• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Design & udvikling22. 11. 2019 | Rolf Sylvester-Hvid

Kunstig intelligens skal gøre 3D-byggemodeller endnu mere præcise

Design & udvikling22. 11. 2019 By Rolf Sylvester-Hvid

Paschal udlejer blandt andet forskallingsforme til at støbe betonvægge og dæk samt understøtningsstilladser til motorvejsbroer, koncertsale, hospitaler og lignende steder. De har i samarbejde med Alexandra Instituttet udviklet en AR-app, der kan visualisere arbejdet med understøtning ude på virkelighedens byggepladser i 3D.

Appen kan downloades til telefonen og gør det muligt for brugeren at opsætte en 3D-model af f.eks. en motorvejsbro med 30.000 komponenter i 1:1 skala, og hvor det samtidig er muligt at gå rundt inden i den. Det er oplagt til designkontrol ved skrivebordet samt på nærmeste parkeringsplads ved 1:1 skala. Men det gør det også muligt for en montør ude på byggepladsen at bevæge sig rundt og se, hvordan tingene skal stå eller kontrollere, at det er monteret korrekt. Derved kan man forebygge ulykker forårsaget af fejlmontage samt understøtte den bæredygtigheds-udvikling, som pågår i byggeriet, da transport til fejlleverancer og tid til udbedring af forkert monterede stilladsdele kraftigt minimeres.

Kunderne har taget rigtig godt imod AR-appen, forklarer Jim Koldborg, CFO/CIO hos Paschal-Danmark A/S:

– Det giver stor værdi, at man kan se stilladskonstruktionen fra forskellige vinkler i såvel miniature-størrelse på skrivebordet samt i 1:1 størrelse på deres egen byggeplads – præcis der, hvor den fysiske stilladsunderstøtning vil blive monteret kort tid efter. Det gør det muligt at afprøve forskellige scenarier og betyder, at man kan forudse om den 3D-model, man har designet og monteret, giver udfordringer i den fysiske verden, forklarer han.

Med de større konstruktioner har en af udfordringerne været, at 3D-modellernes position godt kan “drive”, når man går rundt med sin telefon over længere afstande. Næste skridt er derfor at gøre AR-appen så præcis, at den matcher den fysiske verden med få centimeters nøjagtighed og fastholder 3D-modellens position ved kontinuerlig re-kalibrering af indsættelsespunkterne.

– Hvis man forestiller sig, at man har et stillads, der er 200 meter langt på den ene led, som telefonen er rettet ind efter, og samtidig bevæger dig 50 meter ned ad gaden, så er der stor sandsynlighed for, at modellen driver. Jo større modellen er, des større chance er der for, at det du ser på telefonen ikke matcher virkeligheden. For at kunne lave ordentlig kontrol er vi nødt til at sørge for at 3D-modellen matcher enheden i den virkelige verden helt ned til 3-5 centimeters nøjagtighed, forklarer han.

Løsningen ligger i at kigge på computer vision, forklarer Jim Koldborg:

– Med computer vision og deep machine learning kan man gå ind og genkende nøglemateriel og bruge det til at lave en kalibrering af 3D-modellens placering. Det er både relevant i forhold til montage. Men også til kontrol. Og når vi finder afvigelser, så skal man kunne markere dem inde på telefonen og samtidig kunne sende det tilbage til designeren, der så kan vurdere, hvad der er ok, og hvad der skal rettes, forklarer han.

Appen har indtil nu været finansieret gennem to InnoBooster-ansøgninger samt egenfinansiering. De er netop nu i gang med ansøgning nummer tre på en halv million kroner, der skal være med til at sikre, at 3D-modellens placering stabiliseres og fastholdes præcist “oven på” det fysisk opstillede materiel, samt at indleje et system til kontrol og identifikation af fundne afvigelser og dokumentation af disse.

– Den helt store fordel i at samarbejde med en forskningsinstitution er, at her er alle fagnørderne fra de beslægtede teknologier samlet i ét hus, og samtidig ligger kompetencerne på forkant af det, der sker inden for hver af deres felter. Det betyder, at man hurtigt kan afsøge og finde det strategisk samt lavpraktiske optimale “miks” af teknologier. Som virksomhed kan vi fejle og hurtigt afprøve nogle ting, og dermed finde det rigtige spor, hvilket sikrer at vi med vores få ressourcer kan udvikle innovative top-of-class apps og digitale services, som er levedygtige på den lange bane, slutter han.

 

Skrevet i: Design & udvikling

Seneste nyt fra redaktionen

Grinn sender Synaptics Coral Dev Board på markedet

Design & udviklingIoT & embedded16. 03. 2026

Grinn, specialist inden for embeddede systemer og IoT-designs, er stolt af at kunne annoncere sin rolle i hardwaredesign og -udvikling af det nye Synaptics Coral Dev Board i begrænset udgave, der er designet til at bringe AI-accelererede, multimodale applikationer til live. Synaptics Coral Dev

Strømforsyningen tager spidsbelastningerne i stiv arm

Power16. 03. 2026

RepComp introducerer den nyeFSP240-P37P enhed fra taiwanesiske FSP.  Det er den første i en serie af tre forskellige AC/DC strømforsyninger, der kombinerer kompakt design med høj peak-effekt og bredt temperaturområde, hvilket gør den velegnet til krævende industrielle styre- og

AI overrasker virksomhed: “Genkender selv de mindste detaljer”

Design & udvikling16. 03. 2026

Hvordan kan robotter med AI-baserede kameraer genkende og håndtere emner med forskellige former? Det spørgsmål har flere danske industrivirksomheder undersøgt sammen med Teknologisk Institut i et MADE-projekt. Og svaret overraskede:Håndtering af emner med robotter fungerer bedst, når emnerne har

AI-optimeret motorstyring med machine-learning software

Design & udviklingIoT & embedded16. 03. 2026

STMicroelectronics har udgivet motorstyringssoftware for at forenkle forbedring af drev med AI til optimering og forudseende vedligeholdelse, klar til at blive indlæst på EVLSPIN32G4-ACT evalueringskortet. FP-IND-MCAI1 funktionspakken hjælper designere med at navigere i arbejdsgangen og værktøjer

Optisk interposer med hidtil mindste nanolaser på 300mm wafer

AktueltDesign & udvikling16. 03. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen Franske CEA-Leti har bl.a. som ét af sine hovedformål at overføre højteknologiske forskningsresultater til industrien. Og i den forbindelse indleder instituttet nu et samarbejde med det højteknologiske Paris-baserede opstartsfirma NcodiN, som vil udvikle optisk interposer

IDA: Stor søgning til ingeniørstudierne

AktueltBranchenyt16. 03. 2026

Stadig flere unge vælger at søge mod ingeniøruddannelserne, når de skal vælge deres uddannelse. Det viser opgørelsen over kvote 2-ansøgningerne til de videregående uddannelser for 2026 fra Uddannelses- og Forskningsministeriet. I forhold til 2025 er søgningen til civilingeniøruddannelsen steget

13 procent vækst i antal af udstillere og besøgende på dette års Embedded World

EventsTop16. 03. 2026

Fra den 10. til den 12. marts 2026 samledes det internationale embeddede community i Messe Nürnberg til den 24. udgave af Embedded World Exhibition & Conference. Med omtrent 36.000 besøgende fra tæt på 90 lande registrerede messen en betydelig stigning på mere end 13 procent i forhold til året

ODU investerer i fremtiden med nyt automatiseret logistikcenter

BranchenytKomponenter & konnektorer12. 03. 2026

ODU åbner et nyt logistikcenter i sit hovedsæde i Mühldorf am Inn nær München. Logistikcenteret repræsenterer en markant investering i endnu mere effektiv produktion og distribution. Byggeriet er samtidig et initiativ, der rækker langt ind i fremtiden. Det fem-etagers byggeri indeholder bl.a.

Distributionsaftale mellem Farnell og Same Sky

AktueltBranchenyt12. 03. 2026

Same Sky fortæller, at virksomheden har indgået en global distributionsaftale med Farnell, en af verdens førende distributører af elektroniske komponenter. Som en del af aftalen vil Farnell distribuere og markedsføre Same Skys omfattende produktportefølje inklusive audio, interconnects, termiske

EU-chip pilotlinie åbner adgang for anden runde af avanceret halvlederteknologi

AktueltDesign & udvikling12. 03. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen Det europæiske FAMES Pilot Line initiativ, der koordineres af franske CEA-Leti i Grenoble, har pr. 9. marts, 2026 åbnet anden runde af sin Open-Access Call for nye chiparkitekturer. Projektet skal booste den europæiske halvlederindustri, og interessenter i denne branche

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • HIN A/S

    Oplev ny teknologi til elektronikproduktion på Elektronikmässan

  • HIN A/S

    HIN styrker serviceområdet med ny servicechef

  • Elektronikmessen

    Mød FORCE Technology på Elektronikmessen

  • InnoFour

    Polarion X 2512 Release

  • Elektronikmessen

    Elektronikmontage i miniformat: Nye kombimaskiner vises på Elektronikmessen

  • Elma Instruments A/S

    Nyhed – Professionel fugtmåling med dokumentation i én løsning

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    Variable DC/DC strømforsyninger i micropackage

  • Mouser Electronics

    New eBook from Mouser, Microchip, and Samtec Examines PCIe Design for Emerging Embedded Systems

  • Elektronikmessen

    Elektronikmessen: Hent din gratis billet nu

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands Security Services in the Trust Platform to Help Manufacturers Meet Cybersecurity Regulations

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Grinn sender Synaptics Coral Dev Board på markedet

    16.03.2026

  • Strømforsyningen tager spidsbelastningerne i stiv arm

    16.03.2026

  • AI overrasker virksomhed: “Genkender selv de mindste detaljer”

    16.03.2026

  • AI-optimeret motorstyring med machine-learning software

    16.03.2026

  • Optisk interposer med hidtil mindste nanolaser på 300mm wafer

    16.03.2026

  • IDA: Stor søgning til ingeniørstudierne

    16.03.2026

  • 13 procent vækst i antal af udstillere og besøgende på dette års Embedded World

    16.03.2026

  • ODU investerer i fremtiden med nyt automatiseret logistikcenter

    12.03.2026

  • Distributionsaftale mellem Farnell og Same Sky

    12.03.2026

  • EU-chip pilotlinie åbner adgang for anden runde af avanceret halvlederteknologi

    12.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik