• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International newsProduktion22. 02. 2021 | Rolf Sylvester-Hvid

Avnet Silica Launches Embedded Universal IC Card Product for Turnkey Open Cellular Connectivity

International newsProduktion22. 02. 2021 | Rolf Sylvester-Hvid

IoT application solution providers can now easily and remotely change mobile network operators with Avnet Silica’s (NASDAQ: AVT) new GSMA 3.2 eUICC (embedded universal integrated circuit card) product family. The AVeUICC32xxBICS, developed in collaboration with BICS, the international communications enabler and leading global IoT network connectivity provider, enables solution providers to future-proof their product without having to manually visit or recall IoT end devices that are already deployed in the field.

The AVeUICC32xxBICS comes bootstrapped with a scalable BICS multi-IMSI profile giving access to 4G / LTE-M / NB-IoT and legacy 2G and 3G connectivity in 200+ countries and across 700+ mobile networks worldwide. The AVeUICC32xxBICS is bundled with pre-paid BICS connectivity and access to BICS’ SIM For Things® powerful connectivity management platform.

Guillaume Crinon, Global IoT Strategy Manager at Avnet, said, “I am very proud to introduce a product equipped with a new low power Over-the-Air (OTA) mechanism in collaboration with BICS, the world leader in roaming services and IoT connectivity. The Avnet eUICC program is now fully operational on low-power cellular and is backed by leading carriers across the globe, ensuring our customers can access a truly future-proof connectivity offering.”

Avnet Silica’s eUICC products are provisioned on Avnet’s 3.2 Subscription Management Secure Router (SM-SR) allowing remote over-the-air life-cycle management services of the chip. These services are provided by Avnet in the form of OTA managed services and include the download of a new Mobile Network Operator (MNO) profile, the swap from an active profile to another, the deletion of an unused profile, the audit of the system and more to come. The AVeUICC32xxBICS also offers an innovative low-power management option in the form of a local applet fully managed by the device application. This applet unlocks OTA SMSR services for low-power battery-operated devices and networks where SMS services may not be available such as LTE-M and NB-IoT.

“By collaborating with BICS on the Avnet eUICC program, we are answering strong market demand for our open and flexible eUICC solution by doing what we do best: connecting our customers with the best global partners,” said Cyrille Saulet, market segment manager Connectivity & Services EMEA, Avnet Silica. “For the past 10 years, BICS has been the world leader in roaming services, giving them access to emerging LTE-M and NB-IoT networks ahead of the competition and their decision to join our program is confirming Avnet’s unique leadership in the IoT market.”

The AVeUICC32xxBICS is immediately available for volume production in SIMFit 2FF / 3FF / 4FF (plastic) and MFF2 (chip) formats in various packaging options of 10, 50, 500 and 3,000 truly enabling any industrial project, regardless of its size, to have access to this state-of-the-art technology. The product can also be bundled with pre-paid BICS connectivity data plans under the reference AVe2C_BICS_xx_TRIALS.

For more information visit Avnet Silica’s product website.

Skrevet i: International news, Produktion

Seneste nyt fra redaktionen

Ny fond åbner første ansøgningsrunde for gaming, IP og audiovisuelle medier i København

AktueltBranchenytDesign & udviklingWireless & data28. 10. 2026

Fonden støtter aktiviteter, der kommer det bredere økosystem til gavn. Der er således ikke tale om produktionsstøtte eller støtte til udvikling af konkrete spil, filmproduktioner eller kommercielle IP-projekter i enkeltvirksomheder. Copenhagen Gaming, Film and Media Fund (CGFM) er etableret for

Systematic skal levere det nationale situationsoverblik til Beredskabsstyrelsen

BranchenytTopWireless & data28. 10. 2026

Når større hændelser opstår, er et hurtigt og fælles overblik dog afgørende for at kunne koordinere de rette opgaver og ressourcer.  Beredskabsstyrelsen har derfor valgt Systematics platform Rezilient til projektet Redningsberedskabets Nationale Situationsbillede: ét digitalt, kortbaseret

SCN bringer danske KP Sensors’ tilstandsovervågning ud til kunder i hele Europa

AktueltBranchenyt28. 10. 2026

SCN har indgået en europæisk distributionsaftale med den danske sensorproducent Kjærulf Pedersen A/S. Dermed får industrikunder i otte lande lokal adgang til sortimentet KP Sensors: sensorer, der advarer, før en motor, en pumpe, en vindmølle eller en kølecontainer svigter. Et uplanlagt stop

Same Sky udbygger sit program af MEMS-mikrofoner

Komponenter & konnektorer28. 10. 2026

Same Sky og virksomhedens Audio Group introducerer nu 18 nye modeller i sit program af MEMS mikrofoner. CMM-familien er kapslet i kompakte huse helt ned til 2,75mm x 1,85mm x 0,90mm med mulighed for akustisk port i enten top eller bund. MEMS-mikrofonerne i serien tåler reflow-lodning, og de giver

Integreret transformer-driver til isolerede strømforsyninger

Komponenter & konnektorerPower28. 10. 2026

Recom udvider sit sortiment af power-IC'er med RVP007, en integreret transformerdriver til isolerede strømforsyninger med et indgangsspændingsområde på 4,5 - 24V. IC'en integrerer fire power-MOSFET'er i en full-bridge-topologi, hvilket muliggør kompakte strømforsyningsløsninger med få eksterne

Parker Chomerics 3,0 W/m·K termisk gap filler-polstring giver fremragende fjedring og genanvendelighed

Komponenter & konnektorer28. 10. 2026

Parker Hannifins Chomerics Division lancerer Therm-A-Gap PAD 30RB, en termisk ledende gapfiller med fremragende tilpasningsevne og affjedrende egenskaber. Med en termisk ledningsevne på 3,0 W/mK kan brugerne komprimere og genpåføre det nye materiale flere gange med minimalt tab af tykkelse, samtidig

Panasonic Industry udvider sin EVP-serie med nye lydsvage og taktile EVP-BX switche

Komponenter & konnektorer28. 10. 2026

Panasonic Industry udvider sine serier af EVP-BD, EVP-0B, EVP-CD og EVP-BX 6,0mm x 6,0mm SMD top-push, 2-terminal taktile switche med introduktionen af en lydsvag EVP-BX switch. Den nyeste tilføjelse giver en mere stille funktionsmulighed i det etablerede EVP line-up, så designere opnår en større

Bredbåndet undertrykkelse af elektromagnetisk støj gennem høj permeabilitet fra Würth Elektronik

Komponenter & konnektorer26. 10. 2026

Würth Elektronik udbygger sit program til undertrykkelse af støj i kabler. De konventionelle MnZn- og NiZn-ferritkerner til kabelmontage får nu selskab af nanokrystallinske kabelkerner (www.we-online.com/we-ncc). WE-NCC serien giver en bredbåndet undertrykkelse af ledningsbåren elektromagnetisk

Toshiba lancerer digitale low-power dobbeltkanal isolatorer til industrielt udstyr

Komponenter & konnektorer26. 10. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH (“Toshiba”) lancerer fire digitale dobbeltkanal isolatorer, der er designet til at reducere energiforbruget med en samtidig fleksibel signalisolering som tilføjelse af virksomhedens program af industrielle low-power digitale isolatorer. DCL32xx00-serien er rettet mod

Ensartet SPE-standard danner grundlag for fabriksautomation

Komponenter & konnektorer26. 10. 2026

En standardiseret stikudformning til Single Pair Ethernet (SPE) danner grundlag for ensartet Ethernet kommunikation helt ned på fieldniveau. Standardisering med udgangspunkt i IEC 63171-7 giver komponentproducenter og brugere større sikkerhed i planlægningen og understøtter SPE-applikationers

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • EKTOS A/S

    RED-Compliant Radio Modules: 3 Key Integration Checks

  • Mouser Electronics

    Mouser Highlights Industrial AI and Machine Learning in Automation Resource Centre

  • Avnet Silica

    Avnet Silica brings Edge AI to life at Digital Tech Summit 🚀

  • InnoFour

    3D visualization and documentation of manufacturing data

  • Mouser Electronics

    Mouser to Showcase Industrial Automation Expansion at SPS 2026

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Achieves Key Program Milestones for its PIC64-HPSC Spaceflight Computing Series

  • HIN A/S

    ESD-sikring: Har I styr på jordforbindelsen?

  • EKTOS A/S

    Bring Your Electronics Questions to Stand 504 at Digital Tech Summit 

  • Transfer Multisort Elektronik Sp. Z.o.o.

    MG Chemicals kemiske præparater og loddetilbehør

  • Transfer Multisort Elektronik Sp. Z.o.o.

    10 år med TME Education-projektet – et årti med støtte til teknisk uddannelse

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Ny fond åbner første ansøgningsrunde for gaming, IP og audiovisuelle medier i København

    28.10.2026

  • Systematic skal levere det nationale situationsoverblik til Beredskabsstyrelsen

    28.10.2026

  • SCN bringer danske KP Sensors’ tilstandsovervågning ud til kunder i hele Europa

    28.10.2026

  • Same Sky udbygger sit program af MEMS-mikrofoner

    28.10.2026

  • Integreret transformer-driver til isolerede strømforsyninger

    28.10.2026

  • Parker Chomerics 3,0 W/m·K termisk gap filler-polstring giver fremragende fjedring og genanvendelighed

    28.10.2026

  • Panasonic Industry udvider sin EVP-serie med nye lydsvage og taktile EVP-BX switche

    28.10.2026

  • Bredbåndet undertrykkelse af elektromagnetisk støj gennem høj permeabilitet fra Würth Elektronik

    26.10.2026

  • Toshiba lancerer digitale low-power dobbeltkanal isolatorer til industrielt udstyr

    26.10.2026

  • Ensartet SPE-standard danner grundlag for fabriksautomation

    26.10.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia ApS
Gammel Strandvej 20, 1th
DK - 2990 Nivå
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk

Privatlivspolitik
Cookiepolitik
Administrer samtykke
For at give dig de bedste oplevelser bruger vi teknologier som cookies til at gemme og/eller få adgang til enhedsoplysninger. Hvis du giver dit samtykke til disse teknologier, kan vi behandle data som f.eks. browsingadfærd eller unikke ID'er på dette websted. Hvis du ikke giver dit samtykke eller trækker dit samtykke tilbage, kan det have en negativ indvirkning på visse funktioner og egenskaber.
Funktionsdygtig Altid aktiv
Den tekniske lagring eller adgang er strengt nødvendig med det legitime formål at muliggøre brugen af en specifik tjeneste, som abonnenten eller brugeren udtrykkeligt har anmodet om, eller udelukkende med det formål at overføre en kommunikation via et elektronisk kommunikationsnet.
Præferencer
Den tekniske lagring eller adgang er nødvendig for det legitime formål at lagre præferencer, som abonnenten eller brugeren ikke har anmodet om.
Statistikker
Den tekniske lagring eller adgang, der udelukkende anvendes til statistiske formål. Den tekniske lagring eller adgang, der udelukkende anvendes til anonyme statistiske formål. Uden en stævning, frivillig overholdelse fra din internetudbyders side eller yderligere optegnelser fra en tredjepart kan oplysninger, der er gemt eller hentet til dette formål alene, normalt ikke bruges til at identificere dig.
Marketing
Den tekniske lagring eller adgang er nødvendig for at oprette brugerprofiler med henblik på at sende reklamer eller for at spore brugeren på et websted eller på tværs af flere websteder med henblik på lignende markedsføringsformål.
  • Vælg muligheder
  • Administrer tjenester
  • Administrer {vendor_count} leverandører
  • Læs mere om disse formål
Vælg fra liste
  • {title}
  • {title}
  • {title}