• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International newsKomponenter & konnektorer17. 12. 2021 | Rolf Sylvester-Hvid

High-Performance Thermal Gap Filler Pads

International newsKomponenter & konnektorer17. 12. 2021 By Rolf Sylvester-Hvid

The Chomerics division of Parker Hannifin Corporation, the global leader in motion and control technologies, is introducing its next generation of thermal gap filler pads – THERM-A-GAPTM PAD 30 and 60 – for all heat transfer applications between electronic components and heat sinks.

Manufactured globally, THERM-A-GAP PAD 30 and 60 come in a range of standard sheet sizes and thicknesses.

With a dependable thermal performance of 3.2 W/m-K, the cost-effective THERM-A-GAP PAD 30 reliably conforms to rough surface irregularities and air gaps on heat generating components. For higher performance applications, THERM-A-GAP PAD 60 offers the enticing combination of excellent thermal conductivity at 6.0 W/m-K, while being 40% softer than current high-performance thermal gap pad offerings from Parker Chomerics.

With their special formulation, THERM-A-GAP PAD 30 and 60 ensure complete conformability (with low clamping forces) and the lowest outgassing, thus providing an effective thermal interface wherever uneven surface irregularities, air gaps or rough textures are prevalent. The products are ideal for use in general industrial, life science and consumer markets. Typical applications extend from telecommunications equipment, automotive electronics, and lighting LEDs, through to power conversion systems, consumer electronics, desktop/laptop computers, servers, handheld devices and memory modules. THERM-A-GAP PAD 30 and 60 are also highly effective in vibration-dampening applications.

Aside from excellent thermal performance, further advantages include ultra-low deflection force and high-tack surfaces to help reduce contact resistance.

 “Thermal gap filler pads continue to be designed and used in greater capacities for price-sensitive markets, as well as those requiring high-performance materials,” says Brian Mahoney, thermal business unit manager, Chomerics Division. “We’re thrilled to expand our already impressive family of thermal gap filler pads with these next-generation offerings.”

Manufactured globally, THERM-A-GAP PAD 30 and 60 come in a range of standard sheet sizes and thicknesses, although custom dimensions are available upon request. Parker Chomerics can also supply the products with various carrier options for ease-of-application and use.

For details, please visit http://www.parker.com/chomerics

Skrevet i: International news, Komponenter & konnektorer

Seneste nyt fra redaktionen

AI-løsning øger sikkerheden og mindsker ressourcespild i solcelleparker

IoT & embeddedWireless & data01. 06. 2026

Med de solrige måneders indtog producerer solcelleparker grøn energi til de danske hjem. I dag er der over 100 industrielle solcelleparker i Danmark (Energistyrelsen). Anlæggene er bygget af dyre materialer og ligger ofte afsides, uden bemanding eller belysning om natten. Det gør dem sårbare over

Nikolaj Bramsen er ny bestyrelsesleder i DI Forsvar og Sikkerhed

Top01. 06. 2026

CEO i Systematic A/S, Nikolaj Bramsen, er er på den ordinære generalforsamling valgt som ny bestyrelsesleder i DI Forsvar og Sikkerhed, som er brancheforening for forsvars-, rum og sikkerhedsvirksomheder i landets største erhvervsorganisation Dansk Industri (DI). Nikolaj Bramsen overtager posten fra

Mike Engelhardt – manden bag QSPICE – afholder seminar i Danmark 4. juni

Events01. 06. 2026

Torsdag den 4. juni krydser en af de mest anerkendte skikkelser inden for elektronisk kredsløbssimulering Atlanten for at tilbringe en formiddag i Struer. Mike Engelhardt, skaberen af LTspice og QSPICE, indehaver af otte patenter og manden bag over 25 års globale simuleringsseminarer i 48 lande,

3,3kV HV‑D3 mSiC Power Modules til brug i solid-state transformere til AI-datacentre

Komponenter & konnektorerPower01. 06. 2026

Microchip Technology lancerer nu sine nye 3,3kV HV‑D3 mSiC® Power Modules, der er designet til at forenkle og accelerere anvendelsen af solid-state transformere (SST’er) i AI hyperskala datacentre og i andre højvolt applikationer. De nye moduler har integrerede 3,3kV siliciumkarbid (SiC) mSiC®

AI-optimeret SM2524XT PCIe Gen5 DRAMless SSD-controller til AI-PC’er

IoT & embeddedKomponenter & konnektorer01. 06. 2026

Silicon Motion Technology Corporation annoncerer SM2524XT, en næste- generations PCIe Gen5 DRAMless SSD-controller, der er designet til AI-inferens og KV Cache-intensive arbejdsbelastninger. SM2524XT benytter en ny arkitektur med fire processorer og kerner, PCIe Gen5 x4 og NAND-interfacehastigheder

Ny rapport: Størstedelen af succesfulde cyberangreb rammer SMV’er

Wireless & data01. 06. 2026

I årets første tre måneder observerede TDC Erhverv 1.681 hændelser, der indikerer malwarekompromittering blandt danske virksomheder. Det viser en ny cybersikkerhedsrapport, som samtidig konkluderer, at små og mellemstore virksomheder var udsat for hovedparten af de succesfulde angreb. Sådan lyder

Kan man slukke for et helt lands internet med en national ”kill switch”?

AktueltWireless & data01. 06. 2026

Af Jakob Bring Truelsen, adm. dir, Punktum dk Internettet føles for de fleste danskere som en naturlov. Vi forventer, at det altid er der, og at det altid er åbent. Inden for den seneste tid har mediebilledet dog været præget af historier, der udfordrer denne selvfølge. Vi ser i øjeblikket,

Toshiba udbygger sit 80V N-kanal MOSFET-lineup til support af 48V-systemer

Komponenter & konnektorerPower29. 05. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH introducerer to AEC-Q101 godkendte 80V N-kanal MOSFETs og udbygger dermed sit lineup til support af 48V automotive systemer. XPH2R608QB og XPH3R908QB er de første produkter i den nyeste generation fremstillet med U-MOSX-H processen, der er kapslet i SOP Advance (WF)

Terma leverer fortsat vækst og fokuserer på eksekvering i et marked med stor efterspørgsel

AktueltBranchenytProduktion29. 05. 2026

Termas regnskabsår 2025/26 var præget af vedvarende global efterspørgsel på avancerede løsninger inden for forsvar og beskyttelse af kritisk infrastruktur. Ordreindgangen nåede op på 5,6 mia. DKK, hvilket er en stigning på 43 % i forhold til året før, mens omsætningen steg til 3,4 mia. DKK, svarende

TP-Link klar med første Wi-Fi 8-løsning

Design & udviklingWireless & data29. 05. 2026

TP-Link har netop løftet sløret for Archer 8, som er virksomhedens første router baseret på den kommende Wi-Fi-standard IEEE 802.11bn. Den nye router forventes lanceret til oktober og er udviklet med henblik på at levere mere stabile forbindelser med lavere forsinkelse og en mere ensartet ydeevne i

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Mouser Electronics

    NXP Semiconductors’ i.MX RT1180 Microcontrollers, Now at Mouser, Offer Advanced Security for Ethernet and Industry 4.0/5.0 Applications

  • Phoenix Contact A/S

    M12 komponentstik med push-pull lynaflåsning

  • Transfer Multisort Elektronik Sp. Z.o.o.

    Bivar LEDs and indicators: next step to the future

  • InnoFour

    Turning vision into reality: How Questa One fulfils the promise of Smart Verification

  • Mouser Electronics

    Mouser Now Shipping New STMicroelectronics STM32C5 Arm Cortex-M33 Core Mainstream Microcontrollers for Industrial, Smart, and Robotics Applications

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip lancerer 3,3kV HV‑D3 mSiC® Power Modules til brug i solid-state transformere til AI-datacentre

  • Microchip Technology Inc.

    Essential Performance and Real-time Control Without the Baggage

  • Phoenix Contact A/S

    Sunclix DC stik godkendt til 2.000 V DC

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics and Efficient Power Conversion (EPC) Enter Global Distribution Agreement to Deliver High-Performance Power Solutions

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip lancerer 3,3kV HV‑D3 mSiC® Power Modules til brug i solid-state transformere til AI-datacentre

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • AI-løsning øger sikkerheden og mindsker ressourcespild i solcelleparker

    01.06.2026

  • Nikolaj Bramsen er ny bestyrelsesleder i DI Forsvar og Sikkerhed

    01.06.2026

  • Mike Engelhardt – manden bag QSPICE – afholder seminar i Danmark 4. juni

    01.06.2026

  • 3,3kV HV‑D3 mSiC Power Modules til brug i solid-state transformere til AI-datacentre

    01.06.2026

  • AI-optimeret SM2524XT PCIe Gen5 DRAMless SSD-controller til AI-PC’er

    01.06.2026

  • Ny rapport: Størstedelen af succesfulde cyberangreb rammer SMV’er

    01.06.2026

  • Kan man slukke for et helt lands internet med en national ”kill switch”?

    01.06.2026

  • Toshiba udbygger sit 80V N-kanal MOSFET-lineup til support af 48V-systemer

    29.05.2026

  • Terma leverer fortsat vækst og fokuserer på eksekvering i et marked med stor efterspørgsel

    29.05.2026

  • TP-Link klar med første Wi-Fi 8-løsning

    29.05.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik