• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

AktueltDesign & udviklingTest & mål27. 02. 2025 | Rolf Sylvester-Hvid

Nye testfaciliteter skal bane vejen for AI og robotter i landbruget

AktueltDesign & udviklingTest & mål27. 02. 2025 By Rolf Sylvester-Hvid

Danske virksomheder inden for agroindustrien kan nu få hjælp til at modne, teste og verificere deres innovative AI- og robotteknologier. Foto: Teknologisk Institut

Dansk deltagelse i stort EU-initiativ, agrifoodTEF, skal accelerere udviklingen af pålidelig teknologi til agroindustrien.

Kunstig intelligens (AI) har potentiale til at revolutionere landbrugs- og fødevareindustrien ved at modernisere og optimere processer, reducere energiforbrug, minimere brugen af sprøjtemidler og forbedre dyrkningseffektivitet. Men for at realisere dette potentiale, kræver det sikre og pålidelige AI- og robotløsninger.

Gennem EU-samarbejdet agrifoodTEF tilbyder Teknologisk Institut nu danske virksomheder inden for agroindustrien hjælp til at modne, teste og verificere deres innovative AI- og robotteknologier.

– Vi ser et enormt potentiale i at bringe innovative AI- og robotteknologier ind i agroindustrien. AgrifoodTEF er en enestående mulighed for danske virksomheder til at få den nødvendige støtte og ekspertise til at accelerere deres udvikling og sikre, at deres løsninger er pålidelige og klar til markedet, siger sektionsleder Nicolai Fog Hansen, Teknologisk Institut

Realistiske forhold

Som en del af agrifoodTEF-initiativet stiller Teknologisk Institut avancerede test- og forsøgsfaciliteter samt ekspertviden til rådighed for virksomheder, der ønsker at udvikle og optimere deres teknologier. Her kan virksomheder få adgang til avanceret udstyr og afprøve deres løsninger både i laboratoriet og under realistiske forhold.

Dette skal ikke blot sikre pålidelige løsninger, men også spare tid og omkostninger i udviklingsfasen, samtidig med at risici minimeres gennem ekspertvurderinger. Dette skal sikre, at teknologien er pålidelig og klar til markedet.

– Vi vil gerne i dialog med industrien om, hvad de har brug for for at komme ud med deres løsninger til landmændene. I forbindelse med agrifoodTEF har vi muligheder for at bygge specifikke testfaciliteter og procedurer op til at løse virksomhedernes konkrete udfordringer, siger Nicolai Fog Hansen.

Et europæisk samarbejde

AgrifoodTEF er del af et større europæisk initiativ, der fra 2023 til 2027 etablerer testfaciliteter på tværs af ni lande. Initiativet omfatter fem centrale sektorer: Agerbrug, skovbrug, gartneri, husdyrbrug og fødevareforarbejdning. Samarbejdet giver virksomheder mulighed for at teste teknologi på tværs af landegrænser.

AgrifoodTEF er for AI- og robotvirksomheder i agroindustrien, både i Danmark og resten af Europa. AgrifoodTEF skal gøre det muligt for virksomheder at få adgang til konkret og brugbar viden og ressourcer, så de kan udvikle og teste deres løsninger i samarbejde med nogle af Europas førende eksperter inden for området.

Om agrifoodTEF

AgrifoodTEF er én af fire store test- og eksperimenteringsfaciliteter i Europa. Mens AgrifoodTEF fokuserer på agroindustrien, dækker de tre andre TEF’er områderne smarte byer, sundhed og fremstilling.

AgrifoodTEF er støttet af Europa-Kommissionen.

Kontakt: Sektionsleder Nicolai Fog Hansen, Teknologisk Institut, mail: nfh@teknologisk.dk

Skrevet i: Aktuelt, Design & udvikling, Test & mål

Seneste nyt fra redaktionen

Registrering er nu åben til Microchips European MASTERs Conference

Events05. 08. 2026

Microchip Technology har nu åbnet for registrering til sin European MASTERs Conference, en førende teknisk trænings-event med krav om personligt fremmøde for designere af embeddede styringer. Konferencen finder sted mellem 12. og 15. oktober i Westin Grand Munich i München. MASTERs er et akronym for

Würth Elektronik introducer kølefinner til effektelektronik og IC-komponenter

Komponenter & konnektorer05. 08. 2026

Würth Elektronik udvider sit program af kølefinner med lanceringen af en markant udbygget kølefinneportefølje, der er opdelt i tre specifikke produktgrupper: WE-HTO kølefinnerne er designet til THT-TO kapslinger som TO-220 og TO-247. WE-HIC inkluderer klassiske køleplader med finner til komponenter

Toshiba udsender nu design-samples af TXZ+ Family Entry‑Class M4H Group af standardmikrocontrollere

IoT & embeddedKomponenter & konnektorer05. 08. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH udsender nu design-samples af sin familie af TXZ+™ Entry‑Class M4H Group mikrocontrollere, der indeholder en 32-bit Arm Cortex‑M4 kerne med en floating-point unit (FPU) samt memory-beskyttelses unit (MPU). De arbejder op til 120MHz og har integreret 256KByte af

TDK tilføjer vibrationsbestandige aksiale og soldering-star kondensatorer til 125V-serien

Komponenter & konnektorer05. 08. 2026

TDK Corporation udvider sit sortiment af aksiale/soldering-star aluminiumelektrolytkondensatorer med 125V-klassificerede komponenter til B43693/B43793-serien (125V til 250V) og opgraderer 63V-serien af ​​eksisterende B41687/B41787 (25V til 63V). Det supplerer produktspektret og imødekommer den

Deltagere i robotkonference får nu hotline til cybersikkerhedseksperter efter workshops

AktueltDesign & udviklingEventsWireless & data05. 08. 2026

Virksomheder, der deltager i cybersikkerhedsprogrammet Cyber Safe Robotics, får nu en ekstra håndsrækning i arbejdet med de stadig mere omfattende krav til cybersikkerhed. Som noget nyt får de adgang til en hotline, hvor de kan stille korte og konkrete spørgsmål til programmets

Zebicon debuterer med 3D-scanning til forsvarsindustrien på DALO 2026

AktueltDesign & udviklingEventsTest & mål05. 08. 2026

Det er første gang, Zebicon deltager som udstiller på DALO Industry Days. Tidligere har virksomheden besøgt messen som deltager, men i år stiller Zebicon op med egne specialister og måleudstyr. Her kan besøgende få indblik i, hvordan 3D scanning kan effektivisere måleopgaver, gøre opmålingerne

FAMES Pilot Line præsenterer nyeste resultater på ESSERC 2026 konferencen

Design & udviklingEventsTop05. 08. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen FAMES Pilot Line konsortiet og SiNANO instituttet vil i fællesskab afholde en halvdags workshop, med titlen "FD-SOI Pilot Line Insight and Perspective", den 7. september på ESSERC 2026 konferencen (European Solid-State Electronics Research Conference) i Palma de Mallorca,

Smal i metal – men ikke spor “heavy”

Komponenter & konnektorer03. 08. 2026

Ofte er det yderst trangt med pladsen, især når det gælder systemer inden for medicoteknik, industri samt test og måling. Derfor har ODU udviklet en ekstra variant i ODU-MAC Rapid-konnektorserien. Som et alternativ til det nuværende plasthus fås der nu en version i metal. Fordelen ved at anvende

SCVOT2 Vortex flow- og temperatursensor til væskekøling i datacentre

Komponenter & konnektorerTest & mål03. 08. 2026

Parker Hannifin lancerer SCVOT2 Vortex flow- og temperatursensoren - en kompakt, højtydende sensorløsning, der er udviklet til at understøtte hurtig implementering af væskekøling i datacentre. SCVOT2, der er udviklet til moderne kølearkitekturer – herunder direkte-til-chip- og

Forskere vil bruge data fra ambulancer til at undgå unødige indlæggelser

Design & udviklingTest & målWireless & data03. 08. 2026

I samarbejde med Region Nordjylland og virksomheden Treat Systems ApS har forskere fra Aalborg Universitet udviklet en prototype på et AI-baseret system, der løbende vurderer patientens tilstand allerede i ambulancen. Systemet skal hjælpe ambulancepersonalet med hurtigere at identificere patienter

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    Würth Elektronik lancerer udvidet strategi for global produktion

  • Mouser Electronics

    Mouser’s AI and Power Management Resource Hubs Help Engineers Deliver Industrial Edge AI

  • HIN A/S

    Driftssikker elektronik begynder med de rigtige materialer og processer

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Technology, in Collaboration With Micron Technology, Demonstrates High-Performance PCIe® Gen 6 Storage Architecture for AI and Data Center Infrastructure

  • Transfer Multisort Elektronik Sp. Z.o.o.

    OPDAG PRAKTISKE ANVENDELSER AF EDGE AI MED ARDUINO UNO Q

  • Transfer Multisort Elektronik Sp. Z.o.o.

    HVORDAN OVERVÅGE VIBRATIONER I MASKINER UDEN AT OPBYGGE ET HELT AUTOMATIONSSYSTEM?

  • Transfer Multisort Elektronik Sp. Z.o.o.

    SKAL ENHVER AI-ENHED VÆRE FORBUNDET TIL SKYEN?

  • Transfer Multisort Elektronik Sp. Z.o.o.

    KRÆVER ET KVALITETSKONTROLSYSTEM ALTID ET INTELLIGENT KAMERA?

  • Mouser Electronics

    Now at Mouser: STMicroelectronics’ ASM330LHHG1 6-Axis IMU for Dead Reckoning and Non-Safety Automotive Applications

  • Mouser Electronics

    Authorised Distributor Mouser Electronics Stocking the Latest Products and Solutions from Omron Industrial Automation

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Registrering er nu åben til Microchips European MASTERs Conference

    05.08.2026

  • Würth Elektronik introducer kølefinner til effektelektronik og IC-komponenter

    05.08.2026

  • Toshiba udsender nu design-samples af TXZ+ Family Entry‑Class M4H Group af standardmikrocontrollere

    05.08.2026

  • TDK tilføjer vibrationsbestandige aksiale og soldering-star kondensatorer til 125V-serien

    05.08.2026

  • Deltagere i robotkonference får nu hotline til cybersikkerhedseksperter efter workshops

    05.08.2026

  • Zebicon debuterer med 3D-scanning til forsvarsindustrien på DALO 2026

    05.08.2026

  • FAMES Pilot Line præsenterer nyeste resultater på ESSERC 2026 konferencen

    05.08.2026

  • Smal i metal – men ikke spor “heavy”

    03.08.2026

  • SCVOT2 Vortex flow- og temperatursensor til væskekøling i datacentre

    03.08.2026

  • Forskere vil bruge data fra ambulancer til at undgå unødige indlæggelser

    03.08.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik
Administrer samtykke
For at give dig de bedste oplevelser bruger vi teknologier som cookies til at gemme og/eller få adgang til enhedsoplysninger. Hvis du giver dit samtykke til disse teknologier, kan vi behandle data som f.eks. browsingadfærd eller unikke ID'er på dette websted. Hvis du ikke giver dit samtykke eller trækker dit samtykke tilbage, kan det have en negativ indvirkning på visse funktioner og egenskaber.
Funktionsdygtig Altid aktiv
Den tekniske lagring eller adgang er strengt nødvendig med det legitime formål at muliggøre brugen af en specifik tjeneste, som abonnenten eller brugeren udtrykkeligt har anmodet om, eller udelukkende med det formål at overføre en kommunikation via et elektronisk kommunikationsnet.
Præferencer
Den tekniske lagring eller adgang er nødvendig for det legitime formål at lagre præferencer, som abonnenten eller brugeren ikke har anmodet om.
Statistikker
Den tekniske lagring eller adgang, der udelukkende anvendes til statistiske formål. Den tekniske lagring eller adgang, der udelukkende anvendes til anonyme statistiske formål. Uden en stævning, frivillig overholdelse fra din internetudbyders side eller yderligere optegnelser fra en tredjepart kan oplysninger, der er gemt eller hentet til dette formål alene, normalt ikke bruges til at identificere dig.
Marketing
Den tekniske lagring eller adgang er nødvendig for at oprette brugerprofiler med henblik på at sende reklamer eller for at spore brugeren på et websted eller på tværs af flere websteder med henblik på lignende markedsføringsformål.
  • Vælg muligheder
  • Administrer tjenester
  • Administrer {vendor_count} leverandører
  • Læs mere om disse formål
Vælg fra liste
  • {title}
  • {title}
  • {title}