• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

AktueltDesign & udviklingTest & mål27. 02. 2025 | Rolf Sylvester-Hvid

Nye testfaciliteter skal bane vejen for AI og robotter i landbruget

AktueltDesign & udviklingTest & mål27. 02. 2025 By Rolf Sylvester-Hvid

Danske virksomheder inden for agroindustrien kan nu få hjælp til at modne, teste og verificere deres innovative AI- og robotteknologier. Foto: Teknologisk Institut

Dansk deltagelse i stort EU-initiativ, agrifoodTEF, skal accelerere udviklingen af pålidelig teknologi til agroindustrien.

Kunstig intelligens (AI) har potentiale til at revolutionere landbrugs- og fødevareindustrien ved at modernisere og optimere processer, reducere energiforbrug, minimere brugen af sprøjtemidler og forbedre dyrkningseffektivitet. Men for at realisere dette potentiale, kræver det sikre og pålidelige AI- og robotløsninger.

Gennem EU-samarbejdet agrifoodTEF tilbyder Teknologisk Institut nu danske virksomheder inden for agroindustrien hjælp til at modne, teste og verificere deres innovative AI- og robotteknologier.

– Vi ser et enormt potentiale i at bringe innovative AI- og robotteknologier ind i agroindustrien. AgrifoodTEF er en enestående mulighed for danske virksomheder til at få den nødvendige støtte og ekspertise til at accelerere deres udvikling og sikre, at deres løsninger er pålidelige og klar til markedet, siger sektionsleder Nicolai Fog Hansen, Teknologisk Institut

Realistiske forhold

Som en del af agrifoodTEF-initiativet stiller Teknologisk Institut avancerede test- og forsøgsfaciliteter samt ekspertviden til rådighed for virksomheder, der ønsker at udvikle og optimere deres teknologier. Her kan virksomheder få adgang til avanceret udstyr og afprøve deres løsninger både i laboratoriet og under realistiske forhold.

Dette skal ikke blot sikre pålidelige løsninger, men også spare tid og omkostninger i udviklingsfasen, samtidig med at risici minimeres gennem ekspertvurderinger. Dette skal sikre, at teknologien er pålidelig og klar til markedet.

– Vi vil gerne i dialog med industrien om, hvad de har brug for for at komme ud med deres løsninger til landmændene. I forbindelse med agrifoodTEF har vi muligheder for at bygge specifikke testfaciliteter og procedurer op til at løse virksomhedernes konkrete udfordringer, siger Nicolai Fog Hansen.

Et europæisk samarbejde

AgrifoodTEF er del af et større europæisk initiativ, der fra 2023 til 2027 etablerer testfaciliteter på tværs af ni lande. Initiativet omfatter fem centrale sektorer: Agerbrug, skovbrug, gartneri, husdyrbrug og fødevareforarbejdning. Samarbejdet giver virksomheder mulighed for at teste teknologi på tværs af landegrænser.

AgrifoodTEF er for AI- og robotvirksomheder i agroindustrien, både i Danmark og resten af Europa. AgrifoodTEF skal gøre det muligt for virksomheder at få adgang til konkret og brugbar viden og ressourcer, så de kan udvikle og teste deres løsninger i samarbejde med nogle af Europas førende eksperter inden for området.

Om agrifoodTEF

AgrifoodTEF er én af fire store test- og eksperimenteringsfaciliteter i Europa. Mens AgrifoodTEF fokuserer på agroindustrien, dækker de tre andre TEF’er områderne smarte byer, sundhed og fremstilling.

AgrifoodTEF er støttet af Europa-Kommissionen.

Kontakt: Sektionsleder Nicolai Fog Hansen, Teknologisk Institut, mail: nfh@teknologisk.dk

Skrevet i: Aktuelt, Design & udvikling, Test & mål

Seneste nyt fra redaktionen

SDU tester redningsdroner i Arktis

Design & udviklingTop18. 03. 2026

Enhver, der har set DR-dokumentarserien ”De arktiske reddere”, ved, at redningsaktioner i Grønland er relativt hyppige, ekstremt alvorlige, og at det kan være overraskende svært at finde dem, der har brug for hjælp, på verdens største ø.   Inden for en årrække kan redderne måske få

Ingeniørforeningen, IDA: It-kriminelle står på spring når årsopgørelsen frigives

AktueltEventsWireless & data18. 03. 2026

Danskerne skal passe på med ikke at falde i de it-kriminelles kløer i forbindelse med, at SKAT den kommende weekend åbner op for den digitale adgang til årsopgørelsen. Det har nemlig udviklet sig til en begivenhed på højde med juleaften, hvor danskerne gladeligt sidder i kø i timevis, og det kan

Danisense udstiller på APEC 2026i San Antonio, Texas, USA, 22. – 26. marts

AktueltEventsTest & mål18. 03. 2026

Danisense udstiller på APEC 2026, der finder sted i San Antonio mellem 22. og 26. marts, 2026 i Henry B. Gonzalez Convention Center. Besøgende kan finde Danisense på stand 2155 hos sin solide distributionspartner i USA gennem mange år, GMW Associates. På messen vil Danisense lancere MK500ID, en

Toshiba sampler gate-driver IC til automotive DC-børstemotorer

Komponenter & konnektorerPower18. 03. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH sampler nu TB9104FTG, en gate-driver IC designet til styring af DC-børstemotorer med høje strømtræk. Applikationer omfatter motoriserede bagklapper, skydedøre og justérbare sæder. Ud over de valgfrit tilgængelige standard PWM input-pins, så indeholder den nye

Alsidigt AC/DC-modul sætter nye standarder for effekttæthed

Power18. 03. 2026

Det nye RACM65S-K/277 AC/DC-modul fra Recom leverer en førende effekttæthed på hele 20W/in³ og op til 65W fra et kapslet PCB-monteringsmodul, der kun måler 52,5mm x 40mm x 25mm, og som har en industristandard P12+ pin-out. AC/DC-modulet tåler et udvidet universelt indgangsområde på 85 – 305VAC

Up Cloud og Bunny Net indgår partnerskab om europæiske cloud- og edge-tjenester

BranchenytWireless & data18. 03. 2026

Samarbejdet mellem Up Cloud og Bunny Net kobler UpClouds cloud-infrastruktur i Europa sammen med bunny.nets globale netværk af edge-noder. Dermed kan virksomheder udvikle, skalere og levere applikationer globalt, samtidig med at data håndteres under europæisk lovgivning. Partnerskabet kommer på et

HV-serie af termisk ledende pads forbedrer elektrisk isolering

Komponenter & konnektorer18. 03. 2026

Parker Hannifins Chomerics Division introducerer  Cho-Therm HV-serien, en ny serie af termisk ledende interface-pads, der tilbyder endnu højere niveauer af elektrisk isolering. Det avancerede sortiment af materialer kombinerer høj varmeafledningsevne og elektrisk isolering med indbygget

Grinn sender Synaptics Coral Dev Board på markedet

Design & udviklingIoT & embedded16. 03. 2026

Grinn, specialist inden for embeddede systemer og IoT-designs, er stolt af at kunne annoncere sin rolle i hardwaredesign og -udvikling af det nye Synaptics Coral Dev Board i begrænset udgave, der er designet til at bringe AI-accelererede, multimodale applikationer til live. Synaptics Coral Dev

Strømforsyningen tager spidsbelastningerne i stiv arm

Power16. 03. 2026

RepComp introducerer den nyeFSP240-P37P enhed fra taiwanesiske FSP.  Det er den første i en serie af tre forskellige AC/DC strømforsyninger, der kombinerer kompakt design med høj peak-effekt og bredt temperaturområde, hvilket gør den velegnet til krævende industrielle styre- og

AI overrasker virksomhed: “Genkender selv de mindste detaljer”

Design & udvikling16. 03. 2026

Hvordan kan robotter med AI-baserede kameraer genkende og håndtere emner med forskellige former? Det spørgsmål har flere danske industrivirksomheder undersøgt sammen med Teknologisk Institut i et MADE-projekt. Og svaret overraskede:Håndtering af emner med robotter fungerer bedst, når emnerne har

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • ODU Denmark

    Når præcision gør forskellen…

  • Mouser Electronics

    Engineers Look to Mouser Electronics for Wide Selection of STMicroelectronics Products

  • ODU Denmark

    ODU leverer kabelkonfektionering i højeste kvalitet 

  • Elektronikmessen

    Besøg Hamamatsu Photonics Norden AB på Elektronikmessen 2026

  • SynFlex A/S

    Alsidig indstøbningsløsning til krævende elektronikmiljøer

  • ODU Denmark

    Strømlinet test-setup og stabile forbindelser

  • Mouser Electronics

    Mouser Now Shipping New Renesas Electronics RA8D2 Microcontrollers for IoT and Industrial Applications

  • Microchip Technology Inc.

    Mythic® Selects memBrain™ Technology from Silicon Storage Technology® for its Next Generation of Ultra-Low-Power Analog Processing Units

  • HIN A/S

    Oplev ny teknologi til elektronikproduktion på Elektronikmässan

  • HIN A/S

    HIN styrker serviceområdet med ny servicechef

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • SDU tester redningsdroner i Arktis

    18.03.2026

  • Ingeniørforeningen, IDA: It-kriminelle står på spring når årsopgørelsen frigives

    18.03.2026

  • Danisense udstiller på APEC 2026i San Antonio, Texas, USA, 22. – 26. marts

    18.03.2026

  • Toshiba sampler gate-driver IC til automotive DC-børstemotorer

    18.03.2026

  • Alsidigt AC/DC-modul sætter nye standarder for effekttæthed

    18.03.2026

  • Up Cloud og Bunny Net indgår partnerskab om europæiske cloud- og edge-tjenester

    18.03.2026

  • HV-serie af termisk ledende pads forbedrer elektrisk isolering

    18.03.2026

  • Grinn sender Synaptics Coral Dev Board på markedet

    16.03.2026

  • Strømforsyningen tager spidsbelastningerne i stiv arm

    16.03.2026

  • AI overrasker virksomhed: “Genkender selv de mindste detaljer”

    16.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik