• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International newsProduktion22. 02. 2021 | Rolf Sylvester-Hvid

Avnet Silica Launches Embedded Universal IC Card Product for Turnkey Open Cellular Connectivity

International newsProduktion22. 02. 2021 By Rolf Sylvester-Hvid

IoT application solution providers can now easily and remotely change mobile network operators with Avnet Silica’s (NASDAQ: AVT) new GSMA 3.2 eUICC (embedded universal integrated circuit card) product family. The AVeUICC32xxBICS, developed in collaboration with BICS, the international communications enabler and leading global IoT network connectivity provider, enables solution providers to future-proof their product without having to manually visit or recall IoT end devices that are already deployed in the field.

The AVeUICC32xxBICS comes bootstrapped with a scalable BICS multi-IMSI profile giving access to 4G / LTE-M / NB-IoT and legacy 2G and 3G connectivity in 200+ countries and across 700+ mobile networks worldwide. The AVeUICC32xxBICS is bundled with pre-paid BICS connectivity and access to BICS’ SIM For Things® powerful connectivity management platform.

Guillaume Crinon, Global IoT Strategy Manager at Avnet, said, “I am very proud to introduce a product equipped with a new low power Over-the-Air (OTA) mechanism in collaboration with BICS, the world leader in roaming services and IoT connectivity. The Avnet eUICC program is now fully operational on low-power cellular and is backed by leading carriers across the globe, ensuring our customers can access a truly future-proof connectivity offering.”

Avnet Silica’s eUICC products are provisioned on Avnet’s 3.2 Subscription Management Secure Router (SM-SR) allowing remote over-the-air life-cycle management services of the chip. These services are provided by Avnet in the form of OTA managed services and include the download of a new Mobile Network Operator (MNO) profile, the swap from an active profile to another, the deletion of an unused profile, the audit of the system and more to come. The AVeUICC32xxBICS also offers an innovative low-power management option in the form of a local applet fully managed by the device application. This applet unlocks OTA SMSR services for low-power battery-operated devices and networks where SMS services may not be available such as LTE-M and NB-IoT.

“By collaborating with BICS on the Avnet eUICC program, we are answering strong market demand for our open and flexible eUICC solution by doing what we do best: connecting our customers with the best global partners,” said Cyrille Saulet, market segment manager Connectivity & Services EMEA, Avnet Silica. “For the past 10 years, BICS has been the world leader in roaming services, giving them access to emerging LTE-M and NB-IoT networks ahead of the competition and their decision to join our program is confirming Avnet’s unique leadership in the IoT market.”

The AVeUICC32xxBICS is immediately available for volume production in SIMFit 2FF / 3FF / 4FF (plastic) and MFF2 (chip) formats in various packaging options of 10, 50, 500 and 3,000 truly enabling any industrial project, regardless of its size, to have access to this state-of-the-art technology. The product can also be bundled with pre-paid BICS connectivity data plans under the reference AVe2C_BICS_xx_TRIALS.

For more information visit Avnet Silica’s product website.

Skrevet i: International news, Produktion

Seneste nyt fra redaktionen

Danisense introducerer ny højpræcisDC- og AC clamp-on strømtransducer

PowerTest & mål25. 03. 2026

Danisense lancerer MK500ID, den første nye og højpræcise DC- og AC clamp-on strømtransducer designet til galvanisk isolerede målinger på op til 500Arms og -DC. MK500ID clamp-on strømtransduceren har en fremragende ydelse inklusive markedets bedste faseskift-karakteristisk på kun 0,05° ved frekvenser

Same Sky lancerer nye tryk og taster til panelmontage

Komponenter & konnektorer25. 03. 2026

Same Skys Switches Group tilføjer nu panelmonterede tryk og switche til sit program af tryk, taster og switche. PB2-, PB3-, PB4- og PB5-serierne er med ringetryk eller afbrydere efter SPST- eller SPST-NO typerne og enten off-on eller off-(on) skiftefunktioner. Alle modeller er som standard i

Dansk Solcelleforening åbner for nye medlemmer

Power25. 03. 2026

Danmark har rundet 5 GW solcellekapacitet. Det markerer en milepæl, men også begyndelsen på næste fase af den grønne omstilling. Derfor inviterer Dansk Solcelleforening nu flere aktører ind i medlemskredsen. På Dansk Solcelleforenings ordinære generalforsamling den 19. marts 2026 vedtog

Punktum dk ruster Danmark mod IT-kriminalitet gennem nyt globalt datanetværk

BranchenytWireless & data25. 03. 2026

Punktum dk annoncerer i dag en acceleration af indsatsen for et sikkert dansk internet. Ved at blive det første domæneregister i verden, der kobler sig direkte på Global Signal Exchange (GSE), tager Punktum dk førertrøjen i den globale sikring af digital infrastruktur. GSE fungerer som en central

Robot-uge – Week of Robotics – fra 5. til 8. maj

AktueltEvents25. 03. 2026

Fra den 5.-8. maj 2026 samles det globale robotsamfund i Odense til Robotikkens Uge – en uge dedikeret til innovation, videndeling og samarbejde på tværs af robotikøkosystemet. Ugen starter den 5. maj med Global Robotics Cluster Assembly, arrangeret af Odense Robotics, der samler internationale

Vellykket wafer udveksling er en milepæl for FAMES Pilot Line projektet

AktueltDesign & udvikling25. 03. 2026

Franske CEA-Leti og tyske Fraunhofer IPMS har med succes gennemført deres første udveksling af ferroelektrisk hukommelses wafere inden for FAMES Pilot Line initiativet og markerer dermed en vigtig milepæl i forbindelse med en delt europæisk platform for avanceret  embedded non-volatil memory

Terma leverer T3 Star Tracker til ESA-mission

Design & udviklingTop25. 03. 2026

Terma har underskrevet en kontrakt med Indra Space om at levere en T3 Star Tracker til Draco-missionen (Destructive Reentry Assessment Container Object), der er planlagt til opsendelse i 2027. Missionen, der er designet som en kontrolleret "crashtest" i rummet, vil se en lille satellit gennemføre en

Renesas afslører branchens første tovejs 650V GaN-switch

AktueltKomponenter & konnektorerPower23. 03. 2026

Renesas Electronics Corporation introducerer branchens første tovejs-switch, der bruger GaN-teknologi i depletion-mode (d-mode) procesteknologi, og som er i stand til at blokere både positive og negative strømme i én komponent med integreret DC-blokering. Højvolt-kredsen TP65B110HRU, der er rettet

SDU med i nyt globalt initiativ som vil gøre software og AI matematisk sikre

IoT & embeddedTopWireless & data23. 03. 2026

Syddansk Universitet og professor Fabrizio Montesi fra Centre for Formal Methods and Future Computing har ledende rolle i nyt internationalt initiativ, der placerer universitetet centralt i udviklingen af fremtidens fundament for software og kunstig intelligens. Projektet CSLib skal udvikle en

TDK introducerer robuste 60A og 80A Oring-moduler

Komponenter & konnektorerPower23. 03. 2026

TDK Corporation introducerer TDK-Lambda i1R ORing FET-moduler, der kan fungere ved op til 60A eller 80A med en maksimal indgangsspænding på 60 Vdc. Disse ORing-moduler er designet til at erstatte traditionelle dioder i applikationer, der kræver ORing-funktionalitet til redundans i strømforsyningen

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Sponsors 2026 Global Create the Future Design Contest to Inspire Technological Innovation

  • Elektronikmessen

    Mød Simple ERP på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    The hidden complexity of modern power Electronics Design

  • Mouser Electronics

    Mouser’s Autonomous Vehicle Online Resource Centre Addresses Real-World Deployment Challenges

  • Microchip Technology Inc.

    Introducing Automotive-Qualified System-in-Package Hybrid MCU for Automotive and E-Mobility Human-Machine Interface Applications

  • Elektronikmessen

    Mød EKTOS Group på Elektronikmessen 2026

  • RODAN Technologies A/S

    RODAN Technologies A/S har nået en vigtig milepæl.

  • Elektronikmessen

    Oplev Team Precision Public Company Limited på Elektronikmessen 2026

  • Metronic ApS

    Comet Transmitterer med output til enhver Applikation.

  • InnoFour

    Siemens accelerates integrated circuit design & verification

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Danisense introducerer ny højpræcisDC- og AC clamp-on strømtransducer

    25.03.2026

  • Same Sky lancerer nye tryk og taster til panelmontage

    25.03.2026

  • Dansk Solcelleforening åbner for nye medlemmer

    25.03.2026

  • Punktum dk ruster Danmark mod IT-kriminalitet gennem nyt globalt datanetværk

    25.03.2026

  • Robot-uge – Week of Robotics – fra 5. til 8. maj

    25.03.2026

  • Vellykket wafer udveksling er en milepæl for FAMES Pilot Line projektet

    25.03.2026

  • Terma leverer T3 Star Tracker til ESA-mission

    25.03.2026

  • Renesas afslører branchens første tovejs 650V GaN-switch

    23.03.2026

  • SDU med i nyt globalt initiativ som vil gøre software og AI matematisk sikre

    23.03.2026

  • TDK introducerer robuste 60A og 80A Oring-moduler

    23.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik