• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International newsProduktion08. 10. 2020 | Rolf Sylvester-Hvid

Attopsemi’s I-fuse Memory Solution Now Qualified and Available on X-FAB’s 130nm RF-SOI Technology

International newsProduktion08. 10. 2020 By Rolf Sylvester-Hvid

X-FAB Silicon Foundries, the leading analog/mixed-signal and specialty foundry, together with Attopsemi, innovator of I-fuse™ one-time programmable (OTP) IP solutions, have entered into a collaboration to satisfy the memory requirements of 5G technology. The companies have announced successful qualification of Attopsemi’s I-fuse OTP memory in relation to X-FAB’s XR013 open-platform foundry 130nm RF-SOI technology. This qualification will allow customers to benefit from the incorporation of a compact (<0.2mm2 surface area) and robust OTP block into the core XR013 technology module, but without requiring additional or custom processing. Read operation is possible at both 2.5V and 1.8V for MIPI compatibility.

X-FAB’s XR013 is a feature rich, open-platform, 130nm technology that is optimized for RF applications. These include cellular infrastructure, Wi-Fi connectivity, automotive V2X communications, IoT, etc. The cooperation between Attopsemi and X-FAB presents greater scope for designers to integrate digital content with analog trimming or data storage into next generation deployments, such as 5G New Radio (NR). A key benefit of using Attopsemi I-fuse OTP memory on the XR013 RF platform is the flexibility with which RF products can address different regional market requirements via a single chip design (as different configurations can be stored). This will lead to project development cost savings, as well as facilitating inventory management.   

“We’re very excited about the prospect of our I-fuse™ IP now being qualified for incorporation into the X-FAB XR013 process,” said Shine Chung, Chairman of Attopsemi. “We’re very pleased that our OTP was chosen by X-FAB’s customers for 5G applications. Thanks to the high reliability, high quality and fully testable IP, our I-fuse™ has been proven to meet X-FAB’s stringent demands in their advanced processes.”

“Close collaboration with Attopsemi has created a cost-effective OTP memory solution for our customers using XR013,” Dr. Greg U’Ren, Director of RF Technology at X-FAB, added. “This will be pivotal in enabling our customers to increase their on-chip functionality, giving them a strong foundation for further innovation and allowing the requirements of different geographic locations to be attended to.” 

The qualified Attopsemi I-fuse OTP solution is available for clients from X-FAB’s customer portal “My X-FAB”.  For more information, please contact at X-FAB at https://www.xfab.com/about-x-fab/contact-overview/sales-worldwide/

Skrevet i: International news, Produktion

Seneste nyt fra redaktionen

FAMES CMOS-gennembrud for lav procestemperatur i 3D chip-stacking

AktueltDesign & udvikling15. 12. 2025

Af Jørgen Sarlvit Larsen, illustrationer: CEA Leti På IEDM 2025 konferencen i San Francisco primo december kunne CEA-Leti rapportere om en væsentlig milepæl for næste generation af 3D chip-stacking, nemlig fuldt funktionsdygtige 2,5 V SOI CMOS-komponenter fremstillet ved 400ºC. Komponenterne

IDA: Nye overraskende STEM/IT-kompetencer kan styrke dansk cybersikkerhed

Design & udviklingTopWireless & data12. 12. 2025

I en tid, hvor både cybertrusler og mangel på kvalificerede IT-specialister vokser, har Projekt ”Fast Track” i to år sat et nyt og menneskeligt aftryk på den digitale dagsorden.  Under ledelse af IDA og med støtte fra Industriens Fond, har 370 deltagere været igennem et intensivt

Nohau og Cryptera Device Security i strategisk partnerskab om embedded sikkerhed

AktueltBranchenytIoT & embedded12. 12. 2025

Nohau Solutions har indgået et strategisk kommercielt partnerskab med Cryptera Device Security. Samarbejdet styrker begge virksomheders evne til at hjælpe producenter med at reagere på de stigende krav til cybersikkerhed og compliance i hele Skandinavien. Europæiske regler som Cyber

3D integration på silicium baner vejen for prisgunstige RF front-ends

AktueltDesign & udvikling12. 12. 2025

Af Jørgen Sarlvit Larsen, foto: ST Microeletronics og CEA Leti På IEDM 2025 konferencen i San Francisco præsenterede CEA-Leti og STMicroelectronics en ny, højtydende og alsidig RF Si platform, som co-integrerer de bedste aktive og passive enheder til RF og optiske front-end moduler (FEM). Deres

Ny eBook fra Mouser og Yageo undersøger nye passive løsninger til automotiv elektrificering

Design & udviklingKomponenter & konnektorer12. 12. 2025

Mouser Electronics, Inc., den autoriserede globale distributør med de nyeste elektroniske komponenter og industrielle automationsprodukter, annoncerer en ny eBook i samarbejde med YAGEO Group. I Powering the New Automotive Era with Smart Passive Solutions undersøger eksperter fra industrien, hvordan

Kompakte, low-noise LDO-regulatorer giver hurtig transientrespons fra standby

Komponenter & konnektorer12. 12. 2025

Toshiba Electronics Europe GmbH lancerer deres TCR5FM-serie af 35 LDO-regulatorer, der skal stabilisere DC-forsyninger i små elektronikprodukter som smartphones og wearables. LDO-regulatorerne imødekommer de udfordringer, designere står over for i udvikling af batteridrevne produkter, når de

Jabra byder Daniel Johansson velkommen som Regional President North Region

Branchenyt12. 12. 2025

Danske Jabra, der er et af verdensførende brands indenfor professionel lyd og video, har udnævnt Daniel Johansson som Regional President North Region. Daniel skal lede Jabras salgsorganisation indenfor Enterprise på tværs af de nordiske markeder samt Storbritannien og Irland. Daniel Johansson

ATP-direktør skal bidrage til at styrke nordisk AI-udvikling og -anvendelse

Branchenyt12. 12. 2025

Et nyt nordisk-baltisk center for ansvarlig og anvendt kunstig intelligens har set dagens lys. Centeret – der har fået navnet New Nordics AI – skal være en afgørende brik i at gøre Norden til Europas motor i AI-kapløbet.  Haktan Bulut, koncerndirektør med ansvar for it og teknologi i ATP,

Toshiba lancerer en serie af 15 nye zenerdioder til beskyttelse af forsynings-rails

Komponenter & konnektorer10. 12. 2025

Toshiba Electronics Europe GmbH udbygger sin serie af zenerdioder med lanceringen af yderligere 15 produkter. Komponenterne er tænkt til at beskytte forsynings-rails til halvledere og apparater mod pulser/surges i switchingen og mod længerevarende overspændingspulser. De vil være anvendelige i en

ERC-millioner til professor Rafsanjani: Slangerobot skal lytte sig frem i ukendt terræn

AktueltDesign & udvikling10. 12. 2025

Professor Ahmad Rafsanjani har netop modtaget en prestigefuld ERC-bevilling på 15 millioner kroner. Hans projekt vil lære bløde robotter at navigere ved hjælp af lyd, friktion og origami-teknik – en evne, der kan åbne døre til både sammenstyrtede bygninger og fjerne planeter. - Når to

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • InnoFour

    6 reasons why Jira users will love Polarion

  • Mouser Electronics

    The Latest News from Mouser Electronics

  • InnoFour

    What’s new in Xpedition, HyperLynx and Valor 2510 release?

  • RODAN Technologies A/S

    Glædelig jul fra alle os hos RODAN

  • Elma Instruments A/S

    Nye standarder for termisk inspektion med FLIR i65 og Elma Instruments

  • Mouser Electronics

    Explore the Evolution of Robotics to Autonomy in New eBook from Mouser Electronics and onsemi

  • InnoFour

    Polarion ALM 2512 – What’s new and noteworthy

  • Phoenix Contact A/S

    Berøringsbeskyttede printkortstik med skruetilslutning

  • InnoFour

    PCBflow: Cloud-Based DFM for PCB Manufacturing Readiness

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Halves the Power Required to Measure How Much Power Portable Devices Consume

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • FAMES CMOS-gennembrud for lav procestemperatur i 3D chip-stacking

    15.12.2025

  • IDA: Nye overraskende STEM/IT-kompetencer kan styrke dansk cybersikkerhed

    12.12.2025

  • Nohau og Cryptera Device Security i strategisk partnerskab om embedded sikkerhed

    12.12.2025

  • 3D integration på silicium baner vejen for prisgunstige RF front-ends

    12.12.2025

  • Ny eBook fra Mouser og Yageo undersøger nye passive løsninger til automotiv elektrificering

    12.12.2025

  • Kompakte, low-noise LDO-regulatorer giver hurtig transientrespons fra standby

    12.12.2025

  • Jabra byder Daniel Johansson velkommen som Regional President North Region

    12.12.2025

  • ATP-direktør skal bidrage til at styrke nordisk AI-udvikling og -anvendelse

    12.12.2025

  • Toshiba lancerer en serie af 15 nye zenerdioder til beskyttelse af forsynings-rails

    10.12.2025

  • ERC-millioner til professor Rafsanjani: Slangerobot skal lytte sig frem i ukendt terræn

    10.12.2025

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik