• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

AktueltDesign & udviklingTest & mål27. 02. 2025 | Rolf Sylvester-Hvid

Nye testfaciliteter skal bane vejen for AI og robotter i landbruget

AktueltDesign & udviklingTest & mål27. 02. 2025 By Rolf Sylvester-Hvid

Danske virksomheder inden for agroindustrien kan nu få hjælp til at modne, teste og verificere deres innovative AI- og robotteknologier. Foto: Teknologisk Institut

Dansk deltagelse i stort EU-initiativ, agrifoodTEF, skal accelerere udviklingen af pålidelig teknologi til agroindustrien.

Kunstig intelligens (AI) har potentiale til at revolutionere landbrugs- og fødevareindustrien ved at modernisere og optimere processer, reducere energiforbrug, minimere brugen af sprøjtemidler og forbedre dyrkningseffektivitet. Men for at realisere dette potentiale, kræver det sikre og pålidelige AI- og robotløsninger.

Gennem EU-samarbejdet agrifoodTEF tilbyder Teknologisk Institut nu danske virksomheder inden for agroindustrien hjælp til at modne, teste og verificere deres innovative AI- og robotteknologier.

– Vi ser et enormt potentiale i at bringe innovative AI- og robotteknologier ind i agroindustrien. AgrifoodTEF er en enestående mulighed for danske virksomheder til at få den nødvendige støtte og ekspertise til at accelerere deres udvikling og sikre, at deres løsninger er pålidelige og klar til markedet, siger sektionsleder Nicolai Fog Hansen, Teknologisk Institut

Realistiske forhold

Som en del af agrifoodTEF-initiativet stiller Teknologisk Institut avancerede test- og forsøgsfaciliteter samt ekspertviden til rådighed for virksomheder, der ønsker at udvikle og optimere deres teknologier. Her kan virksomheder få adgang til avanceret udstyr og afprøve deres løsninger både i laboratoriet og under realistiske forhold.

Dette skal ikke blot sikre pålidelige løsninger, men også spare tid og omkostninger i udviklingsfasen, samtidig med at risici minimeres gennem ekspertvurderinger. Dette skal sikre, at teknologien er pålidelig og klar til markedet.

– Vi vil gerne i dialog med industrien om, hvad de har brug for for at komme ud med deres løsninger til landmændene. I forbindelse med agrifoodTEF har vi muligheder for at bygge specifikke testfaciliteter og procedurer op til at løse virksomhedernes konkrete udfordringer, siger Nicolai Fog Hansen.

Et europæisk samarbejde

AgrifoodTEF er del af et større europæisk initiativ, der fra 2023 til 2027 etablerer testfaciliteter på tværs af ni lande. Initiativet omfatter fem centrale sektorer: Agerbrug, skovbrug, gartneri, husdyrbrug og fødevareforarbejdning. Samarbejdet giver virksomheder mulighed for at teste teknologi på tværs af landegrænser.

AgrifoodTEF er for AI- og robotvirksomheder i agroindustrien, både i Danmark og resten af Europa. AgrifoodTEF skal gøre det muligt for virksomheder at få adgang til konkret og brugbar viden og ressourcer, så de kan udvikle og teste deres løsninger i samarbejde med nogle af Europas førende eksperter inden for området.

Om agrifoodTEF

AgrifoodTEF er én af fire store test- og eksperimenteringsfaciliteter i Europa. Mens AgrifoodTEF fokuserer på agroindustrien, dækker de tre andre TEF’er områderne smarte byer, sundhed og fremstilling.

AgrifoodTEF er støttet af Europa-Kommissionen.

Kontakt: Sektionsleder Nicolai Fog Hansen, Teknologisk Institut, mail: nfh@teknologisk.dk

Skrevet i: Aktuelt, Design & udvikling, Test & mål

Seneste nyt fra redaktionen

Kompakte 240W GaN-baserede desktop adaptere

Power17. 06. 2026

XP Power introducerer APM240-serien af ​​240W eksterne desktop AC-DC strømforsyninger, der er lette at integrere i medicinske, hjemmepleje (healthcare) og industrielle applikationer. Adapterne er designet til ingeniører, der udvikler løsninger til patientbehandling og patientovervågning samt

CEA-Leti og GlobalFoundries avancerer til næste FD-SOI generation

AktueltDesign & udvikling17. 06. 2026

Franske CEA-Leti og Dresden-baserede GlobalFoundries (GF) forlænger deres mangeårige samarbejde og fremskynder udviklingen af næste generations fully depleted silicon-on-insulator (FD-SOI) substrat. De to partnere har i fællesskab bidraget til, at FD-SOI teknologien i dag er velegnet til

DTU-teknologi med i ny klima-mission på Den Internationale Rumstation

AktueltDesign & udvikling17. 06. 2026

Af Morten Garly Andersen Med udstyr fra DTU Space ombord, blev NASA’s klimamission CLARREO Pathfinder opsendt succesfuldt fra Johnson Space Center i Houston, USA, lørdag 16. maj 2026. - Formålet med CLARREO-missionen er at afdække mere præcist, hvor stor en andel af solens indkommende lys og

Verdens bedste energiforsker er dansk

BranchenytTop17. 06. 2026

Forskning i elektroteknik giver os mulighed for at udnytte energi bedre i vindmøller, elbiler, motorstyring og en lang række andre energisystemer, hvor strømmen skal udnyttes mere effektivt og stabilt. Og den bedste forsker til at finde løsninger på det essentielle område er dansk, hedder Frede

1-bit og 2-bit dual-forsyning bus-transceivere fra Toshiba med support af lavvolt niveauskift

Komponenter & konnektorer15. 06. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH (« Toshiba ») udvider sin 74AVC-serie af dual-forsyning bus-transceivere med fire nye 1-bit produkter, 74AVC1T45NX, 74AVCH1T45NX, 74AVC1T45FU og 74AVCH1T45FU samt to nye 2-bit produkter, 74AVC2T45FK og 74AVCH2T45FK. Disse produkter kan bruges til tovejs niveauskift

Højtydende kondensatorer til højvolt SiC-applikationer fra TDK

Komponenter & konnektorer15. 06. 2026

TDK Corporation præsenterer B25696H-serien af ​​MKP DC-til-højfrekvens filmkondensatorer, der er pålidelige og højtydende DC-linkkondensatorer til næste generations SiC-baserede effektelektronik. Med kapaciteter mellem 47µF og 1.280µF og nominelle DC-spændinger fra 900 V til 2000 V har komponenterne

TCS indgår partnerskab med Mistral

Wireless & data15. 06. 2026

Tata Consultancy Services, der er en global leder inden for IT-tjenester, rådgivning og forretningsløsninger, annoncerer  et banebrydende strategisk partnerskab med Mistral, en af verdens førende AI-virksomheder. Som led i samarbejdet er TCS blevet den første globale systemintegratorpartner for

Koda: Regeringsgrundlag tager vigtigt opgør med AI-udhuling af kulturen

BranchenytWireless & data15. 06. 2026

Hos Koda, der repræsenterer komponister, sangskrivere og musikforlag, hæfter man sig særligt ved, at regeringen vil arbejde for, at den teknologiske udvikling ikke udhuler det kulturelle kredsløb, men sker på en måde, der respekterer skabere, rettighedshavere og demokratiske værdier. Samtidig

Googles AI-tjeneste sender ingen trafik videre til danske medier

AktueltBranchenytWireless & data15. 06. 2026

En ny analyse fra Danske Medier og DPCMO viser, at mens tiden brugt på AI-tjenester er steget med over 600 procent inden for en kort periode, sender Google AI Mode ingen trafik videre til medierne. Google står i dag for omkring 13 procent af den samlede trafik til de danske medier, som er

Det bruger kommunernes deres IT-budgetter på

AktueltWireless & data15. 06. 2026

IT-Branchen har kortlagt kommunernes IT-investeringer fra 2014 til 2024. Analysen viser, at kommunerne i 2024 investerede over 6 milliarder kroner i IT og teknologi. IT-konsulenter tegner sig som den største post. Baseret på data fra 41 af de kommuner fordeler investeringerne sig således, at

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • ODU Denmark

    Strømlinet test-setup og stabile forbindelser

  • InnoFour

    Xpedition Creepage Shift Left: Strengthen safety and reliability through early validation

  • Mouser Electronics

    Authorised Distributor Mouser Electronics Offers Engineers the Latest in AI and Edge Technologies from Altera

  • HIN A/S

    Industriudsugning handler ikke længere kun om at fjerne røg

  • Microchip Technology Inc.

    Registration Now Open for Microchip’s European MASTERs Conference

  • Mouser Electronics

    Mouser Receives Top Distribution Awards from Vishay Intertechnology for Fifth Consecutive Year

  • Mouser Electronics

    Mouser Named 2025 High Service Distributor of the Year for Fourth Time by Hirose Electric

  • InnoFour

    What’s new in BluePrint-PCB 2604

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Announces TimePictra® 12 Platform to Strengthen Synchronization Management for Critical Infrastructure

  • Mouser Electronics

    Mouser Highlights Practical Security Resources for Engineers Developing Cyber-Resilient Connected Systems

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Kompakte 240W GaN-baserede desktop adaptere

    17.06.2026

  • CEA-Leti og GlobalFoundries avancerer til næste FD-SOI generation

    17.06.2026

  • DTU-teknologi med i ny klima-mission på Den Internationale Rumstation

    17.06.2026

  • Verdens bedste energiforsker er dansk

    17.06.2026

  • 1-bit og 2-bit dual-forsyning bus-transceivere fra Toshiba med support af lavvolt niveauskift

    15.06.2026

  • Højtydende kondensatorer til højvolt SiC-applikationer fra TDK

    15.06.2026

  • TCS indgår partnerskab med Mistral

    15.06.2026

  • Koda: Regeringsgrundlag tager vigtigt opgør med AI-udhuling af kulturen

    15.06.2026

  • Googles AI-tjeneste sender ingen trafik videre til danske medier

    15.06.2026

  • Det bruger kommunernes deres IT-budgetter på

    15.06.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik