• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

AktueltDesign & udviklingTest & mål27. 02. 2025 | Rolf Sylvester-Hvid

Nye testfaciliteter skal bane vejen for AI og robotter i landbruget

AktueltDesign & udviklingTest & mål27. 02. 2025 By Rolf Sylvester-Hvid

Danske virksomheder inden for agroindustrien kan nu få hjælp til at modne, teste og verificere deres innovative AI- og robotteknologier. Foto: Teknologisk Institut

Dansk deltagelse i stort EU-initiativ, agrifoodTEF, skal accelerere udviklingen af pålidelig teknologi til agroindustrien.

Kunstig intelligens (AI) har potentiale til at revolutionere landbrugs- og fødevareindustrien ved at modernisere og optimere processer, reducere energiforbrug, minimere brugen af sprøjtemidler og forbedre dyrkningseffektivitet. Men for at realisere dette potentiale, kræver det sikre og pålidelige AI- og robotløsninger.

Gennem EU-samarbejdet agrifoodTEF tilbyder Teknologisk Institut nu danske virksomheder inden for agroindustrien hjælp til at modne, teste og verificere deres innovative AI- og robotteknologier.

– Vi ser et enormt potentiale i at bringe innovative AI- og robotteknologier ind i agroindustrien. AgrifoodTEF er en enestående mulighed for danske virksomheder til at få den nødvendige støtte og ekspertise til at accelerere deres udvikling og sikre, at deres løsninger er pålidelige og klar til markedet, siger sektionsleder Nicolai Fog Hansen, Teknologisk Institut

Realistiske forhold

Som en del af agrifoodTEF-initiativet stiller Teknologisk Institut avancerede test- og forsøgsfaciliteter samt ekspertviden til rådighed for virksomheder, der ønsker at udvikle og optimere deres teknologier. Her kan virksomheder få adgang til avanceret udstyr og afprøve deres løsninger både i laboratoriet og under realistiske forhold.

Dette skal ikke blot sikre pålidelige løsninger, men også spare tid og omkostninger i udviklingsfasen, samtidig med at risici minimeres gennem ekspertvurderinger. Dette skal sikre, at teknologien er pålidelig og klar til markedet.

– Vi vil gerne i dialog med industrien om, hvad de har brug for for at komme ud med deres løsninger til landmændene. I forbindelse med agrifoodTEF har vi muligheder for at bygge specifikke testfaciliteter og procedurer op til at løse virksomhedernes konkrete udfordringer, siger Nicolai Fog Hansen.

Et europæisk samarbejde

AgrifoodTEF er del af et større europæisk initiativ, der fra 2023 til 2027 etablerer testfaciliteter på tværs af ni lande. Initiativet omfatter fem centrale sektorer: Agerbrug, skovbrug, gartneri, husdyrbrug og fødevareforarbejdning. Samarbejdet giver virksomheder mulighed for at teste teknologi på tværs af landegrænser.

AgrifoodTEF er for AI- og robotvirksomheder i agroindustrien, både i Danmark og resten af Europa. AgrifoodTEF skal gøre det muligt for virksomheder at få adgang til konkret og brugbar viden og ressourcer, så de kan udvikle og teste deres løsninger i samarbejde med nogle af Europas førende eksperter inden for området.

Om agrifoodTEF

AgrifoodTEF er én af fire store test- og eksperimenteringsfaciliteter i Europa. Mens AgrifoodTEF fokuserer på agroindustrien, dækker de tre andre TEF’er områderne smarte byer, sundhed og fremstilling.

AgrifoodTEF er støttet af Europa-Kommissionen.

Kontakt: Sektionsleder Nicolai Fog Hansen, Teknologisk Institut, mail: nfh@teknologisk.dk

Skrevet i: Aktuelt, Design & udvikling, Test & mål

Seneste nyt fra redaktionen

STMicroelectronics’ multiplikatorfri PFC-controller til pris- og energifølsomme applikationer

Komponenter & konnektorerPower19. 06. 2026

STMicroelectronics' L6462A transition-mode (TM) PFC-controller reducerer BOM’en og forbedrer effektiviteten, hvilket gør det muligt for forbrugerprodukter og strømforsyninger op til 250W at opfylde strenge miljøvenlige designnormer. L6462A bruger en kurveformsgenerator til at producere en

HIN lancerer ny generation af manuel PCB-depaneling fra Piergiacomi

Produktion19. 06. 2026

Piergiacomi DPF-300EVO er udviklet til skånsom og fleksibel separation af printkort i mindre og mellemstore produktionsserier, hvor behovet for kvalitet og hurtige omstillinger er højt – men hvor investering i en fuldautomatisk router ikke nødvendigvis giver mening. Den nye EVO-version byder

Konfigurer, kombiner og tilpas med Sick Nova og Visionary‑T Mini

IoT & embeddedWireless & data19. 06. 2026

Sicks kompakte 3D‑snapshot-kamera, Visionary‑T Mini med Sick Nova-integration tilbyder med sin enkle betjening og høje datakvalitet en løsning til stort set alle behov inden for 3D Machine Vision. Takket være den fremtidsorienterede 3D time‑of‑flight‑teknologi leverer hver enkelt pixel præcise

Betydelig vækst i datacentre øger efterspørgslen efter energieffektive løsninger

PowerWireless & data19. 06. 2026

Den kraftige vækst skaber et øget behov for løsninger, der kan understøtte en effektiv drift af fremtidens datacentre. Her spiller energieffektive pumpesystemer og intelligente styringsløsninger en stadig vigtigere rolle, fordi selv mindre optimeringer kan have stor betydning i anlæg med et højt

Ny AI-platform giver danske virksomheder kraftig AI på dansk jord

AktueltWireless & data19. 06. 2026

I flere år har danske virksomheder stået med et svært valg, når de ville implementere generativ AI i forretningen. Enten gik de på kompromis med ydeevnen, eller også accepterede de, at forretningskritiske data forlod landet og blev behandlet hos udenlandske cloud- og AI-udbydere. Med lanceringen

3D FeRAM i 22nm node baner vejen for hurtigere og mere energieffektiv edge AI

AktueltDesign & udvikling19. 06. 2026

Franske CEA-Leti har på VLSI konferencen i Honolulu medio juni demonstreret noget af et gennembrud for ferroelektrisk RAM (FeRAM) hukommelser ved at anvende en 3D kondensator arkitektur i en 22 nm proces. Det baner vejen for en hurtigere og mere energieffektiv kunstig intelligens (AI) i edgen. Ved

AAU og SDU vil sammen styrke innovation og digital suverænitet

BranchenytDesign & udviklingTop19. 06. 2026

Aalborg Universitet og Syddansk Universitet vil udvikle en fælles digital platform, der skal styrke innovationen og gøre vejen fra forskning til virksomhed både kortere og enklere. Med projektet “SPINS; Spinout platform for innovation and European sovereignty ” vil de to universiteter samle centrale

Toshiba lancerer komplementær 30V dual-MOSFET

Komponenter & konnektorer17. 06. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH lancerer nu SSM6L826R, en ny 30 V dual-MOSFET, der samler både N- og P-kanal MOSFETs i én samlet pakke. Produktet er oplagt til applikationer som enfasede BLDC-motorstyringer (børsteløse DC), motorstyringer til konventionelle DC-motorer samt belastnings-switche til

XpressConnect PCIe 6.0 og CXL 3.1 re-timere fra Microchip

Komponenter & konnektorer17. 06. 2026

Med stadigt større AI-arbejdsbelastninger bliver designere af datacentre i stigende grad begrænset med hensyn til signalernes rækkevidde og latency, hvorved værdifulde memory-ressourcer i store GPU-clusters kan forblive uudnyttede. Udfordringerne forstærkes af de højere interconnect-hastigheder. Ved

KMD melder sig ind i Dansk Industri

Branchenyt17. 06. 2026

Med en ny strategi har KMD sat en klar retning. KMD skal fortsat være en stærk leverandør af kritiske it-løsninger til sine kunder, men samtidig i højere grad også være en strategisk partner, der bidrager med indsigt, rådgivning og løsninger på nogle af de største udfordringer, som kunder og

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • InnoFour

    Progressive Verification: A practical and effective approach to PCB Design verification

  • ACTEC A/S

    Fra Panasonic Powerline til Energizer

  • Mouser Electronics

    Mouser Earns NEUTRIK America’s Top Awards for Distribution and Revenue Performance

  • ODU Denmark

    Strømlinet test-setup og stabile forbindelser

  • InnoFour

    Xpedition Creepage Shift Left: Strengthen safety and reliability through early validation

  • Mouser Electronics

    Authorised Distributor Mouser Electronics Offers Engineers the Latest in AI and Edge Technologies from Altera

  • HIN A/S

    Industriudsugning handler ikke længere kun om at fjerne røg

  • Microchip Technology Inc.

    Registration Now Open for Microchip’s European MASTERs Conference

  • Mouser Electronics

    Mouser Receives Top Distribution Awards from Vishay Intertechnology for Fifth Consecutive Year

  • Mouser Electronics

    Mouser Named 2025 High Service Distributor of the Year for Fourth Time by Hirose Electric

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • STMicroelectronics’ multiplikatorfri PFC-controller til pris- og energifølsomme applikationer

    19.06.2026

  • HIN lancerer ny generation af manuel PCB-depaneling fra Piergiacomi

    19.06.2026

  • Konfigurer, kombiner og tilpas med Sick Nova og Visionary‑T Mini

    19.06.2026

  • Betydelig vækst i datacentre øger efterspørgslen efter energieffektive løsninger

    19.06.2026

  • Ny AI-platform giver danske virksomheder kraftig AI på dansk jord

    19.06.2026

  • 3D FeRAM i 22nm node baner vejen for hurtigere og mere energieffektiv edge AI

    19.06.2026

  • AAU og SDU vil sammen styrke innovation og digital suverænitet

    19.06.2026

  • Toshiba lancerer komplementær 30V dual-MOSFET

    17.06.2026

  • XpressConnect PCIe 6.0 og CXL 3.1 re-timere fra Microchip

    17.06.2026

  • KMD melder sig ind i Dansk Industri

    17.06.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik