• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International newsProduktion22. 02. 2021 | Rolf Sylvester-Hvid

Avnet Silica Launches Embedded Universal IC Card Product for Turnkey Open Cellular Connectivity

International newsProduktion22. 02. 2021 By Rolf Sylvester-Hvid

IoT application solution providers can now easily and remotely change mobile network operators with Avnet Silica’s (NASDAQ: AVT) new GSMA 3.2 eUICC (embedded universal integrated circuit card) product family. The AVeUICC32xxBICS, developed in collaboration with BICS, the international communications enabler and leading global IoT network connectivity provider, enables solution providers to future-proof their product without having to manually visit or recall IoT end devices that are already deployed in the field.

The AVeUICC32xxBICS comes bootstrapped with a scalable BICS multi-IMSI profile giving access to 4G / LTE-M / NB-IoT and legacy 2G and 3G connectivity in 200+ countries and across 700+ mobile networks worldwide. The AVeUICC32xxBICS is bundled with pre-paid BICS connectivity and access to BICS’ SIM For Things® powerful connectivity management platform.

Guillaume Crinon, Global IoT Strategy Manager at Avnet, said, “I am very proud to introduce a product equipped with a new low power Over-the-Air (OTA) mechanism in collaboration with BICS, the world leader in roaming services and IoT connectivity. The Avnet eUICC program is now fully operational on low-power cellular and is backed by leading carriers across the globe, ensuring our customers can access a truly future-proof connectivity offering.”

Avnet Silica’s eUICC products are provisioned on Avnet’s 3.2 Subscription Management Secure Router (SM-SR) allowing remote over-the-air life-cycle management services of the chip. These services are provided by Avnet in the form of OTA managed services and include the download of a new Mobile Network Operator (MNO) profile, the swap from an active profile to another, the deletion of an unused profile, the audit of the system and more to come. The AVeUICC32xxBICS also offers an innovative low-power management option in the form of a local applet fully managed by the device application. This applet unlocks OTA SMSR services for low-power battery-operated devices and networks where SMS services may not be available such as LTE-M and NB-IoT.

“By collaborating with BICS on the Avnet eUICC program, we are answering strong market demand for our open and flexible eUICC solution by doing what we do best: connecting our customers with the best global partners,” said Cyrille Saulet, market segment manager Connectivity & Services EMEA, Avnet Silica. “For the past 10 years, BICS has been the world leader in roaming services, giving them access to emerging LTE-M and NB-IoT networks ahead of the competition and their decision to join our program is confirming Avnet’s unique leadership in the IoT market.”

The AVeUICC32xxBICS is immediately available for volume production in SIMFit 2FF / 3FF / 4FF (plastic) and MFF2 (chip) formats in various packaging options of 10, 50, 500 and 3,000 truly enabling any industrial project, regardless of its size, to have access to this state-of-the-art technology. The product can also be bundled with pre-paid BICS connectivity data plans under the reference AVe2C_BICS_xx_TRIALS.

For more information visit Avnet Silica’s product website.

Skrevet i: International news, Produktion

Seneste nyt fra redaktionen

Toshiba lancerer komplementær 30V dual-MOSFET

Komponenter & konnektorer17. 06. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH lancerer nu SSM6L826R, en ny 30 V dual-MOSFET, der samler både N- og P-kanal MOSFETs i én samlet pakke. Produktet er oplagt til applikationer som enfasede BLDC-motorstyringer (børsteløse DC), motorstyringer til konventionelle DC-motorer samt belastnings-switche til

XpressConnect PCIe 6.0 og CXL 3.1 re-timere fra Microchip

Komponenter & konnektorer17. 06. 2026

Med stadigt større AI-arbejdsbelastninger bliver designere af datacentre i stigende grad begrænset med hensyn til signalernes rækkevidde og latency, hvorved værdifulde memory-ressourcer i store GPU-clusters kan forblive uudnyttede. Udfordringerne forstærkes af de højere interconnect-hastigheder. Ved

KMD melder sig ind i Dansk Industri

Branchenyt17. 06. 2026

Med en ny strategi har KMD sat en klar retning. KMD skal fortsat være en stærk leverandør af kritiske it-løsninger til sine kunder, men samtidig i højere grad også være en strategisk partner, der bidrager med indsigt, rådgivning og løsninger på nogle af de største udfordringer, som kunder og

Kompakte 240W GaN-baserede desktop adaptere

Power17. 06. 2026

XP Power introducerer APM240-serien af ​​240W eksterne desktop AC-DC strømforsyninger, der er lette at integrere i medicinske, hjemmepleje (healthcare) og industrielle applikationer. Adapterne er designet til ingeniører, der udvikler løsninger til patientbehandling og patientovervågning samt

CEA-Leti og GlobalFoundries avancerer til næste FD-SOI generation

AktueltDesign & udvikling17. 06. 2026

Franske CEA-Leti og Dresden-baserede GlobalFoundries (GF) forlænger deres mangeårige samarbejde og fremskynder udviklingen af næste generations fully depleted silicon-on-insulator (FD-SOI) substrat. De to partnere har i fællesskab bidraget til, at FD-SOI teknologien i dag er velegnet til

DTU-teknologi med i ny klima-mission på Den Internationale Rumstation

AktueltDesign & udvikling17. 06. 2026

Af Morten Garly Andersen Med udstyr fra DTU Space ombord, blev NASA’s klimamission CLARREO Pathfinder opsendt succesfuldt fra Johnson Space Center i Houston, USA, lørdag 16. maj 2026. - Formålet med CLARREO-missionen er at afdække mere præcist, hvor stor en andel af solens indkommende lys og

Verdens bedste energiforsker er dansk

BranchenytTop17. 06. 2026

Forskning i elektroteknik giver os mulighed for at udnytte energi bedre i vindmøller, elbiler, motorstyring og en lang række andre energisystemer, hvor strømmen skal udnyttes mere effektivt og stabilt. Og den bedste forsker til at finde løsninger på det essentielle område er dansk, hedder Frede

1-bit og 2-bit dual-forsyning bus-transceivere fra Toshiba med support af lavvolt niveauskift

Komponenter & konnektorer15. 06. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH (« Toshiba ») udvider sin 74AVC-serie af dual-forsyning bus-transceivere med fire nye 1-bit produkter, 74AVC1T45NX, 74AVCH1T45NX, 74AVC1T45FU og 74AVCH1T45FU samt to nye 2-bit produkter, 74AVC2T45FK og 74AVCH2T45FK. Disse produkter kan bruges til tovejs niveauskift

Højtydende kondensatorer til højvolt SiC-applikationer fra TDK

Komponenter & konnektorer15. 06. 2026

TDK Corporation præsenterer B25696H-serien af ​​MKP DC-til-højfrekvens filmkondensatorer, der er pålidelige og højtydende DC-linkkondensatorer til næste generations SiC-baserede effektelektronik. Med kapaciteter mellem 47µF og 1.280µF og nominelle DC-spændinger fra 900 V til 2000 V har komponenterne

TCS indgår partnerskab med Mistral

Wireless & data15. 06. 2026

Tata Consultancy Services, der er en global leder inden for IT-tjenester, rådgivning og forretningsløsninger, annoncerer  et banebrydende strategisk partnerskab med Mistral, en af verdens førende AI-virksomheder. Som led i samarbejdet er TCS blevet den første globale systemintegratorpartner for

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Mouser Electronics

    Mouser Earns NEUTRIK America’s Top Awards for Distribution and Revenue Performance

  • ODU Denmark

    Strømlinet test-setup og stabile forbindelser

  • InnoFour

    Xpedition Creepage Shift Left: Strengthen safety and reliability through early validation

  • Mouser Electronics

    Authorised Distributor Mouser Electronics Offers Engineers the Latest in AI and Edge Technologies from Altera

  • HIN A/S

    Industriudsugning handler ikke længere kun om at fjerne røg

  • Microchip Technology Inc.

    Registration Now Open for Microchip’s European MASTERs Conference

  • Mouser Electronics

    Mouser Receives Top Distribution Awards from Vishay Intertechnology for Fifth Consecutive Year

  • Mouser Electronics

    Mouser Named 2025 High Service Distributor of the Year for Fourth Time by Hirose Electric

  • InnoFour

    What’s new in BluePrint-PCB 2604

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Announces TimePictra® 12 Platform to Strengthen Synchronization Management for Critical Infrastructure

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Toshiba lancerer komplementær 30V dual-MOSFET

    17.06.2026

  • XpressConnect PCIe 6.0 og CXL 3.1 re-timere fra Microchip

    17.06.2026

  • KMD melder sig ind i Dansk Industri

    17.06.2026

  • Kompakte 240W GaN-baserede desktop adaptere

    17.06.2026

  • CEA-Leti og GlobalFoundries avancerer til næste FD-SOI generation

    17.06.2026

  • DTU-teknologi med i ny klima-mission på Den Internationale Rumstation

    17.06.2026

  • Verdens bedste energiforsker er dansk

    17.06.2026

  • 1-bit og 2-bit dual-forsyning bus-transceivere fra Toshiba med support af lavvolt niveauskift

    15.06.2026

  • Højtydende kondensatorer til højvolt SiC-applikationer fra TDK

    15.06.2026

  • TCS indgår partnerskab med Mistral

    15.06.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik