• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

AktueltDesign & udviklingTest & mål27. 02. 2025 | Rolf Sylvester-Hvid

Nye testfaciliteter skal bane vejen for AI og robotter i landbruget

AktueltDesign & udviklingTest & mål27. 02. 2025 By Rolf Sylvester-Hvid

Danske virksomheder inden for agroindustrien kan nu få hjælp til at modne, teste og verificere deres innovative AI- og robotteknologier. Foto: Teknologisk Institut

Dansk deltagelse i stort EU-initiativ, agrifoodTEF, skal accelerere udviklingen af pålidelig teknologi til agroindustrien.

Kunstig intelligens (AI) har potentiale til at revolutionere landbrugs- og fødevareindustrien ved at modernisere og optimere processer, reducere energiforbrug, minimere brugen af sprøjtemidler og forbedre dyrkningseffektivitet. Men for at realisere dette potentiale, kræver det sikre og pålidelige AI- og robotløsninger.

Gennem EU-samarbejdet agrifoodTEF tilbyder Teknologisk Institut nu danske virksomheder inden for agroindustrien hjælp til at modne, teste og verificere deres innovative AI- og robotteknologier.

– Vi ser et enormt potentiale i at bringe innovative AI- og robotteknologier ind i agroindustrien. AgrifoodTEF er en enestående mulighed for danske virksomheder til at få den nødvendige støtte og ekspertise til at accelerere deres udvikling og sikre, at deres løsninger er pålidelige og klar til markedet, siger sektionsleder Nicolai Fog Hansen, Teknologisk Institut

Realistiske forhold

Som en del af agrifoodTEF-initiativet stiller Teknologisk Institut avancerede test- og forsøgsfaciliteter samt ekspertviden til rådighed for virksomheder, der ønsker at udvikle og optimere deres teknologier. Her kan virksomheder få adgang til avanceret udstyr og afprøve deres løsninger både i laboratoriet og under realistiske forhold.

Dette skal ikke blot sikre pålidelige løsninger, men også spare tid og omkostninger i udviklingsfasen, samtidig med at risici minimeres gennem ekspertvurderinger. Dette skal sikre, at teknologien er pålidelig og klar til markedet.

– Vi vil gerne i dialog med industrien om, hvad de har brug for for at komme ud med deres løsninger til landmændene. I forbindelse med agrifoodTEF har vi muligheder for at bygge specifikke testfaciliteter og procedurer op til at løse virksomhedernes konkrete udfordringer, siger Nicolai Fog Hansen.

Et europæisk samarbejde

AgrifoodTEF er del af et større europæisk initiativ, der fra 2023 til 2027 etablerer testfaciliteter på tværs af ni lande. Initiativet omfatter fem centrale sektorer: Agerbrug, skovbrug, gartneri, husdyrbrug og fødevareforarbejdning. Samarbejdet giver virksomheder mulighed for at teste teknologi på tværs af landegrænser.

AgrifoodTEF er for AI- og robotvirksomheder i agroindustrien, både i Danmark og resten af Europa. AgrifoodTEF skal gøre det muligt for virksomheder at få adgang til konkret og brugbar viden og ressourcer, så de kan udvikle og teste deres løsninger i samarbejde med nogle af Europas førende eksperter inden for området.

Om agrifoodTEF

AgrifoodTEF er én af fire store test- og eksperimenteringsfaciliteter i Europa. Mens AgrifoodTEF fokuserer på agroindustrien, dækker de tre andre TEF’er områderne smarte byer, sundhed og fremstilling.

AgrifoodTEF er støttet af Europa-Kommissionen.

Kontakt: Sektionsleder Nicolai Fog Hansen, Teknologisk Institut, mail: nfh@teknologisk.dk

Skrevet i: Aktuelt, Design & udvikling, Test & mål

Seneste nyt fra redaktionen

STMicroelectronics og Leopard Imaging giver robotterne bedre syn

IoT & embedded27. 03. 2026

STMicroelectronics og Leopard Imaging har introduceret et alt-i-et multimodalt synsmodul til humanoide og andre avancerede robotsystemer. Ved at kombinere ST-billedgenerering, 3D-kortlægning og bevægelsesregistrering med NVIDIA Holoscan Sensor Bridge-teknologien integreres modulet samlet med NVIDIA

Nye højpræcise tykfilmmodstande fra Panasonic Industry giver plads- og priseffektive designs

Komponenter & konnektorer27. 03. 2026

Den nye serie af Panasonics ERJPC højpræcise tykfilmsmodstande giver høje præcisionsniveauer, som tidligere kun har kunnet realiseres med tyndfilmsteknologi, så kunderne opnår en større effekttæthed og priseffektivitet. Med sin TCR (Temperature Coefficient of Resistance) ned til 25ppm/K og stramme

Dronevirksomhed i Odense opruster – nu begynder rekrutteringen

BranchenytDesign & udviklingProduktionTop27. 03. 2026

Da dronevirksomheden Thunderstrike Aviation sidste år åbnede en 5.000 kvadratmeter stor dronefabrik ved HCA Airport i Odense, markerede det starten på en omfattende europæisk satsning. Nu tager virksomheden næste skridt og opruster markant på medarbejderfronten. Thunderstrike udvikler avancerede

Nye BZPACK mSiC effektmoduler er designet til krævende applikationer

AktueltIoT & embeddedPower27. 03. 2026

Microchip Technology lancerer sine  BZPACK mSiC effektmoduler designet til at opfylde de strengeste High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias (HV‑H3TRB) standarder. BZPACK-modulerne giver en overlegen grad af pålidelighed med strømlinet produktion og alsidige

Danske særkrav lammer solcellemarkedet

AktueltBranchenytPower27. 03. 2026

Nye tekniske særkrav til solcelleanlæg håndteret af Energinet og Green Power Denmark har sat store dele af det danske solcellemarked i stå. Branchen advarer nu om alvorlige konsekvenser for både den grønne omstilling, virksomhedernes konkurrenceevne og Danmarks energisikkerhed. Siden reglerne

ODU lancerer nye ODU-MAC Silver-/White-Line moduler

Komponenter & konnektorer27. 03. 2026

Interaktion mellem mennesker og robotter kan være et komplekst område med høje sikkerhedskrav. Især med højstrøms-løsninger er brugersikkerheden afgørende vigtig. Et vigtigt aspekt er at øge brugersikkerheden, et andet er gøre det, mens produktfordelene bevares. Derfor er ODUs nye ODU-MAC

IDA: Flere unge søger det tekniske gymnasium

Branchenyt27. 03. 2026

I år har 3.227 søgt htx, hvilket er flere i forhold til 2025 og 2024. Sidste år søgte 3.196 og året før lå tallet på 3.193. Den stabile søgning vækker glæde hos Ingeniørforeningen, IDA. Formand for IDA Laura Klitgaard understreger, at Danmark mere end nogensinde før har brug for unge, der vælger

Danisense introducerer ny højpræcisDC- og AC clamp-on strømtransducer

PowerTest & mål25. 03. 2026

Danisense lancerer MK500ID, den første nye og højpræcise DC- og AC clamp-on strømtransducer designet til galvanisk isolerede målinger på op til 500Arms og -DC. MK500ID clamp-on strømtransduceren har en fremragende ydelse inklusive markedets bedste faseskift-karakteristisk på kun 0,05° ved frekvenser

Same Sky lancerer nye tryk og taster til panelmontage

Komponenter & konnektorer25. 03. 2026

Same Skys Switches Group tilføjer nu panelmonterede tryk og switche til sit program af tryk, taster og switche. PB2-, PB3-, PB4- og PB5-serierne er med ringetryk eller afbrydere efter SPST- eller SPST-NO typerne og enten off-on eller off-(on) skiftefunktioner. Alle modeller er som standard i

Dansk Solcelleforening åbner for nye medlemmer

Power25. 03. 2026

Danmark har rundet 5 GW solcellekapacitet. Det markerer en milepæl, men også begyndelsen på næste fase af den grønne omstilling. Derfor inviterer Dansk Solcelleforening nu flere aktører ind i medlemskredsen. På Dansk Solcelleforenings ordinære generalforsamling den 19. marts 2026 vedtog

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Mouser Electronics

    Authorised Distributor Mouser Electronics Offers Engineers the Latest in Secure Component Solutions from NXP Semiconductors

  • InnoFour

    Free live webinar April 16 on how to achieve Cyber Resilience Act Compliance

  • Mouser Electronics

    Now at Mouser: NXP Semiconductors’ IW610 Wi-Fi 6 Tri-Radio SoC Elevates Connectivity in IoT Applications

  • Eaton

    Eaton på El & Teknik 2026: Elektrificering stiller nye krav til elnet og industrielle løsninger

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Sponsors 2026 Global Create the Future Design Contest to Inspire Technological Innovation

  • Elektronikmessen

    Mød Simple ERP på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    The hidden complexity of modern power Electronics Design

  • Mouser Electronics

    Mouser’s Autonomous Vehicle Online Resource Centre Addresses Real-World Deployment Challenges

  • Microchip Technology Inc.

    Introducing Automotive-Qualified System-in-Package Hybrid MCU for Automotive and E-Mobility Human-Machine Interface Applications

  • Elektronikmessen

    Mød EKTOS Group på Elektronikmessen 2026

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • STMicroelectronics og Leopard Imaging giver robotterne bedre syn

    27.03.2026

  • Nye højpræcise tykfilmmodstande fra Panasonic Industry giver plads- og priseffektive designs

    27.03.2026

  • Dronevirksomhed i Odense opruster – nu begynder rekrutteringen

    27.03.2026

  • Nye BZPACK mSiC effektmoduler er designet til krævende applikationer

    27.03.2026

  • Danske særkrav lammer solcellemarkedet

    27.03.2026

  • ODU lancerer nye ODU-MAC Silver-/White-Line moduler

    27.03.2026

  • IDA: Flere unge søger det tekniske gymnasium

    27.03.2026

  • Danisense introducerer ny højpræcisDC- og AC clamp-on strømtransducer

    25.03.2026

  • Same Sky lancerer nye tryk og taster til panelmontage

    25.03.2026

  • Dansk Solcelleforening åbner for nye medlemmer

    25.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik