• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

AktueltDesign & udviklingTest & mål27. 02. 2025 | Rolf Sylvester-Hvid

Nye testfaciliteter skal bane vejen for AI og robotter i landbruget

AktueltDesign & udviklingTest & mål27. 02. 2025 | Rolf Sylvester-Hvid

Danske virksomheder inden for agroindustrien kan nu få hjælp til at modne, teste og verificere deres innovative AI- og robotteknologier. Foto: Teknologisk Institut

Dansk deltagelse i stort EU-initiativ, agrifoodTEF, skal accelerere udviklingen af pålidelig teknologi til agroindustrien.

Kunstig intelligens (AI) har potentiale til at revolutionere landbrugs- og fødevareindustrien ved at modernisere og optimere processer, reducere energiforbrug, minimere brugen af sprøjtemidler og forbedre dyrkningseffektivitet. Men for at realisere dette potentiale, kræver det sikre og pålidelige AI- og robotløsninger.

Gennem EU-samarbejdet agrifoodTEF tilbyder Teknologisk Institut nu danske virksomheder inden for agroindustrien hjælp til at modne, teste og verificere deres innovative AI- og robotteknologier.

– Vi ser et enormt potentiale i at bringe innovative AI- og robotteknologier ind i agroindustrien. AgrifoodTEF er en enestående mulighed for danske virksomheder til at få den nødvendige støtte og ekspertise til at accelerere deres udvikling og sikre, at deres løsninger er pålidelige og klar til markedet, siger sektionsleder Nicolai Fog Hansen, Teknologisk Institut

Realistiske forhold

Som en del af agrifoodTEF-initiativet stiller Teknologisk Institut avancerede test- og forsøgsfaciliteter samt ekspertviden til rådighed for virksomheder, der ønsker at udvikle og optimere deres teknologier. Her kan virksomheder få adgang til avanceret udstyr og afprøve deres løsninger både i laboratoriet og under realistiske forhold.

Dette skal ikke blot sikre pålidelige løsninger, men også spare tid og omkostninger i udviklingsfasen, samtidig med at risici minimeres gennem ekspertvurderinger. Dette skal sikre, at teknologien er pålidelig og klar til markedet.

– Vi vil gerne i dialog med industrien om, hvad de har brug for for at komme ud med deres løsninger til landmændene. I forbindelse med agrifoodTEF har vi muligheder for at bygge specifikke testfaciliteter og procedurer op til at løse virksomhedernes konkrete udfordringer, siger Nicolai Fog Hansen.

Et europæisk samarbejde

AgrifoodTEF er del af et større europæisk initiativ, der fra 2023 til 2027 etablerer testfaciliteter på tværs af ni lande. Initiativet omfatter fem centrale sektorer: Agerbrug, skovbrug, gartneri, husdyrbrug og fødevareforarbejdning. Samarbejdet giver virksomheder mulighed for at teste teknologi på tværs af landegrænser.

AgrifoodTEF er for AI- og robotvirksomheder i agroindustrien, både i Danmark og resten af Europa. AgrifoodTEF skal gøre det muligt for virksomheder at få adgang til konkret og brugbar viden og ressourcer, så de kan udvikle og teste deres løsninger i samarbejde med nogle af Europas førende eksperter inden for området.

Om agrifoodTEF

AgrifoodTEF er én af fire store test- og eksperimenteringsfaciliteter i Europa. Mens AgrifoodTEF fokuserer på agroindustrien, dækker de tre andre TEF’er områderne smarte byer, sundhed og fremstilling.

AgrifoodTEF er støttet af Europa-Kommissionen.

Kontakt: Sektionsleder Nicolai Fog Hansen, Teknologisk Institut, mail: nfh@teknologisk.dk

Skrevet i: Aktuelt, Design & udvikling, Test & mål

Seneste nyt fra redaktionen

DI-undersøgelse: 3 ud af 4 danskere er ikke bange for at miste jobbet til AI

AktueltBranchenytWireless & data15. 10. 2026

Tre ud af fire danskere i arbejdsstyrken forventer ifølge undersøgelsen ikke, at deres job bliver erstattet af kunstig intelligens inden for de næste fem år. Kun omkring hver fjortende forventer, at AI vil overtage deres arbejde. Samtidig svarer omkring hver anden af dem, der bruger AI på arbejdet,

Forsyningssikkerhed og lave energipriser topper energisektorens dagsorden

AktueltBranchenytPower15. 10. 2026

Investeringerne flyder nye veje i energisektoren. Høje energipriser, aldrende infrastruktur og et øget trusselsniveau får forsyningsselskaberne til at rette fokus mod kerneforretningen for at sikre stabil energiforsyning til en overkommelig pris. Det er hovedkonklusionen i en ny global undersøgelse

Ny global salgsstruktur styrker Recoms forretninger for IC’er og automationsprodukter

BranchenytPowerTop15. 10. 2026

Recom har etableret nye globale forretningsenheder for IC’er og automation i Wien med virkning fra 1. oktober 2026. Den nye struktur skal understøtte den videre udvikling af disse aktiviteter ved at kombinere specialiseret ekspertise med de eksisterende regionale salgsteams’ styrker og

Smartere og mere modstandsdygtige 48V forsyningssystemer med energibevidst digital effektmonitering fra Microchip

IoT & embedded15. 10. 2026

I takt med, at automotive-, AI/datacenter-, netværks- og industrielle systemer overgår til mod 48V forsyningsarkitekturer for bedre effektivitet og supoprt af højere effekter, har designere i stigende grad brug for et synligt overblik i de øjeblikkelige spændings- og strømtilstande. De har brug for

Toshiba lancerer 3.300V SiC MOSFET-modul til industrielt udstyr

Komponenter & konnektorerPower15. 10. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH udvider sit program med lanceringen af IX800FXF2YMS4, et dual SiC MOSFET-modul. Det nye modul har evnen til at håndtere høje strømme til support af pålidelig drift i industrielt udstyr som invertere og motorer samt konvertere til brug i jernbanemateriel foruden

DigiKey sætter fokus på ny teknologi og spændende projekter ved Maker Faire Rome 2026

Events15. 10. 2026

DigiKey vil fremvise innovative nye produkter og populære projekter på stand N.01 under Maker Faire Rome, der finder sted – i Rom -  fra den 23. til 25. oktober 2026. DigiKey er guldpartner for begivenheden, som samler hundredvis af "makers" (kreative skabere) fra hele verden, der deler deres

TDK udvider sortiment af miljøvenlige SMD-varistorer med X-serien

Komponenter & konnektorer15. 10. 2026

TDK Corporation har udvidet sin produktfamilie af flerlags-varistorer (MLV) til overflademontering (SMD) med den nye X-serie (CT0402*X, CT0603*X, CT0805*X, CT1206*X, CT1210*X, CT1810*X og CT2220*X) til industrielle applikationer. De nye SMD-MLV'er beskytter ikke blot elektronikken mod overspænding –

Pålidelige docking-interfaces bidrager til oppetiden for AGV’er og AMR’er

Komponenter & konnektorer14. 10. 2026

Hvert minut, der bruges på opladning, er tabt transporttid. For at sikre, AGV'er og AMR'er kan være i drift så længe som muligt, er der behov for højt-ydende og holdbare lade- og dockinginterfaces. Korte opladningstider, sikker docking og pålidelige overførsel er afgørende. Hyppig docking,

MEMSensing lancerer knoglevibrationssensor på det europæiske marked

IoT & embeddedKomponenter & konnektorer14. 10. 2026

MEMSensing annoncerer lanceringen i Europa af sin MEMS-baserede (mikro-elektromekaniske systemer) knoglevibrationssensor, der er udviklet til at forbedre stemmeoptagelse (uplink) i TWS-øretelefoner (True Wireless Stereo). Når sensoren anvendes sammen med en konventionel mikrofon, giver den en

Medarbejdernes jagt på AI-værktøjer åbner nye døre for cyberkriminelle

AktueltWireless & data14. 10. 2026

AI er rykket ind i danske virksomheders og medarbejderes hverdag. Men jagten på nye AI-værktøjer kommer også med sikkerhedsrisici, som åbner nye muligheder for de cyberkriminelle. Det viser TDC Erhvervs seneste sikkerhedsrapport for tredje kvartal 2026, hvor Cyber Threat Intelligence teamet

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Mouser Electronics

    New Mouser and Microchip eBook Helps Embedded Designers Prepare for the Cyber Resilience Act

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands Space Power Portfolio with New Radiation-Tolerant GaN Point-of-Load Converter

  • InnoFour

    Frontload CFD simulation to shorten development

  • HIN A/S

    Mange timer på benene? Find det rette fit med Sievi

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands Data Center Portfolio to Meet Evolving AI Infrastructure Demands

  • InnoFour

    Cyber Resilience Act (CRA)

  • Mouser Electronics

    Mouser Stocking Nearly 70,000 Products from Leading Global Passive Component Manufacturer YAGEO Group

  • InnoFour

    Technical Workshop FPGA Development and Verification – 14 October

  • Phoenix Contact A/S

    Nye dæksler og ny hætte til UM-BASIC/-PRO ekstruderede profilhuse

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Introduces its First Turnkey Touch Controllers for Buttons, Sliders and Wheels with Parallel Sensing

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • DI-undersøgelse: 3 ud af 4 danskere er ikke bange for at miste jobbet til AI

    15.10.2026

  • Forsyningssikkerhed og lave energipriser topper energisektorens dagsorden

    15.10.2026

  • Ny global salgsstruktur styrker Recoms forretninger for IC’er og automationsprodukter

    15.10.2026

  • Smartere og mere modstandsdygtige 48V forsyningssystemer med energibevidst digital effektmonitering fra Microchip

    15.10.2026

  • Toshiba lancerer 3.300V SiC MOSFET-modul til industrielt udstyr

    15.10.2026

  • DigiKey sætter fokus på ny teknologi og spændende projekter ved Maker Faire Rome 2026

    15.10.2026

  • TDK udvider sortiment af miljøvenlige SMD-varistorer med X-serien

    15.10.2026

  • Pålidelige docking-interfaces bidrager til oppetiden for AGV’er og AMR’er

    14.10.2026

  • MEMSensing lancerer knoglevibrationssensor på det europæiske marked

    14.10.2026

  • Medarbejdernes jagt på AI-værktøjer åbner nye døre for cyberkriminelle

    14.10.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia ApS
Gammel Strandvej 20, 1th
DK - 2990 Nivå
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk

Privatlivspolitik
Cookiepolitik
Administrer samtykke
For at give dig de bedste oplevelser bruger vi teknologier som cookies til at gemme og/eller få adgang til enhedsoplysninger. Hvis du giver dit samtykke til disse teknologier, kan vi behandle data som f.eks. browsingadfærd eller unikke ID'er på dette websted. Hvis du ikke giver dit samtykke eller trækker dit samtykke tilbage, kan det have en negativ indvirkning på visse funktioner og egenskaber.
Funktionsdygtig Altid aktiv
Den tekniske lagring eller adgang er strengt nødvendig med det legitime formål at muliggøre brugen af en specifik tjeneste, som abonnenten eller brugeren udtrykkeligt har anmodet om, eller udelukkende med det formål at overføre en kommunikation via et elektronisk kommunikationsnet.
Præferencer
Den tekniske lagring eller adgang er nødvendig for det legitime formål at lagre præferencer, som abonnenten eller brugeren ikke har anmodet om.
Statistikker
Den tekniske lagring eller adgang, der udelukkende anvendes til statistiske formål. Den tekniske lagring eller adgang, der udelukkende anvendes til anonyme statistiske formål. Uden en stævning, frivillig overholdelse fra din internetudbyders side eller yderligere optegnelser fra en tredjepart kan oplysninger, der er gemt eller hentet til dette formål alene, normalt ikke bruges til at identificere dig.
Marketing
Den tekniske lagring eller adgang er nødvendig for at oprette brugerprofiler med henblik på at sende reklamer eller for at spore brugeren på et websted eller på tværs af flere websteder med henblik på lignende markedsføringsformål.
  • Vælg muligheder
  • Administrer tjenester
  • Administrer {vendor_count} leverandører
  • Læs mere om disse formål
Vælg fra liste
  • {title}
  • {title}
  • {title}