• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Komponenter & konnektorer02. 09. 2024 | Rolf Sylvester-Hvid

Toshiba lancerer ny SPDT RF-switch i en yderst kompakt kapsling

Komponenter & konnektorer02. 09. 2024 By Rolf Sylvester-Hvid

Toshiba Electronics Europe GmbH (“Toshiba”) lancerer nu en ny RF enkeltpolet, toskift (SPDT) switch i et kompakt hus og velegnet til applikationer som basestationer i telecom-udstyr, industriel elektronik, repeatere, forbrugerelektronik og transceivere.

Den nye højeffekt RF SPDT-switch fra Toshiba (TCWA1225G) tåler en peak-effekt på input på 46dBm (v. 8dB PAR). Det har været muligt at realisere med anvendelse af Toshibas originale CMOS-processer og en optimering at de interne switch-kredsløb. CMOS-processen reducerer desuden insertions-tabene, så man ikke får en ringere transmitter-effekt eller dårligere receiver-følsomhed. Resultater er derfor, at insertions-tabet for TCWA1225G er på kun 0,6dB (typ. v. 5GHz) – hvilket ligger rundt regnet 10 procent under konkurrerende produkter.

Driftsspændingen er nominelt 3,3V og strømtrækker på blot 50μA. Den nye komponent fungerer ved omgivelsestemperaturer mellem -40ºC og +95ºC.

TCWA1225G er kapslet i et kompakt Wafer-level Chip Scale hus (WCSP), der måler så lidt som 1,9mm x 1,9mm – hvilket er et footprint rundt regnet 10 procent mindre end sammenlignelige komponenter. Alle de vigtige pads inklusive RF-terminaler, forsyning og kontrol er placeret i periferien af komponenten for at lette print-layoutet.

Som en del af 5G-teknologiens rollout har mange telecom-basestationer for nyligt fået tilføjet Massiv MIMO (Multiple Input, Multiple Output) og adskillige TX/RX-antenner for at levere de ultra high-speed og ultrahøj kapacitets services, som 5G radiokommunikation kræver.

Individuelle antenner er i stigende grad sammensat af komplekse signaltransmissionsstier, der har behov for RF-switching. Det stiller igen krav om lave insertionstab og en høj input-effekt i kompakte kapslinger, so man kan opretholde en lille antennestørrelse – eller endda gøre den mindre.

Se mere om den nye højeffekt RF SPDT-switch på Toshibas website: https://toshiba.semicon-storage.com/eu/semiconductor/product/radio-frequency-devices/detail.TCWA1225G.html

Skrevet i: Komponenter & konnektorer

Seneste nyt fra redaktionen

HIN A/S styrker serviceteamet med teknisk profil

Branchenyt04. 03. 2026

HIN A/S udvider endnu engang sit serviceteam for at imødekomme den stigende efterspørgsel på teknisk support, installation og service i den nordiske elektronikindustri. Med start 1. februar har virksomheden ansat Aksel Clausen som servicetekniker. Hos HIN A/S oplever man høj aktivitet inden for

Red Hat lancerer integreret AI-platform

IoT & embeddedWireless & data04. 03. 2026

Red Hat, førende leverandør af open source-løsninger, lancerer Red Hat AI Enterprise, en integreret AI-platform til implementering og administration af AI-modeller, agenter og applikationer i hybrid cloud. Platformen er en del af Red Hats AI-portefølje sammen med Red Hat AI Inference Server,

Jørgen Stenberg er død

Branchenyt04. 03. 2026

Vi har via linked-in modtaget følgende triste meddelelse fra Mogens Brusgaard, co-formand i VELTEK: Det er med stor sorg, at vi i VELTEK har modtaget den triste besked om Jørgen Stenbergs bortgang. Foreningen har mistet en bærende figur – og jeg har personligt mistet et menneske, som gennem mange

DI: Digital suverænitet kræver investeringer for milliarder

AktueltWireless & data02. 03. 2026

- Digital teknologi er blevet et strategisk magtmiddel på linje med energi og forsvar. Hvis vi ikke selv kan udvikle og kontrollere kritiske digitale systemer, risikerer vi at miste handlefrihed, når det virkelig gælder. Europa har før ledet industrielle revolutioner og kan gøre det igen, hvis vi

Clouden er det nyeste teknologiske grænseland for danske Space Inventor

Design & udviklingIoT & embeddedTopWireless & data02. 03. 2026

Aalborg-virksomheden Space Inventor har i snart ti år designet sine modulære satellitter i et cloud-miljø. Nu tager virksomheden hul på næste etape af sin digitale udvikling ud i såvel rummet som clouden. Innovation har altid været et centralt konkurrenceparameter i rumfartsindustrien. Men at

Ny dansk cyberløsning kan opdage hackerangreb på få minutter frem for halvanden uge

AktueltWireless & data02. 03. 2026

11 dage. Så lang tid tager det i gennemsnit en virksomhed i EMEA-regionen (Europa, Mellemøsten og Afrika) at opdage, at de er blevet ramt af et cyberangreb, hvis uheldet er ude. Det viser seneste opgørelse fra Google Mandiant fra 2025. Men det billede kan meget vel ændre sig nu. TDC Erhverv

Rohde & Schwarz og Viasat samarbejder om NB-NTN IoT-testplan for forbindelse via satellit

Test & mål02. 03. 2026

Viasat, en globalt førende virksomhed inden for satellitkommunikation, og Rohde & Schwarz, leverandør af test- og måleløsninger, arbejder sammen om at styrke og udvide tests af ikke-jordbaserede netværks (NTN)-funktioner, specifikt for NB-IoT-enheder. Samarbejdet har til formål at sikre, at

6.500V/2.000A press-pack IEGT til højvolt DC-overførsel og industrielle drev

Komponenter & konnektorerPower02. 03. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH (« Toshiba ») lancerer ST2000JXH35A, en ny 6.500V/2.000A press-pack IEGT (injection enhanced gate transistor) designet til højvoltkonvertere til brug i DC-transmissionssystemer, industrielle motordrev og statiske synkron-kompensatorer (STATCOM). Den nyeste tilføjelse

Sysgo viser real-time sikkerhed og CRA-beredskab på Embedded World 2026

Design & udvikling02. 03. 2026

Sysgo vil endnu engang være i centrum for innovation, når det globale embedded-fællesskab samles i marts i Nürnberg. På Embedded World 2026 inviterer den europæiske leder inden for sikkerhedskritiske embedded systemer besøgende til at opleve live, praktiske demonstrationer, banebrydende

Proof-of-concept med mock-ups inden elektronikudvikling

Design & udvikling02. 03. 2026

Inden igangsætning af et større udviklingsprojekt kan Develco hjælpe med at afprøve en produktidé til et nyt elektronikprodukt med hardware og embedded software ved at gennemføre et Proof-of-Concept POC-projekt som en fungerende enhed for kundernes produktidéer. Med en mockup kan kunderne verificere

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • InnoFour

    Assertion-based verification (ABV) improves design quality.

  • Mouser Electronics

    Mouser Drives Electronic Design Excellence with Motor Control Resource Hub for Engineers

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Adds Over 60 New Manufacturers to its Industry-Leading Line Card in 2025, Expanding Choices for Customers

  • Elektronikmessen

    Mød SynFlex A/S på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    Free live webinar April 16 on how to achieve Cyber Resilience Act Compliance

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics New Product Insider: Over 40,000 New Parts Added in 2025

  • Elektronikmessen

    Besøg UniFactory på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    Xpedition: Comprehensive approach to Designing Electronics

  • GOmeasure ApS

    Rigol er ny leverandør hos GOmeasure

  • Mouser Electronics

    New eBook from Mouser Provides an Engineering Guide to RF Design and Applications

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • HIN A/S styrker serviceteamet med teknisk profil

    04.03.2026

  • Red Hat lancerer integreret AI-platform

    04.03.2026

  • Jørgen Stenberg er død

    04.03.2026

  • DI: Digital suverænitet kræver investeringer for milliarder

    02.03.2026

  • Clouden er det nyeste teknologiske grænseland for danske Space Inventor

    02.03.2026

  • Ny dansk cyberløsning kan opdage hackerangreb på få minutter frem for halvanden uge

    02.03.2026

  • Rohde & Schwarz og Viasat samarbejder om NB-NTN IoT-testplan for forbindelse via satellit

    02.03.2026

  • 6.500V/2.000A press-pack IEGT til højvolt DC-overførsel og industrielle drev

    02.03.2026

  • Sysgo viser real-time sikkerhed og CRA-beredskab på Embedded World 2026

    02.03.2026

  • Proof-of-concept med mock-ups inden elektronikudvikling

    02.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik