• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

IoT & embedded19. 08. 2019 | Rolf Sylvester-Hvid

Laveffekts FPGA video- og billedbehandlings løsninger accelererer smart embedded vision design

IoT & embedded19. 08. 2019 By Rolf Sylvester-Hvid

Microchip annoncerede i dag gennem deres Microsemi datterselskab deres Smart Embedded Vision initiativ, der leverer løsninger til design af intelligente machine vision systemer med Microchips laveffekts PolarFire® Field Programmable Gate Arrays (FPGA). Med dagens udmelding udvider Microchip deres højopløsnings smart embedded vision FPGA tilbud med nye forbedrede højhastigheds billedbehandlingsinterfaces, en intellectual property (IP) pakke til billedbehandling og et udvidet partner økosystem.

Da de beregningsintensive vision baserede systemer oftest integreres ved netværkets kant, er FPGA’er blevet en foretrukken fleksibel platform til næstegenerations design. Foruden kravet om høje båndbredde behandlingsevner, udrulles disse systemer i små formfaktorer med skærpede krav til termiske egenskaber og strømforbrug.

Smart Embedded Vision initiativet leverer en samling FPGA tilbud der inkluderer IP, hardware og værktøjer til laveffekts machine vision design i små formfaktorer til industri, medico, streaming, bil, luftfart og militær.

For at adressere designkravene i intelligente vision systemer har Microchip med lanceringen af dette initiativ tilføjet:

  • Serial Digital Interface (SDI) IP – bruges til at transportere ukomprimerede video datastrømme henover coaxial kabling; dette interface leveres i flere hastigheder: HD-SDI (1,485 Gbps, 720p, 1080i), 3G-SDI (2,970 Gbps, 1080p60), 6G-SDI (5,94 Gbps, 2Kp30) og 12G-SDI (11,88 Gbps, 2Kp60).
  • 1,5 Gbps per linje MIPI-CSI-2 IP – Bruges typisk i industrielle kameraer, MIPI-CSI-2 er et sensorinterface der sammenkæder billedsensorer til FPGA’er. PolarFire familien understøtter receive hastigheder på op til 1,5 Gbps per linje og transmit hastigheder på op til 1 Gbps per linje.
  • 2,3 Gbps per linje SLVS-EC Rx – SLVS-EC Rx er en billedsensor interface IP der understøtter kameraer med høj opløsning. Kunder kan implementere en to eller otte linjers SLVS-EC Rx FPGA kerne.
  • Multi-rate Gigabit MAC – PolarFire familien understøtter hastigheder på 1, 2,5, 5 og 10 Gbps på et Ethernet PHY, så initiativet efterlever behovet for Universal Serial 10 GE Media Independent Interface (USXGMII) MAC IP med auto-negotiation.
  • 6,25 Gbps CoaXPress v1.1 Host og Device IP – CoaXPress er en standard der bruges i højt ydende machine vision, medico og industriel inspektion. I henhold til industriens roadmap for standarden, vil Microchip understøtte CoaXPress v2.0, der fordobler båndbredden til 12,5 Gbps.
  • HDMI 2.0b – HDMI IP kernen understøtter i dag opløsninger op til 4K ved 60 fps transmit og 1080p ved 60 fps receive.
  • PolarFire FPGA Imaging IP pakke – Anvender MIPI-CSI-2 og inkluderer billedbehandlings IP’er til edge detektion, alpha blending og billedforbedring til farve-, lysstyrke- og kontrastjusteringer.
  • Udvidet Partner Økosystem – Smart Embedded Vision initiativet introducer Kaya Instruments, der leverer PolarFire FPGA IP kerner til CoaXPress v2.0 og 10 GigE vision, til Microchips partner økosystem. Økosystemet inkluderer også Alma Technology, Bitec og kunstig intelligens partner ASIC Design Services, der leverer et Core Deep Learning (CDL) framework, der muliggør en power effektiv Convolutional Neural Network (CNN) baseret billede og video platform til indlejrede og edge computing applikationer. PolarFire FPGA’er tilbyder 30 til 50 procent mindre total effekt i forhold til konkurrerende Static Random-Access Memory (SRAM) baserede mid-range FPGA’er. Med Familiemedlemmer der spænder fra 100K til 500K Logik Elementer (LE), leverer de 5 til 10 gange mindre statisk effekt, hvilket gør dem ideelle til en ny serie af beregningsintensive edge enheder, herunder dem der udrulles i miljøer med termiske og strømmæssige begrænsninger.

Foruden de nye højhastigheds billedbehandlings IP kerner og PolarFire Imaging IP pakken, fås et nyt MIPI-CSI2 baseret machine learning kamera reference design til smart indlejrede system implementationer. Referencedesignet er gratis for kunder at evaluere og er baseret på PolarFire FPGA Imaging and Video Kit, der anvender inferencealgoritmer fra Microchip partner ASIC Design Services.

Alle Smart Embedded Vision løsninger understøttes af Libero® SoC Design Suite, Microchips omfattende udviklingsværktøj.

Igennem Libero® SoC Design Suite, kan alle IP implementeres på PolarFire FPGA Video and Imaging Kit, evalueringsplatformen til Smart Embedded Vision design. Følgende IP kerner fås i dag:

  • HD-SDI (1,485 Gbps, 720p, 1080i)
  • 3G-SDI (2,970Gbps, 1080p60)
  • MIPI-CSI-2
  • To linjers SLVS-EC Rx FPGA kerne
  • 6,25 Gbps CoaXPress v1.1
  • HDMI 2.0 4k ved 60 fps transmit og 1080p ved 60 fps receiveFølgende IP kerner vil blive tilføjet progressivt, med alle kerner understøttet ved udgangen af 2019:
  • 6G-SDI (5,94 Gbps, 2Kp30)
  • 12G-SDI (11,88 Gbps, 2Kp60)
  • USXGMII MAC
  • Otte linjers SLVS-EC Rx
  • 6,25 Gbps CoaXPress v2.0
  • HDMI 2.0b 4k ved 60 fps modtagelse

Yderligere information kan findes på: Smart Embedded Vision initiativ

Microchip Nordic
Tlf.: 44 50 28 28

Skrevet i: IoT & embedded

Seneste nyt fra redaktionen

STMicroelectronics’ multiplikatorfri PFC-controller til pris- og energifølsomme applikationer

Komponenter & konnektorerPower19. 06. 2026

STMicroelectronics' L6462A transition-mode (TM) PFC-controller reducerer BOM’en og forbedrer effektiviteten, hvilket gør det muligt for forbrugerprodukter og strømforsyninger op til 250W at opfylde strenge miljøvenlige designnormer. L6462A bruger en kurveformsgenerator til at producere en

HIN lancerer ny generation af manuel PCB-depaneling fra Piergiacomi

Produktion19. 06. 2026

Piergiacomi DPF-300EVO er udviklet til skånsom og fleksibel separation af printkort i mindre og mellemstore produktionsserier, hvor behovet for kvalitet og hurtige omstillinger er højt – men hvor investering i en fuldautomatisk router ikke nødvendigvis giver mening. Den nye EVO-version byder

Konfigurer, kombiner og tilpas med Sick Nova og Visionary‑T Mini

IoT & embeddedWireless & data19. 06. 2026

Sicks kompakte 3D‑snapshot-kamera, Visionary‑T Mini med Sick Nova-integration tilbyder med sin enkle betjening og høje datakvalitet en løsning til stort set alle behov inden for 3D Machine Vision. Takket være den fremtidsorienterede 3D time‑of‑flight‑teknologi leverer hver enkelt pixel præcise

Betydelig vækst i datacentre øger efterspørgslen efter energieffektive løsninger

PowerWireless & data19. 06. 2026

Den kraftige vækst skaber et øget behov for løsninger, der kan understøtte en effektiv drift af fremtidens datacentre. Her spiller energieffektive pumpesystemer og intelligente styringsløsninger en stadig vigtigere rolle, fordi selv mindre optimeringer kan have stor betydning i anlæg med et højt

Ny AI-platform giver danske virksomheder kraftig AI på dansk jord

AktueltWireless & data19. 06. 2026

I flere år har danske virksomheder stået med et svært valg, når de ville implementere generativ AI i forretningen. Enten gik de på kompromis med ydeevnen, eller også accepterede de, at forretningskritiske data forlod landet og blev behandlet hos udenlandske cloud- og AI-udbydere. Med lanceringen

3D FeRAM i 22nm node baner vejen for hurtigere og mere energieffektiv edge AI

AktueltDesign & udvikling19. 06. 2026

Franske CEA-Leti har på VLSI konferencen i Honolulu medio juni demonstreret noget af et gennembrud for ferroelektrisk RAM (FeRAM) hukommelser ved at anvende en 3D kondensator arkitektur i en 22 nm proces. Det baner vejen for en hurtigere og mere energieffektiv kunstig intelligens (AI) i edgen. Ved

AAU og SDU vil sammen styrke innovation og digital suverænitet

BranchenytDesign & udviklingTop19. 06. 2026

Aalborg Universitet og Syddansk Universitet vil udvikle en fælles digital platform, der skal styrke innovationen og gøre vejen fra forskning til virksomhed både kortere og enklere. Med projektet “SPINS; Spinout platform for innovation and European sovereignty ” vil de to universiteter samle centrale

Toshiba lancerer komplementær 30V dual-MOSFET

Komponenter & konnektorer17. 06. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH lancerer nu SSM6L826R, en ny 30 V dual-MOSFET, der samler både N- og P-kanal MOSFETs i én samlet pakke. Produktet er oplagt til applikationer som enfasede BLDC-motorstyringer (børsteløse DC), motorstyringer til konventionelle DC-motorer samt belastnings-switche til

XpressConnect PCIe 6.0 og CXL 3.1 re-timere fra Microchip

Komponenter & konnektorer17. 06. 2026

Med stadigt større AI-arbejdsbelastninger bliver designere af datacentre i stigende grad begrænset med hensyn til signalernes rækkevidde og latency, hvorved værdifulde memory-ressourcer i store GPU-clusters kan forblive uudnyttede. Udfordringerne forstærkes af de højere interconnect-hastigheder. Ved

KMD melder sig ind i Dansk Industri

Branchenyt17. 06. 2026

Med en ny strategi har KMD sat en klar retning. KMD skal fortsat være en stærk leverandør af kritiske it-løsninger til sine kunder, men samtidig i højere grad også være en strategisk partner, der bidrager med indsigt, rådgivning og løsninger på nogle af de største udfordringer, som kunder og

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • InnoFour

    Progressive Verification: A practical and effective approach to PCB Design verification

  • ACTEC A/S

    Fra Panasonic Powerline til Energizer

  • Mouser Electronics

    Mouser Earns NEUTRIK America’s Top Awards for Distribution and Revenue Performance

  • ODU Denmark

    Strømlinet test-setup og stabile forbindelser

  • InnoFour

    Xpedition Creepage Shift Left: Strengthen safety and reliability through early validation

  • Mouser Electronics

    Authorised Distributor Mouser Electronics Offers Engineers the Latest in AI and Edge Technologies from Altera

  • HIN A/S

    Industriudsugning handler ikke længere kun om at fjerne røg

  • Microchip Technology Inc.

    Registration Now Open for Microchip’s European MASTERs Conference

  • Mouser Electronics

    Mouser Receives Top Distribution Awards from Vishay Intertechnology for Fifth Consecutive Year

  • Mouser Electronics

    Mouser Named 2025 High Service Distributor of the Year for Fourth Time by Hirose Electric

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • STMicroelectronics’ multiplikatorfri PFC-controller til pris- og energifølsomme applikationer

    19.06.2026

  • HIN lancerer ny generation af manuel PCB-depaneling fra Piergiacomi

    19.06.2026

  • Konfigurer, kombiner og tilpas med Sick Nova og Visionary‑T Mini

    19.06.2026

  • Betydelig vækst i datacentre øger efterspørgslen efter energieffektive løsninger

    19.06.2026

  • Ny AI-platform giver danske virksomheder kraftig AI på dansk jord

    19.06.2026

  • 3D FeRAM i 22nm node baner vejen for hurtigere og mere energieffektiv edge AI

    19.06.2026

  • AAU og SDU vil sammen styrke innovation og digital suverænitet

    19.06.2026

  • Toshiba lancerer komplementær 30V dual-MOSFET

    17.06.2026

  • XpressConnect PCIe 6.0 og CXL 3.1 re-timere fra Microchip

    17.06.2026

  • KMD melder sig ind i Dansk Industri

    17.06.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik