• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International newsIoT & embedded03. 11. 2021 | Rolf Sylvester-Hvid

3D Face Recognition for Secure Access Control with MCU-based EdgeReady Solutions

International newsIoT & embedded03. 11. 2021 By Rolf Sylvester-Hvid

Turnkey solution leverages NXP’s high performance crossover MCU with 3D camera to enable faster secure face recognition under challenging lighting conditions.

What’s new: NXP® Semiconductors has announced the expansion of its NXP EdgeReady solution portfolio, adding a solution for secure face recognition that leverages a high-performance 3D structured light module (SLM) camera combined with the i.MX RT117F crossover MCU. This is the first solution to combine a 3D SLM camera with an MCU to deliver the performance and security of 3D face recognition at the edge, thereby removing the need to use an expensive and power-hungry Linux implementation on an MPU, as is traditionally required with high-performance 3D cameras.  

Why it matters: The newest EdgeReady solution enables developers of smart locks and other access control systems to add machine learning-based secure face recognition quickly and easily to smart home and smart building products. The solution delivers reliable 3D face recognition in indoor and outdoor applications, across varied lighting conditions, including bright sunlight, dim night light, or other difficult lighting conditions that are challenging for traditional face recognition systems.

The use of a 3D SLM camera enables advanced liveness detection, helping distinguish a real person from spoofing techniques, such as a photograph, imitator mask or a 3D model, to prevent unauthorized access.

The i.MX RT117F utilizes an advanced machine learning model as part of NXP’s eIQ machine learning software running on its high-performance CPU core that enables faster and accurate face recognition to improve both the user experience and power efficiency.

Similar to the i.MX RT106F MCU-based NXP EdgeReady solution for secure face recognition, advanced liveness detection and face recognition are all done locally at the edge, making it possible for personal biometric data to remain on the device. This helps address consumer privacy concerns, while also eliminating the latency associated with cloud-based solutions.

More information can be found at http://www.nxp.com/mcu-vision3D.

Skrevet i: International news, IoT & embedded

Seneste nyt fra redaktionen

ODU investerer i fremtiden med nyt automatiseret logistikcenter

BranchenytKomponenter & konnektorer12. 03. 2026

ODU åbner et nyt logistikcenter i sit hovedsæde i Mühldorf am Inn nær München. Logistikcenteret repræsenterer en markant investering i endnu mere effektiv produktion og distribution. Byggeriet er samtidig et initiativ, der rækker langt ind i fremtiden. Det fem-etagers byggeri indeholder bl.a.

Distributionsaftale mellem Farnell og Same Sky

AktueltBranchenyt12. 03. 2026

Same Sky fortæller, at virksomheden har indgået en global distributionsaftale med Farnell, en af verdens førende distributører af elektroniske komponenter. Som en del af aftalen vil Farnell distribuere og markedsføre Same Skys omfattende produktportefølje inklusive audio, interconnects, termiske

EU-chip pilotlinie åbner adgang for anden runde af avanceret halvlederteknologi

AktueltDesign & udvikling12. 03. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen Det europæiske FAMES Pilot Line initiativ, der koordineres af franske CEA-Leti i Grenoble, har pr. 9. marts, 2026 åbnet anden runde af sin Open-Access Call for nye chiparkitekturer. Projektet skal booste den europæiske halvlederindustri, og interessenter i denne branche

Sammenlægning skal styrke forskningsbaseret rådgivning fra Aarhus Universitet

BranchenytDesign & udvikling12. 03. 2026

Aarhus Universitet har besluttet en organisatorisk sammenlægning af to nuværende centerenheder for forskningsbaseret rådgivning inden for natur, miljø, klima, energi, fødevarer og landbrug. Hidtil har indgangen til denne rådgivning været fordelt på to centerenheder under henholdsvis DCA – Nationalt

Pindsvin kan høre ultralyd – dansk forskning kan være nøglen til færre trafikdrab

Design & udvikling12. 03. 2026

Det europæiske pindsvin er et af vores mest elskede pattedyr, men bestanden er i bekymrende tilbagegang, og en af hovedårsagerne er, at de bliver påkørt af biler. Men nu viser et nyt studie, at pindsvin kan høre ultralyd. Og det kan få betydning for deres overlevelse. Adjunkt ved Statens

Trend på Embedded World: Bottom-up modeldesign frem for hardwarevalg

Design & udviklingIoT & embeddedTop12. 03. 2026

Af Rolf Sylvester-Hvid, Embedded World, Nürnberg En udtalt tendens på dette års Embedded World er, at stadigt flere producenter af processorer og controllere bevæger sig væk fra det traditionelle hardware-design, ligesom AI og agents skubber til den etablerede designforståelse. Design med

Arrow Electronics og NXP tilpasser risikoanalyse, sikkert design og levering efter CRA

AktueltDesign & udviklingIoT & embedded10. 03. 2026

Arrow Electronics samarbejder med NXP Semiconductors for at støtte kunder i forberedelserne til EU's Cyber ​​Resilience Act (CRA), som fastsætter obligatoriske, væsentlige cybersikkerhedskrav for produkter med digitale elementer, der sælges i Den Europæiske Union. Med fuld håndhævelse planlagt til

Recom satser på diskrete PSU-komponenter

AktueltKomponenter & konnektorerPower10. 03. 2026

Recom lancerer en ny serie af effekt-IC'er og SMD-transformere, der giver kunderne mulighed for at bygge deres egne diskrete DC/DC-isolerede strømforsyninger. Sortimentet omfatter RVP6501, et pin-kompatibelt sekundært kilde-alternativ til den populære 6501-type push-pull transformator

Dansk kameraløsning afslører skadeligt blåt lys fra lysdioder

Test & mål10. 03. 2026

Viso Systems ApS er én af de danske virksomheder, vi møder igen og igen på en messe som Light & Building. Og det er et glædeligt gensyn med god grund: Den københavnske producent af højteknologisk lysmålingsudstyr som den imponerende Labspy og den mindre ”bordmodel”, Basespy, leverer løsninger,

HIN styrker programmet inden for loddematerialer med Balver Zinn

BranchenytProduktion10. 03. 2026

Med tilføjelsen af Balver Zinn til porteføljen styrker HIN sin position som totalleverandør til elektronikproduktion. For kunderne betyder det, at en større del af de materialer, der indgår i loddeprocessen, nu kan samles hos én samarbejdspartner. Det giver en række fordele i hverdagen:- Én

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Elektronikmessen

    Elektronikmontage i miniformat: Nye kombimaskiner vises på Elektronikmessen

  • Elma Instruments A/S

    Nyhed – Professionel fugtmåling med dokumentation i én løsning

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    Variable DC/DC strømforsyninger i micropackage

  • Mouser Electronics

    New eBook from Mouser, Microchip, and Samtec Examines PCIe Design for Emerging Embedded Systems

  • Elektronikmessen

    Elektronikmessen: Hent din gratis billet nu

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands Security Services in the Trust Platform to Help Manufacturers Meet Cybersecurity Regulations

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    Würth Elektronik udvider porteføljen af varmeledende tape og pads til håndtering af varmeafgivelse fra aktive komponenter

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics and Sensirion Host Webinar on Air Quality and Flow Sensing in HVAC

  • GOmeasure ApS

    Hvad nu hvis dit næste oscilloskop også gav dig en gratis signalgenerator? 👀

  • Mouser Electronics

    Mouser Expands Industrial Automation Portfolio with Advanced Networking, Motion Control, and Safety Solutions

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • ODU investerer i fremtiden med nyt automatiseret logistikcenter

    12.03.2026

  • Distributionsaftale mellem Farnell og Same Sky

    12.03.2026

  • EU-chip pilotlinie åbner adgang for anden runde af avanceret halvlederteknologi

    12.03.2026

  • Sammenlægning skal styrke forskningsbaseret rådgivning fra Aarhus Universitet

    12.03.2026

  • Pindsvin kan høre ultralyd – dansk forskning kan være nøglen til færre trafikdrab

    12.03.2026

  • Trend på Embedded World: Bottom-up modeldesign frem for hardwarevalg

    12.03.2026

  • Arrow Electronics og NXP tilpasser risikoanalyse, sikkert design og levering efter CRA

    10.03.2026

  • Recom satser på diskrete PSU-komponenter

    10.03.2026

  • Dansk kameraløsning afslører skadeligt blåt lys fra lysdioder

    10.03.2026

  • HIN styrker programmet inden for loddematerialer med Balver Zinn

    10.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik