• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Design & udvikling22. 11. 2019 | Rolf Sylvester-Hvid

Kunstig intelligens skal gøre 3D-byggemodeller endnu mere præcise

Design & udvikling22. 11. 2019 By Rolf Sylvester-Hvid

Paschal udlejer blandt andet forskallingsforme til at støbe betonvægge og dæk samt understøtningsstilladser til motorvejsbroer, koncertsale, hospitaler og lignende steder. De har i samarbejde med Alexandra Instituttet udviklet en AR-app, der kan visualisere arbejdet med understøtning ude på virkelighedens byggepladser i 3D.

Appen kan downloades til telefonen og gør det muligt for brugeren at opsætte en 3D-model af f.eks. en motorvejsbro med 30.000 komponenter i 1:1 skala, og hvor det samtidig er muligt at gå rundt inden i den. Det er oplagt til designkontrol ved skrivebordet samt på nærmeste parkeringsplads ved 1:1 skala. Men det gør det også muligt for en montør ude på byggepladsen at bevæge sig rundt og se, hvordan tingene skal stå eller kontrollere, at det er monteret korrekt. Derved kan man forebygge ulykker forårsaget af fejlmontage samt understøtte den bæredygtigheds-udvikling, som pågår i byggeriet, da transport til fejlleverancer og tid til udbedring af forkert monterede stilladsdele kraftigt minimeres.

Kunderne har taget rigtig godt imod AR-appen, forklarer Jim Koldborg, CFO/CIO hos Paschal-Danmark A/S:

– Det giver stor værdi, at man kan se stilladskonstruktionen fra forskellige vinkler i såvel miniature-størrelse på skrivebordet samt i 1:1 størrelse på deres egen byggeplads – præcis der, hvor den fysiske stilladsunderstøtning vil blive monteret kort tid efter. Det gør det muligt at afprøve forskellige scenarier og betyder, at man kan forudse om den 3D-model, man har designet og monteret, giver udfordringer i den fysiske verden, forklarer han.

Med de større konstruktioner har en af udfordringerne været, at 3D-modellernes position godt kan “drive”, når man går rundt med sin telefon over længere afstande. Næste skridt er derfor at gøre AR-appen så præcis, at den matcher den fysiske verden med få centimeters nøjagtighed og fastholder 3D-modellens position ved kontinuerlig re-kalibrering af indsættelsespunkterne.

– Hvis man forestiller sig, at man har et stillads, der er 200 meter langt på den ene led, som telefonen er rettet ind efter, og samtidig bevæger dig 50 meter ned ad gaden, så er der stor sandsynlighed for, at modellen driver. Jo større modellen er, des større chance er der for, at det du ser på telefonen ikke matcher virkeligheden. For at kunne lave ordentlig kontrol er vi nødt til at sørge for at 3D-modellen matcher enheden i den virkelige verden helt ned til 3-5 centimeters nøjagtighed, forklarer han.

Løsningen ligger i at kigge på computer vision, forklarer Jim Koldborg:

– Med computer vision og deep machine learning kan man gå ind og genkende nøglemateriel og bruge det til at lave en kalibrering af 3D-modellens placering. Det er både relevant i forhold til montage. Men også til kontrol. Og når vi finder afvigelser, så skal man kunne markere dem inde på telefonen og samtidig kunne sende det tilbage til designeren, der så kan vurdere, hvad der er ok, og hvad der skal rettes, forklarer han.

Appen har indtil nu været finansieret gennem to InnoBooster-ansøgninger samt egenfinansiering. De er netop nu i gang med ansøgning nummer tre på en halv million kroner, der skal være med til at sikre, at 3D-modellens placering stabiliseres og fastholdes præcist “oven på” det fysisk opstillede materiel, samt at indleje et system til kontrol og identifikation af fundne afvigelser og dokumentation af disse.

– Den helt store fordel i at samarbejde med en forskningsinstitution er, at her er alle fagnørderne fra de beslægtede teknologier samlet i ét hus, og samtidig ligger kompetencerne på forkant af det, der sker inden for hver af deres felter. Det betyder, at man hurtigt kan afsøge og finde det strategisk samt lavpraktiske optimale “miks” af teknologier. Som virksomhed kan vi fejle og hurtigt afprøve nogle ting, og dermed finde det rigtige spor, hvilket sikrer at vi med vores få ressourcer kan udvikle innovative top-of-class apps og digitale services, som er levedygtige på den lange bane, slutter han.

 

Skrevet i: Design & udvikling

Seneste nyt fra redaktionen

Referencedesigns til trefasede invertere for Rohms nye SiC-effektmoduler

Design & udviklingPower20. 03. 2026

Rohm har udgivet referencedesignene "REF68005", "REF68006" og "REF68004" til trefasede inverterkredsløb med de EcoSiC-mærkede SiC-indstøbte moduler "HSDIP20", "DOT-247" og "TRCDRIVE pack" på Rohms hjemmeside. Designere kan bruge dataene i disse referencedesigns til at oprette drevkredsløbskortene.

Ultrakompakte fotorelæer til udvidet temperaturområde fra Toshiba

Komponenter & konnektorer20. 03. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH lancerer fire nye spændingsstyrede fotorelæer, TLP3407SRB, TLP3412SRB, TLP3412SRHB og TLP3412SRLB, der er designet til at imødekomme de behov, som designere, der arbejder på næste generation af test- og måleudstyr, måtte have. De nye fotorelæer tåler nominelt drift

AU-professor leder udvikling af nyt EU-kodeks til synliggørelse af AI-skabt indhold

TopWireless & data20. 03. 2026

2. august 2026 træder nye regler for mærkning af AI-genereret indhold i kraft. En arbejdsgruppe nedsat af Europa-Kommissionen med professor ved Medievidenskab Anja Bechmann som formand arbejder på et adfærdskodeks, der skal hjælpe indholdsproducenter med at leve op til lovgivningen. Forskningen

Fransk designekspertise i pålidelig mikroelektronik

AktueltDesign & udviklingEvents20. 03. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen På IRPS 2026 (International Reliability Physics Symposium ) konferencen i næste uge, 22.-26. marts i Tucson, Arizona, USA, vil CEA-Leti præsentere sin omfattende forskning inden for pålidelighed i mikroelektronikken. Med syv indlæg vil instituttet belyse sin ekspertise

ODU tilslutter sig FN’s Global Compact

Branchenyt20. 03. 2026

En af verdens førende producenter af konnektorsystemer, ODU, har netop tilsluttet sig FN's Global Compact (UNGC) - verdens største initiativ for bæredygtig og ansvarlig forretningspraksis. Global Compact samler over 26.000 virksomheder og organisationer fra mere end 160 lande, som forpligter sig til

Højt placeret dansker får ny toppost i IFS

Branchenyt20. 03. 2026

Christian Pedersen er tiltrådt som Chief Innovation Officer i IFS, hvor han får ansvaret for at drive virksomhedens målrettede arbejde med Industrial AI. Den erfarne danske techprofil har siden 2018 været en del af topledelsen i IFS, senest som Chief Product Officer med ansvar for udviklingen af IFS

PCB-seminar: Få styr på design, produktion og pålidelighed

AktueltDesign & udviklingEvents20. 03. 2026

Icape Denmark A/S inviterer til et inspirerende PCB-seminar i samarbejde med Altoo og Circle Consult, hvor de tre virksomheder samlet dykker ned i best practice, design pitfalls og de nyeste teknologier inden for elektronikudvikling. Icapes Henrik Jensen er en af keynote foredragsholderne ved dette

SDU tester redningsdroner i Arktis

Design & udviklingTop18. 03. 2026

Enhver, der har set DR-dokumentarserien ”De arktiske reddere”, ved, at redningsaktioner i Grønland er relativt hyppige, ekstremt alvorlige, og at det kan være overraskende svært at finde dem, der har brug for hjælp, på verdens største ø.   Inden for en årrække kan redderne måske få

Ingeniørforeningen, IDA: It-kriminelle står på spring når årsopgørelsen frigives

AktueltEventsWireless & data18. 03. 2026

Danskerne skal passe på med ikke at falde i de it-kriminelles kløer i forbindelse med, at SKAT den kommende weekend åbner op for den digitale adgang til årsopgørelsen. Det har nemlig udviklet sig til en begivenhed på højde med juleaften, hvor danskerne gladeligt sidder i kø i timevis, og det kan

Danisense udstiller på APEC 2026i San Antonio, Texas, USA, 22. – 26. marts

AktueltEventsTest & mål18. 03. 2026

Danisense udstiller på APEC 2026, der finder sted i San Antonio mellem 22. og 26. marts, 2026 i Henry B. Gonzalez Convention Center. Besøgende kan finde Danisense på stand 2155 hos sin solide distributionspartner i USA gennem mange år, GMW Associates. På messen vil Danisense lancere MK500ID, en

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Elektronikmessen

    Oplev Team Precision Public Company Limited på Elektronikmessen 2026

  • Metronic ApS

    Comet Transmitterer med output til enhver Applikation.

  • InnoFour

    Siemens accelerates integrated circuit design & verification

  • Microchip Technology Inc.

    New BZPACK mSiC® Power Modules Are Designed for Demanding Applications in Harsh Environments

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    Gratis teknisk seminar i Aarhus 14. april 2026

  • ODU Denmark

    Når præcision gør forskellen…

  • Mouser Electronics

    Engineers Look to Mouser Electronics for Wide Selection of STMicroelectronics Products

  • ODU Denmark

    ODU leverer kabelkonfektionering i højeste kvalitet 

  • Elektronikmessen

    Besøg Hamamatsu Photonics Norden AB på Elektronikmessen 2026

  • SynFlex A/S

    Alsidig indstøbningsløsning til krævende elektronikmiljøer

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Referencedesigns til trefasede invertere for Rohms nye SiC-effektmoduler

    20.03.2026

  • Ultrakompakte fotorelæer til udvidet temperaturområde fra Toshiba

    20.03.2026

  • AU-professor leder udvikling af nyt EU-kodeks til synliggørelse af AI-skabt indhold

    20.03.2026

  • Fransk designekspertise i pålidelig mikroelektronik

    20.03.2026

  • ODU tilslutter sig FN’s Global Compact

    20.03.2026

  • Højt placeret dansker får ny toppost i IFS

    20.03.2026

  • PCB-seminar: Få styr på design, produktion og pålidelighed

    20.03.2026

  • SDU tester redningsdroner i Arktis

    18.03.2026

  • Ingeniørforeningen, IDA: It-kriminelle står på spring når årsopgørelsen frigives

    18.03.2026

  • Danisense udstiller på APEC 2026i San Antonio, Texas, USA, 22. – 26. marts

    18.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik