• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

IoT & embedded19. 08. 2019 | Rolf Sylvester-Hvid

Laveffekts FPGA video- og billedbehandlings løsninger accelererer smart embedded vision design

IoT & embedded19. 08. 2019 By Rolf Sylvester-Hvid

Microchip annoncerede i dag gennem deres Microsemi datterselskab deres Smart Embedded Vision initiativ, der leverer løsninger til design af intelligente machine vision systemer med Microchips laveffekts PolarFire® Field Programmable Gate Arrays (FPGA). Med dagens udmelding udvider Microchip deres højopløsnings smart embedded vision FPGA tilbud med nye forbedrede højhastigheds billedbehandlingsinterfaces, en intellectual property (IP) pakke til billedbehandling og et udvidet partner økosystem.

Da de beregningsintensive vision baserede systemer oftest integreres ved netværkets kant, er FPGA’er blevet en foretrukken fleksibel platform til næstegenerations design. Foruden kravet om høje båndbredde behandlingsevner, udrulles disse systemer i små formfaktorer med skærpede krav til termiske egenskaber og strømforbrug.

Smart Embedded Vision initiativet leverer en samling FPGA tilbud der inkluderer IP, hardware og værktøjer til laveffekts machine vision design i små formfaktorer til industri, medico, streaming, bil, luftfart og militær.

For at adressere designkravene i intelligente vision systemer har Microchip med lanceringen af dette initiativ tilføjet:

  • Serial Digital Interface (SDI) IP – bruges til at transportere ukomprimerede video datastrømme henover coaxial kabling; dette interface leveres i flere hastigheder: HD-SDI (1,485 Gbps, 720p, 1080i), 3G-SDI (2,970 Gbps, 1080p60), 6G-SDI (5,94 Gbps, 2Kp30) og 12G-SDI (11,88 Gbps, 2Kp60).
  • 1,5 Gbps per linje MIPI-CSI-2 IP – Bruges typisk i industrielle kameraer, MIPI-CSI-2 er et sensorinterface der sammenkæder billedsensorer til FPGA’er. PolarFire familien understøtter receive hastigheder på op til 1,5 Gbps per linje og transmit hastigheder på op til 1 Gbps per linje.
  • 2,3 Gbps per linje SLVS-EC Rx – SLVS-EC Rx er en billedsensor interface IP der understøtter kameraer med høj opløsning. Kunder kan implementere en to eller otte linjers SLVS-EC Rx FPGA kerne.
  • Multi-rate Gigabit MAC – PolarFire familien understøtter hastigheder på 1, 2,5, 5 og 10 Gbps på et Ethernet PHY, så initiativet efterlever behovet for Universal Serial 10 GE Media Independent Interface (USXGMII) MAC IP med auto-negotiation.
  • 6,25 Gbps CoaXPress v1.1 Host og Device IP – CoaXPress er en standard der bruges i højt ydende machine vision, medico og industriel inspektion. I henhold til industriens roadmap for standarden, vil Microchip understøtte CoaXPress v2.0, der fordobler båndbredden til 12,5 Gbps.
  • HDMI 2.0b – HDMI IP kernen understøtter i dag opløsninger op til 4K ved 60 fps transmit og 1080p ved 60 fps receive.
  • PolarFire FPGA Imaging IP pakke – Anvender MIPI-CSI-2 og inkluderer billedbehandlings IP’er til edge detektion, alpha blending og billedforbedring til farve-, lysstyrke- og kontrastjusteringer.
  • Udvidet Partner Økosystem – Smart Embedded Vision initiativet introducer Kaya Instruments, der leverer PolarFire FPGA IP kerner til CoaXPress v2.0 og 10 GigE vision, til Microchips partner økosystem. Økosystemet inkluderer også Alma Technology, Bitec og kunstig intelligens partner ASIC Design Services, der leverer et Core Deep Learning (CDL) framework, der muliggør en power effektiv Convolutional Neural Network (CNN) baseret billede og video platform til indlejrede og edge computing applikationer. PolarFire FPGA’er tilbyder 30 til 50 procent mindre total effekt i forhold til konkurrerende Static Random-Access Memory (SRAM) baserede mid-range FPGA’er. Med Familiemedlemmer der spænder fra 100K til 500K Logik Elementer (LE), leverer de 5 til 10 gange mindre statisk effekt, hvilket gør dem ideelle til en ny serie af beregningsintensive edge enheder, herunder dem der udrulles i miljøer med termiske og strømmæssige begrænsninger.

Foruden de nye højhastigheds billedbehandlings IP kerner og PolarFire Imaging IP pakken, fås et nyt MIPI-CSI2 baseret machine learning kamera reference design til smart indlejrede system implementationer. Referencedesignet er gratis for kunder at evaluere og er baseret på PolarFire FPGA Imaging and Video Kit, der anvender inferencealgoritmer fra Microchip partner ASIC Design Services.

Alle Smart Embedded Vision løsninger understøttes af Libero® SoC Design Suite, Microchips omfattende udviklingsværktøj.

Igennem Libero® SoC Design Suite, kan alle IP implementeres på PolarFire FPGA Video and Imaging Kit, evalueringsplatformen til Smart Embedded Vision design. Følgende IP kerner fås i dag:

  • HD-SDI (1,485 Gbps, 720p, 1080i)
  • 3G-SDI (2,970Gbps, 1080p60)
  • MIPI-CSI-2
  • To linjers SLVS-EC Rx FPGA kerne
  • 6,25 Gbps CoaXPress v1.1
  • HDMI 2.0 4k ved 60 fps transmit og 1080p ved 60 fps receiveFølgende IP kerner vil blive tilføjet progressivt, med alle kerner understøttet ved udgangen af 2019:
  • 6G-SDI (5,94 Gbps, 2Kp30)
  • 12G-SDI (11,88 Gbps, 2Kp60)
  • USXGMII MAC
  • Otte linjers SLVS-EC Rx
  • 6,25 Gbps CoaXPress v2.0
  • HDMI 2.0b 4k ved 60 fps modtagelse

Yderligere information kan findes på: Smart Embedded Vision initiativ

Microchip Nordic
Tlf.: 44 50 28 28

Skrevet i: IoT & embedded

Seneste nyt fra redaktionen

Linak fremtidssikrer elektronikproduktionen på Als med ny SMT-linje

BranchenytProduktion27. 05. 2026

Linak har hen i vinterens løb har fået leveret og implementeret en ny SMT-linje til virksomhedens elektronikproduktion på Als. Linjen er leveret af Eltraco og består af en MY700 jetprinter og en A40DX pick-and-place-maskine fra Mycronic samt en THT AOI-løsning fra MEK. Investeringen er en

Presset elnet kræver smartere styring af elektrisk energi

Design & udviklingPower27. 05. 2026

Det europæiske elnet er under massivt pres. Elektrificering af transport og industri, nye datacentre og energikrævende PtX-anlæg får efterspørgslen efter elektrisk energi til at stige markant, og mange projekter må vente på nettilslutning, fordi infrastrukturen ikke kan følge med. – I

Grinns innovative moduler bliver nu leveret gennem DigiKey

BranchenytDesign & udvikling27. 05. 2026

En nyligt indgået aftale mellem Digikey og polske Grinn vil give designere global adgang til Grinns hardware-løsninger gennem én samlet sourcingkanal og med kvanta fra prototyping til volumenproduktion, forlyder det fra vores norske kollega, Elektronikknett.no. Gennem DigiKeys platform kan kunder

Forskningen rykker ud til SMV’erne

BranchenytDesign & udviklingWireless & data27. 05. 2026

Fire nye ambitiøse projekter inden for cybersikkerhed, digital tillid og sikker AI-kommunikation har netop modtaget finansiering som led i partnerskabet Next Generation Cyber Security. De nye projekter arbejder med nogle af de vigtigste spørgsmål i vores digitale hverdag: At kunne stole på den

Techday sætter fokus på industriens næste store udfordringer

AktueltDesign & udviklingEventsPowerWireless & data27. 05. 2026

Danske industrivirksomheder står midt i et teknologisk og regulatorisk gearskifte, hvor nye specifikationer og muligheder rammer driften fra flere sider. NIS2 og kommende Cyber Resilience Act øger behovet for overblik, dokumentation og modstandsdygtighed. Samtidig får automationsbranchen med kunstig

Nyt initiativ skal styrke europæisk elektronikindustri

AktueltBranchenytDesign & udvikling27. 05. 2026

RESOLVE er et strategisk initiativ, som 18 RTO'er (research and technology organizations) i Europa nu er gået sammen om med det formål at designe og udvikle den næste generation af elektroniske komponenter og systemer samt accelerere overførslen af denne forskning til europæisk industri. Initiativet

Slutrapport: Elektronikmessen 2026 viste en branche i bevægelse

EventsTop27. 05. 2026

Der blev lyttet, diskuteret og netværket intenst i Hal C på OCC i Odense, da Elektronikmessen 2026 samlede ca. 1.900 fagfolk fra den 19.–21. maj. For mens elektronikbranchen står midt i store forandringer, var det især behovet for ny viden og konkrete perspektiver, der fyldte på årets messe. Ved

Allegro MicroSystems optimerer switching-ydelsen i SiC- og GaN-effektdesigns

Design & udviklingEventsPower22. 05. 2026

På den kommende PCIM-messe 2026 i Nürnberg vil Allegro MicroSystems, Inc. demonstrere, hvordan designere kan udnytte det fulde switching-potentiale i wide bandgap (WBG)-komponenter uden den kompleksitet og det overhead, som de ældre arkitekturer tidligere har givet. Selvom SiC- og GaN-enheder

Nedbryd store procesanlæg i moduler og få større fleksibilitet  

Design & udviklingProduktion22. 05. 2026

Procesindustrien står midt i et skifte.Traditionelt er procesanlæg bygget op omkring ét centralt kontrolsystem med SCADA på toppen. Alle komponenter er tæt integreret, hvilket gør strukturen kompleks. Det gør det vanskeligt at håndtere de enkelte moduler individuelt, eksempelvis på et anlæg, inddelt

Ny præsident for Akademiet for de Tekniske Videnskaber

AktueltBranchenyt22. 05. 2026

Rektor for Aalborg Universitet Per Michael Johansen er ny præsident for ATV – Akademiet for de Tekniske Videnskaber. Den nordjyske rektor går til opgaven med et klart mål om, at teknologiudviklingen skal op i tempo. Aalborg Universitets rektor, Per Michael Johansen, er ny præsident for ATV –

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip lancerer 3,3kV HV‑D3 mSiC® Power Modules til brug i solid-state transformere til AI-datacentre

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Helps Power La Roche-Posay Racing Team’s America’s Cup Campaign

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Honoured with Infrastructure Management Distributor of the Year for 2025 by Digi International

  • ACTEC A/S

    ACTEC udstiller på Eliaden i Norge 27. – 29. maj

  • HIN A/S

    Tak for tre dage med gode forbindelser på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    What’s new in Xpedition 2604

  • InnoFour

    What’s new in Valor 2604

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Named Diotec Semiconductor’s e-Commerce Partner of the Year for 2025

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    ST Microelectronics og Würth Elektronik afholder Motor Inverter seminar i Aarhus

  • InnoFour

    What’s new in HyperLynx 2604

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Linak fremtidssikrer elektronikproduktionen på Als med ny SMT-linje

    27.05.2026

  • Presset elnet kræver smartere styring af elektrisk energi

    27.05.2026

  • Grinns innovative moduler bliver nu leveret gennem DigiKey

    27.05.2026

  • Forskningen rykker ud til SMV’erne

    27.05.2026

  • Techday sætter fokus på industriens næste store udfordringer

    27.05.2026

  • Nyt initiativ skal styrke europæisk elektronikindustri

    27.05.2026

  • Slutrapport: Elektronikmessen 2026 viste en branche i bevægelse

    27.05.2026

  • Allegro MicroSystems optimerer switching-ydelsen i SiC- og GaN-effektdesigns

    22.05.2026

  • Nedbryd store procesanlæg i moduler og få større fleksibilitet  

    22.05.2026

  • Ny præsident for Akademiet for de Tekniske Videnskaber

    22.05.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik