• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

AktueltWireless & data09. 05. 2022 | Rolf Sylvester-Hvid

Ny fusion skal styrke Danmarks cybersikkerhedsindustri

AktueltWireless & data09. 05. 2022 By Rolf Sylvester-Hvid

Den danske Cyber Hub flytter nu sammen med DigitalLead, Danmarks klynge for digitale teknologier, der allerede har cybersikkerhed som fokusområde. Der sker for at sætte yderligere turbo på arbejdet med at ruste erhvervslivet og resten af samfundet mod de stigende trusler og skabe en solid dansk cybersikkerhedsindustri.

Medarbejderne i Cyber Hub og DigitalLead samlet til gruppefoto i anledningen af sammenlægningen.

Cybersikkerhedstruslen banker for alvor på døren hos de danske virksomheder. Danmark er blandt de mest digitale lande i verden, men det har også åbnet op for mange sårbarheder og angrebsflader, som kan udnyttes af it-kriminelle. Det skaber et stort pres på virksomhederne for at passe godt på deres systemer og data. Det giver dog samtidig store vækstmuligheder for de virksomheder, der udvikler og leverer cybersikkerhedsløsninger.

Cyber Hubben blev etableret af Industriens Fond i 2019 som led i Fondens særlige cybersikkerhedsindsats. Hubben har haft sit primære fokus på at fremme flere og stærkere cybersikkerhedsstart-ups.

-Den stigende cybersikkerhedstrussel er så alvorlig, at vi er nødt til at styrke samarbejdet i Danmark yderligere for at stå stærkest muligt. Det gør vi nu ved, at Cyber Hubben flytter sammen med DigitalLead, da det giver virksomhederne endnu bedre forudsætninger for at udnytte de vækstmuligheder, der ligger i en enorm global efterspørgsel efter innovative cybersikkerhedsløsninger. Siden etableringen af hubben er erhvervsklyngerne, herunder DigitalLead, kommet til. Derfor ser vi nu en stor fordel ved at samle de to indsatser og ser meget frem til samarbejdet med DigitalLead, siger Malene Stidsen, programchef for Fondens cyberprogram

I DigitalLead har man allerede søsat en række tiltag for at styrke cybersikkerheden blandt danske virksomheder. Ønsket er blandt andet at øge bevidstheden om cybersikkerhed og digital resiliens, og at mange flere danske startups og virksomheder vil udvikle nye cybersikkerhedsløsninger.

Bestyrelsesformand for DigitalLead, Jane Rygaard, som også er head of Dedicated Wireless Networks & Edge Cloud i Nokia, siger:

-Det er yderst glædeligt at kunne byde den danske Cyber Hub velkommen i DigitalLead. Vi samler kræfterne på en helt central dagsorden. Det er godt for danske virksomheder, store som små, det er godt for vores evne til at hjemtage europæiske udviklingskroner, og det er godt globalt at stå stærk sammen. Vi er måske ikke de største i et internationalt cybersikkerhedsperspektiv, men vi har iderigdommen, er gode til at samarbejde på tværs af økosystemer, og det gør os til et stærkt udviklerland, og potentielt et nyt hotspot for udvikling af innovative cybersikkerhedsløsninger.

Cyber Hubbens medarbejdere er nu flyttet sammen med kollegerne i DigitalLead og skal den kommende tid opdyrke de synergier, der ligger i de eksisterende initiativer og i udviklingen af nye tiltag til gavn for dansk erhvervsliv. I den forbindelse siger Kristoffer Buch, der har været leder af aktiviteterne i Cyber Hubben:

-Jeg er meget glad for, at alle de mange gode aktiviteter og relationer vi har opbygget i Cyber Hub ikke bare kommer til at leve godt videre i DigitalLead, men faktisk bliver aktiveret i en langt større del af dansk erhvervsliv. Desuden får vi, med vores mange nye kolleger, mulighed for at være fysisk til stede i hele landet.

Kontakt:
Industriens Fond: Programchef Malene Stidsen, ms@industriensfond.dk
DigitalLead: CEO Carolina Benjaminsen, cb@digitallead.dk

Skrevet i: Aktuelt, Wireless & data

Seneste nyt fra redaktionen

Referencedesigns til trefasede invertere for Rohms nye SiC-effektmoduler

Design & udviklingPower20. 03. 2026

Rohm har udgivet referencedesignene "REF68005", "REF68006" og "REF68004" til trefasede inverterkredsløb med de EcoSiC-mærkede SiC-indstøbte moduler "HSDIP20", "DOT-247" og "TRCDRIVE pack" på Rohms hjemmeside. Designere kan bruge dataene i disse referencedesigns til at oprette drevkredsløbskortene.

Ultrakompakte fotorelæer til udvidet temperaturområde fra Toshiba

Komponenter & konnektorer20. 03. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH lancerer fire nye spændingsstyrede fotorelæer, TLP3407SRB, TLP3412SRB, TLP3412SRHB og TLP3412SRLB, der er designet til at imødekomme de behov, som designere, der arbejder på næste generation af test- og måleudstyr, måtte have. De nye fotorelæer tåler nominelt drift

AU-professor leder udvikling af nyt EU-kodeks til synliggørelse af AI-skabt indhold

TopWireless & data20. 03. 2026

2. august 2026 træder nye regler for mærkning af AI-genereret indhold i kraft. En arbejdsgruppe nedsat af Europa-Kommissionen med professor ved Medievidenskab Anja Bechmann som formand arbejder på et adfærdskodeks, der skal hjælpe indholdsproducenter med at leve op til lovgivningen. Forskningen

Fransk designekspertise i pålidelig mikroelektronik

AktueltDesign & udviklingEvents20. 03. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen På IRPS 2026 (International Reliability Physics Symposium ) konferencen i næste uge, 22.-26. marts i Tucson, Arizona, USA, vil CEA-Leti præsentere sin omfattende forskning inden for pålidelighed i mikroelektronikken. Med syv indlæg vil instituttet belyse sin ekspertise

ODU tilslutter sig FN’s Global Compact

Branchenyt20. 03. 2026

En af verdens førende producenter af konnektorsystemer, ODU, har netop tilsluttet sig FN's Global Compact (UNGC) - verdens største initiativ for bæredygtig og ansvarlig forretningspraksis. Global Compact samler over 26.000 virksomheder og organisationer fra mere end 160 lande, som forpligter sig til

Højt placeret dansker får ny toppost i IFS

Branchenyt20. 03. 2026

Christian Pedersen er tiltrådt som Chief Innovation Officer i IFS, hvor han får ansvaret for at drive virksomhedens målrettede arbejde med Industrial AI. Den erfarne danske techprofil har siden 2018 været en del af topledelsen i IFS, senest som Chief Product Officer med ansvar for udviklingen af IFS

PCB-seminar: Få styr på design, produktion og pålidelighed

AktueltDesign & udviklingEvents20. 03. 2026

Icape Denmark A/S inviterer til et inspirerende PCB-seminar i samarbejde med Altoo og Circle Consult, hvor de tre virksomheder samlet dykker ned i best practice, design pitfalls og de nyeste teknologier inden for elektronikudvikling. Icapes Henrik Jensen er en af keynote foredragsholderne ved dette

SDU tester redningsdroner i Arktis

Design & udviklingTop18. 03. 2026

Enhver, der har set DR-dokumentarserien ”De arktiske reddere”, ved, at redningsaktioner i Grønland er relativt hyppige, ekstremt alvorlige, og at det kan være overraskende svært at finde dem, der har brug for hjælp, på verdens største ø.   Inden for en årrække kan redderne måske få

Ingeniørforeningen, IDA: It-kriminelle står på spring når årsopgørelsen frigives

AktueltEventsWireless & data18. 03. 2026

Danskerne skal passe på med ikke at falde i de it-kriminelles kløer i forbindelse med, at SKAT den kommende weekend åbner op for den digitale adgang til årsopgørelsen. Det har nemlig udviklet sig til en begivenhed på højde med juleaften, hvor danskerne gladeligt sidder i kø i timevis, og det kan

Danisense udstiller på APEC 2026i San Antonio, Texas, USA, 22. – 26. marts

AktueltEventsTest & mål18. 03. 2026

Danisense udstiller på APEC 2026, der finder sted i San Antonio mellem 22. og 26. marts, 2026 i Henry B. Gonzalez Convention Center. Besøgende kan finde Danisense på stand 2155 hos sin solide distributionspartner i USA gennem mange år, GMW Associates. På messen vil Danisense lancere MK500ID, en

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Elektronikmessen

    Oplev Team Precision Public Company Limited på Elektronikmessen 2026

  • Metronic ApS

    Comet Transmitterer med output til enhver Applikation.

  • InnoFour

    Siemens accelerates integrated circuit design & verification

  • Microchip Technology Inc.

    New BZPACK mSiC® Power Modules Are Designed for Demanding Applications in Harsh Environments

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    Gratis Power seminar i Aarhus 14. april 2026

  • ODU Denmark

    Når præcision gør forskellen…

  • Mouser Electronics

    Engineers Look to Mouser Electronics for Wide Selection of STMicroelectronics Products

  • ODU Denmark

    ODU leverer kabelkonfektionering i højeste kvalitet 

  • Elektronikmessen

    Besøg Hamamatsu Photonics Norden AB på Elektronikmessen 2026

  • SynFlex A/S

    Alsidig indstøbningsløsning til krævende elektronikmiljøer

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Referencedesigns til trefasede invertere for Rohms nye SiC-effektmoduler

    20.03.2026

  • Ultrakompakte fotorelæer til udvidet temperaturområde fra Toshiba

    20.03.2026

  • AU-professor leder udvikling af nyt EU-kodeks til synliggørelse af AI-skabt indhold

    20.03.2026

  • Fransk designekspertise i pålidelig mikroelektronik

    20.03.2026

  • ODU tilslutter sig FN’s Global Compact

    20.03.2026

  • Højt placeret dansker får ny toppost i IFS

    20.03.2026

  • PCB-seminar: Få styr på design, produktion og pålidelighed

    20.03.2026

  • SDU tester redningsdroner i Arktis

    18.03.2026

  • Ingeniørforeningen, IDA: It-kriminelle står på spring når årsopgørelsen frigives

    18.03.2026

  • Danisense udstiller på APEC 2026i San Antonio, Texas, USA, 22. – 26. marts

    18.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik