• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

AktueltBranchenytDesign & udviklingProduktion25. 09. 2024 | Rolf Sylvester-Hvid

Qualcomm lurer på at overtage et presset Intel

AktueltBranchenytDesign & udviklingProduktion25. 09. 2024 By Rolf Sylvester-Hvid

Qualcomm har angiveligt i de seneste dage henvendt sig til Intel for at udforske et potentielt opkøb af den plagede og engang verdens største chipproducent i hvad der kunne være en helt ekstrem aftale i halvledersektoren, men som står over for mange forhindringer.

Qualcomms CEO, Cristiano Amon, er personligt involveret i forhandlingerne om at erhverve det fem årtier gamle Intel, fortæller en kilde, der blev orienteret om sagen til nyhedsbureauet, Reuter. En anden person, der er bekendt med situationen, sagde, at Amon aktivt har undersøgt forskellige muligheder for en aftale for virksomheden.

Tidligere på måneden rapporterede Reuters, at Qualcomm undersøgte muligheden for at erhverve dele af Intels designforretning, og at Intels PC-designenhed var af særlig interesse. Qualcomm-direktionen undersøgte hele Intels portefølje af virksomheder.

Samtalerne med Intel er på et tidligt tidspunkt. Det San Diego-baserede selskab har dog endnu ikke afgivet et formelt tilbud til Intel. Kilderne har udbedt sig anonymitet, da diskussionerne er fortrolige. Intel har afvist at kommentere ligesom Qualcomm ikke har reageret på en anmodning fra Reuters om en kommentar. Intels aktier lukkede med et plus på 3,3%, mens Qualcomm faldt 2,9%.

Qualcomms tilgang kommer i et svagt øjeblik for Intel, som engang var den mest værdifulde chipproducent i verden, men hvis aktier har mistet næsten 60% af deres værdi siden starten af ​​året.

En aftale, hvis den går i opfyldelse, vil sandsynligvis kræve en dyb undersøgelse fra antitrust-organisationerne i USA, Kina og Europa. Qualcomm kan blive forpligtet til at afhænde dele af Intel for at opnå regulatoriske godkendelser.

Et bud ville blive det største overtagelsesforsøg i halvlederindustrien, siden Broadcom forsøgte at købe Qualcomm for 142 milliarder dollars i 2018 – og før daværende præsident Donald Trump stoppede opkøbet med henvisning til nationale sikkerhedsrisici.

Reuters har ikke kunnet fastslå, hvordan Qualcomm, som har en markedsværdi på 188 milliarder dollar, ville finansiere et bud på Intel, som er vurderet til 122 milliarder dollar, inklusive virksomhedens gæld. Qualcomm har omkring 13 milliarder dollars i kontanter, ifølge de seneste firmadokumenter.

Det er også uklart, hvordan Qualcomm ville håndtere overtagelsen af ​​Intels kontraktfremstillingsvirksomhed. For at bygge chips med et atomart niveau af præcision har Intel investeret hundredvis af milliarder af dollars over årtier i sin fremstillingsproces og samlet titusindvis af ingeniører til at gøre det.

Qualcomm har aldrig drevet en chipfabrik eller fab, og som i øjeblikket anvender Taiwan Semiconductor Manufacturing Co som foundry og bruger teknologi leveret af Arm Holdings.

Intels problemer

Den engang dominerende virksomhed inden for chipfremstilling, Intel har ikke formået at producere en bredt efterspurgt chip til det generative AI-boom. Det er en åbning, der blev udnyttet af Nvidia ny fane og AMD. Intel har forsøgt at vende sin forretning ved at fokusere på AI-processorer og skabe en chipkontraktfremstillingsvirksomhed (foundry) for 3. parts chipproducenter.

Som en del af et notat fra CEO Pat Gelsinger udgav Intel en række meddelelser, der stammede fra et bestyrelsesmøde i sidste uge. Gelsinger og andre ledere præsenterede en plan for at barbere virksomheder og omstrukturere virksomheden, har Reuters tidligere rapporteret.

Virksomheden planlægger at sætte byggeriet på fabrikker i Polen og Tyskland på pause og reducere sin ejendomsbeholdning. Intel sagde også, at de havde indgået en aftale om at lave en brugerdefineret netværkschip til Amazon.com’s AWS.

RSH – kilde Reuters

Skrevet i: Aktuelt, Branchenyt, Design & udvikling, Produktion

Seneste nyt fra redaktionen

Referencedesigns til trefasede invertere for Rohms nye SiC-effektmoduler

Design & udviklingPower20. 03. 2026

Rohm har udgivet referencedesignene "REF68005", "REF68006" og "REF68004" til trefasede inverterkredsløb med de EcoSiC-mærkede SiC-indstøbte moduler "HSDIP20", "DOT-247" og "TRCDRIVE pack" på Rohms hjemmeside. Designere kan bruge dataene i disse referencedesigns til at oprette drevkredsløbskortene.

Ultrakompakte fotorelæer til udvidet temperaturområde fra Toshiba

Komponenter & konnektorer20. 03. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH lancerer fire nye spændingsstyrede fotorelæer, TLP3407SRB, TLP3412SRB, TLP3412SRHB og TLP3412SRLB, der er designet til at imødekomme de behov, som designere, der arbejder på næste generation af test- og måleudstyr, måtte have. De nye fotorelæer tåler nominelt drift

AU-professor leder udvikling af nyt EU-kodeks til synliggørelse af AI-skabt indhold

TopWireless & data20. 03. 2026

2. august 2026 træder nye regler for mærkning af AI-genereret indhold i kraft. En arbejdsgruppe nedsat af Europa-Kommissionen med professor ved Medievidenskab Anja Bechmann som formand arbejder på et adfærdskodeks, der skal hjælpe indholdsproducenter med at leve op til lovgivningen. Forskningen

Fransk designekspertise i pålidelig mikroelektronik

AktueltDesign & udviklingEvents20. 03. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen På IRPS 2026 (International Reliability Physics Symposium ) konferencen i næste uge, 22.-26. marts i Tucson, Arizona, USA, vil CEA-Leti præsentere sin omfattende forskning inden for pålidelighed i mikroelektronikken. Med syv indlæg vil instituttet belyse sin ekspertise

ODU tilslutter sig FN’s Global Compact

Branchenyt20. 03. 2026

En af verdens førende producenter af konnektorsystemer, ODU, har netop tilsluttet sig FN's Global Compact (UNGC) - verdens største initiativ for bæredygtig og ansvarlig forretningspraksis. Global Compact samler over 26.000 virksomheder og organisationer fra mere end 160 lande, som forpligter sig til

Højt placeret dansker får ny toppost i IFS

Branchenyt20. 03. 2026

Christian Pedersen er tiltrådt som Chief Innovation Officer i IFS, hvor han får ansvaret for at drive virksomhedens målrettede arbejde med Industrial AI. Den erfarne danske techprofil har siden 2018 været en del af topledelsen i IFS, senest som Chief Product Officer med ansvar for udviklingen af IFS

PCB-seminar: Få styr på design, produktion og pålidelighed

AktueltDesign & udviklingEvents20. 03. 2026

Icape Denmark A/S inviterer til et inspirerende PCB-seminar i samarbejde med Altoo og Circle Consult, hvor de tre virksomheder samlet dykker ned i best practice, design pitfalls og de nyeste teknologier inden for elektronikudvikling. Icapes Henrik Jensen er en af keynote foredragsholderne ved dette

SDU tester redningsdroner i Arktis

Design & udviklingTop18. 03. 2026

Enhver, der har set DR-dokumentarserien ”De arktiske reddere”, ved, at redningsaktioner i Grønland er relativt hyppige, ekstremt alvorlige, og at det kan være overraskende svært at finde dem, der har brug for hjælp, på verdens største ø.   Inden for en årrække kan redderne måske få

Ingeniørforeningen, IDA: It-kriminelle står på spring når årsopgørelsen frigives

AktueltEventsWireless & data18. 03. 2026

Danskerne skal passe på med ikke at falde i de it-kriminelles kløer i forbindelse med, at SKAT den kommende weekend åbner op for den digitale adgang til årsopgørelsen. Det har nemlig udviklet sig til en begivenhed på højde med juleaften, hvor danskerne gladeligt sidder i kø i timevis, og det kan

Danisense udstiller på APEC 2026i San Antonio, Texas, USA, 22. – 26. marts

AktueltEventsTest & mål18. 03. 2026

Danisense udstiller på APEC 2026, der finder sted i San Antonio mellem 22. og 26. marts, 2026 i Henry B. Gonzalez Convention Center. Besøgende kan finde Danisense på stand 2155 hos sin solide distributionspartner i USA gennem mange år, GMW Associates. På messen vil Danisense lancere MK500ID, en

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Elektronikmessen

    Oplev Team Precision Public Company Limited på Elektronikmessen 2026

  • Metronic ApS

    Comet Transmitterer med output til enhver Applikation.

  • InnoFour

    Siemens accelerates integrated circuit design & verification

  • Microchip Technology Inc.

    New BZPACK mSiC® Power Modules Are Designed for Demanding Applications in Harsh Environments

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    Gratis Power seminar i Aarhus 14. april 2026

  • ODU Denmark

    Når præcision gør forskellen…

  • Mouser Electronics

    Engineers Look to Mouser Electronics for Wide Selection of STMicroelectronics Products

  • ODU Denmark

    ODU leverer kabelkonfektionering i højeste kvalitet 

  • Elektronikmessen

    Besøg Hamamatsu Photonics Norden AB på Elektronikmessen 2026

  • SynFlex A/S

    Alsidig indstøbningsløsning til krævende elektronikmiljøer

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Referencedesigns til trefasede invertere for Rohms nye SiC-effektmoduler

    20.03.2026

  • Ultrakompakte fotorelæer til udvidet temperaturområde fra Toshiba

    20.03.2026

  • AU-professor leder udvikling af nyt EU-kodeks til synliggørelse af AI-skabt indhold

    20.03.2026

  • Fransk designekspertise i pålidelig mikroelektronik

    20.03.2026

  • ODU tilslutter sig FN’s Global Compact

    20.03.2026

  • Højt placeret dansker får ny toppost i IFS

    20.03.2026

  • PCB-seminar: Få styr på design, produktion og pålidelighed

    20.03.2026

  • SDU tester redningsdroner i Arktis

    18.03.2026

  • Ingeniørforeningen, IDA: It-kriminelle står på spring når årsopgørelsen frigives

    18.03.2026

  • Danisense udstiller på APEC 2026i San Antonio, Texas, USA, 22. – 26. marts

    18.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik