• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

IoT & embedded19. 08. 2019 | Rolf Sylvester-Hvid

Laveffekts FPGA video- og billedbehandlings løsninger accelererer smart embedded vision design

IoT & embedded19. 08. 2019 By Rolf Sylvester-Hvid

Microchip annoncerede i dag gennem deres Microsemi datterselskab deres Smart Embedded Vision initiativ, der leverer løsninger til design af intelligente machine vision systemer med Microchips laveffekts PolarFire® Field Programmable Gate Arrays (FPGA). Med dagens udmelding udvider Microchip deres højopløsnings smart embedded vision FPGA tilbud med nye forbedrede højhastigheds billedbehandlingsinterfaces, en intellectual property (IP) pakke til billedbehandling og et udvidet partner økosystem.

Da de beregningsintensive vision baserede systemer oftest integreres ved netværkets kant, er FPGA’er blevet en foretrukken fleksibel platform til næstegenerations design. Foruden kravet om høje båndbredde behandlingsevner, udrulles disse systemer i små formfaktorer med skærpede krav til termiske egenskaber og strømforbrug.

Smart Embedded Vision initiativet leverer en samling FPGA tilbud der inkluderer IP, hardware og værktøjer til laveffekts machine vision design i små formfaktorer til industri, medico, streaming, bil, luftfart og militær.

For at adressere designkravene i intelligente vision systemer har Microchip med lanceringen af dette initiativ tilføjet:

  • Serial Digital Interface (SDI) IP – bruges til at transportere ukomprimerede video datastrømme henover coaxial kabling; dette interface leveres i flere hastigheder: HD-SDI (1,485 Gbps, 720p, 1080i), 3G-SDI (2,970 Gbps, 1080p60), 6G-SDI (5,94 Gbps, 2Kp30) og 12G-SDI (11,88 Gbps, 2Kp60).
  • 1,5 Gbps per linje MIPI-CSI-2 IP – Bruges typisk i industrielle kameraer, MIPI-CSI-2 er et sensorinterface der sammenkæder billedsensorer til FPGA’er. PolarFire familien understøtter receive hastigheder på op til 1,5 Gbps per linje og transmit hastigheder på op til 1 Gbps per linje.
  • 2,3 Gbps per linje SLVS-EC Rx – SLVS-EC Rx er en billedsensor interface IP der understøtter kameraer med høj opløsning. Kunder kan implementere en to eller otte linjers SLVS-EC Rx FPGA kerne.
  • Multi-rate Gigabit MAC – PolarFire familien understøtter hastigheder på 1, 2,5, 5 og 10 Gbps på et Ethernet PHY, så initiativet efterlever behovet for Universal Serial 10 GE Media Independent Interface (USXGMII) MAC IP med auto-negotiation.
  • 6,25 Gbps CoaXPress v1.1 Host og Device IP – CoaXPress er en standard der bruges i højt ydende machine vision, medico og industriel inspektion. I henhold til industriens roadmap for standarden, vil Microchip understøtte CoaXPress v2.0, der fordobler båndbredden til 12,5 Gbps.
  • HDMI 2.0b – HDMI IP kernen understøtter i dag opløsninger op til 4K ved 60 fps transmit og 1080p ved 60 fps receive.
  • PolarFire FPGA Imaging IP pakke – Anvender MIPI-CSI-2 og inkluderer billedbehandlings IP’er til edge detektion, alpha blending og billedforbedring til farve-, lysstyrke- og kontrastjusteringer.
  • Udvidet Partner Økosystem – Smart Embedded Vision initiativet introducer Kaya Instruments, der leverer PolarFire FPGA IP kerner til CoaXPress v2.0 og 10 GigE vision, til Microchips partner økosystem. Økosystemet inkluderer også Alma Technology, Bitec og kunstig intelligens partner ASIC Design Services, der leverer et Core Deep Learning (CDL) framework, der muliggør en power effektiv Convolutional Neural Network (CNN) baseret billede og video platform til indlejrede og edge computing applikationer. PolarFire FPGA’er tilbyder 30 til 50 procent mindre total effekt i forhold til konkurrerende Static Random-Access Memory (SRAM) baserede mid-range FPGA’er. Med Familiemedlemmer der spænder fra 100K til 500K Logik Elementer (LE), leverer de 5 til 10 gange mindre statisk effekt, hvilket gør dem ideelle til en ny serie af beregningsintensive edge enheder, herunder dem der udrulles i miljøer med termiske og strømmæssige begrænsninger.

Foruden de nye højhastigheds billedbehandlings IP kerner og PolarFire Imaging IP pakken, fås et nyt MIPI-CSI2 baseret machine learning kamera reference design til smart indlejrede system implementationer. Referencedesignet er gratis for kunder at evaluere og er baseret på PolarFire FPGA Imaging and Video Kit, der anvender inferencealgoritmer fra Microchip partner ASIC Design Services.

Alle Smart Embedded Vision løsninger understøttes af Libero® SoC Design Suite, Microchips omfattende udviklingsværktøj.

Igennem Libero® SoC Design Suite, kan alle IP implementeres på PolarFire FPGA Video and Imaging Kit, evalueringsplatformen til Smart Embedded Vision design. Følgende IP kerner fås i dag:

  • HD-SDI (1,485 Gbps, 720p, 1080i)
  • 3G-SDI (2,970Gbps, 1080p60)
  • MIPI-CSI-2
  • To linjers SLVS-EC Rx FPGA kerne
  • 6,25 Gbps CoaXPress v1.1
  • HDMI 2.0 4k ved 60 fps transmit og 1080p ved 60 fps receiveFølgende IP kerner vil blive tilføjet progressivt, med alle kerner understøttet ved udgangen af 2019:
  • 6G-SDI (5,94 Gbps, 2Kp30)
  • 12G-SDI (11,88 Gbps, 2Kp60)
  • USXGMII MAC
  • Otte linjers SLVS-EC Rx
  • 6,25 Gbps CoaXPress v2.0
  • HDMI 2.0b 4k ved 60 fps modtagelse

Yderligere information kan findes på: Smart Embedded Vision initiativ

Microchip Nordic
Tlf.: 44 50 28 28

Skrevet i: IoT & embedded

Seneste nyt fra redaktionen

EtherCAT løfter barren for industriel kommunikation

Events05. 05. 2026

Industrivirksomheder skal øge produktiviteten, styrke kvaliteten og samtidig leve op til nye krav om cybersikkerhed, og derfor bliver valget af kommunikationsteknologi mere strategisk. Hurtig, stabil og sikker dataudveksling er afgørende for, at robotter, transportbånd, servodrives, sensorer og

STMicroelectronics VIPerGaN 100W konvertere til energieffektive apparater

Komponenter & konnektorerPower05. 05. 2026

STMicroelectronics har introduceret to 100-watt VIPerGaN højspændingskonvertere, der giver massive energibesparelser med wide-bandgap teknologi i husholdningsapparater, bygningsautomation, smart belysning og forbrugerprodukter, herunder fjernsyn og opladere. De nye konvertere inkluderer

Ny hackergruppe til angreb på danske virksomheder: Mød ”The Gentlemen”

Wireless & data05. 05. 2026

Den fremadstormende hackergruppe "The Gentlemen" har rettet sigtekornet mod danske virksomheder. Så sent som i sidste uge hævdede gruppen at stå bag et angreb mod den danske logistikvirksomhed Jumbo Transport, og i slutningen af marts var det fitnesskæden SATS, der optrådte på gruppens lækageside.

Ny energieffektiv AI-supercomputer giver Danmark et markant løft i forskning

AktueltEventsWireless & data05. 05. 2026

I partnerskab har Syddansk Universitet (SDU), Danfoss og HPE kombineret forskningskompetencer, ekspertise inden for industriel dekarbonisering og avanceret datacenterteknologi og etableret en ny supercomputer. Den skal anvendes til forskning og undervisning inden for kunstig intelligens,

Nyt fra IFS: Byg AI-agenter uden kode

AktueltIoT & embedded05. 05. 2026

IFS har netop løftet sløret for en løsning, der gør det væsentligt enklere og mere sikkert for virksomheder at indsætte digitale medarbejdere i driften. IFS Loops Agent Studio er intuitivt designet til forretningsbrugere, så medarbejdere uden teknisk ekspertise eller programmeringskompetencer kan

FX-250 digital fibersensor fra Panasonic

Komponenter & konnektorerProduktion05. 05. 2026

Panasonic Industry Europe lancerer sin nye FX 250 digitale fibersensor designet til support af brugere så effektivt som muligt i deres daglige rutiner. FX-250 er udstyret med et stort OLED-display med høj kontrast, der giver fremragende læsbarhed og som ikke kun viser numeriske værdier, men

25 procent stigning i salget af halvledere i første kvartal af 2026

BranchenytProduktionTop05. 05. 2026

Brancheforeningen, Semiconductor Industry Association (SIA), fortæller, at det globale halvledersalg nåede op på 298,5 milliarder dollars i første kvartal af 2026, en stigning på 25 % sammenlignet med 4. kvartal 2025. Det globale salg var på 99,5 milliarder dollars i marts 2026, en stigning på 79,2

Industriens Fond lancerer ”challenge”

AktueltBranchenytDesign & udviklingEvents04. 05. 2026

Danmark og dansk erhvervsliv trues på mange fronter. Cyberangreb, hybridkrige, hastig teknologiudvikling og en verden i vild forandring gør hverdagen uforudsigelig. Med en challenge vil Industriens Fond sætte fart på innovationen inden for forsvar og sikkerhed. Industriens Fond åbnede i fredags

Leti Innovation Days 2026 konference

AktueltDesign & udviklingEvents04. 05. 2026

Franske CEA-Leti afholder sin årlige innovationskonference, LID World Summit, i Grenoble 23.-25. juni 2026, hvor man vil fokusere på halvlederindustriens kritiske overgang fra lab-til-fab og fra lab-til-marked med bæredygtige integrerede kredse f.eks. til næste generation af AI fabrikker.

10 ting man ikke må gå glip af til Robotbrag 7. og 8. maj

EventsTop04. 05. 2026

I år er Robotbrag som noget nyt en del af initiativet Week of Robotics, hvor Teknologisk Institut, DIRA og Odense Robotics fra den 5. til 8. maj samler ind- og udland til en uges fokus på dansk robotteknologi. Med andre ord: Robotkedlerne er skruet helt op. Vi har herunder håndplukket 10

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Mouser Electronics

    Mouser Signs Global Distribution Deal with Transtector

  • Elektronikmessen

    Besøg Triolab Danmark på Elektronikmessen 2026

  • Mouser Electronics

    Mouser Now Shipping New Arduino Nesso N1 IoT Development Kit for Smart, Edge, and IoT Applications

  • Transfer Multisort Elektronik Sp. Z.o.o.

    Qoltec power supply and energy management – chargers and converters for demanding applications

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    Area Sales Manager til Sjælland og Fyn

  • Elektronikmessen

    Oplev Conrad Electronic Group på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    What’s new in Xpedition 2604

  • Elektronikmessen

    Forsvaret leder efter det, din virksomhed allerede kan

  • ACTEC A/S

    ACTEC på ROBOTBRAG 2026

  • Elektronikmessen

    Mød RODAN Technologies på Elektronikmessen 2026

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • EtherCAT løfter barren for industriel kommunikation

    05.05.2026

  • STMicroelectronics VIPerGaN 100W konvertere til energieffektive apparater

    05.05.2026

  • Ny hackergruppe til angreb på danske virksomheder: Mød ”The Gentlemen”

    05.05.2026

  • Ny energieffektiv AI-supercomputer giver Danmark et markant løft i forskning

    05.05.2026

  • Nyt fra IFS: Byg AI-agenter uden kode

    05.05.2026

  • FX-250 digital fibersensor fra Panasonic

    05.05.2026

  • 25 procent stigning i salget af halvledere i første kvartal af 2026

    05.05.2026

  • Industriens Fond lancerer ”challenge”

    04.05.2026

  • Leti Innovation Days 2026 konference

    04.05.2026

  • 10 ting man ikke må gå glip af til Robotbrag 7. og 8. maj

    04.05.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik