• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International newsKomponenter & konnektorer17. 12. 2021 | Rolf Sylvester-Hvid

High-Performance Thermal Gap Filler Pads

International newsKomponenter & konnektorer17. 12. 2021 By Rolf Sylvester-Hvid

The Chomerics division of Parker Hannifin Corporation, the global leader in motion and control technologies, is introducing its next generation of thermal gap filler pads – THERM-A-GAPTM PAD 30 and 60 – for all heat transfer applications between electronic components and heat sinks.

Manufactured globally, THERM-A-GAP PAD 30 and 60 come in a range of standard sheet sizes and thicknesses.

With a dependable thermal performance of 3.2 W/m-K, the cost-effective THERM-A-GAP PAD 30 reliably conforms to rough surface irregularities and air gaps on heat generating components. For higher performance applications, THERM-A-GAP PAD 60 offers the enticing combination of excellent thermal conductivity at 6.0 W/m-K, while being 40% softer than current high-performance thermal gap pad offerings from Parker Chomerics.

With their special formulation, THERM-A-GAP PAD 30 and 60 ensure complete conformability (with low clamping forces) and the lowest outgassing, thus providing an effective thermal interface wherever uneven surface irregularities, air gaps or rough textures are prevalent. The products are ideal for use in general industrial, life science and consumer markets. Typical applications extend from telecommunications equipment, automotive electronics, and lighting LEDs, through to power conversion systems, consumer electronics, desktop/laptop computers, servers, handheld devices and memory modules. THERM-A-GAP PAD 30 and 60 are also highly effective in vibration-dampening applications.

Aside from excellent thermal performance, further advantages include ultra-low deflection force and high-tack surfaces to help reduce contact resistance.

 “Thermal gap filler pads continue to be designed and used in greater capacities for price-sensitive markets, as well as those requiring high-performance materials,” says Brian Mahoney, thermal business unit manager, Chomerics Division. “We’re thrilled to expand our already impressive family of thermal gap filler pads with these next-generation offerings.”

Manufactured globally, THERM-A-GAP PAD 30 and 60 come in a range of standard sheet sizes and thicknesses, although custom dimensions are available upon request. Parker Chomerics can also supply the products with various carrier options for ease-of-application and use.

For details, please visit http://www.parker.com/chomerics

Skrevet i: International news, Komponenter & konnektorer

Seneste nyt fra redaktionen

ABB: Datacentre risikerer at overse udfordringer med dynamisk AI-belastning

AktueltPowerWireless & data04. 03. 2026

Datacentre kommer i løbet af få år til at håndtere enorme og svingende laster. Derfor kan branchen med fordel kigge mod løsninger, der kan balancere AI-belastningen på mellemspænding frem for lavspænding – det giver mulighed for modulær opbygning og lavere anlægsomkostninger samt mere sikker

Danisense opnår fuld ISO/IEC 17025-akkreditering af AC-kalibreringsservices

AktueltBranchenytPowerTest & mål04. 03. 2026

Danisense fortæller, at virksomhedens state-of-the-art in-house kalibreringslaboratorium har opnået fuld ISO/IEC 17025-akkreditering af AC-kalibreringsservices. Denne milepæl følger laboratoriets ISO/IEC 17025-akkreditering til DC-strømtransducer kalibrering op til 21kA, som blev tildelt i

Aalborg Universitet går forrest med europæisk AI-løsning

TopWireless & data04. 03. 2026

Som det første universitet i Danmark har Aalborg Universitet indgået en aftale med den franske AI-platform Mistral. Indkøbet giver universitetets forskere adgang til avancerede sprogmodeller og AI-værktøjer, samtidig med at data og beslutningskraft forbliver under europæiske regler og

MiWire og NanoPing i samarbejde om ny standard for trådløs forbindelse

Design & udviklingWireless & data04. 03. 2026

MiWire og NanoPing annoncerer et strategisk samarbejde, der skal levere endnu stærkere trådløs forbindelse, herunder SD-WAN-funktionalitet og øget netværksrobusthed til deres kunder. Partnerskabet samler to danske teknologivirksomheder med en fælles ambition: at forbedre stabilitet og ydeevne i

HIN A/S styrker serviceteamet med teknisk profil

Branchenyt04. 03. 2026

HIN A/S udvider endnu engang sit serviceteam for at imødekomme den stigende efterspørgsel på teknisk support, installation og service i den nordiske elektronikindustri. Med start 1. februar har virksomheden ansat Aksel Clausen som servicetekniker. Hos HIN A/S oplever man høj aktivitet inden for

Red Hat lancerer integreret AI-platform

IoT & embeddedWireless & data04. 03. 2026

Red Hat, førende leverandør af open source-løsninger, lancerer Red Hat AI Enterprise, en integreret AI-platform til implementering og administration af AI-modeller, agenter og applikationer i hybrid cloud. Platformen er en del af Red Hats AI-portefølje sammen med Red Hat AI Inference Server,

Jørgen Stenberg er død

Branchenyt04. 03. 2026

Vi har via linked-in modtaget følgende triste meddelelse fra Mogens Brusgaard, co-formand i VELTEK: Det er med stor sorg, at vi i VELTEK har modtaget den triste besked om Jørgen Stenbergs bortgang. Foreningen har mistet en bærende figur – og jeg har personligt mistet et menneske, som gennem mange

DI: Digital suverænitet kræver investeringer for milliarder

AktueltWireless & data02. 03. 2026

- Digital teknologi er blevet et strategisk magtmiddel på linje med energi og forsvar. Hvis vi ikke selv kan udvikle og kontrollere kritiske digitale systemer, risikerer vi at miste handlefrihed, når det virkelig gælder. Europa har før ledet industrielle revolutioner og kan gøre det igen, hvis vi

Clouden er det nyeste teknologiske grænseland for danske Space Inventor

Design & udviklingIoT & embeddedTopWireless & data02. 03. 2026

Aalborg-virksomheden Space Inventor har i snart ti år designet sine modulære satellitter i et cloud-miljø. Nu tager virksomheden hul på næste etape af sin digitale udvikling ud i såvel rummet som clouden. Innovation har altid været et centralt konkurrenceparameter i rumfartsindustrien. Men at

Ny dansk cyberløsning kan opdage hackerangreb på få minutter frem for halvanden uge

AktueltWireless & data02. 03. 2026

11 dage. Så lang tid tager det i gennemsnit en virksomhed i EMEA-regionen (Europa, Mellemøsten og Afrika) at opdage, at de er blevet ramt af et cyberangreb, hvis uheldet er ude. Det viser seneste opgørelse fra Google Mandiant fra 2025. Men det billede kan meget vel ændre sig nu. TDC Erhverv

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Mouser Electronics

    Mouser Explores the Challenges of Powering AI in New Interactive eBook from Renesas Electronics

  • Elektronikmessen

    Oplev Mirit Glas på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    Assertion-based verification (ABV) improves design quality.

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics to Showcase Intelligent Robotics, Interactive Demos, and Retro Gaming at Embedded World 2026

  • Mouser Electronics

    Mouser Drives Electronic Design Excellence with Motor Control Resource Hub for Engineers

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Adds Over 60 New Manufacturers to its Industry-Leading Line Card in 2025, Expanding Choices for Customers

  • Elektronikmessen

    Mød SynFlex A/S på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    Free live webinar April 16 on how to achieve Cyber Resilience Act Compliance

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics New Product Insider: Over 40,000 New Parts Added in 2025

  • Elektronikmessen

    Besøg UniFactory på Elektronikmessen 2026

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • ABB: Datacentre risikerer at overse udfordringer med dynamisk AI-belastning

    04.03.2026

  • Danisense opnår fuld ISO/IEC 17025-akkreditering af AC-kalibreringsservices

    04.03.2026

  • Aalborg Universitet går forrest med europæisk AI-løsning

    04.03.2026

  • MiWire og NanoPing i samarbejde om ny standard for trådløs forbindelse

    04.03.2026

  • HIN A/S styrker serviceteamet med teknisk profil

    04.03.2026

  • Red Hat lancerer integreret AI-platform

    04.03.2026

  • Jørgen Stenberg er død

    04.03.2026

  • DI: Digital suverænitet kræver investeringer for milliarder

    02.03.2026

  • Clouden er det nyeste teknologiske grænseland for danske Space Inventor

    02.03.2026

  • Ny dansk cyberløsning kan opdage hackerangreb på få minutter frem for halvanden uge

    02.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik