• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Komponenter & konnektorer18. 09. 2024 | Rolf Sylvester-Hvid

Single Pair Ethernet er rygraden i industriel datakommunikation

Komponenter & konnektorer18. 09. 2024 By Rolf Sylvester-Hvid

Mini Snap konnektorer fra ODU kan nemt bruges sammen med SPE-formatet

Single Pair Ethernet (SPE) er løsningen, når avanceret datakommunikation rulles ud på fabriksgulvet og maskiner, robotter, kameraer, sensorer og aktuatorer kobles på netværket. Styrken ved SPE er, at dataoverførsel og power samles i ét kabel. Dermed reduceres netværkets kompleksitet, og integrationen bliver enklere og klarere. Det er vigtigt i industrielle produktionsmiljøer, hvor et stort antal sensorer og aktuatorer skal kommunikere sømløst og stabilt.

ODU har udviklet en lang række forbindelsesløsninger inden for SPE med stor robusthed selv under ekstreme forhold, hvor forbindelsesteknikken samtidigt lever op til alle aktuelle krav til datatransmission:

– Opfylder MultiGigabitBase-T1L standarden jvf. IEEE 802.3ch og leverer en stabil transmissionsrate op 10 GBit/s ved en maksimal længde på 15 meter med et skærmet kabel

– Ved kabellængder op til 40 meter sikrer ODU’s SPE-løsning en transmissionsrate på op til 1 Gbit/s (1000Base-T1) og opfylder dermed IEEE 802.3bp standarden. Kabel inkl. konnektorer opfylder IEC 63171-2

– Også lavere transmissionsrater som 100Base-T1 eller 10Base-T1L er mulige til håndtering af enklere protokoller over længere afstande

ODU’s SPE-løsninger har særligt stærke kort på hånden, når det gælder konnektorer. IIoT applikationer med hyppigt vedligehold eller hyppige skift af værktøjer kræver holdbare stik. ODU MINI-SNAP® SPE konnektorer tåler op til 5.000 konnekteringer, mens de modulære ODU-MAC® konnektorer klarer 10.000 konnekteringer samtidigt med, at SPE kan integreres i en hybridløsning.

Desuden tilbyder ODU SPE-løsninger, der er designet til særligt barske betingelser, så som høje temperaturer, stærke vibrationer og fugt og støv. ODU gør det nemt for ingeniøren, der skal integrere ODUs forbindelsesteknologi i sin tekniske infrastruktur: Den ønskede løsning leveres som simulation, så kunden kan planlægge og teste sin infrastruktur, inden den implementeres. 

ODU Denmark ApS
Tlf.: 22 63 40 90

Skrevet i: Komponenter & konnektorer

Seneste nyt fra redaktionen

Jabra byder Daniel Johansson velkommen som Regional President North Region

Branchenyt12. 12. 2025

Danske Jabra, der er et af verdensførende brands indenfor professionel lyd og video, har udnævnt Daniel Johansson som Regional President North Region. Daniel skal lede Jabras salgsorganisation indenfor Enterprise på tværs af de nordiske markeder samt Storbritannien og Irland. Daniel Johansson

ATP-direktør skal bidrage til at styrke nordisk AI-udvikling og -anvendelse

Branchenyt12. 12. 2025

Et nyt nordisk-baltisk center for ansvarlig og anvendt kunstig intelligens har set dagens lys. Centeret – der har fået navnet New Nordics AI – skal være en afgørende brik i at gøre Norden til Europas motor i AI-kapløbet.  Haktan Bulut, koncerndirektør med ansvar for it og teknologi i ATP,

Toshiba lancerer en serie af 15 nye zenerdioder til beskyttelse af forsynings-rails

Komponenter & konnektorer10. 12. 2025

Toshiba Electronics Europe GmbH udbygger sin serie af zenerdioder med lanceringen af yderligere 15 produkter. Komponenterne er tænkt til at beskytte forsynings-rails til halvledere og apparater mod pulser/surges i switchingen og mod længerevarende overspændingspulser. De vil være anvendelige i en

ERC-millioner til professor Rafsanjani: Slangerobot skal lytte sig frem i ukendt terræn

AktueltDesign & udvikling10. 12. 2025

Professor Ahmad Rafsanjani har netop modtaget en prestigefuld ERC-bevilling på 15 millioner kroner. Hans projekt vil lære bløde robotter at navigere ved hjælp af lyd, friktion og origami-teknik – en evne, der kan åbne døre til både sammenstyrtede bygninger og fjerne planeter. - Når to

DTU’s innovations-DNA bliver en national ramme

BranchenytDesign & udviklingTop10. 12. 2025

Nye anbefalinger skal sikre, at dansk forskning kommer ud og gør gavn som kommercielle markedsløsninger i nye startup-virksomheder. Rektor Anders Bjarklev finder det positivt, at DTU’s mangeårige arbejde med innovation nu afspejler sig i en national ramme. DTU har de sidste 13 år arbejdet med

Systematic henter topprofil fra Forsvaret

Branchenyt10. 12. 2025

Softwarevirksomheden Systematic har ansat Klaus Holtum Qvist som Vice President for udviklingen af virksomhedens forsvarsforretning. Han kommer fra en to årtiers lang karriere i Forsvaret og har arbejdet med alt fra store indkøb til strategisk udvikling og tværgående samarbejde mellem alle

Parkers seneste termiske gap filler er ultrablød

Komponenter & konnektorer10. 12. 2025

Chomerics Division hos Parker Hannifin Corporation introducerer THERM-A-GAP PAD 10, en serie af termisk ledende gap fillers til applikationer, hvor høj ydelse og ultralav Shore-hårdhed er primære materialekrav. Designingeniører kan drage fordel af den nye polstrings termiske ledningsevne på 1,0 W/mK

TDK lancerer SMD-spoler til effektkredsløb

Komponenter & konnektorer10. 12. 2025

TDK Corporation udvider BCL3520FT-serien af ​​små effektspoler til primært automotive kredsløb (3,3mm x 3,5mm x 2,0mm). Masseproduktion af produktserien begyndte i december 2025. Induktorer/spoler som BCL3520FT-serien bruges typisk i strømforsyningskredsløb i bilers ECU'er. En høj effektivitet er

Med solid eksport tiltrækker OJ Electronics ingeniører med globalt udsyn

AktueltBranchenytDesign & udviklingProduktion10. 12. 2025

I en tid hvor mange danske industrivirksomheder kæmper for at fastholde konkurrenceevnen globalt, har OJ Electronics for længst bevist, at avanceret teknologi til klimastyring fra Sønderborg kan konkurrere i toppen af den internationale liga. I dag sendes 92 pct. af virksomhedens produkter ud i

Nordic Semiconductor nRF7002 EBII-kort til Wi-Fi 6-forbindelser

IoT & embedded08. 12. 2025

Nordic Semiconductor annoncerer tilgængeligheden af ​​nRF7002 Expansion Board II (nRF7002 EBII). NRF7002 EBII plug-in-kortet tilføjer Wi-Fi 6-funktioner til Nordics nRF54L-serie udviklingssæt (DK'er), hvilket gør det muligt for udviklere at skabe højtydende, energieffektive, Wi-Fi 6-aktiverede

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • RODAN Technologies A/S

    Glædelig jul fra alle os hos RODAN

  • Elma Instruments A/S

    Nye standarder for termisk inspektion med FLIR i65 og Elma Instruments

  • Mouser Electronics

    Explore the Evolution of Robotics to Autonomy in New eBook from Mouser Electronics and onsemi

  • InnoFour

    Polarion ALM 2512 – What’s new and noteworthy

  • Phoenix Contact A/S

    Berøringsbeskyttede printkortstik med skruetilslutning

  • InnoFour

    PCBflow: Cloud-Based DFM for PCB Manufacturing Readiness

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Halves the Power Required to Measure How Much Power Portable Devices Consume

  • RODAN Technologies A/S

    Operatør til kabelproduktion

  • InnoFour

    Discover Siemens Xcelerator Solutions

  • Phoenix Contact A/S

    M23-HYBRID apparatstik til bølgelodning

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Jabra byder Daniel Johansson velkommen som Regional President North Region

    12.12.2025

  • ATP-direktør skal bidrage til at styrke nordisk AI-udvikling og -anvendelse

    12.12.2025

  • Toshiba lancerer en serie af 15 nye zenerdioder til beskyttelse af forsynings-rails

    10.12.2025

  • ERC-millioner til professor Rafsanjani: Slangerobot skal lytte sig frem i ukendt terræn

    10.12.2025

  • DTU’s innovations-DNA bliver en national ramme

    10.12.2025

  • Systematic henter topprofil fra Forsvaret

    10.12.2025

  • Parkers seneste termiske gap filler er ultrablød

    10.12.2025

  • TDK lancerer SMD-spoler til effektkredsløb

    10.12.2025

  • Med solid eksport tiltrækker OJ Electronics ingeniører med globalt udsyn

    10.12.2025

  • Nordic Semiconductor nRF7002 EBII-kort til Wi-Fi 6-forbindelser

    08.12.2025

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik