafprøvede løsninger, der allerede er implementeret i frontlinjen, beskytter Termas teknologi aktivt liv, støtter suveræniteten og forbedrer Ukraines

Nyt dansk-tysk partnerskab skal styrke robot- og automationsbranchen i Europa

BranchenytDesign & udviklingProduktionTop17. 09. 2025

Til den 15. version af Deutscher Maschinenbau-Gipfel i Berlin blev en særlig aftale indgået mellem VDMA, Tysklands førende brancheorganisation for maskin- og anlægsindustrien, og Danmarks nationale klynge for drone, robotter og automation, Odense Robotics. Det er første gang VDMA indgår en aftale af

Flere vil læse energiteknologi på AU’s diplomingeniøruddannelse i Herning

BranchenytPower15. 09. 2025

Flere vil være med til at forme fremtidens grønne energisystem. Det mærkes tydeligt på Aarhus Universitets 3,5-årige diplomingeniøruddannelse i Elektrisk energiteknologi, som både kan tages online og på campus i AU Herning. Her har 70 førsteprioritetsansøgere søgt om optagelse. Det er en

Elektronikfagtekniker fra Aarhus bronze på hjemmebane i Herning

AktueltEvents15. 09. 2025

21-årige David Spicker Bruhn er blandt Europas allerbedste elektronikfagtekniker. Han opnåede en bronzemedalje ved EuroSkills på hjemmebane i Herning. Medaljen fik han hængt om halsen ved en storslået afslutningsceremoni i BOXEN i Herning lørdag aften, hvor tilskuere fra hele Europa fyldte salen

Genial dansk tanke: Solpaneler og afgrøder kan dele arealet på marken

AktueltDesign & udviklingPower15. 09. 2025

Et dansk forsøg med lodrette, bifaciale solceller midt i korn- og kløvermarker viser, at landmænd kan høste både strøm og afgrøder på samme areal – og endda med større opbakning fra lokalbefolkningen end traditionelle solcelleparker. - Vores målinger viser, at hvede og kløvergræs vokser lige så

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Apacer Technology B.V.

    Apacer to Showcase Next-Gen Storage Solutions at SIDO Lyon 2025

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Introduces Flexible New Family of Gigabit Ethernet Switches with TSN/AVB and Redundancy For Industrial Applications

  • Microchip Technology Inc.

    New DualPack 3 IGBT7 Modules Deliver High Power Density and Simplify System Integration

  • Metronic ApS

    Ny Optris CTI Infrarød Sensor

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Explores the 3D Printing Revolution and Its Impact on Design, Engineering, and Manufacturing

  • InnoFour

    BOM Connector Feature Talk #3: Release 10.8 – live webinar 24 September

  • Elma Instruments A/S

    Afstandsmåling op til 150m med digitalt sigte – Kom og se den på HI-Messen 2025 stand G5730

  • CN Rood

    CN Rood Invites You to Two Free Hands-On NI Workshops in Denmark

  • InnoFour

    Empowering PCB design through intelligent stackup strategy: bridging the gap with Z-planner

  • InnoFour

    Simcenter FLOEFD 2506 software release is now available in all its CAD-embedded CFD versions

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • TDC Erhverv og D-mærket i samarbejde om at styrke dansk IT-sikkerhed

    17.09.2025

  • Infineon udvider Xensiv MEMS-mikrofonserie med den bedste lyd i denne klasse

    17.09.2025

  • Internationalt rost dansk robot udvider mulighederne i landbruget

    17.09.2025

  • TDK udvider serie af medicinske og industrielle AC-DC strømforsyninger

    17.09.2025

  • AI uden politisk handling vil koste dansk musik 6,9 milliarder frem mod 2030

    17.09.2025

  • Terma etablerer ukrainsk datterselskab i Kyiv

    17.09.2025

  • Nyt dansk-tysk partnerskab skal styrke robot- og automationsbranchen i Europa

    17.09.2025

  • Flere vil læse energiteknologi på AU’s diplomingeniøruddannelse i Herning

    15.09.2025

  • Elektronikfagtekniker fra Aarhus bronze på hjemmebane i Herning

    15.09.2025

  • Genial dansk tanke: Solpaneler og afgrøder kan dele arealet på marken

    15.09.2025

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik