• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

IoT & embedded19. 08. 2019 | Rolf Sylvester-Hvid

Laveffekts FPGA video- og billedbehandlings løsninger accelererer smart embedded vision design

IoT & embedded19. 08. 2019 By Rolf Sylvester-Hvid

Microchip annoncerede i dag gennem deres Microsemi datterselskab deres Smart Embedded Vision initiativ, der leverer løsninger til design af intelligente machine vision systemer med Microchips laveffekts PolarFire® Field Programmable Gate Arrays (FPGA). Med dagens udmelding udvider Microchip deres højopløsnings smart embedded vision FPGA tilbud med nye forbedrede højhastigheds billedbehandlingsinterfaces, en intellectual property (IP) pakke til billedbehandling og et udvidet partner økosystem.

Da de beregningsintensive vision baserede systemer oftest integreres ved netværkets kant, er FPGA’er blevet en foretrukken fleksibel platform til næstegenerations design. Foruden kravet om høje båndbredde behandlingsevner, udrulles disse systemer i små formfaktorer med skærpede krav til termiske egenskaber og strømforbrug.

Smart Embedded Vision initiativet leverer en samling FPGA tilbud der inkluderer IP, hardware og værktøjer til laveffekts machine vision design i små formfaktorer til industri, medico, streaming, bil, luftfart og militær.

For at adressere designkravene i intelligente vision systemer har Microchip med lanceringen af dette initiativ tilføjet:

  • Serial Digital Interface (SDI) IP – bruges til at transportere ukomprimerede video datastrømme henover coaxial kabling; dette interface leveres i flere hastigheder: HD-SDI (1,485 Gbps, 720p, 1080i), 3G-SDI (2,970 Gbps, 1080p60), 6G-SDI (5,94 Gbps, 2Kp30) og 12G-SDI (11,88 Gbps, 2Kp60).
  • 1,5 Gbps per linje MIPI-CSI-2 IP – Bruges typisk i industrielle kameraer, MIPI-CSI-2 er et sensorinterface der sammenkæder billedsensorer til FPGA’er. PolarFire familien understøtter receive hastigheder på op til 1,5 Gbps per linje og transmit hastigheder på op til 1 Gbps per linje.
  • 2,3 Gbps per linje SLVS-EC Rx – SLVS-EC Rx er en billedsensor interface IP der understøtter kameraer med høj opløsning. Kunder kan implementere en to eller otte linjers SLVS-EC Rx FPGA kerne.
  • Multi-rate Gigabit MAC – PolarFire familien understøtter hastigheder på 1, 2,5, 5 og 10 Gbps på et Ethernet PHY, så initiativet efterlever behovet for Universal Serial 10 GE Media Independent Interface (USXGMII) MAC IP med auto-negotiation.
  • 6,25 Gbps CoaXPress v1.1 Host og Device IP – CoaXPress er en standard der bruges i højt ydende machine vision, medico og industriel inspektion. I henhold til industriens roadmap for standarden, vil Microchip understøtte CoaXPress v2.0, der fordobler båndbredden til 12,5 Gbps.
  • HDMI 2.0b – HDMI IP kernen understøtter i dag opløsninger op til 4K ved 60 fps transmit og 1080p ved 60 fps receive.
  • PolarFire FPGA Imaging IP pakke – Anvender MIPI-CSI-2 og inkluderer billedbehandlings IP’er til edge detektion, alpha blending og billedforbedring til farve-, lysstyrke- og kontrastjusteringer.
  • Udvidet Partner Økosystem – Smart Embedded Vision initiativet introducer Kaya Instruments, der leverer PolarFire FPGA IP kerner til CoaXPress v2.0 og 10 GigE vision, til Microchips partner økosystem. Økosystemet inkluderer også Alma Technology, Bitec og kunstig intelligens partner ASIC Design Services, der leverer et Core Deep Learning (CDL) framework, der muliggør en power effektiv Convolutional Neural Network (CNN) baseret billede og video platform til indlejrede og edge computing applikationer. PolarFire FPGA’er tilbyder 30 til 50 procent mindre total effekt i forhold til konkurrerende Static Random-Access Memory (SRAM) baserede mid-range FPGA’er. Med Familiemedlemmer der spænder fra 100K til 500K Logik Elementer (LE), leverer de 5 til 10 gange mindre statisk effekt, hvilket gør dem ideelle til en ny serie af beregningsintensive edge enheder, herunder dem der udrulles i miljøer med termiske og strømmæssige begrænsninger.

Foruden de nye højhastigheds billedbehandlings IP kerner og PolarFire Imaging IP pakken, fås et nyt MIPI-CSI2 baseret machine learning kamera reference design til smart indlejrede system implementationer. Referencedesignet er gratis for kunder at evaluere og er baseret på PolarFire FPGA Imaging and Video Kit, der anvender inferencealgoritmer fra Microchip partner ASIC Design Services.

Alle Smart Embedded Vision løsninger understøttes af Libero® SoC Design Suite, Microchips omfattende udviklingsværktøj.

Igennem Libero® SoC Design Suite, kan alle IP implementeres på PolarFire FPGA Video and Imaging Kit, evalueringsplatformen til Smart Embedded Vision design. Følgende IP kerner fås i dag:

  • HD-SDI (1,485 Gbps, 720p, 1080i)
  • 3G-SDI (2,970Gbps, 1080p60)
  • MIPI-CSI-2
  • To linjers SLVS-EC Rx FPGA kerne
  • 6,25 Gbps CoaXPress v1.1
  • HDMI 2.0 4k ved 60 fps transmit og 1080p ved 60 fps receiveFølgende IP kerner vil blive tilføjet progressivt, med alle kerner understøttet ved udgangen af 2019:
  • 6G-SDI (5,94 Gbps, 2Kp30)
  • 12G-SDI (11,88 Gbps, 2Kp60)
  • USXGMII MAC
  • Otte linjers SLVS-EC Rx
  • 6,25 Gbps CoaXPress v2.0
  • HDMI 2.0b 4k ved 60 fps modtagelse

Yderligere information kan findes på: Smart Embedded Vision initiativ

Microchip Nordic
Tlf.: 44 50 28 28

Skrevet i: IoT & embedded

Seneste nyt fra redaktionen

Kontron inviterer til møde på Embedded World

EventsIoT & embedded16. 02. 2026

Kontron, der er blandt de førende globale leverandør af IoT/embedded computer technology (ECT), vil præsentere sin omfattende portefølje af ydedygtige, sikre og skalérbare embeddede- og edge AI-løsninger på Embedded World 2026. Under mottoet "Secure. Connected. CRA ready" demonstrerer Kontron,

Toshiba lancerer high-speed lineær farve-CCD billedsensor til AOI-udstyr

Komponenter & konnektorer16. 02. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH lancerer TCD2400DG, en ny type af lineær linsereduktions CCD-billedsensor designet til at opfylde selv de mest krævende specifikationer i moderne optisk inspektionsudstyr. Den nye sensor er udstyret med 4.096 elementer med en 7 µm pitch og er tiltænkt brug i

4kW e-mobilitets DC/DC-konverter med 180-950VDC-indgang

Power16. 02. 2026

Recoms RMOD4000-serie af kompakte plug-and-play DC/DC-konvertere er en priseffektiv løsning til levering af isolerede 14V-, 28V- eller 56VDC-spændings-rails ved en høj indgangsspændinger mellem 180- og 950VDC fra batterier i alle slags e-fartøjer. Op til 4kW er tilgængelig afhængigt af variant og

AI-sikkerhedsfirma skærper satsning på det danske marked

Wireless & data16. 02. 2026

GitGuardian, som er en af verdens førende platforme inden for ikke-menneskelig identitetssikkerhed og beskyttelse af følsomme data (secrets), vil nu satse mere på Danmark og det øvrige nordiske marked. Det sker med en ny investering på 300 mio. kr. i ryggen – en investering som er rejst af den

Retur indgår aftale om producentansvar med Temu

AktueltBranchenyt16. 02. 2026

Retur, som Danmarks største familie af kollektive ordninger, har indgået aftale med Whaleco Technology Limited, der ejer Temu, om at varetage producentansvaret i Danmark på vegne af den globale e-handelsplatforms forhandlere. Aftalen omfatter producentansvar på mere end seks forskellige

DI lancerer historisk 2035-plan: 100.000 flere private job og markant løft af velstanden

AktueltBranchenyt16. 02. 2026

Danmark står i en ny og mere uforudsigelig verdensorden. Geopolitiske spændinger, rekordtung EU-regulering og færre hænder på arbejdsmarkedet presser dansk økonomi. Derfor lancerer Dansk Industri (DI) i dag sin hidtil største økonomiske plan – en samlet 2035-plan med 176 milliarder kroner, der skal

Forsendelser af wafers steg i 2025 med stærk AI-drevet efterspørgsel, men omsætning faldt

BranchenytProduktionTop16. 02. 2026

De globale siliciumwaferleverancer steg i 2025 med 5,8 % til 12.973 millioner kvadrattommer (MSI), mens waferomsætningen faldt med 1,2 % til 11,4 milliarder dollars i samme periode, rapporterer SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG) i sin årsanalyse af siliciumwaferindustrien. 2025 markerer et

Danisense udvider sit tilbud af DN1000ID-strømtransducere

Komponenter & konnektorerPower13. 02. 2026

Som svar på flere kundeforespørgsler har Danisense, den førende virksomhed inden for yderst præcise strømsensorer/-transducere til krævende applikationer, udvidet sin familie af DN1000ID strømtransducerprodukter med introduktionen af en ny DN1000ID-CP02 model. DN1000ID-CP02 strømtransduceren har

Nyt effektmodul giver større energitæthed og effektivitet i AI-datacentre

IoT & embeddedPower13. 02. 2026

De stadigt større belastninger i AI- og højtydende computere kræver forsyningsløsninger, der kombinerer effektivitet, pålidelighed og skalérbarhed. Integrerede forsyningsmoduler hjælper til at strømline designet, reducerer forbruget og sikrer den stabile ydelse, der netop er påkrævet i avancerede

Reflektion over udviklingen inden for switching & simulering på et turbulent T&M-marked

Test & mål13. 02. 2026

Med refleksion over 2025 har Pickering Interfaces, den førende leverandør af modulære signalswitching- og simuleringsløsninger til brug i test og verificering af elektronik, sat fokus på de seneste 12 måneder af betydelige produktintroduktioner og milepæle for virksomheden, ligesom der bliver

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Elektronikmessen

    Mød Strenometer på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    Prepare for Cyber Resilience Act (CRA) compliance

  • Elektronikmessen

    Mød Aktuel Elektronik på Elektronikmessen 2026

  • EKTOS A/S

    Rethinking Electronics for Next-Gen Machines for the Real World, Not the Lab 

  • Microchip Technology Inc.

    Production-Ready, Full-Stack Edge AI Solutions Turn Microchip’s MCUs and MPUs Into Catalysts for Intelligent Real-Time Decision-Making

  • InnoFour

    FPGA Forum 2026

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Technology and Hyundai Motor Group Collaborate to Explore 10BASE-T1S Single Pair Ethernet for Future Automotive Connectivity

  • HIN A/S

    Vil du arbejde i krydsfeltet mellem teknik, rådgivning og industri?

  • Elma Instruments A/S

    Flir C8 fra Elma er næste generation i kompakte termiske lommekameraer

  • Microchip Technology Inc.

    Nyt effektmodul giver større energitæthed og effektivitet i AI-datacentre

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Kontron inviterer til møde på Embedded World

    16.02.2026

  • Toshiba lancerer high-speed lineær farve-CCD billedsensor til AOI-udstyr

    16.02.2026

  • 4kW e-mobilitets DC/DC-konverter med 180-950VDC-indgang

    16.02.2026

  • AI-sikkerhedsfirma skærper satsning på det danske marked

    16.02.2026

  • Retur indgår aftale om producentansvar med Temu

    16.02.2026

  • DI lancerer historisk 2035-plan: 100.000 flere private job og markant løft af velstanden

    16.02.2026

  • Forsendelser af wafers steg i 2025 med stærk AI-drevet efterspørgsel, men omsætning faldt

    16.02.2026

  • Danisense udvider sit tilbud af DN1000ID-strømtransducere

    13.02.2026

  • Nyt effektmodul giver større energitæthed og effektivitet i AI-datacentre

    13.02.2026

  • Reflektion over udviklingen inden for switching & simulering på et turbulent T&M-marked

    13.02.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik